أداة التكامل الميكانيكي لنظام MINI-ITX
أداة التحقق من حجم Mini-ITX والمسافات الفاصلة
تحقق من أن اللوحة Mini-ITX، ومجموعة المكونات، وبروز الموصل، وبطاقة التوسعة الاختيارية تتسع داخل العلبة المقترحة قبل الإصدار الميكانيكي.
الفحص التفاعلي للغلاف الميكانيكي
تحقق من المساحة التي يشغلها اللوح، وارتفاع المحور Z، والمسافة الفاصلة للموصلات
استخدم أبعاد العلبة النهائية وترتيب المكونات الفعلي. يقوم برنامج الفحص بمقارنة المساحة المتاحة مع الخلوص التصميمي الذي حددته.
المدخلات الميكانيكية
اللوحة والغلاف الخارجي
نموذج الغلاف النشط
لوحة Mini-ITX قياسية
- مخطط اللوحة
- 170.0 × 170.0 ملم
- الحجم الأدنى للهيكل
- 176.0 × 188.0 × 49.1 ملم
- التصفية الأعلى
- 23.9 ملم
- المسافة بين القاع والأرض
- 4.0 ملم
يُعد المقطع الجانبي مقاس 170 × 170 مم خط الأساس لمخطط اللوحة. تحقق من فتحات التثبيت، وفتحات الإدخال/الإخراج، والمناطق المحظورة، ومبددات الحرارة، والكابلات، وهندسة الموصلات الخاصة بالمنتج من الرسم الفعلي للوحة.
يوفر الهيكل الحالي مساحة أرضية مناسبة وارتفاعًا رأسيًا كافيًا.
أساس الحساب
نموذج الغلاف الميكانيكي والخلوص
يعامل برنامج الفحص اللوحة، والغلاف، وبروز الموصل، ومجموعة المكونات، والمسافة الآمنة المحددة في التصميم، على أنها أغلفة هندسية بسيطة.
متطلبات المساحة المطلوبة
العرض المطلوب = عرض اللوح + 2 × الفراغويشمل العمق أيضًا الجزء البارز من الموصل أو الكابل الذي تم إدخاله خارج حافة اللوحة.
التصفية الأعلى
الفجوة العلوية = ارتفاع العلبة - المسافة الفاصلة - لوحة الدوائر المطبوعة - المجموعة العلويةتُقارن النتيجة مع الخلوص التصميمي المحدد فوق المكون الأطول.
المسافة بين القاع والأرض
الفجوة السفلية = ارتفاع المسافة الفاصلة - المكدس السفلياستخدم الارتفاع الفعلي للمكون السفلي وارتفاع المسافة الفاصلة النهائية.
طول التمدد
هامش البطاقة = الطول المتاح - طول البطاقة المركبةلا يتحقق هذا الفحص الاختياري من محاذاة الفتحات، أو سماكة البطاقة، أو وجود تداخل في الكابلات.
جودة المدخلات
استخدام الأبعاد الميكانيكية النهائية
لا يكفي الحجم الاسمي للعلبة وملصقات التسويق وحدها لتكامل الغلاف.
حجم الحاوية الداخلية
قم بقياس العرض الداخلي القابل للاستخدام، والعمق، والارتفاع بعد احتساب الدعامات، والأضلاع، والمرشحات، وسماكة الجدار.
مجموعة المكونات
استخدم أعلى مبدد حراري مُركَّب، وذاكرة، وموصل، وانحناء كابل، ومكون في الجانب السفلي — وليس ارتفاع اللوحة وحدها.
بروز الموصل
يجب تضمين نصف قطر انحناء الكابلات الداخلية وأجسام الموصلات التي تتجاوز الحدود الاسمية للوحة.
هامش الربح في قطاع التصنيع
أضف مسافة خلوص لمراعاة التفاوتات المسموح بها، وإتاحة الوصول أثناء التجميع، والاهتزاز، والعزل، وتدفق الهواء، وسهولة الصيانة.
الحدود الهندسية
ما الذي يشمله أداة التحقق وما الذي يجب على نظام CAD التحقق منه
ما يشمله فحص الكشف
- مخطط لوحة Mini-ITX مقاس 170 × 170 ملم
- أبعاد الألواح المخصصة
- مساحة القاعدة وارتفاع المحور z
- الخلوص بين المكونات في الجزء العلوي والسفلي
- بروز الموصل وطول البطاقة الاختياري
التحقق في برنامج CAD الميكانيكي
- إحداثيات فتحات التثبيت وإمكانية الوصول إلى أدوات التثبيت
- غطاء منافذ الإدخال/الإخراج الخلفي وفتحات اللوحة
- محاذاة فتحة PCIe وسماكة البطاقة
- توجيه الكابلات، ونصف قطر الانحناء، ووسائل تخفيف الشد
- المسافات الفاصلة الخاصة بتدفق الهواء، والمروحة، والمبدد الحراري، والصيانة
الرسم التخطيطي الهندسي ليس رسمًا نهائيًا
استخدم النتيجة لتحديد المخاطر الواضحة المتعلقة بالملاءمة، ثم تحقق من صحة التجميع الفعلي باستخدام برنامج CAD ونموذج أولي مادي.
الفحوصات الهندسية التالية
حاسبات Mini-ITX والنظم ذات الصلة
الانتقال من مرحلة الملاءمة الميكانيكية إلى مرحلة فحص الأداء الكهربائي والحراري ومستوى الموثوقية.
حاسبة استهلاك الطاقة لنظام Mini-ITX
وضع ميزانية مستمرة وميزانية ذروة للطاقة الكهربائية المباشرة (DC) على مستوى المكونات.
وضع ميزانية الطاقة → 02حاسبة الهامش الحراري لوحدة المعالجة المركزية
تحقق من هامش التبريد وفقًا لحمل المعالج ودرجة الحرارة المحيطة.
التحقق من الهامش الحراري → 03حاسبة المقاومة الحرارية
تقدير المقاومة الحرارية المطلوبة استنادًا إلى حدود الطاقة ودرجة الحرارة.
حساب المقاومة الحرارية → 04حاسبة متوسط الوقت بين الأعطال (MTBF) لأجهزة الكمبيوتر الصناعية
دمج قيم FIT الخاصة بالمكونات في تقدير لموثوقية النظام.
تقدير متوسط الوقت بين الأعطال (MTBF) →الأسئلة الشائعة حول التخفيضات على لوحات MINI-ITX
أسئلة عملية قبل إطلاق الحيوانات في محمية طبيعية
استخدم أداة الفحص لإجراء فحص أولي للمغلف، ثم تأكد من كل واجهة بالرجوع إلى رسم المنتج.
تركز الإجابات على حجم اللوحة، وارتفاع المحور z، وبروز الموصل، ومدى ملاءمة بطاقة التوسعة.
مناقشة أحد متطلبات التكامل الميكانيكيما هو الحجم القياسي للوحة Mini-ITX؟
تستخدم اللوحة الأم القياسية من نوع Mini-ITX أبعادًا اسمية تبلغ 170 × 170 مم. يجب دائمًا التحقق من الرسم الميكانيكي الدقيق للمنتج.
هل يتناسب الهيكل مقاس 170 × 170 ملم تلقائيًّا مع معيار Mini-ITX؟
لا. يحتاج الهيكل إلى مساحة إضافية لتثبيت المسافات الفاصلة، وسماكة الجدران، ومنافذ الإدخال/الإخراج، والكابلات، والمكونات، والتفاوتات المسموح بها، والوصول إلى أجزاء التجميع.
ما هو مقدار المسافة التي يجب أن أتركها حول اللوحة؟
ضع في اعتبارك متطلبات المنتج والتصنيع. قد تكون بضعة ملليمترات كافية لأغراض الفرز، لكن الموصلات وتدفق الهواء والعزل وإمكانية الوصول لأغراض الصيانة قد تتطلب مسافة أكبر.
هل تتحقق هذه الأداة من ثقوب التثبيت الخاصة بلوحة Mini-ITX؟
لا. إنه يتحقق من المظاريف فقط. تأكد من إحداثيات فتحات التثبيت، وقطر المثبتات، وموضع المسافات الفاصلة، ومحاذاة منافذ الإدخال/الإخراج الخلفية، وذلك بالرجوع إلى رسم اللوحة.
كيف يمكنني إدخال مسافة خلوص الكابل؟
أدخل جسم الموصل الداخلي ومسافة انحناء الكابل التي تتجاوز حافة اللوحة، بما في ذلك مرفق تخفيف الشد وتفاوت التجميع.
هل يمكن أن يحل هذا محل فحص التداخل في برنامج CAD؟
لا. إنها أداة فحص سريعة. ويتطلب الإصدار النهائي رسومات CAD مفصلة، ونماذج فعلية للمكونات، ورسومات الألواح، والتحقق من ملاءمة النموذج الأولي.
