التكنولوجيا لا تتوقف أبدًا عن التطور، ونحن كذلك
منصات Mini-ITX المصدق عليها والمصممة للنشر الموثوق به في البيئات الصناعية والمتطورة وبيئات الأنظمة المدمجة.
منصات «Mini-ITX» الصناعية من إنتل
اللوحة الأم الصناعية LGA1700 Mini-ITX المزودة بواجهة PCIe x16
معالج Intel مُثبت في مقبس مع مسار توسعة PCIe x16 كامل الطول مخصص للأنظمة الصناعية المدمجة.
اختر المعالج وبطاقة التوسعة ومصدر الطاقة ونظام التبريد والهيكل كتركيبة واحدة تم التحقق من صلاحيتها. يعتمد دعم وحدة المعالجة المركزية (CPU) وأداء واجهة PCIe على اللوحة النهائية وبرنامج BIOS.
- مقبس LGA1700المعالج المختار وفقًا لقائمة وحدات المعالجة المركزية (CPU) المعتمدة
- فتحة PCIe x16توليد الطاقة الكهربائية واستخدام المسارات حسب SKU
- ميني آي تي إكسمنصة مقاس 170 × 170 مم
- تكوين المشروعتم التحقق من صحة قائمة المواد (BOM) وبيوس (BIOS) والبطاقة والعلبة معًا
خط الأساس للتكوين
منصة LGA1700 وتكوين PCIe x16
يحدد المقبس وفتحة التوسعة اتجاه المنصة؛ ويجب التأكد من الجيل الدقيق لوحدة المعالجة المركزية (CPU) ومجموعة الشرائح ونوع الذاكرة وجيل PCIe ووحدات الإدخال/الإخراج من اللوحة المختارة وبرنامج BIOS.
حالة تكوين المنصة
عامل الشكل
Mini-ITX، 170 × 170 ممقياسي
مقبس المعالج
إنتل LGA1700قياسي
دعم وحدة المعالجة المركزية
تعتمد أجيال المعالجات المعتمدة ونطاق TDP على مجموعة الشرائح وBIOS وVRM ونظام التبريدالتحقق من قائمة وحدات المعالجة المركزية
توسيع PCIe
فتحة ميكانيكية واحدة كاملة الطول بمعدل x16؛ ويعتمد توليد التيار الكهربائي وعرض المسار والتفرع على وحدة المعالجة المركزية (CPU) وتوجيه اللوحةتأكيد وضع الفتحة
الذاكرة
يعتمد تطبيق DDR4 أو DDR5، والسعة، والسرعة، وسلوك ECC على اللوحة والمعالجحسب الإعدادات
التخزين
عدد محركات الأقراص M.2 وSATA، ومصدر المسارات، ودعم التمهيد، وسلوك RAID حسب الطرازالتحقق من بنية الشبكة
الطاقة
الطاقة الرئيسية، وطاقة وحدة المعالجة المركزية الإضافية، وطاقة الفتحات، وطاقة البطاقات الإضافية وفقًا لتصميم النظامتحديد حجم النظام
الحراري
تم التحقق من كفاءة مبرد وحدة المعالجة المركزية (CPU)، وتدفق الهواء في وحدة إدارة الجهد (VRM)، وتبريد بطاقات التوسعة، ونظام العادم في الهيكل بشكل متكاملالتحقق الحراري
التحقق من توافق وحدة المعالجة المركزية (CPU) وبطاقة PCIe ومصدر الطاقة والهيكل كوحدة نظام واحدة
يرجى إرسال معلومات حول المعالج المستهدف، وبطاقة الإضافات، والذاكرة، ووحدة التخزين، ووحدات الإدخال/الإخراج، ومصدر الطاقة، وأبعاد الهيكل، وطريقة التبريد، وحمل التشغيل، والكمية.
بنية النظام
تخطيط بطاقة PCIe x16 قبل تثبيت التصميم الميكانيكي
لا تحدد تسمية فتحة التثبيت وحدها تجربة استخدام البطاقة المركبة. تأكد من المسارات الكهربائية، وحجم البطاقة، والمسافة الفاصلة للموصل، والطاقة الإضافية، وتدفق الهواء، ودعم برامج التشغيل.
01
الوصلة الكهربائيةتأكد من جيل PCIe، وعرض النطاق المتفق عليه، ومصدر المسارات (سواءً من وحدة المعالجة المركزية أو مجموعة الشرائح)، وأي موارد مشتركة.
02
مغلف البطاقةتحقق من نوع الحامل (كامل الارتفاع أو منخفض الارتفاع)، وطول البطاقة، وسماكة اللوحة الخلفية، والمسافة الجانبية، واتجاه الرافعة.
03
توصيل الطاقةأضف استهلاك الطاقة الخاص بالفتحات، وموصلات البطاقات الإضافية، وحمل وحدة المعالجة المركزية (CPU)، ووحدات التخزين، والمراوح، وهامش الطاقة العابر إلى ميزانية وحدة تزويد الطاقة (PSU).
04
التبريد المستمرقياس درجة حرارة وحدة المعالجة المركزية (CPU) ودائرة تغذية الجهد (VRM) والبطاقة ووحدة التخزين وفتحة التهوية أثناء تشغيل الأحمال الفعلية وعملية استعادة النظام بعد حدوث عطل.
ملاءمة النشر
الأنظمة الصناعية التي تستفيد من وحدة المعالجة المركزية (CPU) المزودة بمقبس ومن توسعة PCIe x16
استخدم المنصة التي توفر فيها المعالجة الفعالة وبطاقة التوسعة المخصصة ميزة واضحة للنظام.
وحدة التحكم في الرؤية الآلية
قم بربط وحدة المعالجة المركزية (CPU) بجهاز التقاط الإطارات أو بطاقة الالتقاط أو وحدة التسريع بعد إتمام عمليات التحقق من المسار وبرنامج التشغيل والتحقق الحراري.
استكشاف الأنظمة ذات الصلة →وحدة معالجة الرسومات المدمجة أو عقدة الحوسبة
استخدم وحدة معالجة رسومات (GPU) منفصلة أو مُسرِّعًا عندما يكون الغلاف ومصدر الطاقة ونظام التبريد قادرين على دعم التشغيل المستمر.
استكشاف الأنظمة ذات الصلة →جهاز تخزين عالي السرعة أو جهاز شبكي
قم بنشر بطاقات التخزين أو الشبكات المتخصصة التي تعمل بمعيار PCIe، شريطة التأكد من عرض المسار ودعم البرامج.
استكشاف الأنظمة ذات الصلة →!
لا تختر اللوحة بناءً على موصل x16 وحده. فقد تتناسب البطاقة من الناحية الميكانيكية، لكنها قد تستخدم عددًا أقل من المسارات، أو تتجاوز ميزانية الطاقة المخصصة، أو تحجب الموصلات، أو تتسبب في ارتفاع درجة الحرارة داخل حاوية صغيرة الحجم.
تكوين المشروع
تكوين المعالج ووحدات التوسعة ووحدات الإدخال/الإخراج الصناعية
يجب تثبيت إصدارات وحدة المعالجة المركزية (CPU) وBIOS والذاكرة وبطاقة التوسعة ومصدر الطاقة ونظام التبريد ووحدات الإدخال/الإخراج قبل الموافقة على العينة.
دعم وحدة المعالجة المركزية (CPU) وبرنامج BIOS
الموافقة على جيل المعالج، وفئة TDP، والرمز الصغير، وإعدادات BIOS، وطريقة الاستعادة، وسياسة الاستبدال.
دمج بطاقات PCIe
تأكد من عرض الوصلة، ونوع البطاقة، والحامل، ووحدة الرفع، ومصدر الطاقة الإضافي، وبرنامج التشغيل، وتسلسل التثبيت.
المجموعة الحرارية والميكانيكية
حدد ارتفاع وحدة التبريد، والمسافات الآمنة، وتدفق الهواء، والتحكم في المروحة، والمسافات بين البطاقات، ووصول الصيانة.
مراقبة الإنتاج
تجميد عملية مراجعة اللوحة، وقائمة المواد (BOM)، وBIOS، والذاكرة، ووحدة التخزين، والبطاقة، والملصقات، وصورة الاختبار، وإجراءات إشعار التغيير.
التحقق من الصحةالتحقق الهندسي
وضع خطة لاختبار وحدة المعالجة المركزية (CPU) وواجهة PCIe ونظام التغذية والحماية الحرارية وعمليات الاستعادة.
مراجعة عملية التحقق من الصحة →مرجعالمنصات المرجعيةقارن بين أنماط تكامل الأنظمة الصناعية المدمجة.
عرض المنصات المرجعية →المنصةمنصات إنتلراجع إرشادات المعالج ومجموعة الشرائح الخاصة بالأنظمة الصناعية.
اكتشف منصات إنتل →أداةأداة التحقق من حجم Mini-ITX والمسافات الفاصلةتحقق من قيود اللوحة، والمبرد، والبطاقة، والعلبة.
التحقق من الخلوص بين مكونات النظام →أسئلة الاختيار
أسئلة حول LGA1700 وتكامل PCIe x16
يجب البت في القرارات المتبقية المتعلقة بالمنتج قبل إصدار اللوحة، وصورة البرنامج، والتصميم الميكانيكي.
هل يعني الرمز LGA1700 تلقائيًا أن كل معالج من الجيل الثاني عشر والثالث عشر والرابع عشر مدعوم؟
لا. إن توافق المنفذ ليس سوى أحد المتطلبات. فالمجموعة الرقمية، وإصدار BIOS، وقدرات VRM، وحدود الطاقة، ونظام التبريد، وقائمة المعالجات المعتمدة هي العوامل التي تحدد مدى دعم اللوحة النهائية.
هل فتحة PCIe x16 تعمل كهربائيًا دائمًا بسرعة x16؟
ليس بالضرورة. تأكد من عرض المسار المخصص، وجيل PCIe، ومصدر وحدة المعالجة المركزية (CPU) أو مجموعة الشرائح، والموارد المشتركة، والوصلة المتفق عليها مع البطاقة الإضافية المقصودة.
هل يمكن للوحة تزويد وحدة معالجة الرسومات (GPU) المنفصلة بالطاقة مباشرةً من الفتحة؟
يقتصر ذلك على تصميم إمداد الطاقة للوحة والفتحات. تتطلب البطاقات المزودة بموصلات إضافية وحدة تزويد طاقة مناسبة، وتخطيطًا للكابلات، ومساحة كافية داخل العلبة، والتحقق من الأداء الحراري.
هل يمكن تقسيم فتحة PCIe لاستيعاب أجهزة متعددة؟
يعتمد التفرع على دعم المعالج، ومسار اللوحة، وخيارات BIOS، وتصميم وحدة التوصيل الإضافية، وتوافق الأجهزة. ويجب التأكد من ذلك في رقم المنتج (SKU) المحدد.
ما الذي يجب التحقق منه قبل تغيير المعالج لاحقًا؟
أعد التحقق من دعم BIOS، وسعة المبرد، وثبات المقبس، ومصدر الطاقة، ودرجة حرارة VRM، وتوافق الذاكرة، وصورة نظام التشغيل، وحجم العمل على بطاقة التوسعة.