170 × 170 مم · تصميم رفيع · 12 فولت تيار مستمر · LVDS / eDP

لوحات أم رفيعة من نوع Mini-ITX مخصصة للأنظمة المدمجة الرفيعة والأنظمة المتكاملة

اختر معيار Thin Mini-ITX بناءً على التكديس الرأسي النهائي، وواجهة العرض، ومسار الطاقة 12 فولت، وتصميم نظام التبريد، والمساحة المتاحة للكابلات، وإمكانية الوصول للصيانة.

  • 170 × 170 مممساحة التثبيت X-Y لنظام Mini-ITX
  • 20 ملممعيار إنتل لارتفاع مكونات Thin Mini-ITX
  • 12 فولت تيار مستمرالاتجاه الحالي لمنتجات «MiniITXBoard Thin»
تحقق من التكديس الرأسي مراجعة متطلبات الهيكل النحيف الخاص بي
لوحة أم رفيعة من نوع Mini-ITX مخصصة لأجهزة الكمبيوتر اللوحية ذات الحجم الصغير وأكشاك واجهة المستخدم (HMI) وأنظمة اللافتات الرقمية

التكديس الرأسي

لا يحل نظام «Thin Mini-ITX» مشكلة الارتفاع إلا عندما يتناسب التجميع الكامل مع المساحة المتاحة

تعد المساحة التي تشغلها لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) البالغة 170 × 170 مم هي الجزء السهل. أما القيد الحقيقي فيكمن في المكونات المكدسة فوق اللوحة وتحتها: الرفادات، ووحدة SO-DIMM، ووحدة التخزين M.2، والمبدد الحراري، ووحدات الإدخال/الإخراج الخلفية، والمقابس، وانحناءات الكابلات، وموزع الحرارة، والمسافة الفاصلة للغطاء.

عنصر المكدس ما الذي يجب قياسه أخطاء التكامل الشائعة
اللوحة + المسافات الفاصلة موضع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)، والمسافة الفاصلة من الجانب الخلفي، ومعدات التثبيت تتداخل أرضية الهيكل أو قطع التثبيت اللولبية مع المكونات الموجودة في الجزء الخلفي
الذاكرة / السعة التخزينية زاوية SO-DIMM، وارتفاع جهاز M.2، والوسادة الحرارية، ومسمار التثبيت يصبح محرك الأقراص SSD أو الذاكرة هو العنصر الأطول بعد التجميع
التبريد ارتفاع المبدد الحراري/موزع الحرارة، مادة التوصيل الحراري (TIM)، الضغط، والمسافة الفاصلة بين المبدد والغطاء العلوي يتم إغلاق الغطاء، لكن التبريد المستمر لم يعد يعمل
الموصلات / المقابس هيكل الموصل، وطول القابس، ومخرج الكابل، ونصف قطر الانحناء يتوافق الموصل كهربائيًا، لكن الكابل لا يمكنه الدوران داخل الهيكل

التحقق من حجم Mini-ITX ومساحة التثبيت في العلبة →

تصميم Mini-ITX النحيف

استخدم الأبعاد التاريخية لمنصة Thin Mini-ITX كمرجع، وليس كحدود عامة للمنتج

مرجع القيمة كيفية استخدامه
مساحة اللوحة 170 × 170 مم يُستخدم لتحديد عرض/عمق العلبة، ونمط التثبيت، وفتحة المدخلات/المخرجات الخلفية
مرجع ارتفاع المكونات 20 ملم دليل تصميم Intel Thin Mini-ITX كمرجع للتكامل في الأجهزة ذات الحجم الصغير؛ لا يشير إلى ارتفاع النظام النهائي
مرجع حراري قديم 26 ملم مرجع تاريخي للحلول الحرارية ذات التصميم غير البارز؛ قد يختلف تبريد وحدة المعالجة المركزية (CPU) الحالي
مرجع التباعد الخلفي 0.25 بوصة / 6.35 ملم مفيد عند فحص ارتفاع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) من أرضية العلبة
اتجاه أجهزة الكمبيوتر الصغيرة < 4 لتر مرجع تاريخي لحجم النظام؛ لا يزال التبريد ومصدر الطاقة (PSU) ووحدات التخزين هي العوامل التي تحدد الحجم الذي يمكن تحقيقه

LVDS · eDP · اللمس · الإضاءة الخلفية

يعتمد توافق اللوحة على توزيع الأطراف ومصدر الطاقة، وليس على اسم الواجهة وحده

قد تدعم لوحتان تقنية LVDS أو eDP معًا، ومع ذلك تكونان غير متوافقتين مع نفس الشاشة. قم بتثبيت اللوحة واللوحة الأم معًا قبل تصنيع هيكل الجهاز.

عنصر اللوحة ما يجب التأكد منه الفشل في حالة عدم تحقيق الهدف
موصل LVDS / eDP مجموعة الموصلات، وتوزيع الأطراف، وتكوين المسارات، واتجاه الكابل اسم الواجهة متطابق لكن التوصيلات غير متوافقة
طاقة اللوحة الجهد المطلوب، والتيار، وتسلسل التشغيل لوحة فارغة أو أعطال في الأجزاء الإلكترونية للشاشة
الإضاءة الخلفية سكة الإضاءة الخلفية، التشغيل، التحكم في PWM/السطوع، والتيار الصورة موجودة لكن التحكم في السطوع غير قابل للاستخدام
اللمس واجهة USB/I²C، مسار الكابل وبرنامج تشغيل نظام التشغيل تعمل الشاشة، لكن لا يمكن معالجة اللمس أو حصره بشكل موثوق

لوحة Mini-ITX رفيعة لتكامل واجهة المستخدم (HMI) ولوحات التحكم → مقارنة أجهزة LVDS / eDP من نوع Mini-ITX →

مسار التيار المستمر 12 فولت

لا يكفي وجود ملصق «12 فولت» لتشغيل نظام الطاقة

يعتمد الاتجاه الحالي لمنتجات Thin MiniITXBoard على تيار مستمر 12 فولت خاضع للتنظيم، لكن التفاوت المسموح به الدقيق، والموصل، والقطبية، وسعة التيار، وسلوك التشغيل يظل مختلفًا باختلاف كل لوحة.

تفاوت القيم المدخلة

استخدم نطاق الجهد المعلن للوحة، لا تفترض جهدًا عامًّا قدره 12 فولت. أحد الأمثلة المنشورة على لوحة «Thin» يحدد الجهد بـ 12 فولت ±10%.

الحمل الأقصى

يجب تحديد حجم المحول بناءً على أحمال الذروة لكل من وحدة المعالجة المركزية (CPU) والشاشة ومنفذ USB ووحدة التخزين وعملية التشغيل، بدلاً من الاعتماد على قيمة TDP لوحدة المعالجة المركزية (CPU) وحدها.

انخفاض الكابل

تحقق من الجهد الكهربائي في اللوحة الأم في ظل التيار الأقصى؛ فقد تؤدي الأسلاك الطويلة أو الرفيعة إلى انخفاض مصدر الجهد الاسمي البالغ 12 فولت إلى ما دون نطاق الإدخال الصالح.

مصادر التيار الخام بجهد 24 فولت

لا تقم بتوصيل مصدر طاقة صناعي أو مخصص للمركبات بجهد 24 فولت ما لم تدعم اللوحة المعنية نطاق الإدخال هذا بالضبط أو ما لم يتم تحديد محول خارجي.

احسب ميزانية مصدر الطاقة 12 فولت →

التبريد في هيكل ضحل

لا فائدة من المبرد الأقل ارتفاعًا إذا لم يكن قادرًا على تحمل حمل العمل المستمر

تستبدل الأنظمة الرقيقة المساحة الرأسية بمشكلة حرارية أكثر تعقيدًا. قم بتقييم الحرارة المنبعثة من المعالج، ومحرك الأقراص SSD، ووحدة إدارة الجهد (VRM)، وشبكة LAN، والشاشة، إلى جانب درجة حرارة الهيكل ومساحة الموزع المتاحة.

مرجع القيمة معنى الاختيار
إنتل N100 6 وات، معالج TDP اتجاه مفيد لاستهلاك منخفض للطاقة عندما يكون حجم العمل مناسبًا
مثال على Intel N95 10 واط من إجمالي استهلاك الطاقة (TDP) للمعالج تم نشر مرجع على مستوى المنتج X9-FNLS، وليس معيار Thin Mini-ITX
نطاق التشغيل لجهاز X9-FNLS من 0 درجة مئوية إلى +60 درجة مئوية مثال على أحد المنتجات التي تم طرحها؛ لا تنطبق هذه الحالة على جميع لوحات «Thin»

مراجعة التصميم الحراري بدون مروحة لهيكل نحيف →

اتجاه الكابل · منافذ الإدخال/الإخراج الخلفية · الصيانة

يمكن أن يحدد موضع الموصل الحد الأدنى لعمق الهيكل

المساحة التحقق قبل تصنيع القوالب
منافذ الإدخال/الإخراج الخلفية طول القابس، والمسافة بين المنافذ، والخلوص بين الغلاف والكابل، وانحناء الكابل الخارجي
العناوين الداخلية الموصل العمودي مقابل الموصل ذي الزاوية القائمة، والتثبيت، واتجاه خروج الكابل
M.2 / SO-DIMM هل يمكن استبدال وحدة التخزين أو الذاكرة دون إزالة اللوحة الأم؟
مجموعة أسلاك اللوحة توجيه كابلات LVDS/eDP واللمس والإضاءة الخلفية حول المبدد الحراري والغطاء
الوصول لأغراض الصيانة إعادة ضبط BIOS، ومسمار وحدة التخزين، ومزلاج الذاكرة، والوصول إلى موصل الطاقة

لوحات Mini-ITX رفيعة لأنظمة التثبيت خلف الشاشة وأنظمة اللافتات → لوحة Thin Mini-ITX للتحكم الصناعي المدمج →

تفاوتات الإنتاج

قد يفشل النموذج الأولي النحيف في مرحلة الإنتاج عند تغير أبعاد الأجزاء أو المكدس

الرسم الهندسي الميكانيكي

تجميد مراجعة اللوحة، ومواقع الموصلات، والمناطق المحظورة، وارتفاعات المسافات الفاصلة، وأسطح التلامس الحراري.

سعة التخزين والذاكرة المعتمدة

قد تؤدي اختلافات مبددات الحرارة من نوع M.2 أو حزم SO-DIMM أو الملصقات إلى تغيير الارتفاع والمسافة الآمنة للصيانة.

المواد الحرارية

التحكم في سماكة لوحة التحكم، ومعدل ضغطها، وهندسة الموزع، بحيث لا تؤدي المواد البديلة إلى تغيير ملاءمة الهيكل أو نظام التبريد.

BIOS / الإعدادات الأساسية للشاشة

قم بتثبيت أولوية العرض، وإعدادات اللوحة، واستعادة الطاقة، وبرنامج المراقبة، وصورة نظام التشغيل الإنتاجي مع إصدار الأجهزة الذي تم التحقق من صحته.

خطة التحقق الهندسي لمنصة Thin Mini-ITX → قارن بين المنصات المرجعية Mini-ITX →

منصات الانطلاق

ابدأ باللوحة التي تتوافق مع أقسى القيد الميكانيكي

منصة الانطلاق مرجع مفيد التأكيد قبل النشر
لوحة أم Mini-ITX رفيعة بجهد 12 فولت 170 × 170 مم · 12 فولت تيار مستمر التكديس الرأسي، نطاق الإدخال الدقيق، واجهة العرض، السعة التخزينية، التبريد، والمسافة الفاصلة بين منافذ الإدخال/الإخراج
اللوحة الأم Mini-ITX المزودة بواجهات LVDS و eDP توصيل اللوحات الداخلية جهد اللوحة، وتوزيع المسافات بين الأطراف، والإضاءة الخلفية، ووظيفة اللمس، واتجاه الكابل، وإعدادات BIOS
إنتل N100 الصناعي Mini-ITX N100 · معالج بقدرة 6 واط (TDP) يُستخدم عندما تكون الطاقة المنخفضة أكثر أهمية من الالتزام الصارم بالهندسة الخاصة بتقنية «Thin»

اطلع على مواصفات منتج Mini-ITX الذي تم طرحه →

مراجعة بطاقة Thin Mini-ITX

أرسل المغلف الميكانيكي أولاً

تحديد الارتفاع الداخلي، وهندسة المسافات الفاصلة، وشاشة العرض ولوحة اللمس، ومصدر الطاقة بجهد 12 فولت، ومساحة التخزين، ومنافذ الإدخال/الإخراج، وطريقة التبريد، ونطاق درجة الحرارة المحيطة، ومخارج الكابلات، ووصول الصيانة، والكمية، والهدف المتعلق بدورة الحياة.

إرسال متطلبات Thin Mini-ITX

الأسئلة الشائعة

الأسئلة الشائعة حول تكامل لوحات Thin Mini-ITX

هل معيار Thin Mini-ITX أصغر من معيار Mini-ITX؟

لا يقع ضمن المساحة X-Y. كلاهما يستخدم مخطط لوحة مقاس 170 × 170 مم؛ بينما يركز تصميم Thin Mini-ITX على تقليل المكون الرأسي وارتفاع النظام.

هل تشير قيمة 20 ملم إلى أن سماكة جهاز الكمبيوتر الشخصي النهائي تبلغ 20 ملم؟

لا. إنه مرجع تصميمي لارتفاع المكونات. وتُضاف المسافات الفاصلة، وأنظمة التبريد، والكابلات، والموصلات، ومساحة التخزين، والمسافة الفاصلة بين الأغطية إلى السُمك الإجمالي للنظام النهائي.

هل يمكن توصيل أي شاشة تعمل بتقنية LVDS أو eDP بلوحة Thin Mini-ITX؟

لا. يجب مطابقة الموصل، وترتيب الأطراف، والجهد الكهربائي للوحة، وتكوين المسارات، والإضاءة الخلفية، وواجهة اللمس، وإعدادات BIOS مع الشاشة المعنية بالضبط.

متى ينبغي عليّ اختيار معيار Mini-ITX القياسي بدلاً من ذلك؟

اختر معيار Mini-ITX القياسي عندما تكون التوسعة كاملة الارتفاع، أو أجهزة التبريد الأكبر حجمًا، أو عدد أكبر من محركات الأقراص، أو سهولة الصيانة الميدانية، أمورًا أكثر أهمية من تقليل عمق الهيكل.

مدمجة حسب التصميم: ميني آي تي إكس رقيقة صغيرة الحجم تناسب الأماكن التي لا يستطيع الآخرون

في العبوات الضيقة أو المناطق الحساسة للضوضاء أو البيئات المعرضة للغبار، توفر لوحات Thin Mini-ITX حوسبة صامتة وموثوقة.