التكنولوجيا لا تتوقف أبدًا عن التطور، ونحن كذلك
منصات Mini-ITX المصدق عليها والمصممة للنشر الموثوق به في البيئات الصناعية والمتطورة وبيئات الأنظمة المدمجة.
مواصفات منتج Mini-ITX
مواصفات لوحات Mini-ITX لاختيارها في مجال الهندسة
قارن بين حجم اللوحة، وفئة المعالج، وتوزيع الذاكرة، وسعة التخزين، وواجهات الإدخال/الإخراج، ومدخل التيار المستمر، ودرجة حرارة التشغيل قبل اتخاذ القرارات النهائية بشأن الهيكل الخارجي، ومصدر الطاقة، والإنتاج.
170×170 إلى 146×102 ملم أحجام الألواح المتوفرة
9–28 فولت تيار مستمر خيارات الإدخال في جميع الطرازات المدرجة
من -20 إلى 70 درجة مئوية نطاقات التشغيل المذكورة
الاختيار أولاً
قارن بين العوامل التي تعيق اتخاذ قرار التصميم
ابدأ بالقيود الكهربائية والميكانيكية التي قد تستلزم إعادة التصميم: مخطط اللوحة، ومدخل التيار المستمر، ودرجة حرارة التشغيل، وعدد منافذ الإدخال/الإخراج، وتخطيط الذاكرة، وواجهات التخزين.
| الطراز | وحدة المعالجة المركزية/مجموعة الشرائح | الذاكرة | التخزين | منافذ الإدخال/الإخراج | مدخلات التيار المستمر | الحجم | نطاق درجة الحرارة |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MI-2100T | إنتل كور i5-1245UE / H610 | 2× DDR4 SO-DIMM | 1× M.2 2280، 1× SATA | 6 منافذ USB، منفذا LAN، منفذ HDMI، منفذا COM | 12 فولت / 19 فولت | 170 × 170 مم | 0-60°C |
| MI-1900N | إنتل N100 / ألدر ليك-N | 1× DDR4 SO-DIMM | 1× M.2، 1× SATA | 4 منافذ USB، منفذ HDMI، منفذا COM | 12 فولت | 170 × 120 ملم | 0-60°C |
| SBC-A320 | AMD Ryzen V1605B / نظام على رقاقة (SoC) | ذاكرة LPDDR4 مدمجة بسعة 4 جيجابايت | 1× SATA، eMMC | 4 منافذ USB، منفذ LAN واحد، منفذ DP، منفذ GPIO | 9–24 فولت تيار مستمر | 146 × 102 ملم | -20-70°C |
| SBC-N5095 | إنتل سيليرون N5095 / نظام على رقاقة (SoC) | 1× DDR4 SO-DIMM | 1× SATA، 1× M.2 | 6 منافذ USB، HDMI، COM، DP | 12–24 فولت | 146 × 102 ملم | 0-60°C |
| X9-FNLS | إنتل N95 / نظام على رقاقة (SoC) | 1× DDR4 | 1× محرك أقراص SSD من نوع M.2 | 6 منافذ USB، 2 منافذ HDMI، 2 منافذ COM | 12 فولت فقط | 170 × 120 ملم | 0-60°C |
| ODM-ITX-CML | إنتل كور i3-10110U / Q370 | 2× DDR4 | 2× SATA، 1× M.2 | 8 منافذ USB، منفذان COM، منفذ DP، منفذ LAN | 12–28 فولت | 170 × 170 مم | -20-70°C |
قاعدة الإصدار: يجب اعتبار ورقة بيانات SKU الخاصة بالإنتاج والرسم الميكانيكي المرجع النهائي. ولا تُعتبر قدرات المعالج، وتطبيق اللوحة، وتكوين الإنتاج مواصفات قابلة للتبديل.
التوافق الميكانيكي
مخطط اللوحة ليس سوى القيد الأول من بين قيود العلبة
البصمة القياسية Mini-ITX Footprint
استخدم رسم SKU لمعرفة إحداثيات فتحات التثبيت، وفتحة الإدخال/الإخراج الخلفية، وبروز الموصل، وارتفاع المبدد الحراري، والمسافة الفاصلة لـ M.2، واتجاه خروج الكابل.
أمثلة على الألواح ذات العمق المخفض
يمكن أن تؤدي لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) الأقصر إلى تقليل عمق الهيكل، لكنها تغير موضع الموصلات، ومنطقة التبريد، وموضع التخزين، وإمكانية الوصول للصيانة مقارنةً بتصميم مقاس 170×170 ملم.
أمثلة على أجهزة SBC المدمجة
لا تعيد استخدام نمط تركيب Mini-ITX بناءً على افتراضات. تأكد من المسافات الفاصلة، وهندسة لوحة الإدخال/الإخراج، ومناطق التلامس الحراري، ونصف قطر انحناء الكابلات، وذلك بالرجوع إلى الرسم الدقيق.
| المتطلبات | ما الذي يعتمد على اللوحة/النظام | اختر خيارًا آخر عندما | المفاضلة الرئيسية |
|---|---|---|---|
| حاوية ضحلة | ارتفاع الموصل على المحور Z، المبرد، زاوية SO-DIMM، تكديس M.2، نصف قطر انحناء الكابل | يتجاوز الرسم التنفيذي ارتفاع الغلاف أو الخلوص التشغيلي | قد يؤدي التصميم الأقل ارتفاعًا إلى تقليل حجم التبريد وحرية حركة الموصلات |
| نظام بدون مروحة | قوة المعالج، خسارة VRM، المسار الحراري للهيكل، درجة الحرارة المحيطة، حمل العمل المستمر | لا يمكن للمسار الحراري الذي تم التحقق منه الحفاظ على حمل العمل الإنتاجي ضمن الحدود المسموح بها | التبريد السلبي يفضل البساطة الصوتية على هامش التبريد الحراري |
| عدد عمليات الإدخال/الإخراج الكبير | تكوين وحدة التحكم، المسارات المشتركة، الكابلات الداخلية، تزويد المنافذ بالطاقة، توجيه الكابلات | لا يمكن للأجهزة المطلوبة أن تعمل في وقت واحد على بنية الشبكة المُطبَّقة | كلما زاد عدد الموصلات، زاد استهلاك مساحة التوجيه وعرض النطاق الترددي وميزانية الطاقة |
مدخلات الطاقة
مطابقة الإمداد مع نطاق مدخلات التيار المستمر الدقيق تمامًا
تشمل المقارنة الحالية اللوحات ذات الجهد الثابت 12 فولت، والخيارات ذات الجهد 12/19 فولت، ومدخلات الجهد الأوسع نطاقًا 9–24 فولت و12–24 فولت و12–28 فولت. هذه النطاقات غير قابلة للتبادل.
جهد الدخل هو أحد مواصفات اللوحة
- تحقق من الحد الأدنى والحد الأقصى لجهد الدخل في وحدة تخزين المنتج (SKU).
- تأكد من نوع الموصل، والقطبية، وقطر الكابل، والجهد الكهربائي للمصدر في اللوحة.
- حلول مبدئية اقتصادية للتيار المستمر مخصصة للتخزين، وأجهزة USB، وأحمال PCIe، وشاشات العرض.
فحوصات الأداء قبل تجميد التصميم
لا يُعد مصدر الجهد الاسمي 24 فولت دليلاً على التوافق. تحقق من انخفاض الجهد في الكابل، وسلوك النظام عند انخفاض الجهد، وحمل بدء التشغيل، ودوائر الحماية، ونطاق مدخلات اللوحة وفقًا لمجموعة أسلاك النظام الفعلية.
الحدود الحرارية
الفصل بين درجة الحرارة المسموح بها للوحة والهامش الحراري للنظام
0-60°C
نطاق التشغيل المذكور لعدة صفوف مقارنة للتيار.
-20-70°C
نطاق التشغيل المحدد لطرازي SBC-A320 و ODM-ITX-CML.
التحقق من صحة النظام
يجب أن تتطابق ظروف البيئة المحيطة، وحجم العمل، وعلبة الجهاز، ومسار التلامس، والاتجاه، ومدة الاختبار مع ظروف الاستخدام في الإنتاج.
لا يضمن نطاق درجة حرارة اللوحة اجتياز النظام المغلق الخالي من المراوح للاختبار. فحالة طاقة وحدة المعالجة المركزية (CPU)، وفقدان VRM، والحرارة المنبعثة من وحدة التخزين، ومساحة سطح الهيكل، والواجهة الحرارية، وحجم العمل المستمر هي العوامل التي تحدد هامش النظام.
الإدخال/الإخراج والتوسعة
لا تحسب عدد المنافذ إلا بعد تعيين وحدات التحكم والرؤوس الخاصة بها
تشمل المصفوفة المذكورة ما بين 4 و8 منافذ USB، وما يصل إلى منفذي LAN، وما يصل إلى منفذي COM، ومخارج HDMI أو DisplayPort، وواجهة GPIO، وذلك في نموذج واحد مدمج من أجهزة الكمبيوتر أحادية اللوحة (SBC).
USB
افصل المنافذ الخلفية عن الموصلات الداخلية، وحدد المحولات أو وحدات التحكم المشتركة، وتأكد من عرض النطاق الترددي المتزامن للأجهزة واحتياجاتها من الطاقة بجهد 5 فولت.
تصميم مزود بعدة منافذ USB →المنافذ التسلسلية و GPIO
يجب التأكد من وضع RS-232 مقابل وضع RS-422/485، وتوزيع دبابيس الموصل، ومتطلبات العزل، وتوزيع مكونات جهاز الإرسال والاستقبال، والجهد الكهربائي لمنافذ GPIO قبل تصميم مجموعة الأسلاك.
منافذ تسلسلية متعددة →شبكة إيثرنت والتوسعة
لا يُحدد عدد بطاقات NIC وحده سعة النقل. تحقق من طراز وحدة التحكم، وسرعة الوصلة، وتخصيص مسارات PCIe، ومشاركة سعة التخزين، ومتطلبات فتحات التوسعة.
لوحات الشبكات والأمن →مجموعات المنتجات
تحديد قائمة مختصرة حسب الشروط قبل مقارنة وحدات التخزين الفردية (SKU)
بدون مروحة وذو استهلاك منخفض للطاقة
إعطاء الأولوية للمسار الحراري، وطاقة المعالج، ومدخل التيار المستمر المدمج.
المدخلات والمخرجات الصناعية
إعطاء الأولوية لـ COM و GPIO و CAN وتوبولوجيا USB، وتكامل الأجهزة القديمة.
الشبكة والأمن
أعطِ الأولوية لعدد منافذ NIC، وسرعة شبكة إيثرنت، وسعة التخزين، وتخصيص المسارات، وطوبولوجيا الجهاز.
الذكاء الاصطناعي على الحافة والأداء
أعطِ الأولوية لتوسيع PCIe، واستهلاك الطاقة للمعالج أو المسرع، والذاكرة، والتبريد المستمر.
مخصص للتطبيقات
أعطِ الأولوية لخريطة الإدخال/الإخراج الثابتة، أو الحاوية، أو الشاشة، أو المركبة، أو المتطلبات الطبية، أو متطلبات التخزين.
التحقق من الصحة والإصدار
قم بتجميد رمز المنتج (SKU)، وليس الوصف التسويقي
يجب أن تظهر تغييرات التكوين في سجل الإصدار
قد يؤدي تغيير جهاز الإرسال والاستقبال COM، أو جهاز التخزين، أو وحدة الذاكرة، أو إصدار BIOS، أو واجهة العرض، أو خيار مدخل التيار المستمر إلى تغيير نطاق التحقق من الصحة. قم بتسجيل التكوين الدقيق الذي تم تعيينه قبل إجراء اختبار التأهيل.
الحد الأدنى من الأدلة المطلوبة قبل أن تقرر اللجنة إعادة البناء
- رقم تعريف المنتج (SKU)، إصدار لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)، إصدار قائمة المواد (BOM)، وإصدار BIOS
- تكوين الذاكرة والتخزين المعتمد
- التحقق من مدخلات الطاقة وحمل بدء التشغيل
- سياق الاختبار الحراري وحجم العمل المستمر
- خريطة اختبار الإدخال/الإخراج للمنافذ والرؤوس المملوءة
- سجل التغييرات الخاصة بالاستبدالات أو تحديثات البرامج الثابتة
الأسئلة الشائعة حول الهندسة
أسئلة حول مواصفات Mini-ITX ذات النية الشرائية العالية
ما هي الأبعاد الدقيقة للوحة الأم Mini-ITX؟
تبلغ أبعاد معيار Mini-ITX القياسي 170 × 170 مم. تضم هذه الصفحة أيضًا لوحات بأبعاد 170 × 120 مم و146 × 102 مم؛ استخدم الرسم الخاص برمز المنتج (SKU) لمعرفة مواقع فتحات التثبيت والمسافة الفاصلة بين الموصلات.
هل يمكن تشغيل لوحة Mini-ITX صناعية بجهد 12 فولت أو 24 فولت تيار مستمر؟
نعم، في وحدات التخزين (SKU) المدعومة. وتشمل الأمثلة المذكورة مدخلات 12 فولت فقط، و12/19 فولت، و9–24 فولت، و12–24 فولت، و12–28 فولت. تأكد من نوع اللوحة بالضبط قبل توصيل الأسلاك.
ما هي سعة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) التي تدعمها اللوحة الأم Mini-ITX؟
تعتمد السعة على المعالج ومجموعة الشرائح وتصميم الفتحات. تستخدم اللوحات المذكورة في القائمة شريحة أو شريحتين من نوع DDR4 SO-DIMM أو ذاكرة LPDDR4 مدمجة. تحقق من السعة القصوى التي تم اختبارها ودعم ECC لكل SKU.
ما هو نطاق درجات الحرارة الذي يجب أن يتحمله معالج Mini-ITX الصناعي؟
تشمل الأمثلة المذكورة نطاقات درجات الحرارة من 0 إلى 60 درجة مئوية ومن -20 إلى 70 درجة مئوية. ولا يكفي الاعتماد على تصنيف اللوحة وحدها؛ بل يجب التحقق من ملاءمة غلاف الإنتاج، وحجم العمل، والمسار الحراري، والتخزين، والظروف المحيطة.
كم عدد منافذ USB وLAN وCOM التي يمكن أن تدعمها لوحات Mini-ITX؟
تشمل الأمثلة المدرجة حاليًا ما بين 4 و8 منافذ USB، وما يصل إلى منفذي LAN، وما يصل إلى منفذي COM. يرجى التحقق من المنافذ الخلفية مقابل المنافذ الداخلية، ومشاركة وحدة التحكم، وعرض النطاق الترددي، والطاقة لكل SKU.
اختيار الإنتاج
هل تحتاج إلى الرسم الدقيق، أو خط الأساس لنظام BIOS، أو خريطة الإدخال/الإخراج؟
يرجى إرسال معلومات المعالج المستهدف، وحجم اللوحة، ومصدر الطاقة، ودرجة حرارة التشغيل، وخريطة الشاشة وواجهات الإدخال/الإخراج، وسعة التخزين، ونظام التشغيل، والكمية السنوية، حتى يتسنى التحقق من رمز SKU الصحيح للإنتاج.