170 × 170 mm · Perfil bajo · 12 V CC · LVDS / eDP

Placas base Mini-ITX delgadas para sistemas embebidos compactos y sistemas «todo en uno»

Elige un formato Thin Mini-ITX en función de la altura total del apilamiento, la interfaz de pantalla, la ruta de alimentación de 12 V, la geometría de refrigeración, el espacio libre para el cableado y el acceso para el mantenimiento.

  • 170 × 170 mmDimensiones de la placa Mini-ITX X-Y
  • 20 mmReferencia de Intel sobre la altura de los componentes en el formato Thin Mini-ITX
  • 12 V CCOrientación actual del producto «MiniITXBoard Thin»
Comprueba la pila vertical Revisar mis requisitos para un chasis delgado
Placa base Mini-ITX delgada para PC de panel de perfil bajo, quioscos HMI y sistemas de señalización

Apilamiento vertical

El formato Thin Mini-ITX solo resuelve el problema de la altura cuando cabe el conjunto completo

La huella de la placa de circuito impreso (PCB) de 170 × 170 mm es la parte más sencilla. La verdadera limitación la supone la disposición de los componentes por encima y por debajo de la placa: separadores, SO-DIMM, almacenamiento M.2, disipador térmico, bloques de E/S traseros, conectores, curvas de los cables, difusor térmico y espacio libre para la cubierta.

Elemento de pila Qué hay que medir Errores típicos de integración
Placa + separadores Posición de la placa de circuito impreso, espacio libre en la parte posterior y accesorios de montaje El suelo del chasis o los tornillos interfieren con los componentes de la parte trasera
Memoria / Almacenamiento Ángulo del módulo SO-DIMM, altura del dispositivo M.2, almohadilla térmica y tornillo de fijación El SSD o la memoria se convierte en el componente más alto tras el montaje
Refrigeración Altura del disipador térmico/distribuidor de calor, material térmico (TIM), presión y holgura de la cubierta superior La carcasa se cierra, pero la refrigeración continua ya no funciona.
Conectores / Enchufes Cuerpo del conector, longitud del conector, salida del cable y radio de curvatura El conector encaja eléctricamente, pero el cable no puede girar dentro del chasis

Comprueba el tamaño Mini-ITX y el espacio libre en la carcasa →

Geometría Thin Mini-ITX

Utiliza las dimensiones históricas del formato Thin Mini-ITX como referencia, no como límites universales del producto

Referencia Valor Cómo utilizarlo
Ocupación del tablero 170 × 170 mm Utilizar para el ancho y la profundidad de la caja, el patrón de montaje y la abertura para E/S traseras
Referencia de altura de los componentes 20 mm Guía de diseño de Intel para Thin Mini-ITX como referencia para la integración de perfil bajo; no se refiere a la altura del sistema terminado
Referencia térmica heredada 26 mm Referencia histórica de soluciones térmicas de perfil bajo; la refrigeración actual de la CPU puede variar
Referencia de separación en la parte trasera 0,25 pulgadas / 6,35 mm Resulta útil a la hora de comprobar la altura de la placa de circuito impreso desde el suelo de la carcasa
Dirección de Tiny-PC < 4 L Referencia histórica sobre el volumen del sistema; la refrigeración, la fuente de alimentación y el almacenamiento siguen determinando el volumen alcanzable

LVDS · eDP · Táctil · Retroiluminación

La compatibilidad de los paneles depende de la disposición de los pines y de la alimentación, no solo del nombre de la interfaz

Dos placas pueden ser compatibles con LVDS o eDP y, aun así, ser incompatibles con la misma pantalla. Hay que fijar el panel y la placa base juntos antes de fabricar la carcasa.

Elemento del panel Qué hay que comprobar Fracaso si no se acierta
Conector LVDS / eDP Familia de conectores, disposición de pines, configuración de carriles y orientación del cable El nombre de la interfaz coincide, pero el cableado es incompatible
Potencia del panel Tensión, corriente y secuencia de encendido requeridas Panel en blanco o componentes electrónicos de la pantalla dañados
Retroiluminación Riel de retroiluminación, activación, control PWM/brillo y corriente La imagen se ve, pero el control de brillo no funciona
Tocar Interfaz USB/I²C, tendido de cables y controlador del sistema operativo La pantalla funciona, pero la función táctil no se puede gestionar ni detectar de forma fiable

Mini-ITX delgada para integración en HMI y paneles → Comparar hardware LVDS / eDP Mini-ITX →

Circuito de alimentación de 12 V CC

Una etiqueta de 12 V no es suficiente para poner en marcha el sistema de alimentación eléctrica

La línea actual de productos Thin MiniITXBoard utiliza una tensión regulada de 12 V CC, pero la tolerancia exacta, el conector, la polaridad, la capacidad de corriente y el comportamiento de arranque varían en función de cada placa.

Tolerancia de entrada

Utiliza el rango de tensión de la placa tal y como se indica, no una suposición genérica de 12 V. En un ejemplo publicado de Thin se especifica 12 V ±10%.

Carga máxima

Dimensiona el adaptador teniendo en cuenta los picos de consumo de la CPU, la pantalla, los puertos USB, el almacenamiento y el arranque, en lugar de basarte únicamente en el TDP de la CPU.

Tiro de cable

Comprueba la tensión en la placa base bajo corriente máxima; los cables largos o delgados pueden hacer que una fuente nominal de 12 V caiga por debajo del rango de entrada válido.

Fuentes de 24 V sin procesar

No conectes una fuente de alimentación industrial o de vehículo de 24 V a menos que la placa en cuestión admita ese rango de entrada o se especifique el uso de un convertidor externo.

Calcular la potencia necesaria para la fuente de alimentación de 12 V →

Refrigeración en un chasis poco profundo

Un disipador térmico, por muy bajo que sea, no sirve de nada si no es capaz de soportar la carga de trabajo continuada.

Los sistemas delgados sacrifican espacio vertical a cambio de un problema térmico más complejo. Evalúa el calor generado por el procesador, el SSD, el VRM, la LAN y el sistema de visualización, junto con la temperatura de la carcasa y el área disponible del disipador.

Referencia Valor Significado de la selección
Intel N100 TDP del procesador de 6 W Una opción útil de bajo consumo cuando la carga de trabajo lo permite
Ejemplo de Intel N95 TDP del procesador de 10 W Se ha publicado la referencia a nivel de producto X9-FNLS; no se trata de un estándar Thin Mini-ITX.
Rango de funcionamiento del X9-FNLS De 0 °C a +60 °C Un ejemplo de producto ya comercializado; no lo apliques a todas las placas Thin.

Revisión del diseño térmico sin ventilador para un chasis delgado →

Orientación de los cables · Entradas y salidas traseras · Mantenimiento

La ubicación de los conectores puede determinar la profundidad mínima del chasis

Área Comprobar antes de la fabricación de utillaje
E/S trasera Longitud del conector, distancia entre puertos, holgura de la carcasa y curvatura del cable externo
Encabezados internos Conector vertical frente a conector en ángulo recto, sujeción y dirección de salida del cable
M.2 / SO-DIMM Si es posible sustituir el almacenamiento o la memoria sin desmontar la placa base
Mazo de cables del panel Trazado de los cables LVDS/eDP, táctiles y de retroiluminación alrededor del disipador térmico y la cubierta
Acceso para mantenimiento Restablecimiento de la BIOS, tornillo del dispositivo de almacenamiento, pestillo de la memoria y acceso al conector de alimentación

Mini-ITX delgado para sistemas de montaje detrás de la pantalla y de señalización → Mini-ITX delgada para control industrial compacto →

Tolerancia de fabricación

Un prototipo de diseño delgado puede fallar en la fase de producción si cambian las dimensiones de las piezas o de la pila

Dibujo técnico

Congelar la revisión de la placa, la ubicación de los conectores, las zonas prohibidas, las alturas de los separadores y las superficies de contacto térmico.

Almacenamiento y memoria homologados

Los distintos disipadores térmicos M.2, los paquetes SO-DIMM o las etiquetas pueden modificar la altura y el espacio libre para el mantenimiento.

Material térmico

Controla el grosor de la pastilla, la compresión y la geometría del separador para que el material de recambio no altere el ajuste al chasis ni la refrigeración.

BIOS / Configuración básica de la pantalla

Fijar la prioridad de la pantalla, la configuración del panel, la recuperación de alimentación, el watchdog y la imagen del sistema operativo de producción con la revisión de hardware validada.

Plan de validación técnica de Thin Mini-ITX → Comparar plataformas de referencia Mini-ITX →

Plataformas de salida

Empieza por la placa que se ajuste a la restricción mecánica más exigente

Plataforma de salida Referencia útil Confirmar antes de la publicación
Placa base Thin Mini-ITX de 12 V 170 × 170 mm · 12 V CC Apilamiento vertical, rango de entrada exacto, interfaz de visualización, almacenamiento, refrigeración y espacio libre para E/S
Placa base Mini-ITX con LVDS y eDP Conectividad interna de los paneles Tensión del panel, disposición de los pines, retroiluminación, función táctil, orientación del cable y ajustes de la BIOS
Intel N100 Industrial Mini-ITX N100 · 6 W de TDP del procesador Úsalo cuando sea más importante un bajo consumo energético que una geometría estrictamente específica para Thin.

Consulta las especificaciones del producto Mini-ITX ya lanzado →

Reseña del Thin Mini-ITX

Envía primero el sobre mecánico

Indique la altura interior, la geometría de los separadores, la pantalla y el panel táctil, la fuente de alimentación de 12 V, el espacio de almacenamiento, las entradas y salidas, el método de refrigeración, el rango de temperatura ambiente, las salidas de cables, el acceso para mantenimiento, la cantidad y el objetivo de ciclo de vida.

Enviar los requisitos para Thin Mini-ITX

PREGUNTAS FRECUENTES

Preguntas frecuentes sobre la integración de placas base Thin Mini-ITX

¿Es el Thin Mini-ITX más pequeño que el Mini-ITX?

No en el espacio de ocupación X-Y. Ambas utilizan un contorno de placa de 170 × 170 mm; Thin Mini-ITX se centra en reducir el componente vertical y el apilamiento del sistema.

¿La referencia de 20 mm significa que el PC acabado tiene un grosor de 20 mm?

No. Se trata de una referencia de diseño basada en la altura de los componentes. Los separadores, los sistemas de refrigeración, los cables, los conectores, el espacio de almacenamiento y el espacio libre para la cubierta aumentan el grosor final del sistema.

¿Se puede conectar cualquier pantalla LVDS o eDP a una placa Thin Mini-ITX?

No. Debes ajustar el conector, la disposición de los pines, la tensión del panel, la configuración de las líneas, la retroiluminación, la interfaz táctil y los ajustes de la BIOS a la pantalla concreta.

¿Cuándo debería optar por un formato Mini-ITX estándar?

Elige el formato Mini-ITX estándar cuando sea más importante disponer de ranuras de expansión de altura completa, sistemas de refrigeración de mayor tamaño, más unidades de almacenamiento o un mantenimiento más sencillo que reducir la profundidad del chasis.

Compacto por diseño: Mini-ITX delgada que cabe donde otras no pueden

En recintos estrechos, zonas sensibles al ruido o entornos propensos al polvo, las placas Thin Mini-ITX ofrecen una informática silenciosa y fiable.