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HERRAMIENTA DE ESPECIFICACIONES DEL COBRE PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
Convertidor de gramaje de cobre en placas de circuito impreso
Convierte el peso del cobre de las placas de circuito impreso entre oz/ft², micrómetros, milímetros y mils. Añade el recubrimiento de la capa exterior, compara la lámina base con el cobre acabado y calcula la masa de cobre a partir del área de la placa, el número de capas y la cobertura media.
oz/ft², µm, mm y mil
Lámina base y cobre acabado
Estimación opcional de la masa de cobre de la placa
PESO POR SUPERFICIE
OBRA TERMINADA
CLASE DE FOIL
1,00 oz
BASE NOMINAL
35,0 µm
COBRE ACABADO
60,0 µm
CONVERTIDOR INTERACTIVO DE CONSTRUCCIÓN DE COBRE
Convertir el peso del cobre, el espesor final y la masa de la placa
Empieza por una clase de peso por superficie o por un espesor medido. Añade un recubrimiento opcional de la capa exterior y utiliza los datos de superficie solo cuando sea necesario realizar una estimación de la masa física de cobre.
DATOS DE CONVERSIÓN
Lámina, recubrimiento y superficie
oz/pie²
Clase de peso por superficie antes del recubrimiento adicional.
µm
Espesor de la lámina base medido o especificado.
Carga rápidamente una clase de cobre común.
µm
Introduce «cero» para las capas internas o para el papel de aluminio sin recubrimiento.
%
Cantidad media de cobre retenido, no la superficie total de la placa.
capas
Capas que llevan la lámina base seleccionada.
capas
Normalmente, una, dos o ninguna capa exterior.
MODELO DE COBRE TERMINADO
Lámina base de 1 oz con recubrimiento
TERMINADO
RECUBRIMIENTO
LÁMINA BASE
DIELÉCTRICO
35,0 µm
25,0 µm
- Peso base
- 1.000 onzas/pie cuadrado
- Espesor de la base
- 35,0 µm
- Adición de recubrimiento
- 25,0 µm
- Espesor final
- 60,0 µm
Conversión nominal de láminas en la industria
Se utilizan 35 µm por oz/ft² para trabajos con especificaciones habituales de placas de circuito impreso. El peso por unidad de superficie sigue siendo la propiedad controlada de la lámina; el espesor real del cobre acabado varía en función de la tolerancia de la lámina, el grabado y el recubrimiento.
Rango habitual de cobre en placas de circuito impreso
ESPESOR ESTIMADO DEL COBRE UNA VEZ TERMINADO
60,0 µm
0,0600 mm · 2,362 mil
CLASE DE COBRE
De construcción estándar a pesada en cobre
El equivalente acabado es superior a 1 oz e inferior a 2 oz. Confirma la definición de «cobre acabado» del fabricante.
Equivalente de lámina base
1.000 onzas/pie cuadrado
Peso equivalente final
1,734 onzas/pie cuadrado
Espesor final
0,0600 mm
Espesor final
2,362 mil
Superficie acabada Peso
529,2 g/m²
Aumento del recubrimiento
71.4%
Masa estimada de cobre
8,34 g
Volumen total de cobre
0,931 cm³
BASE DE CONVERSIÓN
El peso por unidad de superficie es la especificación; el espesor es un equivalente nominal
La lámina de cobre para placas de circuito impreso (PCB) suele pedirse en onzas por pie cuadrado. El conversor distingue entre la convención habitual de 35 µm por onza y una conversión física derivada de la densidad, de modo que la base seleccionada queda claramente indicada.
Sector Nominal
Espesor = Peso del cobre × 35 µm
Ideal para planos, debates sobre la estructura de capas, datos para presupuestos y valores habituales como 0,5 oz, 1 oz, 2 oz y 3 oz.
Derivado de la densidad
Espesor = Masa ÷ (Área × Densidad del cobre)
Utiliza una densidad del cobre de 8,96 g/cm³ y la definición física de una onza avoirdupois distribuida en un pie cuadrado.
Acabado exterior en cobre
Espesor final = Lámina base + Recubrimiento
El espesor del cobre de la capa exterior puede superar el de la lámina inicial, ya que el recubrimiento de los orificios pasantes y el recubrimiento superficial añaden cobre tras el laminado.
Estimación del área y la masa
Masa = Superficie × Cobertura × Espesor × Densidad
La estimación opcional parte de la hipótesis de que la cobertura media es uniforme en todas las capas seleccionadas y de que el recubrimiento es uniforme en todas las capas exteriores recubiertas.
CLASES HABITUALES DE FOIL
Referencia sobre el peso del cobre en los PCB en relación con el espesor nominal
Estos valores se basan en la convención habitual de 35 µm por onza para placas de circuito impreso. El espesor final del cobre exterior puede ser mayor tras el recubrimiento.
| Peso del cobre | µm nominal | Mmm nominal | Mil nominal | Uso típico |
|---|---|---|---|---|
| 0,5 oz | 17,5 µm | 0,0175 mm | 0,689 mil | Geometría de precisión y lámina inicial HDI |
| 1 oz | 35 µm | 0,0350 mm | 1,378 mil | Cobre para placas de circuito impreso de uso general |
| 1,5 oz | 52,5 µm | 0,0525 mm | 2,067 mil | Capas exteriores con corriente moderada y recubiertas |
| 2 oz | 70 µm | 0,0700 mm | 2,756 mil | Cuadros de distribución eléctrica y cuadros industriales |
| 3 oz | 105 µm | 0,1050 mm | 4,134 mil | Estructura de cobre para alta intensidad |
| 4 oz | 140 µm | 0,1400 mm | 5,512 mil | Estructuras de alimentación con alto contenido en cobre |
| 6 oz | 210 µm | 0,2100 mm | 8,268 mil | Fabricación especializada de piezas de cobre pesado |
CALIDAD DE LA SEÑAL DE ENTRADA
Mantén separados la lámina base, el recubrimiento y el cobre acabado
El error de conversión más habitual es considerar que el peso inicial de la lámina y el espesor de la capa exterior final son la misma especificación.
Peso del cobre base
Utiliza la clase de lámina antes de la galvanoplastia. Las capas internas suelen mantenerse cercanas al espesor de lámina seleccionado tras la exposición y el grabado.
Acabado exterior en cobre
Añade la estructura de recubrimiento especificada únicamente cuando el plano o el fabricante definan que el acabado exterior de cobre consiste en una lámina más cobre depositado.
Cobertura media
Para calcular la masa, utiliza la cobertura de cobre retenido en lugar de 100%, a menos que la capa sea, en la práctica, un plano sólido.
Número de capas
Aplica el recubrimiento únicamente a la capa exterior recubierta. No sumes el espesor del recubrimiento de la capa exterior a cada capa interna de cobre.
LÍMITE TÉCNICO
Qué incluye el convertidor y qué aspectos debe confirmar el fabricante
Incluido en el conversor
- Conversión de oz/ft², µm, mm, mil y g/m²
- Bases nominales y derivadas de la densidad utilizadas en la industria
- Espesor de la lámina base más el espesor del recubrimiento opcional
- Peso equivalente del cobre acabado
- Área, cobertura, número de capas, volumen y estimación de la masa
Confirmarlo con el fabricante
- Tolerancia en la relación entre superficie y peso del papel de aluminio y certificación del proveedor
- Definición del cobre exterior terminada en el plano de fabricación
- Distribución de la galvanoplastia de los patrones y cantidad mínima de cobre en la superficie
- Reducción por grabado, perfil de las paredes laterales y densidad local de cobre
- Normas de diseño, espaciado y facilidad de fabricación de circuitos impresos con capas gruesas de cobre
ESPECIFICA LA PROPIEDAD CONTROLADA
Indique si el requisito se refiere al peso inicial de la lámina, al espesor nominal o al espesor final del cobre exterior tras el recubrimiento.
PRÓXIMAS REVISIONES TÉCNICAS
Calculadoras relacionadas con placas de circuito impreso, potencia, temperatura y plataformas
Pasemos de las especificaciones del cobre a la capacidad de corriente, las pérdidas en las rutas, el diseño de vías, la impedancia controlada, el aislamiento térmico y la planificación a nivel de sistema.
Herramientas de diseño de placas de circuito impreso
Herramientas eléctricas y térmicas
Herramientas de planificación de plataformas
PREGUNTAS FRECUENTES SOBRE EL PESO DEL COBRE EN LOS PCB
Preguntas prácticas sobre el peso del cobre y el espesor final
Utiliza el conversor para armonizar las especificaciones y, a continuación, confirma las tolerancias de fabricación y los requisitos de galvanoplastia con el fabricante de placas de circuito impreso.
Las respuestas que figuran a continuación se centran en el cobre de 1 oz, el espesor nominal, las capas exteriores recubiertas, el cobre de gran espesor y las estimaciones de masa.
Analizar los requisitos relativos al cobre en las placas de circuito impreso¿Qué grosor tiene el cobre de una placa de circuito impreso de 1 oz?
La conversión nominal habitual para los PCB es de 35 µm, 0,035 mm o aproximadamente 1,378 mil. La conversión física derivada de la densidad es ligeramente inferior, por lo que debe indicarse la base elegida.
¿Por qué algunas fuentes indican 34 µm y otras, 35 µm?
A partir de la densidad del cobre y de la definición exacta de la masa por unidad de superficie, se obtiene un valor de aproximadamente 34,06 µm. En el sector de los circuitos impresos, es habitual redondear el valor nominal de los planos y de la estructura de capas a 35 µm por onza.
¿El acabado exterior de cobre es lo mismo que el gramaje de la lámina base?
No siempre. Las capas externas pueden recibir un depósito adicional de cobre durante el recubrimiento de orificios pasantes, por lo que el espesor final puede superar el espesor inicial de la lámina.
¿Cómo se convierte el espesor del cobre, expresado en milésimas de pulgada, a onzas?
Selecciona las unidades imperiales, empieza por «Espesor del cobre» e introduce el valor medido en milésimas de pulgada. El resultado muestra el equivalente en onzas por pie cuadrado utilizando la base seleccionada: nominal o derivada de la densidad.
¿Puede este conversor calcular la masa total de cobre de una placa de circuito impreso?
Sí. Introduce la superficie de la placa, la cobertura media de cobre, el número de capas que contienen cobre, el número de capas galvanizadas y el espesor del recubrimiento. El resultado es solo una estimación, ya que la cobertura real varía según la capa.
¿Un cable de cobre más grueso implica automáticamente una mayor capacidad de corriente?
Un mayor espesor de cobre aumenta la sección transversal del conductor, pero la capacidad de corriente también depende del ancho de la pista, el aumento de temperatura, el entorno de la capa, el flujo de aire, la dispersión del cobre y la geometría del trazado.