CALCULADORA DE REFRIGERACIÓN DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS
Calculadora de resistencia térmica
Calcular la resistencia térmica máxima admisible del disipador de calor, estimar la temperatura de unión y comprobar el margen térmico en régimen estacionario de una ruta de refrigeración de semiconductores.
TJ = TA + PD × (RθJC + RθCS + RθSA)
COMPROBACIÓN TÉRMICA INTERACTIVA
Dimensionar el disipador térmico y comprobar la temperatura de la unión
Introduce la carga térmica real, el límite de temperatura ambiente, la trayectoria del paquete, la resistencia de interfaz y la potencia nominal del disipador de calor seleccionado.
LÍMITES DE FUNCIONAMIENTO
Carga térmica y temperatura
SERIE HEAT PATH
Paquete, interfaz y receptor
La ruta seleccionada sigue estando por debajo del objetivo de diseño. Comprueba el flujo de aire, el montaje, la aplicación del material termoconductor (TIM) y la carga de trabajo en el hardware terminado.
TJ = TA + PD × (RθJC + RθCS + RθSA)
FLUJO DE TRABAJO PRÁCTICO
Utiliza el resultado como prueba de selección para el diseño térmico
Pasa de la carga térmica medida a la selección del disipador térmico y, a continuación, verifica el conjunto completo en las peores condiciones de funcionamiento.
Definir la carga térmica
Utiliza la potencia nominal del paquete o una estimación conservadora de las pérdidas con la carga de trabajo de diseño sostenida.
Revisar el circuito de refrigeración
Compara el límite de RθSA calculado con los datos del disipador térmico para el flujo de aire y la orientación previstos.
Validar el ensamblaje
Mide las temperaturas en el interior de la carcasa final en las condiciones más desfavorables de temperatura ambiente, funcionamiento del ventilador y carga de trabajo.
MÉTODO DE CÁLCULO
Un modelo de resistencia térmica en serie en régimen estacionario
El aumento de temperatura disponible se distribuye entre el encapsulado, la interfaz y el disipador térmico.
Objetivo de Design Junction
TJ, objetivo = TJ, máximo − Margen
Longitud máxima total del recorrido
Rθpath,max = (TJ,target − TA) ÷ PD
Rendimiento requerido del disipador térmico
RθSA,max = Rθpath,max − RθJC − RθCS
Temperatura estimada de la unión
TJ,est = TA + PD × (RθJC + RθCS + RθSA)
CALIDAD DE LA SEÑAL DE ENTRADA
Utiliza entradas térmicas que se ajusten al ensamblaje real
Es más importante introducir datos precisos que añadir decimales de más.
Disipación del calor
Utiliza la potencia del paquete o la pérdida calculada del dispositivo en una carga de trabajo sostenida en el peor de los casos, y no la potencia total de entrada del sistema.
Temperatura ambiente de entrada
Aprovecha el aire que entra en el disipador de calor situado dentro de la carcasa, incluyendo el aire de recirculación y las fuentes de calor cercanas.
Ruta del paquete
Utiliza el valor exacto del paquete para la superficie de la carcasa conectada al conjunto de refrigeración.
Resistencia de interfaz
Ten en cuenta el TIM, el grosor de la línea de sellado, la planitud de la superficie, el área de contacto y la presión de montaje.
Capacidad del disipador térmico
Utiliza los valores nominales correspondientes al caudal de aire previsto, al sistema de conductos, a la orientación y a la temperatura de entrada.
ÁMBITO DE LA INGENIERÍA
Qué abarca la calculadora y qué aspectos aún deben someterse a pruebas
Utiliza el resultado como balance térmico inicial, no como registro de calificación.
Incluido en el modelo
- Disipación del calor en dispositivos en régimen estacionario
- Temperatura ambiente máxima en la entrada
- Margen de diseño de la temperatura de unión
- Trayectoria de las series RθJC, RθCS y RθSA
- Temperaturas estimadas de la unión, la carcasa y el disipador
Comprobar en el hardware terminado
- Picos de potencia transitorios y capacitancia térmica
- Caudal de aire, curvas de ventilación, derivación y recirculación
- Dispersión del calor en placas de circuito impreso y carcasas
- Envejecimiento del TIM, variaciones en el montaje y tolerancias
- Limitación térmica y variación en la producción
CAPA DE CONFIANZA DE INGENIERÍA
Relacionar el cálculo con la validación documentada
Revisa los métodos de ensayo internos, las configuraciones de referencia y las directrices técnicas descargables antes de dar el visto bueno al diseño.REVISIÓN DE LA CONFIGURACIÓN TÉRMICA
¿Necesitas comprobar la ruta de refrigeración con hardware real?
Indique el dispositivo, la potencia continua, la carcasa, el rango de temperatura ambiente, el disipador térmico, el ventilador y las restricciones mecánicas.
BIBLIOTECA DE HERRAMIENTAS DE INGENIERÍA
Continuar con la comprobación del diseño de la alimentación, la placa de circuito impreso y el sistema
Pasa del cálculo de las dimensiones térmicas al suministro de potencia, el diseño de placas de circuito impreso, el espacio libre mecánico y la planificación de la fiabilidad.
Herramientas eléctricas y térmicas
Calcular la carga del sistema, la corriente de la fuente, las pérdidas de conversión y la capacidad de suministro.
Abrir la calculadora → ALIMENTACIÓN DE CORRIENTE CONTINUA Calculadora de fuentes de alimentación de 12 V / 24 VCompara los valores de consumo de corriente y de potencia mínima a 12 V y 24 V.
Abrir la calculadora → REFRIGERACIÓN DE LA CPU Calculadora del margen térmico de la CPUCompara la temperatura del procesador con su límite de funcionamiento y su margen de diseño.
Comprueba el margen de rendimiento de la CPU → ALIMENTACIÓN DEL SISTEMA Calculadora de consumo energético para placas base Mini-ITXElabora un presupuesto de potencia a nivel de componentes para una plataforma Mini-ITX integrada.
Elaborar un presupuesto energético →Herramientas para PCB y sistemas
PREGUNTAS FRECUENTES SOBRE DISEÑO TÉRMICO
Preguntas sobre la calculadora de resistencia térmica
Utiliza estas respuestas para evitar los errores más comunes a la hora de dimensionar los disipadores térmicos.
Cada respuesta se centra en los datos de entrada, las fórmulas y los límites que utiliza esta calculadora.
Plantea una pregunta sobre termodinámica¿Cómo se calcula la resistencia térmica necesaria del disipador de calor?
Resta RθJC y RθCS de la resistencia admisible entre la unión y el entorno: (TJ, objetivo − TA) ÷ PD. Elige un disipador térmico cuyo valor de RθSA sea igual o inferior a ese resultado.
¿Qué disipador térmico RθSA se necesita para un procesador de 35 W?
Depende de la temperatura ambiente, la temperatura objetivo de la unión, RθJC y RθCS. Con los valores predeterminados, el valor máximo admisible de RθSA es de aproximadamente 1,02 °C/W.
¿Cómo puedo calcular la temperatura de unión a partir de RθJC y RθSA?
Suma RθJC, RθCS y RθSA, multiplica el resultado por la disipación de calor del dispositivo y, a continuación, suma la temperatura ambiente de entrada. El resultado es la temperatura de unión estimada en régimen estacionario.
¿Se puede convertir la resistencia térmica de °C/W a °F/W?
Sí. Multiplica °C/W por 1,8 para obtener °F/W. El cambio de unidad permite convertir temperaturas y resistencias térmicas manteniendo las mismas condiciones de diseño físico.
¿Por qué una temperatura ambiente más alta reduce el margen térmico?
Una temperatura más alta del aire de entrada reduce el margen de aumento de temperatura admisible entre la temperatura ambiente y la temperatura objetivo de la unión, por lo que el recorrido de refrigeración debe ofrecer una resistencia térmica total menor.
¿Esta calculadora permite calcular las dimensiones de un disipador térmico refrigerado por ventilador?
Sí, siempre que el valor de RθSA introducido coincida con el caudal de aire previsto y la resistencia del sistema. Comprueba las curvas del ventilador, el bypass, la recirculación, la degradación y la temperatura del recinto en el equipo ya montado.
