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Plateformes Mini-ITX validées, conçues pour un déploiement fiable dans les environnements industriels, de pointe et de systèmes embarqués.
Plateformes Mini-ITX à large plage de températures
Carte mère Mini-ITX sans ventilateur, à large plage de températures, pour systèmes industriels
Une plateforme sans ventilateur et configurable destinée aux armoires de commande, aux bornes interactives, aux nœuds de transport et aux systèmes périphériques distants exposés à de plus grandes variations de température ambiante.
- Chemin thermique sans ventilateurRaccordement du dissipateur thermique ou du châssis par système
- Plage de températures admissiblesSpécifié par la référence commercialisée et la nomenclature
- Composants industrielsMémoire, capacité de stockage et alimentation adaptées à l'application visée
- Version de production contrôléeMises à jour des cartes électroniques, des micrologiciels et des composants de remplacement enregistrées
Consulter mes exigences en matière de large plage de températures
Consultez le processus de validation
La plage de fonctionnement finale s'applique uniquement à la carte, à l'ensemble de composants, à la solution thermique et à la configuration du boîtier homologués.
Champ d'application de la qualification
Spécifications et limites de fonctionnement du Mini-ITX à large plage de températures
La plage de températures nominale correspond à une configuration spécifique comprenant une carte, des composants, un micrologiciel, un système de gestion thermique et un boîtier.
Définir les cibles de démarrage à froid et de chargement à chaud
Indiquez la température ambiante minimale au démarrage, la température ambiante maximale en fonctionnement continu, le cycle de service et les conditions d'encastrement.
Valider l'ensemble complet des composants
La mémoire, le stockage, l'alimentation, les connecteurs, les câbles et les périphériques doivent être compatibles avec la gamme visée.
Publier une version de production validée
Gérer le modèle de carte, le BIOS, la nomenclature (BOM), l'interface thermique, la mémoire, le stockage et les substituts approuvés.
Plateforme et statut de qualification
Facteur de forme
Mini-ITX, empreinte de carte de 170 × 170 mmStandard
Plage de températures
Limites de fonctionnement et de mise en service indiquées pour chaque référence commercialisée et dans le plan de validationValider
Refroidissement
Refroidissement passif par dissipateur thermique, répartiteur de chaleur ou couplage au châssis par le systèmeValidation du système
Processeur
Plateforme x86 embarquée choisie en fonction de la charge de travail, du cycle de vie et de la marge thermiquePar configuration
Mémoire et stockage
Options de mémoire et de stockage adaptées à la gamme viséePar configuration
Entrée d'alimentation
Comportement de l'entrée CC, de la protection, du démarrage et de la reprise, par cartePar configuration
Réseau et E/S
Réseau local, USB, port série, affichage, GPIO, stockage et extensions par projetPar configuration
Firmware
Temps de démarrage, chien de garde, récupération et réponse thermique contrôlés par la versionLancement du projet
Protection de l'environnement
Revêtement, humidité, condensation, infiltration, chocs et vibrations : spécifiés séparémentPréciser séparément
Contrôle du cycle de vie
Révision des cartes électroniques, nomenclature (BOM), BIOS, matériaux thermiques et substituts contrôlés pour la productionConstruction contrôlée
Définir l'enveloppe thermique avant de choisir la carte
Veuillez indiquer les températures cibles, le boîtier, la source d'alimentation, la charge de travail, la mémoire, le stockage, les E/S, l'orientation et la quantité.
Architecture thermique sans ventilateur
Circuits thermiques sans ventilateur pour les démarrages à froid et les armoires chaudes
Le refroidissement passif n'est fiable que si le transfert thermique, le comportement au démarrage, les caractéristiques nominales des composants et le boîtier sont validés conjointement.
Marge électrique au démarrage à froid
Vérifiez la réponse à la mise sous tension, la synchronisation de la réinitialisation, l'initialisation de la mémoire, la stabilité de l'horloge et le démarrage du BIOS à la température ambiante minimale.
Évacuation continue de la chaleur dans un environnement à température élevée
Mesurer les températures du processeur, du VRM, de la mémoire, du stockage et du boîtier en conditions réelles d'utilisation.
Couplage thermique du châssis
Précisez le dissipateur thermique, le coussin thermique, la pression de contact, le matériau du boîtier, l'orientation et les sources de chaleur externes.
Déclassement et cycles de fonctionnement des composants
Vérifier que les composants et les soudures conservent une marge de sécurité après des expositions répétées au froid puis à la chaleur.
Démarrage à froidPériode de repos après mise hors tension, suivie d'un redémarrage reproductible et d'une initialisation de stockage.
Charge à chaudCharge de travail de l'application avec des fréquences d'horloge, des tensions d'alimentation, des interfaces et une température du boîtier stables.
Stabilité des E/SVérification des interfaces LAN, USB, série, d'affichage, GPIO et de stockage sur l'ensemble de la gamme.
Cycles thermiquesTransitions répétées entre l'état froid et l'état chaud, avec des contrôles de coupure et de rétablissement de l'alimentation.
Adéquation au déploiement industriel
Systèmes industriels nécessitant une enveloppe thermique plus large
Optez pour cette plateforme lorsque la plage de température ambiante, l'accès pour la maintenance ou la conception du boîtier font qu'une carte standard à température commerciale représente un risque pour le système.
Commande industrielle à distance
Armoires non chauffées, murs d'usine, locaux techniques et nœuds de surveillance exposés au froid saisonnier et à la chaleur interne.
Conformité stricte : accès limité aux services et contrôle des charges 24 h/24, 7 j/7Terminaux d'extérieur et semi-extérieur
Kiosques, contrôleurs de signalétique, armoires pour villes intelligentes et passerelles périphériques exposés au soleil ou au froid nocturne.
Ajustement solide : boîtiers métalliques étanches ou à faible débit d'airTransport et nœuds périphériques mobiles
Systèmes destinés aux véhicules, aux chemins de fer, aux inspections mobiles et au secteur de l'énergie, soumis à des variations de température ambiante, à des transitoires de puissance et à un débit d'air restreint.
Adéquation solide : validation de la puissance et de l'environnement spécifique au projetExigences environnementales distinctes
La qualification thermique ne couvre pas la condensation, le brouillard salin, les infiltrations, les chocs, les vibrations, la compatibilité électromagnétique (CEM) ni les zones à risque. Ces aspects doivent être validés séparément.
Contrôle de configuration
Contrôle de la configuration pour une version certifiée à large plage de températures
La personnalisation doit permettre de préserver la qualification thermique plutôt que de générer des variantes non contrôlées après l'échantillonnage.
Nomenclature thermique et composants
Sélectionnez le processeur, la mémoire, le stockage, les composants d'alimentation, les connecteurs et les matériaux thermiques adaptés à la gamme ciblée.
Alimentation et comportement au démarrage
Définir la plage d'entrée, la protection, la mise sous tension automatique, la récupération, le circuit de surveillance et les délais de démarrage à froid.
Interface entre le dissipateur thermique et le boîtier
Contrôlez l'écarteur, les coussinets thermiques, la pression de montage, le contact avec le châssis, l'orientation et la température de surface.
Version du micrologiciel et révision de production
Publier le BIOS, la réponse thermique, la nomenclature, les alternatives approuvées, les tests et la procédure de notification des modifications.
Guide de la plateformeLarge gamme de températures
Passer en revue les aspects liés à la conception thermique au niveau de la plateforme et les considérations relatives au déploiement.
Découvrez nos plateformes à large plage de températures Conception thermiqueConception sans ventilateurConsultez les stratégies de refroidissement passif pour les systèmes hermétiques et à faible débit d'air.
Examiner les options de conception sans ventilateur ValidationValidation techniquePrévoir des contrôles au démarrage, lors du chargement, au niveau des E/S, lors de la remise sous tension et lors des cycles thermiques.
Passer en revue le processus de validation Conception du systèmePlateformes de référenceUtilisez des exemples de systèmes pour planifier l'alimentation, le boîtier et l'intégration des interfaces.
Consulter les plateformes de référenceQuestions relatives aux conditions d'admissibilité
FAQ sur la qualification des cartes Mini-ITX à large plage de températures
Préciser les conditions relatives à la carte, aux composants, à la mise en service, au boîtier et à la production qui déterminent la plage de valeurs finale homologuée.
La température nominale de la carte mère s'applique-t-elle automatiquement à l'ensemble du système ?
Non. La mémoire, les composants de stockage, les composants d'alimentation, les câbles, les interfaces thermiques et le boîtier doivent également être homologués pour la même plage.
Le fonctionnement à basse température équivaut-il à un démarrage à froid réussi ?
Non. Le démarrage à froid permet également de tester le courant de démarrage, la durée de réinitialisation, l'initialisation de la mémoire et le micrologiciel après une mise hors tension complète et prolongée.
Peut-on utiliser un SSD ou une barrette SO-DIMM standard dans un système conçu pour fonctionner à une large plage de températures ?
Uniquement lorsque sa puissance nominale et son comportement au démarrage correspondent à ceux prévus. Les composants grand public peuvent constituer la limite de température du système.
Un boîtier hermétique sans ventilateur peut-il fonctionner sans interface thermique de châssis ?
Non. Même un boîtier hermétique nécessite un chemin thermique bien défini vers un dissipateur, un dissipateur thermique ou la surface du châssis.
Comment assure-t-on la cohérence du comportement thermique d'un lot de production à l'autre ?
Verrouiller la révision de la carte, la nomenclature, le BIOS, la mémoire, le stockage, le matériau thermique, le dissipateur thermique et les substitutions approuvées.
Le revêtement conforme est-il inclus dans toutes les configurations à large plage de températures ?
Pas automatiquement. Le revêtement, l'humidité, la condensation, les infiltrations, les chocs et les vibrations doivent être précisés séparément.