La technologie ne cesse d'évoluer, et nous non plus
Plateformes Mini-ITX validées, conçues pour un déploiement fiable dans les environnements industriels, de pointe et de systèmes embarqués.
Matériel et ingénierie Mini-ITX industriels depuis 2010
Cartes mères Mini-ITX industrielles pour les fabricants OEM et les systèmes embarqués
Cartes mères industrielles au format Mini-ITX et plates-formes Mini PC configurables pour les systèmes OEM, bénéficiant de services sur mesure d’ingénierie, de validation, de fabrication et d’accompagnement tout au long du cycle de vie, du prototype à la production.
Depuis 2010Matériel et ingénierie Mini-ITX
Plus de 40 paysRéalisation de projets OEM
Objectif sur 10 joursObjectif de prototypage pour certains projets*
8 ports USB · 6 ports COM · 8 ports LANConfigurations de cartes sélectionnées*
*Les exemples varient selon la carte et le projet. Le nombre d'entrées/sorties, les délais de prototypage, les limites thermiques, le champ d'application de la conformité et les conditions du cycle de vie sont confirmés pour la référence sélectionnée ou la conception sur mesure.
Sélection de références clients et de projets
Catégories de produits Mini-ITX
Commencez par choisir la bonne gamme de cartes mères Mini-ITX
Commencez par choisir la famille de cartes la plus proche, puis comparez les caractéristiques précises en matière d'E/S, de puissance de calcul, de consommation électrique, de dissipation thermique, de dimensions mécaniques et de durée de vie qui sont importantes pour votre système.
Sans ventilateur et à faible consommation
Cartes à faible consommation et à refroidissement passif destinées aux systèmes compacts soumis à des contraintes en matière de consommation électrique, de dissipation thermique et de volume du boîtier.
Cartes Mini-ITX sans ventilateur et à faible consommation →
E/S industrielles
Cartes dotées de ports COM, GPIO et CAN, ainsi que de nombreux écrans, destinées aux équipements de contrôle, aux interfaces homme-machine (IHM) et à l'intégration d'appareils de terrain.
Cartes Mini-ITX d'E/S industrielles →
Réseau et sécurité
Plates-formes multi-LAN avec interfaces 2,5/10 GbE, SFP+ et certaines options PoE pour les pare-feu, les passerelles et les équipements réseau.
Cartes Mini-ITX réseau et sécurité →
IA en périphérie et haute performance
Plateformes d'extension Core Ultra, Ryzen Embedded, Jetson et PCIe pour les charges de travail continues en matière d'IA, de vision et de calcul en périphérie.
IA en périphérie et cartes Mini-ITX hautes performances →
Spécifique à une application
Configurations de cartes conçues pour répondre aux exigences en matière de stockage, de signalisation, de vision, de véhicules et de systèmes de diagnostic.
Cartes Mini-ITX spécifiques à certaines applications →Parcours décisionnels en ingénierie
Choisissez par besoin, service d'ingénierie ou outil de conception
Commencez par la contrainte que vous devez résoudre, les travaux d'ingénierie que vous devez réaliser ou le calcul que vous devez vérifier.
Topologie USB
Budget USB par contrôleur, bande passante et puissance
Affectez chaque périphérique à des ressources xHCI, à une génération USB et à une alimentation, puis validez l'énumération de l'ensemble des périphériques.
Contrôles techniques
- Port racine xHCI et topologie du concentrateur
- USB 2.0 480 Mb/s · USB 3.x 5/10 Gb/s
- Courant par port et fixation des câbles
- Énumération à pleine charge et mise en veille/reprise
Références de configuration sélectionnées
- Nombre de ports
- Jusqu’à 8 fois
- Signalisation
- 480 Mo/s · 5 · 10 Gb/s*
- Cas d'utilisation
- Vision · Acquisition de données (DAQ) · Interface homme-machine (IHM)
E/S série industrielles
Spécifiez chaque port COM au niveau électrique, et pas seulement par son numéro
Définir le mode RS-232/422/485, l'isolation, la terminaison, le brochage et l'énumération par le système d'exploitation pour chaque canal.
Contrôles techniques
- Mode RS-232 / RS-422 / RS-485 par port
- Terminaison RS-485 de 120 Ω si nécessaire
- Isolation et référence à la terre par le circuit de champ
- En-tête / Brochage du connecteur DB9 et énumération du système d'exploitation
Références de configuration sélectionnées
- Nombre de ports
- Jusqu'à 6 ports COM
- Protocoles
- 232 · 422 · 485
- Charges types
- IHM · Modbus · API
Architecture Ethernet
Attribuer des ports LAN aux ressources NIC et PCIe
Le nombre de ports dépend de la topologie du contrôleur, du nombre de voies disponibles, du type de support et du trafic soutenu.
Contrôles techniques
- Mappage des contrôleurs 1 / 2,5 / 10 GbE
- Génération PCIe et largeur de voie
- Mise en œuvre des normes RJ45 / SFP+ / PoE
- Charge à débit maximal et température de la carte réseau
Références de configuration sélectionnées
- Nombre de ports
- Jusqu'à 8 ports LAN
- Cours de lien
- 1 · 2,5 · 10 GbE
- Cas d'utilisation
- Pare-feu · NAS · Périphérie
Entrée CC industrielle
Verrouiller la fenêtre de saisie avant la validation de la carte
La conception doit tenir compte des valeurs minimales et maximales du numéro d'identification du véhicule (VIN), des pics de démarrage et des transitoires, et non pas uniquement de la tension nominale.
Contrôles techniques
- Gammes de produits 12 V / 19 V / 24 V
- Comportement en cas de coupure de courant et de baisse de tension
- Protection contre les surtensions et les inversions de polarité
- Intensité nominale des connecteurs et des câbles
Données de conception
- Source
- NIV min. / max.
- Charger
- Pointe + valeur moyenne
- Protection
- UVLO · surtension · inversion de polarité
Chemin thermique sans ventilateur
Dimensionnement du chemin thermique à partir de la puissance continue
Utilisez ΔT, la puissance nominale du boîtier et les conditions ambiantes pour définir la courbe °C/W requise.
Contrôles techniques
- Puissance nominale continue du boîtier par rapport au TDP
- Température interne du Tamb et de son enceinte
- TIM, répartiteur, dissipateur thermique et chemin de conduction
- Marge de régulation en régime permanent
Références thermiques
- Données d'entrée
- P · Tamb · Tlimit
- Relation
- θ ≈ ΔT / P
- Démonstration
- Charge continue
Qualification thermique
Valider la référence complète à toutes les températures
La puissance nominale du processeur ne correspond pas à celle du système ; la mémoire, le stockage, les circuits PHY, l'alimentation et les connecteurs doivent tous respecter les mêmes contraintes.
Contrôles techniques
- Valeurs nominales de température des composants selon la nomenclature
- Comportement en matière de consommation électrique et de stockage lors du démarrage à froid
- Régulation de la charge à chaud et température des composants
- Stabilité des liaisons d'E/S aux limites de température
Axe de validation
- Référence du site*
- de -20 à +60 °C
- Effet de brûlure*
- 48 à 72 h
- Démonstration
- Démarrage à froid + mise en charge à chaud
Enveloppe mécanique
Figer la hauteur Z et les zones d'exclusion avant l'usinage de l'enceinte
L'encombrement de 170 × 170 mm n'est qu'un début ; les ports d'E/S arrière, le dissipateur thermique, les câbles et le connecteur PCIe déterminent le volume utilisable.
Contrôles techniques
- Encombrement de la carte : 170 × 170 mm
- E/S arrière et hauteur Z des connecteurs
- Dégagement pour le dissipateur thermique, le stockage et les coudes de câbles
- Zones d'exclusion PCIe et du boîtier
Références mécaniques
- Empreinte
- 170 × 170 mm
- Focus
- Pile à profil bas
- Cas d'utilisation
- Kiosque · IHM · PC à écran tactile
Architecture d'IA en périphérie
Dimensionnement de la puissance de calcul de l'IA en fonction du modèle, du chemin d'E/S et des limites thermiques
Ne choisissez le GPU, le NPU ou le Jetson qu’après avoir déterminé le temps d’exécution, la mémoire, la bande passante d’entrée, le PCIe et la puissance en continu.
Contrôles techniques
- Parcours de l'accélérateur GPU / NPU / Jetson
- Génération PCIe, largeur de voie et ressources M.2
- CSI / USB / 10 GbE / entrée de stockage
- Autonomie, mémoire et limite thermique en régime continu
Références en architecture
- Calcul
- GPU · NPU · Jetson
- Interfaces
- PCIe · M.2 · CSI
- Cas d'utilisation
- Vision · Robotique · Inférence
Conception sur mesure de cartes mères Mini-ITX et ODM
Transformer les contraintes du système en une carte mère embarquée prête pour la production
Concevoir des formats Mini-ITX, Thin Mini-ITX et des formats personnalisés spécifiques à chaque projet, en tenant compte des contraintes liées au processeur/SoC, aux E/S, à l'alimentation, à la gestion thermique et aux aspects mécaniques.
Contrôles techniques
- Mini-ITX, Thin Mini-ITX ou référence mécanique spécifique au projet
- Carte des ressources PCIe, USB, LAN, COM et d'affichage
- Analyse de l'alimentation, de la réinitialisation/du démarrage et de la gestion thermique
- Références de conception IPC-2221 / IPC-7351, le cas échéant
Dossier de presse
- Format
- Mini-ITX · Fin · Sur mesure
- Références de conception
- IPC-2221 · IPC-7351
- Libération
- Gerber · Nomenclature · Rév.
Assemblage de boîtiers et intégration de systèmes
Carte de sortie, faisceau de câbles, bloc d'alimentation et boîtier formant un système testé dans son ensemble
L'ajustement mécanique ne suffit pas à lui seul ; le courant de démarrage, le cheminement des câbles, le refroidissement et l'accès pour la maintenance doivent être pris en compte au niveau du système.
Contrôles d'intégration
- Bloc d'alimentation 12/24 VCC et marge de courant de démarrage
- Schéma de raccordement et continuité du faisceau ; norme IPC/WHMA-A-620 lorsque spécifiée
- Espace de rangement, dissipateur thermique et dégagement pour les coudes de câbles
- Test fonctionnel final par rapport à la configuration mise en production
Contrôles de validation
- Puissance
- 12 / 24 VCC
- Harnais
- IPC/WHMA-A-620
- Résultat
- Assemblage + FCT
Ingénierie du BIOS et des micrologiciels
Verrouiller l'UEFI, le TPM 2.0 et le comportement de récupération sur la référence de production
Le micrologiciel fait partie intégrante de la configuration publiée ; il ne s'agit pas d'un paramètre défini après la compilation. Le comportement au démarrage, en matière de sécurité et de récupération doit rester reproductible d'une révision à l'autre.
Vérifications du micrologiciel
- Ordre de démarrage UEFI et mise sous tension automatique en cas de coupure de courant alternatif
- TPM 2.0, Secure Boot et exigences PXE
- Watchdog, GPIO et comportement en cas de récupération
- Références du BIOS, des pilotes et du système d'exploitation sous contrôle ECO/ECN
Contrôles de validation
- Sécurité
- TPM 2.0
- Démarrer
- UEFI · PXE
- Modifier
- ECO · ECN · Rév.
Validation technique
Définir les conditions de test et les limites d'acceptation avant la mise en production
Un résultat de validation n'est utile que si la référence produit, le BIOS, la charge de travail, les conditions ambiantes, la durée et les critères de réussite ou d'échec sont consignés.
Contrôles de validation
- Équilibre thermique à la température ambiante et à la charge de travail cibles
- IEC 60068-2-6 : vibrations / IEC 60068-2-27 : chocs, le cas échéant
- IEC 61000-4-2 ESD : ±4 kV par contact / ±8 kV dans l'air (référence)
- Tests de population des E/S, de redémarrage et de reprise
Registre des éléments de preuve
- ESD
- ±4 / ±8 kV
- Mécanique
- IEC 60068-2-6 / -27
- Trace
- Référence · BIOS · Version
Fabrication de circuits imprimés (PCB) et d’assemblages de circuits imprimés (PCBA)
Compiler la révision publiée conformément aux critères d'acceptation IPC spécifiés
Le dossier de production doit préciser les spécifications des circuits imprimés, la révision de la nomenclature, le procédé de soudure, le plan de contrôle et les essais fonctionnels.
Contrôles de fabrication
- IPC-6012F / IPC-A-600M pour la réception des circuits imprimés rigides
- J-STD-001J / IPC-A-610J pour les assemblages soudés
- AOI et rayons X pour détecter les risques liés aux connecteurs cachés, tels que les BGA/QFN
- FCT, sérialisation et traçabilité des lots et des révisions
Conditions d'acceptation
- PCB
- 6012F · A-600M
- PCBA
- J-STD-001J · A-610J
- Inspection
- AOI · Rayons X · FCT
Approvisionnement en composants électroniques
Approuver les produits de remplacement en fonction du MPN, de la compatibilité électrique et du cycle de vie — et non pas uniquement en fonction de la disponibilité
Un substitut compatible au niveau des broches peut néanmoins modifier la puissance, la synchronisation, les caractéristiques thermiques, le comportement du micrologiciel ou le statut de qualification.
Contrôles relatifs à l'approvisionnement
- Référence fabricant, AVL et identité du fournisseur
- Manipulation MSL 1–6 conformément à la norme J-STD-033, le cas échéant
- Validation technique préalable à la mise en service d'une pièce de remplacement
- Traçabilité des codes PCN/EOL, des lots et des codes de date
Contrôles de l'offre
- Identité
- MPN · AVL
- Manipulation
- MSL 1–6
- Cycle de vie
- PCN · Fin de vie (EOL)
Fabrication de composants mécaniques et de boîtiers
Dates de livraison, tolérances et finition avant la découpe du métal
L'ajustement de la carte dépend des ouvertures d'E/S, des entretoises, de la hauteur Z, des courbures des câbles et du contact avec le dissipateur thermique — et non pas uniquement de la largeur du boîtier.
Commandes mécaniques
- Références de la carte, des E/S arrière et du boîtier, conformément au dessin validé
- Dessin de tôlerie, d'usinage CNC ou d'extrusion par révision
- Tolérances générales selon la norme ISO 2768 uniquement lorsqu'elles sont spécifiées sur le plan
- Contrôle de l’ajustement, de la finition et de l’accessibilité pour l’entretien du premier article
Contrôles de validation
- Conseil d'administration
- Mini-ITX · Sur mesure
- CAO
- 2D · STEP · Rev
- Qualité
- FAI · Dessin
Outil d'ingénierie
Calculateur de puissance pour cartes mères Mini-ITX
Faites la somme des charges du processeur, de l'accélérateur, de la mémoire, du stockage, des ports USB et des connecteurs PCIe avant de sélectionner la source d'alimentation en courant continu.
Utilisez-le pour vérifier
- Charge du processeur, du GPU/NPU et de la mémoire
- Alimentation des périphériques de stockage, USB et PCIe
- Marge maximale au-delà de la consommation nominale
- Transfert de l'alimentation électrique avant la sélection de la source
Données de base
- Calcul
- CPU · GPU · NPU
- Périphériques
- USB · stockage · PCIe
- Résultat
- Total W + marge
Outil d'ingénierie
Calculateur d'alimentation 12 V / 24 V
Utilisez la formule P = V × I pour convertir la puissance du système en watts en intensité de courant de la source, puis ajoutez la marge prévue pour le projet.
Utilisez-le pour vérifier
- Consommation électrique par rapport à la puissance totale
- Dimensionnement des sources d'alimentation 12 V par rapport à 24 V
- Marge de conception pour les phénomènes transitoires et la croissance
- Prévisions actuelles concernant les connecteurs et le câblage
Relation fondamentale
- Formule
- P = V × I
- Sources
- 12 V · 24 V
- Résultat
- Courant + marge
Outil d'ingénierie
Calculateur de résistance thermique
Utilisez la formule θ = ΔT / P pour estimer la valeur cible en °C/W avant de choisir le circuit thermique.
Utilisez-le pour vérifier
- Élévation de température admissible
- Dissipation de puissance sous la charge cible
- Chemin θJA ou θJC requis
- Conditions ambiantes avant la congélation thermique
Relation fondamentale
- Formule
- θ = ΔT / P
- Températures
- Tj · Tc · Tamb
- Résultat
- Objectif °C/W
Outil d'ingénierie
Vérificateur de dimensions et d'espaces libres pour cartes mères Mini-ITX
Vérifiez que l'encombrement de 170 × 170 mm ne chevauche pas les zones d'E/S, la hauteur Z, les coudes de câbles, les zones PCIe et les zones d'exclusion du boîtier.
Utilisez-le pour vérifier
- Encombrement de la carte : 170 × 170 mm
- Connecteur d'E/S et zones de courbure des câbles
- Dissipateur thermique et hauteur Z du composant
- Espace libre pour le PCIe et le boîtier
Références mécaniques
- Conseil d'administration
- 170 × 170 mm
- Hauteur
- Dissipateur thermique + E/S
- Liquidation
- Câbles · PCIe
Ressources de la plateforme cartographique
Comparez les limites relatives au processeur/SoC, au PCIe, aux E/S et à l'alimentation avant de choisir une carte.
Risques liés à une intégration étroite
Résoudre les conflits liés aux connecteurs, à la gestion thermique, au micrologiciel et au boîtier avant la mise en production.
Libération sur présentation de preuves
Lier la validation à la référence produit (SKU), à la révision du circuit imprimé (PCB) ou de la nomenclature (BOM) et à la version de référence du micrologiciel.
Modification de contrôle
Suivre les références ECO/ECN, PCN/EOL et les substituts approuvés tout au long du processus de production.
Architecture de la plate-forme
Choisissez l'architecture de la plateforme avant de choisir la carte spécifique
Intel
Plates-formes embarquées Intel
Options Atom, Core et certaines options Xeon destinées aux applications industrielles sous Windows/Linux (contrôle industriel, IHM, réseaux et virtualisation), pour lesquelles la compatibilité logicielle x86 et les possibilités d'extension PCIe constituent des critères de sélection essentiels.
Options de plateformes Mini-ITX d'Intel →AMD
Plates-formes embarquées AMD
Options Ryzen Embedded pour les charges de travail x86 mettant l'accent sur le graphisme, la vision artificielle, le calcul en périphérie ou les réseaux à haut débit, avec des cartes graphiques Radeon sur certaines plateformes.
Options de plateformes embarquées AMD Ryzen →Bras
Plateformes embarquées Arm
SoC NXP i.MX, Rockchip et autres SoC Arm destinés aux passerelles à faible consommation, aux interfaces homme-machine (IHM) et à l'Internet des objets (IoT), pour lesquels la prise en charge des BSP Linux/Yocto, les E/S de terrain et l'enveloppe de puissance déterminent le choix du produit.
Options Arm Mini-ITX et BSP →NVIDIA
Plateformes NVIDIA Jetson
Modules Jetson et cartes porteuses destinés à l'inférence CUDA/TensorRT, à la vision multicaméra, à la robotique et à l'analyse vidéo, pour lesquels l'accélération par GPU et la compatibilité avec JetPack constituent des critères de sélection essentiels.
Options de cartes porteuses NVIDIA Jetson →Exécution du projet
Comment un projet matériel OEM passe à la phase de production
Un parcours contrôlé, de la définition des exigences à la configuration de production validée.
Exigences et choix de la plateforme
Définissez les contraintes liées à la charge de travail, aux E/S, à la consommation électrique, à la gestion thermique, aux caractéristiques mécaniques et au système d'exploitation ; sélectionnez la plateforme la plus proche.
Ingénierie sur mesure
Valider les modifications nécessaires au niveau de la carte, du micrologiciel, de la nomenclature et du système par rapport à une version de référence du projet.
Prototype et validation
Vérifier la conformité du prototype aux critères de validation convenus, qu’ils soient fonctionnels, thermiques, mécaniques ou spécifiques au projet.
Production et accompagnement tout au long du cycle de vie
Déployez la configuration approuvée en production, puis gérez de manière contrôlée les modifications apportées aux révisions, à l'approvisionnement et au cycle de vie.
Architecture de l'application
Matériel Mini-ITX pour les applications industrielles et en périphérie
Utilisez l'application pour identifier les contraintes principales, puis sélectionnez la carte en fonction des exigences en matière de calcul, d'E/S, d'alimentation, de gestion thermique et de cycle de vie.
Contrôle industriel
Systèmes PLC, SCADA, de contrôle de mouvement, de commande de machines et d'acquisition de données (DAQ) nécessitant des interfaces RS-232/422/485, GPIO/CAN, un circuit de surveillance (watchdog), des réseaux industriels et du matériel à cycle de vie prolongé.
Mini-ITX pour le contrôle industriel →IA et informatique de pointe
Tâches liées à la vision, à l'inférence et à la robotique nécessitant une accélération par GPU/NPU, une extension PCIe, un stockage NVMe, une connectivité réseau haut débit et un contrôle thermique continu.
Mini-ITX pour l'IA et l'informatique en périphérie →Équipements réseau et sécurité
Systèmes de pare-feu, VPN, SD-WAN et passerelles périphériques nécessitant une topologie multi-LAN, des interfaces 2,5/10 GbE, une planification des voies PCIe, des capacités de stockage et des fonctionnalités de plateforme sécurisée.
Mini-ITX pour appareils réseau →IHM et Panel PC
Interfaces opérateur et systèmes de panneaux nécessitant des interfaces LVDS/eDP/HDMI, une fonction tactile, des ports série/GPIO, un refroidissement sans ventilateur, des E/S à profil bas et une intégration mécanique contrôlée.
Mini-ITX pour IHM et PC à écran tactile →Preuves de la réalisation du projet
Sélection de résultats issus de projets OEM
Exemples de mise en œuvre, d'intervention technique et d'accompagnement à long terme tirés de projets menés à bien.
500 planches · Livraison sous 14 jours
Une fois la configuration validée et l'autorisation de production obtenue, 500 cartes ont été livrées dans un délai de production de 14 jours.
David H · Programme d'affichage industriel · Chef de produit
Réponse sous quelques heures · Problème résolu en moins d'une semaine
Le problème technique a fait l'objet d'une première réponse en quelques heures ; les commentaires sur les schémas et la correction convenue ont été finalisés en moins d'une semaine.
Sophia Z · Programme des dispositifs médicaux · Ingénieure en matériel informatique
Plus de 10 ans · Plusieurs générations de produits
Le soutien s'est poursuivi tout au long des différentes phases de production et des multiples générations de produits, pendant plus de dix ans.
Oliver Ortega · Fabricant de matériel de réseau · Directeur de la chaîne d'approvisionnement
Après la mise en production
Assurer le contrôle de la configuration mise en production
Une fois le produit mis sur le marché, la mission porte alors sur la traçabilité des révisions, la gestion des demandes d'assistance, la garantie et les retours de matériel (RMA), le contrôle des modifications apportées aux composants et la continuité du cycle de vie.
Accord de niveau de service
Objectifs d'intervention, périmètre d'assistance et procédures d'escalade définis pour le contrat de service concerné.
Engagements en matière de niveau de service →
Certifications et normes de qualité
Distinguer la certification de l'entreprise, les critères d'acceptation de la fabrication et les preuves de conformité spécifiques au produit, afin que chaque allégation ait un champ d'application bien défini.
Normes de qualité et de conformité Mini-ITX →Assistance et service après-vente
Documentation, conseils sur le BIOS, garantie/retours de matériel (RMA), gestion des avis de changement de produit (PCN) et de fin de vie (EOL), ainsi qu'assistance en matière de mises à jour pour le matériel déployé.
Service après-vente et assistance tout au long du cycle de vie →Connaissances en ingénierie
Dernières actualités techniques
Articles techniques récents consacrés à l'architecture Mini-ITX, ainsi qu'aux contraintes d'intégration et de déploiement.
Guide des systèmes SCADA : architecture et matériel industriel
Cartographier les couches SCADA, les relations entre les automates programmables (PLC), les voies de communication et les contraintes matérielles propres aux systèmes de contrôle-supervision.
Guide sur l'architecture et le matériel SCADA →
Cartes mères Mini-ITX équipées de Thunderbolt 4 : compatibilité et vérifications de conception
Vérifiez la prise en charge du contrôleur, le routage PCIe, le tunneling d'affichage et le comportement en matière d'alimentation avant de considérer l'USB-C ou l'USB4 comme du Thunderbolt 4.
Vérifications de conception Thunderbolt 4 →
Cartes mères Mini-ITX dotées de 4 emplacements pour barrettes de mémoire vive : limites et options
Les conceptions Mini-ITX à quatre modules DIMM se heurtent à de réelles contraintes de routage et mécaniques dans un espace de 170 × 170 mm ; il convient de comparer les compromis avant de définir l'architecture mémoire.
Limites de la conception Mini-ITX à 4 barrettes DIMM →