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OUTIL DE DÉFINITION DES CARACTÉRISTIQUES DU CUIVRE DES CIRCUITS IMPRIMÉS
Convertisseur de poids du cuivre des circuits imprimés
Convertissez l'épaisseur du cuivre d'un circuit imprimé entre les unités oz/ft², micromètres, millimètres et mils. Ajoutez l'épaisseur du placage de la couche externe, comparez la feuille de base avec le cuivre fini, et estimez la masse de cuivre à partir de la surface du circuit, du nombre de couches et du taux de couverture moyen.
oz/ft², µm, mm et mil
Feuille de base et cuivre fini
Estimation facultative de la masse de cuivre des circuits imprimés
POIDS PAR SURFACE
CONSTRUCTION TERMINÉE
CATÉGORIE FOIL
1,00 oz
BASE NOMINALE
35,0 µm
CUIVRE FINIS
60,0 µm
CONVERTISSEUR INTERACTIF DE MESURES DE CUIVRE
Convertir le poids du cuivre, l'épaisseur finale et la masse de la plaque
Commencez par une classe de poids par surface ou par une épaisseur mesurée. Ajoutez, si vous le souhaitez, un placage de la couche externe et n'utilisez les données de surface que lorsqu'une estimation physique de la masse de cuivre est nécessaire.
DONNÉES D'ENTRÉE POUR LA CONVERSION
Feuille métallique, placage et surface
oz/ft²
Catégorie de poids par surface avant le placage supplémentaire.
µm
Épaisseur mesurée ou spécifiée de la feuille de base.
Charger rapidement une classe de cuivre courante.
µm
Saisissez « zéro » pour les couches internes ou pour une feuille non plaquée.
%
Quantité moyenne de cuivre retenue, et non la surface totale de la carte.
couches
Couches supportant la feuille de base sélectionnée.
couches
En général, zéro, une ou deux couches extérieures.
MODÈLE EN CUIVRE FINIS
Feuille de base de 1 oz avec placage
TERMINÉ
MÉTALLISATION
FOIL DE BASE
DIÉLECTRIQUE
35,0 µm
25,0 µm
- Poids de base
- 1 000 oz/pied carré
- Épaisseur de la base
- 35,0 µm
- Ajout de revêtement
- 25,0 µm
- Épaisseur finale
- 60,0 µm
Conversion nominale des feuilles dans l'industrie
On utilise 35 µm par oz/ft² pour les travaux courants répondant aux spécifications des circuits imprimés. Le poids par unité de surface reste la propriété contrôlée de la feuille ; l'épaisseur réelle du cuivre fini varie en fonction de la tolérance de la feuille, de la gravure et du placage.
Gamme courante de cuivre pour circuits imprimés
ÉPAISSEUR ESTIMÉE DU CUIVRE APRÈS TRAITEMENT
60,0 µm
0,0600 mm · 2,362 mil
CLASSE CUIVRE
De standard à épaisse en cuivre
Le poids final est supérieur à 1 oz et inférieur à 2 oz. Vérifiez la définition du « cuivre fini » donnée par le fabricant.
Équivalent de la feuille de base
1 000 oz/pied carré
Poids équivalent fini
1,734 oz/ft²
Épaisseur finale
0,0600 mm
Épaisseur finale
2,362 millions
Surface finie Poids
529,2 g/m²
Augmentation du placage
71.4%
Masse estimée de cuivre
8,34 g
Volume total de cuivre
0,931 cm³
BASE DE CONVERSION
La masse surfacique est la valeur spécifiée ; l'épaisseur est une valeur nominale équivalente
La feuille de cuivre pour circuits imprimés est généralement commandée en onces par pied carré. Le convertisseur distingue la convention courante de 35 µm par once d'une conversion physique dérivée de la densité, afin que la base choisie reste explicite.
Secteur Nominal
Épaisseur = Poids du cuivre × 35 µm
Idéal pour les plans, les discussions sur l'empilement, la saisie des devis et les valeurs courantes telles que 0,5 oz, 1 oz, 2 oz et 3 oz.
Dérivé de la densité
Épaisseur = Masse ÷ (Surface × Densité du cuivre)
Utilise la densité du cuivre, égale à 8,96 g/cm³, et la définition physique d'une once avoirdupois répartie sur un pied carré.
Finition extérieure en cuivre
Épaisseur finale = feuille de base + placage
La quantité de cuivre de la couche extérieure finie peut dépasser celle de la feuille de départ, car le placage par trous traversants et le placage en surface ajoutent du cuivre après la stratification.
Estimation de la superficie et de la masse
Masse = Surface × Couverture × Épaisseur × Densité
Cette estimation facultative suppose une couverture moyenne uniforme sur l'ensemble des couches sélectionnées et un placage uniforme sur les couches externes plaquées.
CATÉGORIES COURANTES DE FOLIE
Référence concernant le poids du cuivre des circuits imprimés par rapport à l'épaisseur nominale
Ces valeurs respectent la norme courante de 35 µm par once pour les circuits imprimés. L'épaisseur finale du cuivre extérieur peut être supérieure après le placage.
| Poids du cuivre | Valeur nominale en µm | Valeur nominale en mm | Mille nominal | Utilisation typique |
|---|---|---|---|---|
| 0,5 oz | 17,5 µm | 0,0175 mm | 0,689 mil | Géométrie fine et feuille de départ HDI |
| 1 oz | 35 µm | 0,0350 mm | 1,378 million | Cuivre pour circuits imprimés à usage général |
| 1,5 oz | 52,5 µm | 0,0525 mm | 2,067 millions | Courant modéré et couches externes plaquées |
| 2 oz | 70 µm | 0,0700 mm | 2,756 millions | Tableaux de distribution électrique et tableaux industriels |
| 3 oz | 105 µm | 0,1050 mm | 4,134 mil | Structure en cuivre à haut courant |
| 4 oz | 140 µm | 0,1400 mm | 5,512 mil | Structures électriques à forte teneur en cuivre |
| 6 oz | 210 µm | 0,2100 mm | 8,268 millions | Fabrication spécialisée d'éléments en cuivre épais |
QUALITÉ DE L'ENTRÉE
Séparer la feuille de base, le placage et le cuivre fini
L'erreur de conversion la plus courante consiste à considérer que le poids initial de la feuille et l'épaisseur finale de la couche extérieure correspondent à la même spécification.
Poids du cuivre de base
Utilisez la classe « foil » avant la galvanoplastie. Les couches internes conservent généralement une épaisseur proche de celle de la feuille sélectionnée après la formation de l'image et la gravure.
Finition extérieure en cuivre
N'ajoutez la composition de placage spécifiée que si le dessin ou le fabricant précise que la finition extérieure en cuivre se compose d'une feuille de cuivre et d'une couche de cuivre déposée.
Couverture moyenne
Pour estimer la masse, utilisez la couverture de cuivre retenue plutôt que le modèle 100%, sauf si la couche est effectivement un plan continu.
Nombre de couches
N'appliquez le placage qu'à la couche externe à plaquer. N'ajoutez pas l'épaisseur du placage de la couche externe à chaque couche interne de cuivre.
PERIMETRE TECHNIQUE
Ce que comprend le convertisseur et ce que la fabrication doit vérifier
Inclus dans le convertisseur
- Conversion entre oz/ft², µm, mm, mil et g/m²
- Bases nominales et dérivées de la densité utilisées dans l'industrie
- Épaisseur de la feuille de base plus épaisseur du placage (en option)
- Poids équivalent de cuivre fini
- Estimation de la superficie, de la couverture, du nombre de couches, du volume et de la masse
Vérifier auprès du fabricant
- Tolérance relative à la surface et au poids de la feuille et certification des fournisseurs
- Définition de la finition extérieure en cuivre sur le plan de fabrication
- Répartition de la métallisation et quantité minimale de cuivre en surface
- Réduction par gravure, profil des parois latérales et densité locale de cuivre
- Règles de conception, espacement et fabricabilité des circuits à forte densité de cuivre
PRÉCISER LE BIEN IMMOBILIER SOUMIS AU CONTRÔLE
Précisez s'il s'agit du poids initial de la feuille, de l'épaisseur nominale ou de l'épaisseur finale de la couche de cuivre après placage.
PROCHAINES VÉRIFICATIONS TECHNIQUES
Calculateurs associés : circuits imprimés, alimentation, thermique et plateformes
Passez ensuite des spécifications relatives au cuivre à la capacité de courant, aux pertes de ligne, à la conception des vias, à l'impédance contrôlée, à la protection thermique et à la planification au niveau du système.
Outils de conception de circuits imprimés
Outils électriques et thermiques
FAQ sur le poids du cuivre des circuits imprimés
Questions pratiques concernant le poids du cuivre et l'épaisseur finale
Utilisez le convertisseur pour harmoniser les spécifications, puis vérifiez les tolérances de fabrication et les exigences en matière de placage auprès du fabricant de circuits imprimés.
Les réponses ci-dessous portent sur le cuivre de 1 oz, l'épaisseur nominale, les couches externes plaquées, le cuivre épais et les estimations de masse.
Discuter des exigences relatives au cuivre des circuits imprimésQuelle est l'épaisseur du cuivre d'un circuit imprimé de 1 oz ?
La conversion nominale couramment utilisée pour les circuits imprimés est de 35 µm, soit 0,035 mm, ou environ 1,378 mil. La conversion physique dérivée de la densité est légèrement inférieure ; il convient donc de préciser la base retenue.
Pourquoi certaines sources indiquent-elles 34 µm et d'autres 35 µm ?
La valeur de 34,06 µm résulte de la densité du cuivre et de la définition exacte de la masse par unité de surface. Dans le secteur des circuits imprimés, on arrondit généralement la valeur nominale indiquée sur les plans et dans les spécifications d'empilement à 35 µm par once.
Le cuivre de finition correspond-il au grammage de la feuille de base ?
Pas toujours. Les couches externes peuvent recevoir un dépôt supplémentaire de cuivre lors du placage par trous traversants, de sorte que l'épaisseur finale peut dépasser l'épaisseur initiale de la feuille.
Comment convertir l'épaisseur du cuivre exprimée en mils en onces ?
Sélectionnez les unités impériales, commencez par « Épaisseur du cuivre » et saisissez la valeur mesurée en mil. Le résultat indique l'équivalent en oz/ft² selon la base sélectionnée : valeur nominale ou valeur dérivée de la densité.
Ce convertisseur permet-il d'estimer la masse totale de cuivre présente sur un circuit imprimé ?
Oui. Indiquez la surface de la carte, la couverture moyenne en cuivre, le nombre de couches contenant du cuivre, le nombre de couches plaquées et l'épaisseur du placage. Le résultat reste une estimation, car la couverture réelle varie d'une couche à l'autre.
Une section de cuivre plus importante implique-t-elle automatiquement une capacité de courant plus élevée ?
Une plus grande épaisseur de cuivre augmente la section transversale du conducteur, mais la capacité de courant dépend également de la largeur de la piste, de l'élévation de température, de l'environnement de la couche, de la circulation d'air, de l'étalement du cuivre et de la géométrie de l'agencement.