Périmètre de certification et éléments attestant de la qualité
Certifications Mini-ITX, normes relatives aux circuits imprimés (PCB) et aux assemblages de circuits imprimés (PCBA), et preuves de validation
Utilisez cette page pour déterminer quelles normes s’appliquent à la carte, à la révision de production, au marché cible et au système fini en question avant la validation de la conception ou l’agrément du fournisseur.
Commencez ici
Ne validez pas une planche en vous basant uniquement sur une liste de logos
Une déclaration de certification n'a de valeur que si elle est associée à l'entité juridique, à la référence produit (SKU), à la révision du circuit imprimé, à la nomenclature (BOM), au boîtier, à l'alimentation électrique, à la version de référence du micrologiciel et au marché de destination appropriés.
Identifier l'objet de conformité
Distinguez la carte électronique nue, la carte mère assemblée, le PC embarqué, le bloc d'alimentation externe, le module sans fil et le système OEM fini. Le champ d'application des normes CE ou FCC peut varier en cas de modification du boîtier, des câbles ou des modules radio.
Verrouiller la configuration testée
Notez le modèle du produit, la révision du circuit imprimé, la version du BIOS, la mémoire, le stockage, la configuration des E/S, le bloc d'alimentation, le jeu de câbles, le dissipateur thermique ou le châssis, ainsi que le mode de fonctionnement utilisé pour la vérification.
Adapter les arguments de vente au marché cible
Définissez les exigences de l'UE, des États-Unis, du Royaume-Uni, ainsi que celles des secteurs automobile, médical, industriel ou spécifiques au client avant de procéder aux essais. Un document établi pour un modèle ou un marché donné n'est pas automatiquement transposable à un autre.
Matrice de périmètre
Systèmes de gestion, conformité des produits et obligations environnementales
Ces références ont des objectifs différents. Considérer les normes ISO, CE, FCC, REACH et WEEE comme des “ certifications ” interchangeables entraîne des lacunes dans les audits.
| Référence | Périmètre des travaux d'ingénierie | Éléments à vérifier |
|---|---|---|
| ISO 9001:2015 | Contrôles de gestion de la qualité portant sur les documents, les fournisseurs, l'étalonnage, les non-conformités, les mesures correctives et préventives (CAPA) et les registres de mise en circulation. | Titulaire du certificat, adresse du site, champ d'application, organisme de certification, date de délivrance/d'expiration. |
| ISO 14001 | Système de gestion environnementale pour l'organisme et les activités certifiés. | Champ d'application du certificat et sites de fabrication couverts. |
| ISO 45001 | Gestion de la santé et de la sécurité au travail au sein de l'organisme certifié. | Entité émettrice du certificat, champ d’application de l’installation, durée de validité. |
| IATF 16949 | Exigences en matière de gestion de la qualité dans le secteur automobile, lorsque le site de production et le programme relèvent du champ d'application de la certification. | Certificat en cours de validité et applicabilité au client/programme automobile. |
| CE / FCC | Conformité réglementaire au niveau du produit fini ou du système, en fonction de la configuration, du marché, des interfaces, du boîtier, des câbles et des modules radio. | Modèle exact, numéro de rapport, configuration testée, normes applicables, déclaration ou dossier d'autorisation. |
| RoHS / REACH / DEEE | Les obligations relatives aux substances soumises à restriction, aux informations chimiques et à l'environnement sur le marché, qui exigent des justificatifs au niveau de la chaîne d'approvisionnement et des produits. | Déclaration relative aux matériaux, justificatifs fournis par le fournisseur, champ d'application du produit, date de révision, opérateur économique responsable le cas échéant. |
Réception des circuits imprimés (PCB) et des assemblages de circuits imprimés (PCBA)
Appliquer les exigences en matière de contrôle des processus de fabrication (IPC) à la bonne étape de fabrication
La fabrication des cartes, le contrôle du processus de soudure et la réception de l'assemblage final constituent des étapes d'inspection distinctes. Le cahier des charges d'achat doit préciser la révision du document et la classe de produit requise.
À utiliser pour la fabrication de circuits imprimés à substrat rigide, les trous métallisés, l'espacement diélectrique, les micro-sections, le placage de cuivre, la soudabilité et d'autres exigences de fabrication définies par le plan et la classe.
À utiliser pour détecter les anomalies visibles à nu sur la carte, telles que les conducteurs, les anneaux annulaires, les trous métallisés, le masque de soudure, les défauts du stratifié et les traces d'usinage.
Contrôle les matériaux de soudure, les méthodes de fabrication, l'installation du matériel, le nettoyage, les retouches et les preuves objectives relatives au processus lors de la production des assemblages de circuits imprimés (PCBA).
S'applique au contrôle après assemblage des joints de soudure, de la mise en place des composants, des éléments de fixation, des dommages, de la propreté, des revêtements et d'autres critères de réception.
La classe 2 de l'IPC est couramment utilisée pour les équipements électroniques à usage spécifique. La classe 3 doit être spécifiée contractuellement lorsque des performances élevées en continu et des critères d'acceptation plus stricts sont requis ; il ne faut pas déduire la classe 3 du terme “ industriel ”.”
Électricité, ESD et CEM
Définir les niveaux de test, l'état de fonctionnement et les critères de réussite avant le travail pratique
Le numéro de référence à lui seul est insuffisant. Notez le niveau de perturbation, les ports testés, la configuration des câbles, la charge de travail, le comportement de récupération et les critères d'acceptation pour l'état exact du système.
Niveau de vérification ESD couramment mentionné dans les documents de qualification existants. Les niveaux définitifs et les critères d'acceptation doivent être fixés par le plan d'essai applicable au produit.
Tester les interfaces d'alimentation et de signal concernées au niveau de rafale et à la fréquence de répétition spécifiés ; capturer les réinitialisations, la corruption des données, les phénomènes de « latch-up » et le comportement de récupération automatique.
Vérifier les valeurs minimales, nominales et maximales prises en charge pour les tensions d'entrée, le courant de démarrage, le comportement en cas de baisse de tension, la chute de tension dans les câbles, le déclenchement des protections et la charge maximale des E/S pour la carte sélectionnée.
Les références existantes en matière de qualification des sites incluent cette plage de températures de fonctionnement et cette durée de rodage. À n'utiliser que lorsque le cahier des charges d'essai du projet impose précisément ces limites.
Contrôle de la production
L'inspection doit s'appuyer sur le mode de défaillance, et non sur une liste de contrôle générique
L'AOI, les rayons X, les essais fonctionnels et la traçabilité permettent de pallier différents risques. Le plan de contrôle doit associer chaque caractéristique critique à une méthode d'inspection et à un document conservé.
AOI
Présence des composants, polarité, orientation, placement, état visible des soudures et dommages subis lors de l'assemblage après le montage en surface (SMT).
Radiographie
BGA, QFN, LGA, composants à connexions inférieures, joints de soudure cachés, vides, risque de pontage et soudure insuffisante dans les zones inaccessibles à l'inspection visuelle.
Test de fonctionnement
Démarrage, BIOS, mémoire, stockage, réseau local (LAN), USB, COM, affichage, GPIO, chien de garde, séquence d'alimentation et modes d'E/S définis par le client sur la référence commercialisée.
Traçabilité
Code de lot, numéro de série, révision du circuit imprimé, révision de la nomenclature, version de référence du micrologiciel/BIOS, codes de date des composants critiques, rapport d'inspection et statut de mise en service.
NCR / CAPA
Maîtrise des non-conformités, analyse des causes profondes, mesures correctives, vérification de l'efficacité et lien avec l'ECO/PCN lorsqu'une modification de conception ou de processus est nécessaire.
Contrôle des modifications
Aucune substitution discrète du processeur, du contrôleur Ethernet, du circuit intégré d'alimentation, de la mémoire, du dispositif de stockage, de la structure du circuit imprimé, du BIOS ou de l'interface thermique n'est autorisée sur une configuration de production contrôlée.
Justificatifs d'audit des fournisseurs
Ce que les ingénieurs et le service des achats doivent demander avant la mise en service
Un dossier prêt pour un audit doit contenir des preuves traçables, et non de simples captures d'écran de logos. Chaque rapport doit préciser le modèle testé, la révision, la méthode, les limites, la date, le résultat, ainsi que le laboratoire ou le service qualité responsable.
Demande de document
Veuillez indiquer la référence exacte, la révision, le marché de destination et la norme requise.
Ces informations suffisent pour lancer une analyse des lacunes documentaires et déterminer quels documents existants peuvent être fournis et quels essais doivent être pris en compte dans le cadre du projet.
FAQ sur l'intention de recherche
Questions sur la certification et la qualité des assemblages de circuits imprimés (PCBA) que se posent réellement les ingénieurs
Les cartes mères Mini-ITX doivent-elles être certifiées CE et FCC ?
Cela dépend du produit et du marché. Vérifiez si les tests portent bien sur la carte mère, le système en boîtier, le bloc d'alimentation, les câbles et les modules radio, dans la configuration exacte d'expédition.
Quelle est la différence entre les classes 2 et 3 de la norme IPC-A-610 pour les circuits imprimés assemblés (PCBA) ?
La classe 2 concerne les composants électroniques destinés à des applications spécifiques. La classe 3 impose des critères d’acceptation plus stricts pour les produits nécessitant des performances élevées en continu et doit être précisée dans le cahier des charges.
Quel niveau de protection contre les décharges électrostatiques (ESD) la norme CEI 61000-4-2 exige-t-elle ?
Les niveaux d'essai dépendent de la norme applicable au produit. Les valeurs de référence courantes sont de ±4 kV en contact et de ±8 kV dans l'air, les critères de conformité étant définis par le plan d'essai applicable.
Les cartes mères Mini-ITX sont-elles conformes aux normes RoHS et REACH ?
La conformité doit être vérifiée pour la version exacte du produit et la chaîne d'approvisionnement concernée. Demandez les déclarations en vigueur ou des preuves concrètes plutôt que de vous fier à une simple mention figurant sur un site web.
Quels documents relatifs à la qualité un équipementier doit-il demander avant le lancement de la production ?
Demander la portée du certificat, les rapports de conformité des produits, la classe IPC, le rapport FAI, les rapports AOI/rayons X le cas échéant, les résultats des tests fonctionnels, la révision de la nomenclature, la traçabilité et la documentation relative aux modifications contrôlées.
