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Plataformas Mini-ITX validadas y diseñadas para una implantación fiable en entornos industriales, periféricos y de sistemas integrados.
Plataformas Mini-ITX de amplio rango de temperaturas
Placa base Mini-ITX sin ventilador y con amplio rango de temperaturas para sistemas industriales
Una plataforma configurable sin ventilador para armarios de control, quioscos, nodos de transporte y sistemas periféricos remotos expuestos a mayores variaciones de temperatura ambiente.
- Ruta térmica sin ventiladorAcoplamiento del disipador térmico o del chasis por sistema
- Rango de temperatura admisibleEspecificado según el SKU y la lista de materiales (BOM) publicados
- Componentes industrialesMemoria, almacenamiento y potencia adaptados a las necesidades del proyecto
- Versión de producción controladaSe han registrado las revisiones de la placa, el firmware y los recambios
El rango de funcionamiento final se aplica únicamente a la placa, el conjunto de componentes, la solución térmica y la configuración de la carcasa homologados.
Ámbito de la cualificación
Especificaciones y límites de funcionamiento del Mini-ITX para amplio rango de temperaturas
El rango de temperatura corresponde a una configuración concreta de placa, componentes, firmware, sistema térmico y carcasa.
Definir los objetivos de arranque en frío y carga en caliente
Indique la temperatura ambiente mínima de arranque, la temperatura ambiente máxima sostenida, el ciclo de trabajo y las condiciones del recinto.
Certificar el conjunto completo de componentes
La memoria, el almacenamiento, la alimentación, los conectores, los cables y los periféricos deben ser compatibles con el rango objetivo.
Publicar una versión de producción validada
Controlar el modelo de la placa, la BIOS, la lista de materiales (BOM), la interfaz térmica, la memoria, el almacenamiento y los sustitutos autorizados.
Estado de la plataforma y de la acreditación
Factor de forma
Mini-ITX, superficie de la placa de 170 × 170 mmEstándar
Rango de temperatura
Límites de funcionamiento y puesta en marcha indicados para cada SKU comercializada y plan de validaciónValidar
Refrigeración
Refrigeración pasiva mediante disipador térmico, difusor térmico o acoplamiento al chasis por sistemaValidación del sistema
Procesador
Se ha seleccionado una plataforma x86 integrada en función de la carga de trabajo, el ciclo de vida y el margen térmicoSegún la configuración
Memoria y almacenamiento
Opciones de memoria y almacenamiento adaptadas a la gama de destinoSegún la configuración
Entrada de alimentación
Comportamiento de la entrada de corriente continua, la protección, el arranque y la recuperación por placaSegún la configuración
Redes y E/S
LAN, USB, serie, pantalla, GPIO, almacenamiento y ampliación según el proyectoSegún la configuración
Firmware
Tiempo de arranque, watchdog, recuperación y respuesta térmica controlados por la versiónLanzamiento del proyecto
Protección del medio ambiente
Recubrimiento, humedad, condensación, penetración de agua, golpes y vibraciones: se especifican por separadoEspecificar por separado
Control del ciclo de vida
Revisión de placas, lista de materiales (BOM), BIOS, materiales térmicos y sustitutos controlados para la producciónConstrucción controlada
Definir la envolvente térmica antes de seleccionar la placa
Envía los valores de temperatura deseados, la carcasa, la fuente de alimentación, la carga de trabajo, la memoria, el almacenamiento, las E/S, la orientación y la cantidad.
Arquitectura térmica sin ventilador
Rutas térmicas sin ventilador para arranques en frío y armarios calientes
La refrigeración pasiva solo es fiable cuando se validan conjuntamente la transferencia de calor, el comportamiento durante el arranque, las características nominales de los componentes y la carcasa.
Margen eléctrico de arranque en frío
Comprueba la respuesta de alimentación, la sincronización de reinicio, la inicialización de la memoria, la estabilidad del reloj y el arranque de la BIOS a la temperatura ambiente mínima.
Disipación sostenida de calor en condiciones de alta temperatura ambiente
Mide las temperaturas del procesador, el VRM, la memoria, el almacenamiento y la carcasa bajo una carga de trabajo real.
Acoplamiento térmico del chasis
Especifique el disipador térmico, la almohadilla térmica, la presión de contacto, el material de la carcasa, la orientación y las fuentes de calor externas.
Reducción de la potencia nominal de los componentes y ciclos de funcionamiento
Comprueba que los componentes y las uniones soldadas mantengan un margen de seguridad tras exposiciones repetidas al frío y al calor.
Arranque en fríoPeríodo de reposo tras el apagado, seguido de un encendido repetible y la inicialización del almacenamiento.
Carga en calienteCarga de trabajo de la aplicación con frecuencias de reloj, tensiones de alimentación, interfaces y temperatura de la carcasa estables.
Estabilidad de E/SSe han comprobado las conexiones LAN, USB, serie, pantalla, GPIO y almacenamiento en toda la gama.
Ciclos térmicosTransiciones repetidas entre estado frío y caliente con comprobaciones de interrupción y restablecimiento de la alimentación.
Idoneidad para su implantación industrial
Sistemas industriales que requieren un rango térmico más amplio
Elige esta plataforma cuando el rango de temperatura ambiente, el acceso para el mantenimiento o el diseño de la carcasa hagan que una placa estándar para temperatura comercial suponga un riesgo para el sistema.
Control industrial a distancia
Armarios sin calefacción, paredes de fábrica, instalaciones de servicios y nodos de monitorización expuestos al frío estacional y al calor interno.
Apto para: acceso limitado al servicio y control de cargas las 24 horas del día, los 7 días de la semanaTerminales para exteriores y semiexteriores
Quioscos, controladores de señalización, armarios para ciudades inteligentes y pasarelas periféricas expuestas al sol o a las noches frías.
Ajuste firme: carcasas metálicas selladas o de bajo flujo de aireTransporte y nodos periféricos móviles
Sistemas de vehículos, ferroviarios, de inspección móvil y energéticos con variaciones de temperatura ambiente, transitorios de potencia y flujo de aire restringido.
Ajuste sólido: validación de la potencia y del entorno específica para cada proyectoRequisitos medioambientales específicos
La calificación de temperatura no incluye la condensación, la niebla salina, la entrada de partículas, los golpes, las vibraciones, la compatibilidad electromagnética (EMC) ni los entornos peligrosos. Estos aspectos deben validarse por separado.
Control de la configuración
Control de configuración para una versión certificada para un amplio rango de temperaturas
La personalización debe garantizar el cumplimiento de los requisitos de calificación térmica, en lugar de generar variantes no controladas tras la toma de muestras.
Lista de materiales térmicos y componentes
Selecciona el procesador, la memoria, el almacenamiento, los componentes de alimentación, los conectores y los materiales térmicos para el rango de destino.
Alimentación y comportamiento al arrancar
Define el rango de entrada, la protección, el encendido automático, la recuperación, el temporizador de vigilancia y los tiempos de arranque en frío.
Interfaz entre el disipador térmico y la carcasa
Controla el distribuidor, las almohadillas térmicas, la presión de montaje, el contacto con el chasis, la orientación y la temperatura de la superficie.
Firmware y revisión de producción
Publicar la BIOS, la respuesta térmica, la lista de materiales (BOM), las alternativas aprobadas, las pruebas y el método de notificación de cambios.
Guía de la plataformaAmplia gama de temperaturas
Revisar el diseño térmico a nivel de plataforma y las consideraciones relativas a la implementación.
Descubre las plataformas de amplio rango de temperaturas Diseño térmicoDiseño sin ventiladorConsulte las estrategias de refrigeración pasiva para sistemas sellados y de bajo caudal de aire.
Analizar las opciones de diseño sin ventilador ValidaciónValidación técnicaPlanificar las comprobaciones de arranque, carga, E/S, recuperación de alimentación y ciclos térmicos.
Revisar el proceso de validación Planificación de sistemasPlataformas de referenciaUtiliza ejemplos del sistema para planificar la integración de la alimentación, la carcasa y las interfaces.
Ver plataformas de referenciaPreguntas sobre los requisitos
Preguntas frecuentes sobre la certificación de placas Mini-ITX para amplio rango de temperaturas
Especifica las condiciones de la placa, los componentes, la puesta en marcha, la carcasa y la producción que determinan el rango de calificación final.
¿La temperatura nominal de la placa base se aplica automáticamente a todo el sistema?
No. La memoria, los dispositivos de almacenamiento, los componentes de alimentación, los cables, las interfaces térmicas y la carcasa también deben estar homologados para el mismo rango.
¿El funcionamiento a baja temperatura equivale a un arranque en frío correcto?
No. El arranque en frío también comprueba la corriente de arranque, los tiempos de reinicio, la inicialización del almacenamiento y el firmware tras un periodo de desconexión total.
¿Se puede utilizar un SSD o un módulo SO-DIMM estándar en un sistema diseñado para un amplio rango de temperaturas?
Solo cuando su potencia nominal y su comportamiento en el arranque se ajusten a los valores deseados. Los componentes de consumo pueden convertirse en el límite de temperatura del sistema.
¿Puede funcionar una carcasa sellada y sin ventilador sin un disipador térmico integrado en el chasis?
No. Una carcasa sellada sigue necesitando una vía de disipación del calor bien definida hacia un distribuidor de calor, un disipador térmico o la superficie del chasis.
¿Cómo se garantiza que el comportamiento térmico sea el mismo en todos los lotes de producción?
Fija la revisión de la placa, la lista de materiales (BOM), la BIOS, la memoria, el almacenamiento, el material térmico, el disipador térmico y las sustituciones autorizadas.
¿Se incluye el recubrimiento conformado en todas las configuraciones para amplio rango de temperaturas?
No de forma automática. El recubrimiento, la humedad, la condensación, la entrada de agua, los golpes y las vibraciones deben especificarse por separado.