170 × 170 mm · Profil bas · 12 V CC · LVDS / eDP

Cartes mères Mini-ITX ultra-minces pour systèmes embarqués compacts et systèmes tout-en-un

Choisissez un format Thin Mini-ITX en fonction de la hauteur d'empilement finale, de l'interface d'affichage, du circuit d'alimentation 12 V, de la configuration du système de refroidissement, de l'espace disponible pour le passage des câbles et de l'accès pour la maintenance.

  • 170 × 170 mmEncombrement Mini-ITX X-Y
  • 20 mmRéférence Intel Thin Mini-ITX en hauteur de composant
  • 12 V CCOrientation actuelle de la gamme de produits « MiniITXBoard Thin »
Vérifier l'empilement vertical Consulter mes exigences en matière de châssis fin
Carte mère Mini-ITX ultraplate pour PC à écran tactile à profil bas, bornes interactives IHM et systèmes d'affichage dynamique

Empilement vertical

Le format Thin Mini-ITX ne résout le problème de hauteur que si l'ensemble complet tient dans l'espace prévu

L'encombrement du circuit imprimé (170 × 170 mm) est la partie la plus simple. La véritable contrainte réside dans l'empilement des composants au-dessus et en dessous de la carte : entretoises, SO-DIMM, stockage M.2, dissipateur thermique, blocs d'E/S arrière, connecteurs, courbures de câbles, dissipateur thermique et dégagement pour le capot.

Élément de pile Quels indicateurs mesurer ? Échec d'intégration typique
Plaque + entretoises Position du circuit imprimé, jeu à l'arrière et matériel de fixation Le plancher du châssis ou les vis gênent les composants situés à l'arrière
Mémoire / Stockage Angle SO-DIMM, hauteur du périphérique M.2, coussin thermique et vis de fixation Une fois le montage terminé, le SSD ou la mémoire devient l'élément le plus haut
Refroidissement Hauteur du dissipateur thermique/diffuseur, TIM, pression et jeu par rapport au capot supérieur Le boîtier se ferme, mais le refroidissement continu ne fonctionne plus
Connecteurs / Fiches Corps du connecteur, longueur de la fiche, sortie de câble et rayon de courbure Le connecteur s'emboîte correctement sur le plan électrique, mais le câble ne peut pas pivoter à l'intérieur du châssis.

Vérifier les dimensions Mini-ITX et l'espace disponible dans le boîtier →

Géométrie Thin Mini-ITX

Utilisez les dimensions historiques des cartes Thin Mini-ITX comme références, et non comme des limites universelles pour les produits

Référence Valeur Mode d'emploi
Empreinte au sol de la planche 170 × 170 mm À utiliser pour la largeur et la profondeur du boîtier, le gabarit de fixation et l'ouverture pour les E/S arrière
Référence relative à la hauteur des composants 20 mm Guide de conception Intel Thin Mini-ITX : référence pour une intégration à profil bas ; ne correspond pas à la hauteur du système fini
Référence thermique héritée 26 mm Référence historique en matière de solutions thermiques à profil bas ; le refroidissement actuel des processeurs peut varier
Référence relative à l'entretoise arrière 0,25 pouce / 6,35 mm Utile pour vérifier la hauteur du circuit imprimé par rapport au fond du boîtier
Orientation « Tiny-PC » < 4 L Référence historique sur la capacité des systèmes ; le refroidissement, le bloc d'alimentation et le stockage continuent de déterminer la capacité maximale atteignable

LVDS · eDP · Écran tactile · Rétroéclairage

La compatibilité des cartes dépend du brochage et de l'alimentation, et non pas uniquement du nom de l'interface

Deux cartes peuvent toutes deux prendre en charge les interfaces LVDS ou eDP tout en étant incompatibles avec le même écran. Il convient de valider ensemble le panneau et la carte mère avant la fabrication du boîtier.

Élément du panneau Éléments à vérifier Échec en cas d'absence
Connecteur LVDS / eDP Famille de connecteurs, brochage, configuration des voies et orientation des câbles Nom d'interface correspondant, mais câblage incompatible
Alimentation du panneau Tension, courant et séquence de mise sous tension requis Panneau vide ou composants électroniques de l'écran endommagés
Rétroéclairage Rail de rétroéclairage, activation, commande PWM/luminosité et courant L'image est présente, mais le réglage de la luminosité ne fonctionne pas
Toucher Interface USB/I²C, acheminement des câbles et pilote du système d'exploitation L'affichage fonctionne, mais la fonction tactile ne peut pas être gérée ni répertoriée de manière fiable

Mini-ITX compact pour l'intégration d'IHM et de panneaux → Comparer le matériel Mini-ITX LVDS / eDP →

Circuit d'alimentation 12 V CC

Une étiquette « 12 V » ne suffit pas pour mettre le système d'alimentation sous tension

La gamme actuelle de cartes Thin Mini-ITX utilise une alimentation régulée de 12 V CC, mais la tolérance exacte, le type de connecteur, la polarité, la capacité de courant et le comportement au démarrage varient selon les cartes.

Tolérance d'entrée

Utilisez la plage de tension indiquée pour la carte, et non une valeur générique de 12 V. Un exemple publié concernant la série Thin précise une tension de 12 V ±10%.

Charge de pointe

Dimensionnez l’adaptateur en fonction des pics de charge du processeur, de l’écran, des ports USB, du stockage et au démarrage, plutôt qu’en fonction du seul TDP du processeur.

Câble de descente

Vérifiez la tension au niveau de la carte mère en cas de courant de crête ; des câbles trop longs ou trop fins peuvent faire chuter une source nominale de 12 V en dessous de la plage d'entrée admissible.

Sources brutes de 24 V

Ne branchez pas une alimentation industrielle ou automobile de 24 V, sauf si la carte en question prend en charge cette plage d'entrée ou si un convertisseur externe est spécifié.

Calculer le budget d'alimentation 12 V →

Refroidissement dans un châssis peu profond

Un dissipateur thermique, aussi bas soit-il, ne sert à rien s'il ne peut pas supporter une charge de travail continue.

Les systèmes ultraplats sacrifient l'espace vertical au profit d'un problème thermique plus complexe. Évaluez la chaleur générée par le processeur, le SSD, le VRM, le réseau local et l'écran, en tenant compte de la température du boîtier et de la surface de dissipation disponible.

Référence Valeur Signification de la sélection
Intel N100 TDP du processeur de 6 W Une solution utile à faible consommation d'énergie lorsque la charge de travail s'y prête
Exemple Intel N95 TDP du processeur : 10 W Référence publiée au niveau du produit X9-FNLS ; il ne s'agit pas d'une norme Thin Mini-ITX
Portée de fonctionnement du X9-FNLS de 0 °C à +60 °C Exemple d'un produit commercialisé ; ne pas l'appliquer à toutes les cartes Thin.

Analyse de la conception thermique sans ventilateur pour un châssis fin →

Orientation des câbles · Entrées/sorties arrière · Maintenance

L'emplacement des connecteurs peut déterminer la profondeur minimale du châssis

Zone Vérification avant l'usinage
Ports d'entrée/sortie arrière Longueur de la fiche, espacement des broches, jeu par rapport au boîtier et courbure externe du câble
En-têtes internes Connecteur vertical ou à angle droit, système de fixation et sens de sortie du câble
M.2 / SO-DIMM Est-il possible de remplacer le disque dur ou la mémoire sans démonter la carte mère ?
Faisceau de câbles du tableau de commande Acheminement des câbles LVDS/eDP, tactiles et de rétroéclairage autour du dissipateur thermique et du capot
Accès pour la maintenance Réinitialisation du BIOS, vis du disque de stockage, loquet de la mémoire et accès au connecteur d'alimentation

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Tolérance de fabrication

Un prototype de faible épaisseur peut présenter des défaillances en production lorsque les dimensions des pièces ou de l'empilement changent

Dessin technique

Figer la révision du circuit imprimé, l'emplacement des connecteurs, les zones d'exclusion, les hauteurs des entretoises et les surfaces de contact thermique.

Stockage et mémoire certifiés

Selon les dissipateurs thermiques M.2, les boîtiers SO-DIMM ou les étiquettes utilisés, la hauteur et l'espace libre nécessaire au fonctionnement peuvent varier.

Matériau thermique

Ajuster l'épaisseur des patins, leur compression et la géométrie des écarteurs afin que le matériau de remplacement n'altère ni l'ajustement du châssis ni le refroidissement.

BIOS / Paramètres de base de l'affichage

Verrouiller la priorité d'affichage, les paramètres du panneau, la reprise d'alimentation, le chien de garde et l'image du système d'exploitation de production avec la révision matérielle validée.

Plan de validation technique Thin Mini-ITX → Comparer les plates-formes de référence Mini-ITX →

Plateformes de départ

Commencez par la carte qui répond à la contrainte mécanique la plus stricte

Plateforme de départ Références utiles Confirmer avant la publication
Carte mère Thin Mini-ITX 12 V 170 × 170 mm · 12 V CC Empilement vertical, plage d'entrée exacte, interface d'affichage, stockage, refroidissement et espace libre pour les E/S
Carte mère Mini-ITX LVDS et eDP Connectivité interne des panneaux Tension de l'écran, brochage, rétroéclairage, fonction tactile, orientation du câble et paramètres du BIOS
Intel N100 Mini-ITX industriel N100 · TDP du processeur : 6 W À utiliser lorsque la faible consommation d'énergie prime sur le respect strict de la géométrie spécifique au mode « Thin ».

Consultez les caractéristiques techniques du produit Mini-ITX désormais disponible →

Test du Thin Mini-ITX

Envoyez d'abord l'enveloppe mécanique

Indiquez la hauteur interne, la géométrie des entretoises, l'écran et la dalle tactile, l'alimentation 12 V, l'espace de stockage, les E/S, le mode de refroidissement, la plage de température ambiante, les sorties de câbles, l'accès pour la maintenance, la quantité et l'objectif de durée de vie.

Envoyer les spécifications techniques du format Thin Mini-ITX

FAQ

FAQ sur l'intégration des cartes mères Mini-ITX fines

Le format Thin Mini-ITX est-il plus petit que le format Mini-ITX ?

Pas dans l'empreinte X-Y. Les deux utilisent un contour de carte de 170 × 170 mm ; le format Thin Mini-ITX vise à réduire la hauteur et l'épaisseur de l'ensemble du système.

La mention « 20 mm » signifie-t-elle que le PC fini a une épaisseur de 20 mm ?

Non. Il s'agit d'une référence de conception relative à la hauteur des composants. Les entretoises, le système de refroidissement, les câbles, les connecteurs, l'espace de rangement et le dégagement nécessaire pour le capot viennent s'ajouter à l'épaisseur totale du système.

Est-ce que n'importe quel écran LVDS ou eDP peut se connecter à une carte Thin Mini-ITX ?

Non. Assurez-vous que le connecteur, le brochage, la tension d'alimentation, la configuration des lignes, le rétroéclairage, l'interface tactile et les paramètres du BIOS correspondent exactement à ceux de l'écran.

Dans quels cas vaut-il mieux opter pour un format Mini-ITX standard ?

Optez pour le format Mini-ITX standard lorsque l'utilisation de cartes d'extension pleine hauteur, de systèmes de refroidissement plus volumineux, d'un plus grand nombre de disques ou une maintenance sur site plus aisée priment sur la réduction de la profondeur du châssis.

Compact par conception : Mini-ITX mince qui s'adapte là où les autres ne le peuvent pas

Dans les boîtiers étroits, les zones sensibles au bruit ou les environnements sujets à la poussière, les cartes Thin Mini-ITX offrent une informatique silencieuse et fiable.