La tecnología nunca se detiene, y nosotros tampoco
Plataformas Mini-ITX validadas y diseñadas para una implantación fiable en entornos industriales, periféricos y de sistemas integrados.
Hardware e ingeniería industrial Mini-ITX desde 2010
Placas base industriales Mini-ITX para fabricantes de equipos originales (OEM) y sistemas embebidos
Placas base industriales Mini-ITX y plataformas de mini PC configurables para sistemas OEM, con el respaldo de servicios de ingeniería a medida, validación, fabricación y asistencia durante todo el ciclo de vida, desde el prototipo hasta la producción.
Desde 2010Hardware e ingeniería Mini-ITX
Más de 40 paísesEjecución de proyectos OEM
Objetivo a 10 díasObjetivo de prototipo en proyectos seleccionados*
8 USB · 6 COM · 8 LANConfiguraciones seleccionadas de la placa*
*Los ejemplos varían según la placa y el proyecto. El número de entradas y salidas, los tiempos del prototipo, los límites térmicos, el alcance del cumplimiento normativo y las condiciones del ciclo de vida se confirman para la referencia seleccionada o el diseño personalizado.
Referencias seleccionadas de clientes y proyectos
Categorías de productos Mini-ITX
Empieza por elegir la familia de placas Mini-ITX adecuada
Elige primero la familia de placas más parecida y, a continuación, compara los límites exactos de E/S, potencia de cálculo, consumo energético, temperatura, características mecánicas y ciclo de vida que sean relevantes para tu sistema.
Sin ventilador y de bajo consumo
Placas de bajo consumo y refrigeración pasiva para sistemas compactos en los que el consumo eléctrico, la disipación térmica y el volumen de la carcasa están limitados.
Placas Mini-ITX sin ventilador y de bajo consumo →
E/S industrial
Placas con COM, GPIO, CAN y numerosas pantallas para equipos de control, interfaces hombre-máquina (HMI) e integración de dispositivos de campo.
Placas Mini-ITX de E/S industrial →
Redes y seguridad
Plataformas multilan con 2,5/10 GbE, SFP+ y opciones seleccionadas de PoE para dispositivos de cortafuegos, pasarelas y equipos de red.
Placas Mini-ITX de red y seguridad →
IA en el borde y alto rendimiento
Core Ultra, Ryzen Embedded, Jetson y plataformas de expansión PCIe para cargas de trabajo continuas de IA, visión artificial y computación en el borde.
IA en el borde y placas Mini-ITX de alto rendimiento →
Específico para cada aplicación
Configuraciones de tableros diseñadas en función de los requisitos de almacenamiento, señalización, visión, vehículos y sistemas de diagnóstico.
Placas Mini-ITX para aplicaciones específicas →Procesos de toma de decisiones en ingeniería
Selecciona por requisito, servicio de ingeniería o herramienta de diseño
Empieza por la restricción que debes resolver, el trabajo de ingeniería que debes realizar o el cálculo que debes verificar.
Topología USB
Presupuesto para USB según controlador, ancho de banda y potencia
Asigne cada dispositivo a los recursos xHCI, la generación USB y la alimentación, y a continuación compruebe que se ha realizado la enumeración de toda la población.
Comprobaciones técnicas
- Puerto raíz xHCI y topología de concentradores
- USB 2.0 480 Mb/s · USB 3.x 5/10 Gb/s
- Corriente por puerto y sujeción del cable
- Enumeración a plena carga y suspensión/reanudación
Referencias de configuración seleccionadas
- Número de puertos
- Hasta 8 veces
- Señalización
- 480 Mb/s · 5 · 10 Gb/s*
- Casos de uso
- Visión · Adquisición de datos (DAQ) · Interfaz hombre-máquina (HMI)
E/S serie industrial
Especifica cada puerto COM según sus características eléctricas, no solo por su número
Define el modo RS-232/422/485, el aislamiento, la terminación, la disposición de los pines y la enumeración del sistema operativo por canal.
Comprobaciones técnicas
- Modo RS-232 / RS-422 / RS-485 por puerto
- Terminación de extremo RS-485 de 120 Ω cuando sea necesario
- Aislamiento y referencia a tierra mediante el circuito de campo
- Cabecera / Disposición de pines del DB9 y enumeración del sistema operativo
Referencias de configuración seleccionadas
- Número de puertos
- Hasta 6 puertos COM
- Protocolos
- 232 · 422 · 485
- Cargas habituales
- HMI · Modbus · PLC
Arquitectura Ethernet
Asignar puertos LAN a los recursos de tarjetas de red y PCIe
El número de puertos depende de la topología del controlador, el número de carriles disponibles, el tipo de medio y el tráfico sostenido.
Comprobaciones técnicas
- Asignación de controladores 1 / 2,5 / 10 GbE
- Generación PCIe y ancho de carril
- Implementación de RJ45 / SFP+ / PoE
- Carga a velocidad máxima y temperatura de la tarjeta de red
Referencias de configuración seleccionadas
- Número de puertos
- Hasta 8× LAN
- Clases de enlace
- 1 · 2,5 · 10 GbE
- Casos de uso
- Cortafuegos · NAS · Periferia
Entrada de corriente continua industrial
Bloquear la ventana de entrada antes de liberar la placa
El diseño debe basarse en los valores mínimo y máximo del VIN, el pico de arranque y los transitorios, y no únicamente en la tensión nominal.
Comprobaciones técnicas
- Gamas de productos de 12 V / 19 V / 24 V
- Comportamiento ante UVLO y caídas de tensión
- Protección contra picos de tensión y polaridad inversa
- Intensidad nominal del conector y del cable
Datos de diseño
- Fuente
- N.º de bastidor (VIN): mínimo / máximo
- Cargar
- Pico + sostenido
- Protección
- UVLO · sobretensión · inversión de polaridad
Ruta térmica sin ventilador
Cálculo de la ruta térmica a partir de la potencia sostenida
Utiliza ΔT, la potencia sostenida del paquete y las condiciones del recinto para establecer la relación °C/W necesaria.
Comprobaciones técnicas
- Potencia sostenida del paquete frente al TDP
- Temperatura interna del Tamb y del recinto
- TIM, distribuidor, disipador térmico y ruta de conducción
- Margen de aceleración en régimen estacionario
Referencias térmicas
- Datos de entrada
- P · Tamb · Tlimit
- Relación
- θ ≈ ΔT / P
- Prueba
- Carga sostenida
Calificación térmica
Validar la referencia completa en todo el rango de temperaturas
La clasificación de la CPU no es la del sistema; la memoria, el almacenamiento, los PHY, la alimentación y los conectores deben cumplir con los mismos requisitos.
Comprobaciones técnicas
- Valores nominales de temperatura de los componentes según la lista de materiales (BOM)
- Comportamiento de la potencia y el almacenamiento en arranque en frío
- Regulación de la carga en caliente y temperatura de los componentes
- Estabilidad del enlace de E/S en condiciones extremas de temperatura
Enfoque de validación
- Referencia del emplazamiento*
- de -20 a +60 °C
- Efecto de quemado*
- 48–72 h
- Prueba
- Arranque en frío + carga en caliente
Envolvente mecánica
Fijar la altura Z y las zonas prohibidas antes de la fabricación de las herramientas de cerramiento
La superficie de 170 × 170 mm es solo el principio; las entradas y salidas traseras, el disipador térmico, los cables y la ranura PCIe determinan el volumen útil.
Comprobaciones técnicas
- Dimensiones de la placa: 170 × 170 mm
- E/S trasera y altura Z del conector
- Espacio libre para el disipador térmico, el almacenamiento y el doblez de los cables
- Zonas de exclusión de PCIe y de la carcasa
Referencias mecánicas
- Huella
- 170 × 170 mm
- Enfoque
- Pila de perfil bajo
- Casos de uso
- Quiosco · HMI · Panel PC
Arquitectura de IA en el borde
Calcular el tamaño de la capacidad de computación de la IA a partir del modelo, la ruta de E/S y el límite térmico
Elige entre GPU, NPU o Jetson solo después de haber evaluado el tiempo de ejecución, la memoria, el ancho de banda de entrada, el PCIe y la potencia sostenida.
Comprobaciones técnicas
- Ruta del acelerador GPU / NPU / Jetson
- Generación PCIe, ancho de carril y recursos M.2
- CSI / USB / 10 GbE / entrada de almacenamiento
- Autonomía, memoria y límite térmico sostenido
Referencias arquitectónicas
- Informática
- GPU · NPU · Jetson
- Interfaces
- PCIe · M.2 · CSI
- Casos de uso
- Visión · Robótica · Inferencia
Diseño personalizado de placas Mini-ITX y ODM
Convertir las limitaciones del sistema en una placa base integrada lista para la producción
Diseña formatos Mini-ITX, Thin Mini-ITX y formatos personalizados específicos para cada proyecto, teniendo en cuenta las restricciones relacionadas con la CPU/SoC, las E/S, la alimentación, la disipación térmica y los aspectos mecánicos.
Comprobaciones técnicas
- Mini-ITX, Thin Mini-ITX o referencia mecánica específica del proyecto
- Mapa de recursos PCIe, USB, LAN, COM y de pantalla
- Análisis del árbol de alimentación, el reinicio/arranque y la temperatura
- Referencias de diseño IPC-2221 / IPC-7351, cuando así se especifique
Paquete de lanzamiento
- Formato
- Mini-ITX · Delgado · Personalizado
- Referencias de diseño
- IPC-2221 · IPC-7351
- Publique
- Gerber · Lista de materiales · Rev.
Montaje de equipos e integración de sistemas
Placa de salida, arnés, fuente de alimentación y caja, todo ello como un único sistema probado
El ajuste mecánico por sí solo no es suficiente; la corriente de arranque, el tendido de los cables, la refrigeración y el acceso para el mantenimiento deben encajar a nivel del sistema.
Comprobaciones de integración
- Fuente de alimentación de 12/24 VCC y margen de corriente de arranque
- Disposición de los pines del mazo de cables y continuidad; norma IPC/WHMA-A-620 cuando se especifique
- Espacio libre para el almacenamiento, el disipador térmico y el doblez de los cables
- Prueba funcional final con la configuración publicada
Controles de liberación
- Potencia
- 12 / 24 VCC
- Arnés
- IPC/WHMA-A-620
- Resultado
- Montaje + FCT
Ingeniería de BIOS y firmware
Bloquear la UEFI, el TPM 2.0 y el comportamiento de recuperación en la referencia de producción
El firmware forma parte de la configuración publicada, no es un ajuste posterior a la compilación. El comportamiento de arranque, seguridad y recuperación debe ser reproducible en cada revisión.
Comprobaciones del firmware
- Orden de arranque UEFI y encendido automático en caso de corte de corriente alterna
- Requisitos de TPM 2.0, arranque seguro y PXE
- Watchdog, GPIO y comportamiento de recuperación
- Configuración de referencia de la BIOS, los controladores y el sistema operativo bajo control de ECO/ECN
Controles de liberación
- Seguridad
- TPM 2.0
- Arranque
- UEFI · PXE
- Cambiar
- ECO · ECN · Rev
Validación técnica
Definir las condiciones de prueba y los límites de aceptación antes del lanzamiento a producción
Un resultado de validación solo resulta útil cuando se registran el SKU, el BIOS, la carga de trabajo, las condiciones ambientales, la duración y los criterios de aprobado/suspenso.
Comprobaciones de validación
- Equilibrio térmico en las condiciones ambientales y de carga de trabajo previstas
- IEC 60068-2-6: vibraciones / IEC 60068-2-27: golpes, cuando sea necesario
- IEC 61000-4-2 ESD: ±4 kV por contacto / ±8 kV en aire (referencia)
- Pruebas de población de E/S, reinicio y recuperación
Expediente probatorio
- ESD
- ±4 / ±8 kV
- Mecánica
- IEC 60068-2-6 / -27
- Traza
- SKU · BIOS · Rev.
Fabricación de PCB y PCBA
Compilar la revisión publicada según los criterios de aceptación del IPC especificados
El paquete de producción debe especificar los requisitos de las placas de circuito impreso, la revisión de la lista de materiales, el proceso de soldadura, el plan de inspección y la prueba funcional.
Controles de fabricación
- IPC-6012F / IPC-A-600M para la aceptación de placas de circuito impreso rígidas
- J-STD-001J / IPC-A-610J para conjuntos soldados
- AOI más rayos X para detectar riesgos en las uniones ocultas, como BGA/QFN
- FCT, serialización y trazabilidad de lotes y revisiones
Condiciones de aceptación
- PCB
- 6012F · A-600M
- PCBA
- J-STD-001J · A-610J
- Inspección
- AOI · Rayos X · FCT
Abastecimiento de componentes electrónicos
Aprobar los productos alternativos en función del MPN, la compatibilidad eléctrica y el ciclo de vida, y no solo en función de la disponibilidad
Un sustituto compatible en cuanto a la disposición de los pines puede, aun así, alterar la potencia, la sincronización, las características térmicas, el comportamiento del firmware o el estado de homologación.
Controles de abastecimiento
- Número de referencia del fabricante, AVL e identidad del proveedor
- Manejo de MSL 1–6 según la norma J-STD-033, cuando proceda
- Aprobación técnica previa a la autorización de piezas alternativas
- Trazabilidad de PCN/EOL, lote y código de fecha
Controles de suministro
- Identidad
- MPN · AVL
- Manejo
- MSL 1–6
- Ciclo de vida
- PCN · EOL
Fabricación mecánica y de carcasas
Datos de liberación, tolerancias y acabado antes del corte del metal
El ajuste de la placa depende de las aberturas de E/S, los separadores, la altura en el eje Z, las curvas de los cables y el contacto con el disipador térmico, y no solo del ancho de la carcasa.
Controles mecánicos
- Referencias de la placa, las entradas/salidas traseras y la carcasa según el plano publicado
- Planos de chapa, CNC o extrusión por revisión
- Tolerancias generales según la norma ISO 2768, únicamente cuando así se especifique en el plano
- Inspección del ajuste, el acabado y el acceso para el mantenimiento del primer artículo
Controles de liberación
- Junta
- Mini-ITX · A medida
- CAD
- 2D · STEP · Rev
- Calidad
- FAI · Sorteo
Herramienta de ingeniería
Calculadora de consumo energético para placas base Mini-ITX
Suma las cargas de la CPU, el acelerador, la memoria, el almacenamiento, el USB y el PCIe antes de seleccionar la fuente de corriente continua.
Úsalo para comprobar
- Carga de la CPU, la GPU/NPU y la memoria
- Alimentación de dispositivos de almacenamiento, USB y PCIe
- Margen máximo por encima del consumo nominal
- Entrega de la PSU antes de la selección del proveedor
Datos básicos
- Informática
- CPU · GPU · NPU
- Periféricos
- USB · almacenamiento · PCIe
- Resultado
- Total W + margen
Herramienta de ingeniería
Calculadora de fuentes de alimentación de 12 V / 24 V
Utiliza la fórmula P = V × I para convertir los vatios del sistema en corriente de la fuente y, a continuación, añade el margen del proyecto.
Úsalo para comprobar
- Consumo de corriente a partir de la potencia total
- Dimensionamiento de fuentes de alimentación de 12 V frente a 24 V
- Margen de diseño para fenómenos transitorios y crecimiento
- Expectativas actuales sobre conectores y cableado
Relación fundamental
- Fórmula
- P = V × I
- Fuentes
- 12 V · 24 V
- Resultado
- Corriente + margen
Herramienta de ingeniería
Calculadora de resistencia térmica
Utiliza θ = ΔT / P para calcular el valor objetivo en °C/W antes de elegir la ruta térmica.
Úsalo para comprobar
- Aumento de temperatura admisible
- Disipación de potencia bajo la carga objetivo
- Ruta θJA o θJC obligatoria
- Condiciones ambientales previas a la congelación térmica
Relación fundamental
- Fórmula
- θ = ΔT / P
- Temperaturas
- Tj · Tc · Tamb
- Resultado
- Objetivo en °C/W
Herramienta de ingeniería
Verificador de dimensiones y espacio libre para placas Mini-ITX
Comprueba que la superficie de ocupación de 170 × 170 mm no interfiera con las zonas de E/S, la altura en el eje Z, las curvas de los cables, las zonas de exclusión de PCIe y las del chasis.
Úsalo para comprobar
- Dimensiones de la placa: 170 × 170 mm
- Conector de E/S y zonas de curvatura del cable
- Altura en el eje Z del disipador térmico y del componente
- Espacio libre para PCIe y la carcasa
Referencias mecánicas
- Junta
- 170 × 170 mm
- Altura
- Disipador térmico + E/S
- Liquidación
- Cables · PCIe
Recursos de la plataforma de mapas
Compara los límites de la CPU/SoC, PCIe, E/S y de potencia antes de elegir la placa.
Riesgos relacionados con la estrecha integración
Resolver los conflictos relacionados con los conectores, la refrigeración, el firmware y la carcasa antes del lanzamiento.
Puesta en libertad con pruebas
Vincular la validación al SKU, a la revisión de la placa de circuito impreso (PCB) o de la lista de materiales (BOM) y a la versión de referencia del firmware.
Cambio de control
Realizar un seguimiento de los códigos ECO/ECN, PCN/EOL y las sustituciones aprobadas a lo largo del proceso de producción.
Arquitectura de plataformas
Elige la arquitectura de la plataforma antes que la placa concreta
Intel
Plataformas integradas Intel
Opciones Atom, Core y Xeon seleccionadas para control industrial, HMI, redes y virtualización en entornos Windows/Linux, en los que la compatibilidad con el software x86 y la expansión PCIe son criterios clave de selección.
Opciones de la plataforma Mini-ITX de Intel →AMD
Plataformas integradas de AMD
Opciones de Ryzen Embedded para cargas de trabajo x86 que dan prioridad a los gráficos, la visión artificial, la computación en el borde o las redes de mayor rendimiento, con gráficos Radeon en determinadas plataformas.
Opciones de la plataforma integrada AMD Ryzen →Brazo
Plataformas integradas de Arm
NXP i.MX, Rockchip y otros SoC de Arm para pasarelas de bajo consumo, interfaces hombre-máquina (HMI) e Internet de las cosas (IoT), en los que la compatibilidad con Linux/Yocto BSP, las E/S de campo y la envolvente de potencia determinan la selección del controlador.
Opciones de Arm Mini-ITX y BSP →NVIDIA
Plataformas NVIDIA Jetson
Módulos Jetson y placas base para inferencia CUDA/TensorRT, visión con múltiples cámaras, robótica y análisis de vídeo, en los que la aceleración por GPU y la compatibilidad con JetPack son criterios clave de selección.
Opciones de placas base para NVIDIA Jetson →Ejecución del proyecto
Cómo pasa a fase de producción un proyecto de hardware de un fabricante de equipo original (OEM)
Un proceso controlado que va desde la definición de los requisitos hasta una configuración de producción aprobada.
Requisitos y selección de la plataforma
Fija las restricciones de carga de trabajo, E/S, consumo energético, térmicas, mecánicas y del sistema operativo; selecciona la plataforma más adecuada.
Ingeniería a medida
Realiza los cambios necesarios en la placa, el firmware, la lista de materiales (BOM) y el sistema basándote en una línea de base del proyecto.
Prototipo y validación
Verificar el prototipo según los criterios de validación acordados en materia de funcionamiento, temperatura, mecánica y específicos del proyecto.
Producción y soporte durante el ciclo de vida
Implemente la configuración aprobada en el entorno de producción y, a continuación, gestione de forma controlada los cambios en las revisiones, el suministro y el ciclo de vida.
Arquitectura de la aplicación
Hardware Mini-ITX para aplicaciones industriales y de borde
Utiliza la aplicación para identificar las restricciones principales y, a continuación, selecciona la placa en función de los requisitos de cálculo, E/S, consumo energético, térmicos y de ciclo de vida.
Control industrial
Sistemas PLC, SCADA, de control de movimiento, de control de máquinas y de adquisición de datos (DAQ) que requieran interfaces RS-232/422/485, GPIO/CAN, watchdog, redes industriales y hardware de ciclo de vida prolongado.
Mini-ITX para control industrial →IA y Edge Computing
Tareas relacionadas con la visión artificial, la inferencia y la robótica que requieren aceleración mediante GPU/NPU, expansión PCIe, almacenamiento NVMe, redes de alta velocidad y control térmico continuo.
Mini-ITX para IA y computación periférica →Equipos de red y seguridad
Sistemas de cortafuegos, VPN, SD-WAN y pasarelas periféricas que requieren una topología multilan, 2,5/10 GbE, planificación de carriles PCIe, almacenamiento y funciones de plataforma segura.
Mini-ITX para dispositivos de red →HMI y Panel PC
Interfaces de operador y sistemas de paneles que requieran LVDS/eDP/HDMI, tecnología táctil, puertos serie/GPIO, refrigeración sin ventilador, E/S de perfil bajo e integración mecánica controlada.
Mini-ITX para HMI y Panel PC →Pruebas de la ejecución del proyecto
Resultados seleccionados de proyectos de fabricantes de equipos originales (OEM)
Ejemplos de ejecución, respuesta técnica y asistencia a largo plazo en proyectos ya finalizados.
500 tableros · Entrega en 14 días
Tras la configuración y la aprobación de la producción, se entregaron 500 placas en un plazo de producción de 14 días.
David H · Programa de pantallas industriales · Responsable de producto
Respuesta en horas · Solución en el plazo de una semana
El problema técnico recibió una respuesta inicial en cuestión de horas; los comentarios sobre los esquemas y la solución de diseño acordada se cerraron en el plazo de una semana.
Sophia Z · Programa de dispositivos médicos · Ingeniera de hardware
Más de 10 años · Varias generaciones de productos
El soporte técnico se mantuvo a lo largo de repetidas producciones y múltiples generaciones de productos durante más de diez años.
Oliver Ortega · Fabricante de equipos originales (OEM) de redes · Director de la cadena de suministro
Tras el lanzamiento de la versión de producción
Mantén bajo control la configuración publicada
Tras el lanzamiento, la tarea pasa a centrarse en la trazabilidad de las revisiones, la atención al cliente, la garantía y las devoluciones (RMA), el control de cambios de componentes y la continuidad del ciclo de vida.
Acuerdo de nivel de servicio
Se han definido los objetivos de respuesta, el alcance de la asistencia y los procedimientos de escalado para el contrato de servicio correspondiente.
Compromisos de nivel de servicio →
Certificaciones y normas de calidad
Separar la certificación de la empresa, los criterios de aceptación de la fabricación y las pruebas de conformidad específicas del producto, de modo que cada afirmación tenga un ámbito de aplicación definido.
Normas de calidad y cumplimiento de Mini-ITX →Asistencia y servicio posventa
Documentación, orientación sobre la BIOS, garantía/RMA, gestión de PCN/EOL y asistencia en materia de revisiones para el hardware instalado.
Asistencia posventa y durante todo el ciclo de vida →Conocimientos de ingeniería
Últimas novedades en ingeniería
Artículos técnicos recientes sobre la arquitectura Mini-ITX y las limitaciones de integración e implementación.
Guía de sistemas SCADA: arquitectura y hardware industrial
Representa las capas SCADA, las relaciones entre los PLC, las rutas de comunicación y las limitaciones de hardware de los sistemas de control de supervisión.
Guía de arquitectura y hardware de SCADA →
Placas base Mini-ITX con Thunderbolt 4: compatibilidad y comprobaciones de diseño
Comprueba la compatibilidad del controlador, el enrutamiento PCIe, el túnel de pantalla y el comportamiento de la alimentación antes de considerar el USB-C o el USB4 como Thunderbolt 4.
Comprobaciones de diseño de Thunderbolt 4 →
Placas Mini-ITX con 4 ranuras de RAM: límites y opciones
Los diseños Mini-ITX con cuatro módulos DIMM se enfrentan a limitaciones reales de enrutamiento y mecánicas dentro de un espacio de 170 × 170 mm; compara las ventajas e inconvenientes antes de decidir la arquitectura de memoria.
Límites del diseño Mini-ITX con 4 módulos DIMM →