170 × 170 mm · Flache Bauform · 12 V DC · LVDS / eDP

Schlanke Mini-ITX-Mainboards für kompakte Embedded- und All-in-One-Systeme

Wählen Sie Thin Mini-ITX anhand der fertigen vertikalen Stapelhöhe, der Display-Schnittstelle, des 12-V-Stromversorgungspfads, der Kühlgeometrie, des Kabelabstands und des Wartungszugangs aus.

  • 170 × 170 mmMini-ITX-X-Y-Grundfläche
  • 20 mmIntel Thin Mini-ITX-Referenz für die Höhe der Bauteile
  • 12 V GleichstromAktuelle Produktausrichtung für Mini-ITX-Boards der „Thin“-Serie
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Schlankes Mini-ITX-Mainboard für flache Panel-PC-, HMI-, Kiosk- und Digital-Signage-Systeme

Vertikaler Stapel

Thin Mini-ITX löst das Höhenproblem nur dann, wenn die gesamte Baugruppe hineinpasst

Die Leiterplattenfläche von 170 × 170 mm ist der einfache Teil. Die eigentliche Herausforderung sind die Baugruppen oberhalb und unterhalb der Platine: Abstandshalter, SO-DIMM, M.2-Speicher, Kühlkörper, hintere E/A-Module, Stecker, Kabelbögen, Wärmeverteiler und Freiraum für die Abdeckung.

Stapelelement Was soll gemessen werden? Typischer Integrationsfehler
Platte + Abstandshalter Position der Leiterplatte, Abstand zur Rückseite und Befestigungsmaterial Der Gehäuseboden oder die Schrauben behindern die Komponenten auf der Rückseite
Speicher / Speicherplatz SO-DIMM-Winkel, Höhe des M.2-Geräts, Wärmeleitpad und Befestigungsschraube Nach dem Zusammenbau ist die SSD bzw. der Arbeitsspeicher das höchste Bauteil.
Kühlung Höhe von Kühlkörper/Wärmeverteiler, Wärmeleitpaste, Druck und Abstand zur oberen Abdeckung Das Gehäuse schließt sich, aber die Dauerkühlung funktioniert nicht mehr.
Steckverbinder / Stecker Steckergehäuse, Steckerlänge, Kabelausgang und Biegeradius Der Stecker passt elektrisch, aber das Kabel lässt sich im Gehäuse nicht drehen.

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Schlanke Mini-ITX-Bauweise

Verwenden Sie historische Thin-Mini-ITX-Abmessungen als Referenzwerte, nicht als universelle Produktgrenzen

Referenz Wert Anleitung zur Verwendung
Grundfläche der Platine 170 × 170 mm Verwendung für Gehäusebreite/-tiefe, Befestigungsmuster und Öffnung für hintere E/A
Referenz zur Höhe von Komponenten 20 mm Intel Thin Mini-ITX-Design-Leitfaden als Referenz für die Integration in flache Bauformen; nicht die Höhe des fertigen Systems
Ältere thermische Referenz 26 mm Historische Referenz für flache Kühllösungen; die aktuelle CPU-Kühlung kann davon abweichen
Referenz für den Abstand auf der Rückseite 0,25 Zoll / 6,35 mm Nützlich bei der Überprüfung der Leiterplattenhöhe vom Gehäuseboden aus
Tiny-PC-Richtung < 4 l Historischer Richtwert für das Systemvolumen; Kühlung, Netzteil und Speicher bestimmen nach wie vor das erreichbare Volumen

LVDS · eDP · Touch · Hintergrundbeleuchtung

Die Kompatibilität von Platinen hängt von der Pinbelegung und der Stromversorgung ab, nicht allein vom Namen der Schnittstelle

Zwei Platinen können beide LVDS oder eDP unterstützen und dennoch mit demselben Display inkompatibel sein. Legen Sie das Display und die Hauptplatine gemeinsam fest, bevor Sie die Gehäuseformgebung vornehmen.

Panel-Element Was ist zu überprüfen? Fehlschlag bei Verfehlung
LVDS-/eDP-Anschluss Steckerfamilie, Pinbelegung, Lane-Konfiguration und Kabelausrichtung Übereinstimmender Schnittstellenname, aber inkompatible Verkabelung
Leistung des Panels Erforderliche Spannung, Stromstärke und Einschaltsequenz Leere Anzeige oder beschädigte Anzeigeelektronik
Hintergrundbeleuchtung Hintergrundbeleuchtungsschiene, Aktivierung, PWM-/Helligkeitssteuerung und Strom Bild ist vorhanden, aber die Helligkeitsregelung funktioniert nicht
Berühren USB/I²C-Schnittstelle, Kabelverlegung und Betriebssystemtreiber Das Display funktioniert, aber die Touch-Funktion lässt sich nicht zuverlässig bedienen oder erfassen.

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12-V-Gleichstrom-Stromkreis

Ein 12-V-Aufkleber reicht nicht aus, um das Stromversorgungssystem freizuschalten

Die aktuelle Produktreihe der Thin-Mini-ITX-Boards nutzt geregelte 12-V-Gleichspannung, doch die genaue Toleranz, der Steckverbinder, die Polarität, die Strombelastbarkeit und das Startverhalten sind weiterhin platinenabhängig.

Eingabetoleranz

Verwenden Sie den angegebenen Spannungsbereich der Platine und gehen Sie nicht von einer pauschalen 12-V-Angabe aus. In einem veröffentlichten Thin-Beispiel wird 12 V ±10% angegeben.

Spitzenlast

Dimensionieren Sie den Adapter eher anhand der Spitzenlasten bei CPU, Bildschirm, USB, Speicher und beim Systemstart als allein anhand der CPU-TDP.

Kabelabzweig

Überprüfen Sie die Spannung am Mainboard bei Spitzenstrom; lange oder dünne Leitungen können dazu führen, dass eine Nennspannung von 12 V unter den zulässigen Eingangsbereich fällt.

Unverarbeitete 24-V-Stromquellen

Schließen Sie keine 24-V-Industrie- oder Fahrzeugspannung an, es sei denn, die jeweilige Platine unterstützt diesen Eingangsbereich oder es ist ein externer Wandler vorgesehen.

Berechnen Sie den Strombedarf für die 12-V-Stromversorgung →

Kühlung in einem flachen Gehäuse

Der flachste Kühlkörper nützt nichts, wenn er der dauerhaften Belastung nicht standhalten kann.

Schlanke Systeme tauschen vertikalen Platz gegen ein komplexeres Wärmemanagementproblem ein. Bewerten Sie die Wärmeentwicklung von Prozessor, SSD, VRM, LAN und Bildschirm zusammen mit der Gehäusetemperatur und der verfügbaren Wärmeableitungsfläche.

Referenz Wert Auswahl Bedeutung
Intel N100 6 W Prozessor-TDP Eine sinnvolle Strategie zur Energieeinsparung, wenn die Auslastung entsprechend ist
Beispiel: Intel N95 10 W Prozessor-TDP Veröffentlichte X9-FNLS-Referenz auf Produktebene, kein Thin-Mini-ITX-Standard
X9-FNLS-Reichweite 0 °C bis +60 °C Ein Beispiel für ein bereits auf den Markt gebrachtes Produkt; dies gilt nicht für jede Thin-Platine

Überprüfung des lüfterlosen Kühlkonzepts für ein schlankes Gehäuse →

Kabelverlegung · Anschlüsse an der Rückseite · Wartung

Die Anordnung der Anschlüsse kann die Mindesttiefe des Gehäuses bestimmen

Fläche Vor der Werkzeugfertigung prüfen
Anschlüsse auf der Rückseite Steckerlänge, Anschlussabstand, Gehäuseabstand und äußere Kabelkrümmung
Interne Überschriften Vertikaler vs. rechtwinkliger Stecker, Befestigung und Kabelausgangsrichtung
M.2 / SO-DIMM Ob Speicher oder Arbeitsspeicher ausgetauscht werden können, ohne das Motherboard zu entfernen
Kabelbaum für Schalttafel Verlegung der LVDS/eDP-, Touch- und Hintergrundbeleuchtungskabel um den Kühlkörper und die Abdeckung herum
Zugang für Wartungsarbeiten Zugriff auf BIOS-Reset, Speicherschraube, Speicherverriegelung und Stromanschluss

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Fertigungstoleranz

Ein schlanker Prototyp kann in der Serienfertigung versagen, wenn sich die Abmessungen von Bauteilen oder Baugruppen ändern.

Technisches Zeichnen

Revision der Leiterplatte, Anschlusspositionen, Sperrbereiche, Abstandshalterhöhen und thermische Kontaktflächen einfrieren.

Zugelassene Speichermedien und Speicher

Unterschiedliche M.2-Kühlkörper, SO-DIMM-Gehäuse oder Etiketten können die Höhe und den Wartungsabstand beeinflussen.

Thermisches Material

Passen Sie die Dicke der Dämpfungsplatten, die Kompression und die Geometrie der Spreizarme so an, dass das Ersatzmaterial weder die Passform des Fahrwerks noch die Kühlung beeinträchtigt.

BIOS / Basiswerte für die Anzeige

Sperren Sie die Anzeigepriorität, die Panel-Einstellungen, die Stromversorgungswiederherstellung, den Watchdog und das Produktions-OS-Image mit der validierten Hardware-Revision.

Plan zur technischen Validierung von Thin-Mini-ITX → Mini-ITX-Referenzplattformen vergleichen →

Startplattformen

Beginnen Sie mit der Platine, die die strengsten mechanischen Anforderungen erfüllt

Startplattform Nützliche Hinweise Vor der Freigabe bestätigen
12-V-Thin-Mini-ITX-Mainboard 170 × 170 mm · 12 V Gleichstrom Vertikale Anordnung, genauer Eingangsbereich, Anzeige-Schnittstelle, Speicherplatz, Kühlung und Freiraum für Ein- und Ausgänge
LVDS- und eDP-Mini-ITX-Mainboard Interne Anschlussmöglichkeiten des Panels Bildschirmspannung, Pinbelegung, Hintergrundbeleuchtung, Touch-Funktion, Kabelausrichtung und BIOS-Einstellungen
Intel N100 Industrial Mini-ITX N100 · 6 W Prozessor-TDP Verwenden Sie diese Option, wenn ein geringer Stromverbrauch wichtiger ist als die strikte Einhaltung der Thin-spezifischen Geometrie.

Technische Daten der veröffentlichten Mini-ITX-Produkte anzeigen →

Testbericht zum Thin Mini-ITX

Schicken Sie zuerst den mechanischen Umschlag

Geben Sie die Innenhöhe, die Abstandsgeometrie, das Display und das Touchpanel, die 12-V-Stromversorgung, den Stauraum, die Ein- und Ausgänge, die Kühlungsart, den Umgebungstemperaturbereich, die Kabelausgänge, den Wartungszugang, die Stückzahl und das Lebenszyklusziel an.

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FAQ

Häufig gestellte Fragen zur Integration von Thin Mini-ITX

Ist Thin Mini-ITX kleiner als Mini-ITX?

Nicht im X-Y-Formfaktor. Beide nutzen eine Platinenkontur von 170 × 170 mm; Thin Mini-ITX konzentriert sich auf die Reduzierung der vertikalen Abmessungen und der Systemhöhe.

Bedeutet die Angabe „20 mm“, dass der fertige PC 20 mm dick ist?

Nein. Es handelt sich um einen Richtwert für die Höhe der Komponenten. Abstandshalter, Kühlung, Kabel, Steckverbinder, Stauraum und der Freiraum für die Abdeckung tragen zur Gesamtdicke des fertigen Systems bei.

Kann jedes LVDS- oder eDP-Display an ein Thin-Mini-ITX-Board angeschlossen werden?

Nr. Passen Sie Anschluss, Pinbelegung, Bildschirmspannung, Spurenkonfiguration, Hintergrundbeleuchtung, Touch-Schnittstelle und BIOS-Einstellungen genau an das jeweilige Display an.

Wann sollte ich mich stattdessen für Standard-Mini-ITX entscheiden?

Entscheiden Sie sich für Standard-Mini-ITX, wenn Erweiterungen in voller Höhe, größere Kühlkomponenten, mehr Laufwerke oder eine einfachere Wartung vor Ort wichtiger sind als eine geringere Gehäusetiefe.

Kompakt durch Design: Dünnes Mini-ITX, das dorthin passt, wo andere nicht hinpassen

In engen Gehäusen, geräuschempfindlichen Bereichen oder staubigen Umgebungen sorgen Thin Mini-ITX-Boards für einen leisen und zuverlässigen Computerbetrieb.