La tecnologia non si ferma mai, e nemmeno noi
Piattaforme Mini-ITX convalidate e progettate per un'implementazione affidabile in ambienti industriali, edge e sistemi embedded.
Hardware e progettazione industriale Mini-ITX dal 2010
Schede madri industriali Mini-ITX per sistemi OEM e embedded
Schede madri industriali Mini-ITX e piattaforme Mini PC configurabili per sistemi OEM, supportate da servizi di progettazione personalizzata delle schede, validazione, produzione e assistenza per l'intero ciclo di vita, dal prototipo alla produzione.
Dal 2010Hardware e progettazione Mini-ITX
Oltre 40 paesiRealizzazione di progetti OEM
Obiettivo a 10 giorniObiettivo relativo ai prototipi su progetti selezionati*
8 USB · 6 COM · 8 LANConfigurazioni selezionate della scheda*
*Gli esempi variano a seconda della scheda e del progetto. Il numero di ingressi/uscite, i tempi del prototipo, i limiti termici, l'ambito di conformità e i termini del ciclo di vita sono confermati per lo SKU selezionato o per il progetto personalizzato.
Riferimenti selezionati relativi a clienti e progetti
Categorie di prodotti Mini-ITX
Inizia con la giusta famiglia di schede Mini-ITX
Scegli innanzitutto la famiglia di schede più simile, quindi confronta i limiti specifici relativi a I/O, prestazioni di calcolo, alimentazione, temperatura, caratteristiche meccaniche e ciclo di vita che sono rilevanti per il tuo sistema.
Senza ventola e a basso consumo
Schede a basso consumo e con raffreddamento passivo per sistemi compatti in cui il consumo energetico, il percorso termico e il volume dell'involucro sono soggetti a vincoli.
Schede Mini-ITX senza ventola e a basso consumo →
I/O industriale
Schede dotate di COM, GPIO, CAN e display per apparecchiature di controllo, interfacce uomo-macchina (HMI) e integrazione di dispositivi di campo.
Schede I/O industriali Mini-ITX →
Rete e sicurezza
Piattaforme multi-LAN con 2,5/10 GbE, SFP+ e opzioni PoE selezionate per firewall, gateway e dispositivi di rete.
Schede Mini-ITX per rete e sicurezza →
Edge AI e prestazioni elevate
Core Ultra, Ryzen Embedded, Jetson e piattaforme di espansione PCIe per carichi di lavoro continui di intelligenza artificiale, visione artificiale ed elaborazione ai margini della rete.
Edge AI e schede Mini-ITX ad alte prestazioni →
Specifico per l'applicazione
Configurazioni delle schede progettate in base alle esigenze relative a archiviazione, segnaletica, visione, veicoli e sistemi diagnostici.
Schede Mini-ITX per applicazioni specifiche →Percorsi decisionali ingegneristici
Scegli in base alle esigenze, ai servizi di ingegneria o agli strumenti di progettazione
Parti dal vincolo che devi risolvere, dal lavoro di ingegneria che devi portare a termine o dal calcolo che devi verificare.
Topologia USB
Budget USB in base al controller, alla larghezza di banda e alla potenza
Assegnare a ciascun dispositivo le risorse xHCI, la generazione USB e l'alimentazione, quindi verificare l'enumerazione completa di tutti i dispositivi.
Controlli tecnici
- Porta root xHCI e topologia dell'hub
- USB 2.0 480 Mb/s · USB 3.x 5/10 Gb/s
- Corrente per porta e fissaggio dei cavi
- Enumerazione a pieno carico e sospensione/ripresa
Riferimenti alle configurazioni selezionate
- Numero di porte
- Fino a 8×
- Segnalazione
- 480 Mb/s · 5 · 10 Gb/s*
- Casi d'uso
- Visione · Acquisizione dati · Interfaccia uomo-macchina
I/O seriale industriale
Specificare ogni porta COM dal punto di vista elettrico, non solo in base al numero
Definire la modalità RS-232/422/485, l'isolamento, la terminazione, la configurazione dei pin e l'enumerazione del sistema operativo per ciascun canale.
Controlli tecnici
- Modalità RS-232 / RS-422 / RS-485 per porta
- Terminazione RS-485 a 120 Ω alle estremità, ove necessario
- Isolamento e riferimento di terra tramite circuito di campo
- Intestazione / Configurazione dei pin del DB9 ed enumerazione del sistema operativo
Riferimenti alle configurazioni selezionate
- Numero di porte
- Fino a 6 porte COM
- Protocolli
- 232 · 422 · 485
- Carichi tipici
- HMI · Modbus · PLC
Architettura Ethernet
Assegnazione delle porte LAN alle risorse NIC e PCIe
Il numero di porte è secondario rispetto alla topologia del controller, alla capacità delle corsie, al tipo di supporto e al traffico sostenuto.
Controlli tecnici
- Mappatura dei controller 1 / 2,5 / 10 GbE
- Generazione PCIe e larghezza delle corsie
- Implementazione RJ45 / SFP+ / PoE
- Carico alla velocità della linea e temperatura della scheda di rete
Riferimenti alle configurazioni selezionate
- Numero di porte
- Fino a 8 porte LAN
- Classi di collegamento
- 1 · 2,5 · 10 GbE
- Casi d'uso
- Firewall · NAS · Edge
Ingresso CC industriale
Blocca la finestra di immissione prima del rilascio della scheda
Progettare tenendo conto dei valori minimo e massimo del VIN, dei picchi all’accensione e dei transitori, non solo della tensione nominale.
Controlli tecnici
- Famiglie di prodotti da 12 V / 19 V / 24 V
- Comportamento in caso di UVLO e calo di tensione
- Protezione contro le sovratensioni e l'inversione di polarità
- Corrente nominale del connettore e del cavo
Dati di progettazione
- Fonte
- Numero di telaio (VIN) min / max
- Carica
- Pico + valore sostenuto
- Protezione
- UVLO · sovratensione · inversione di polarità
Percorso termico senza ventola
Calcolo delle dimensioni del percorso termico in base alla potenza continua
Utilizzare ΔT, la potenza nominale del pacchetto e le condizioni dell'involucro per impostare il percorso °C/W richiesto.
Controlli tecnici
- Potenza nominale del pacchetto rispetto al TDP
- Temperatura interna del Tamb e dell'involucro
- TIM, distributore, dissipatore di calore e percorso di conduzione
- Margine di regolazione dell'acceleratore in regime stazionario
Riferimenti termici
- Dati in ingresso
- P · Tamb · Tlimit
- Relazione
- θ ≈ ΔT / P
- Dimostrazione
- Carico costante
Qualificazione termica
Verificare la conformità dello SKU completo a tutte le temperature
La potenza nominale della CPU non corrisponde a quella del sistema; memoria, dispositivi di archiviazione, PHY, alimentazione e connettori devono rientrare negli stessi limiti.
Controlli tecnici
- Valori nominali di temperatura dei componenti secondo la distinta base (BOM)
- Potenza all'avvio a freddo e comportamento dell'accumulatore
- Limitazione del carico a caldo e temperatura dei componenti
- Stabilità del collegamento I/O ai limiti di temperatura
Obiettivo della convalida
- Riferimento al sito*
- da -20 a +60 °C
- Burn-in*
- 48–72 ore
- Dimostrazione
- Avviamento a freddo + carico a caldo
Involo meccanico
Bloccare l'altezza Z e le aree escluse prima della lavorazione dell'involucro
L'ingombro di 170 × 170 mm è solo l'inizio; le porte I/O posteriori, il dissipatore di calore, i cavi e la scheda PCIe definiscono il volume utilizzabile.
Controlli tecnici
- Ingombro della scheda: 170 × 170 mm
- I/O posteriore e altezza Z del connettore
- Dissipatore termico, spazio per l'archiviazione e spazio per la curvatura dei cavi
- Zone di esclusione PCIe e dell'involucro
Riferimenti meccanici
- Impronta
- 170 × 170 mm
- Focus
- Pila a profilo ribassato
- Casi d'uso
- Chiosco · HMI · Panel PC
Architettura Edge AI
Calcolo delle dimensioni dell'AI in base al modello, al percorso I/O e ai limiti termici
Scegliere tra GPU, NPU o Jetson solo dopo aver valutato il runtime, la memoria, la larghezza di banda in ingresso, l'interfaccia PCIe e la potenza continua.
Controlli tecnici
- Percorso acceleratore GPU / NPU / Jetson
- Generazione PCIe, larghezza di lane e risorse M.2
- CSI / USB / 10GbE / ingresso di archiviazione
- Tempo di funzionamento, memoria e limite termico di funzionamento continuativo
Riferimenti in materia di architettura
- Calcolo
- GPU · NPU · Jetson
- Interfacce
- PCIe · M.2 · CSI
- Casi d'uso
- Visione · Robotica · Inferenza
Progettazione personalizzata Mini-ITX e ODM
Trasformare i vincoli di sistema in una scheda madre embedded pronta per la produzione
Progettazione di formati Mini-ITX, Thin Mini-ITX e formati personalizzati specifici per progetto, tenendo conto dei vincoli relativi a CPU/SoC, I/O, alimentazione, termica e meccanica.
Controlli tecnici
- Mini-ITX, Thin Mini-ITX o riferimento meccanico specifico per il progetto
- Mappa delle risorse PCIe, USB, LAN, COM e di visualizzazione
- Analisi dell'albero di alimentazione, del reset/avvio e della temperatura
- Riferimenti di progettazione IPC-2221 / IPC-7351, ove specificato
Pacchetto di rilascio
- Fattore di forma
- Mini-ITX · Sottile · Personalizzato
- Riferimenti di progettazione
- IPC-2221 · IPC-7351
- Rilascio
- Gerber · Distinta dei materiali · Rev.
Assemblaggio del case e integrazione del sistema
Scheda di rilascio, cablaggio, alimentatore e involucro in un unico sistema collaudato
L'adattamento meccanico da solo non è sufficiente; la corrente di avviamento, il percorso dei cavi, il raffreddamento e l'accesso per la manutenzione devono essere coordinati a livello di sistema.
Controlli di integrazione
- Alimentatore da 12/24 V CC e margine di corrente di avviamento
- Configurazione dei pin e continuità dei cavi; norma IPC/WHMA-A-620 ove specificato
- Spazio per l'alloggiamento, il dissipatore di calore e la curvatura dei cavi
- Test funzionale finale rispetto alla configurazione rilasciata
Controlli di rilascio
- Potenza
- 12 / 24 V CC
- Imbracatura
- IPC/WHMA-A-620
- Risultato
- Assemblaggio + FCT
Ingegneria del BIOS e del firmware
Blocca UEFI, TPM 2.0 e le impostazioni di ripristino per la versione di produzione
Il firmware fa parte della configurazione rilasciata, non è un’impostazione successiva alla compilazione. Il comportamento relativo all’avvio, alla sicurezza e al ripristino deve rimanere riproducibile per ogni revisione.
Controlli del firmware
- Ordine di avvio UEFI e accensione automatica in caso di interruzione di corrente
- Requisiti relativi a TPM 2.0, Secure Boot e PXE
- Watchdog, GPIO e comportamento in modalità di ripristino
- Configurazione di riferimento di BIOS, driver e sistema operativo sotto il controllo di ECO/ECN
Controlli di rilascio
- Sicurezza
- TPM 2.0
- Avvio
- UEFI · PXE
- Modifica
- ECO · ECN · Rev
Convalida tecnica
Definire le condizioni di collaudo e i limiti di accettazione prima del rilascio in produzione
Un risultato di convalida è utile solo se vengono registrati l'SKU, il BIOS, il carico di lavoro, le condizioni ambientali, la durata e i criteri di superamento/fallimento.
Controlli di convalida
- Equilibrio termico in condizioni ambientali e di carico di lavoro target
- IEC 60068-2-6 (vibrazioni) / IEC 60068-2-27 (urti), ove richiesto
- IEC 61000-4-2 ESD: ±4 kV per contatto / ±8 kV per riferimento in aria
- Test di popolamento I/O, di riavvio e di ripristino
Registro delle prove
- ESD
- ±4 / ±8 kV
- Meccanica
- IEC 60068-2-6 / -27
- Traccia
- Codice articolo · BIOS · Versione
Produzione di circuiti stampati (PCB) e assemblaggi di circuiti stampati (PCBA)
Compilare la revisione rilasciata in base ai criteri di accettazione IPC specificati
Il pacchetto di produzione deve specificare i requisiti relativi al circuito stampato, la revisione della distinta base, il processo di saldatura, il piano di ispezione e il test funzionale.
Controlli di produzione
- IPC-6012F / IPC-A-600M per il collaudo dei circuiti stampati rigidi
- J-STD-001J / IPC-A-610J per assemblaggi saldati
- AOI e raggi X per individuare rischi legati ai collegamenti nascosti, come BGA/QFN
- FCT, serializzazione e tracciabilità di lotti e revisioni
Condizioni di accettazione
- PCB
- 6012F · A-600M
- PCBA
- J-STD-001J · A-610J
- Ispezione
- AOI · Raggi X · FCT
Approvvigionamento di componenti elettronici
Approvare i prodotti sostitutivi in base a MPN, compatibilità elettrica e ciclo di vita, non solo in base alla disponibilità
Un sostituto con pin compatibili può comunque modificare la potenza, la temporizzazione, le caratteristiche termiche, il comportamento del firmware o lo stato di qualificazione.
Controlli sull'approvvigionamento
- Codice articolo del produttore, AVL e identificativo del fornitore
- Gestione MSL 1–6 secondo lo standard J-STD-033, ove applicabile
- Approvazione tecnica prima del rilascio di componenti alternativi
- Tracciabilità PCN/EOL, lotto e codice data
Controlli sull'offerta
- Identità
- MPN · AVL
- Manipolazione
- MSL 1–6
- Ciclo di vita
- PCN · EOL
Produzione meccanica e di involucri
Date di rilascio, tolleranze e finitura prima del taglio del metallo
L’adattamento della scheda dipende dalle aperture di I/O, dai distanziatori, dall’altezza Z, dalle curve dei cavi e dal contatto con il dissipatore di calore, non solo dalla larghezza dell’involucro.
Comandi meccanici
- Riferimenti relativi al pannello, alle porte I/O posteriori e all’involucro, come da disegno approvato
- Disegni di lamiere, lavorazioni CNC o estrusioni per revisione
- Tolleranze generali secondo la norma ISO 2768 solo ove specificato in disegno
- Ispezione del primo articolo per verificarne l'adattamento, la finitura e l'accessibilità per la manutenzione
Controlli di rilascio
- Consiglio di amministrazione
- Mini-ITX · Personalizzato
- CAD
- 2D · STEP · Rev
- Qualità
- FAI · Disegno
Strumento di ingegneria
Calcolatore del fabbisogno energetico per schede Mini-ITX
Calcolare il carico complessivo di CPU, acceleratore, memoria, archiviazione, USB e PCIe prima di selezionare la fonte di corrente continua.
Usalo per controllare
- Carico su CPU, GPU/NPU e memoria
- Alimentazione di dispositivi di archiviazione, USB e PCIe
- Margine massimo oltre il consumo nominale
- Trasferimento della PSU prima della selezione del fornitore
Dati di base
- Calcolo
- CPU · GPU · NPU
- Periferiche
- USB · memoria · PCIe
- Risultato
- Totale W + margine
Strumento di ingegneria
Calcolatore per alimentatori da 12 V / 24 V
Utilizza la formula P = V × I per convertire i watt del sistema in corrente di alimentazione, quindi aggiungi il margine di progetto.
Usalo per controllare
- Assorbimento di corrente rispetto alla potenza totale
- Dimensionamento delle fonti a 12 V rispetto a quelle a 24 V
- Margine di progettazione per i fenomeni transitori e la crescita
- Previsioni attuali relative ai connettori e al cablaggio
Relazione fondamentale
- Formula
- P = V × I
- Fonti
- 12 V · 24 V
- Risultato
- Corrente + margine
Strumento di ingegneria
Calcolatore della resistenza termica
Utilizzare θ = ΔT / P per stimare il valore target in °C/W prima di scegliere il percorso termico.
Usalo per controllare
- Aumento di temperatura ammesso
- Dissipazione di potenza con carico nominale
- Percorso θJA o θJC richiesto
- Ipotesi relative alla temperatura ambiente prima del congelamento termico
Relazione fondamentale
- Formula
- θ = ΔT / P
- Temperature
- Tj · Tc · Tamb
- Risultato
- Obiettivo °C/W
Strumento di ingegneria
Verifica delle dimensioni e degli spazi liberi per schede Mini-ITX
Verificare che l'ingombro di 170 × 170 mm non interferisca con le zone I/O, l'altezza Z, le curve dei cavi, le aree di esclusione PCIe e quelle dell'involucro.
Usalo per controllare
- Ingombro della scheda: 170 × 170 mm
- Connettore I/O e zone di curvatura del cavo
- Dissipatore termico e altezza Z del componente
- Spazio libero per PCIe e alloggiamento
Riferimenti meccanici
- Consiglio di amministrazione
- 170 × 170 mm
- Altezza
- Dissipatore di calore + I/O
- Liquidazione
- Cavi · PCIe
Risorse della piattaforma cartografica
Prima di scegliere la scheda, confrontare i limiti relativi a CPU/SoC, PCIe, I/O e alimentazione.
Rischi legati alla stretta integrazione
Risolvere eventuali conflitti relativi a connettori, gestione termica, firmware e involucro prima del rilascio.
Rilascio con prove
Collegare la convalida allo SKU, alla revisione del PCB/distinta base e alla versione di riferimento del firmware.
Modifica controllo
Monitorare i codici ECO/ECN, PCN/EOL e le sostituzioni approvate durante la produzione.
Architettura della piattaforma
Scegli l'architettura della piattaforma prima della scheda specifica
Intel
Piattaforme integrate Intel
Opzioni Atom, Core e Xeon selezionate per applicazioni di controllo industriale, HMI, reti e virtualizzazione su Windows/Linux, in cui la compatibilità con il software x86 e l’espansione PCIe rappresentano criteri di scelta fondamentali.
Opzioni della piattaforma Intel Mini-ITX →AMD
Piattaforme embedded AMD
Opzioni Ryzen Embedded per carichi di lavoro x86 che danno priorità alla grafica, alla visione artificiale, all’elaborazione edge o alle reti ad alta velocità di trasmissione, con grafica Radeon su piattaforme selezionate.
Opzioni della piattaforma AMD Ryzen Embedded →Braccio
Piattaforme embedded Arm
SoC NXP i.MX, Rockchip e altri SoC Arm per gateway a basso consumo, interfacce uomo-macchina (HMI) e IoT, in cui il supporto BSP per Linux/Yocto, le interfacce I/O di campo e il consumo energetico determinano la scelta del dispositivo.
Opzioni Arm Mini-ITX e BSP →NVIDIA
Piattaforme NVIDIA Jetson
Moduli Jetson e schede carrier per l'inferenza CUDA/TensorRT, la visione multicamera, la robotica e l'analisi video, in cui l'accelerazione GPU e la compatibilità con JetPack rappresentano criteri di selezione fondamentali.
Opzioni della scheda carrier NVIDIA Jetson →Esecuzione del progetto
Come un progetto hardware OEM passa alla fase di produzione
Un percorso controllato che va dalla definizione dei requisiti alla configurazione di produzione approvata.
Requisiti e scelta della piattaforma
Blocca i vincoli relativi al carico di lavoro, all’I/O, all’alimentazione, alla temperatura, agli aspetti meccanici e al sistema operativo; seleziona la piattaforma più simile.
Progettazione su misura
Allineare le modifiche necessarie alla scheda, al firmware, alla distinta base e a livello di sistema rispetto a una baseline del progetto.
Prototipo e validazione
Verificare il prototipo in base ai criteri di validazione concordati in ambito funzionale, termico, meccanico e specifici del progetto.
Supporto alla produzione e al ciclo di vita
Rilasciare la configurazione approvata in produzione, quindi gestire in modo controllato le modifiche relative a revisioni, fornitura e ciclo di vita.
Architettura dell'applicazione
Hardware Mini-ITX per applicazioni industriali e edge
Utilizza l'applicazione per individuare i vincoli principali, quindi seleziona la scheda in base ai requisiti di calcolo, I/O, alimentazione, dissipazione termica e ciclo di vita.
Controllo industriale
Sistemi PLC, SCADA, di controllo del movimento, di controllo macchine e DAQ che richiedono interfacce RS-232/422/485, GPIO/CAN, watchdog, reti industriali e hardware a ciclo di vita prolungato.
Mini-ITX per il controllo industriale →AI e Edge Computing
Carichi di lavoro relativi alla visione artificiale, all'inferenza e alla robotica che richiedono accelerazione GPU/NPU, espansione PCIe, archiviazione NVMe, connettività di rete ad alta velocità e controllo termico costante.
Mini-ITX per l'intelligenza artificiale e l'edge computing →Apparecchiature di rete e sicurezza
Sistemi firewall, VPN, SD-WAN e edge gateway che richiedono una topologia multi-LAN, 2,5/10 GbE, pianificazione delle corsie PCIe, funzionalità di archiviazione e di sicurezza della piattaforma.
Mini-ITX per dispositivi di rete →HMI e Panel PC
Interfacce operatore e sistemi di pannelli che richiedono LVDS/eDP/HDMI, tecnologia touch, porte seriali/GPIO, raffreddamento senza ventola, I/O a profilo ribassato e integrazione meccanica controllata.
Mini-ITX per HMI e Panel PC →Prove relative alla realizzazione del progetto
Risultati selezionati dai progetti OEM
Esempi di consegna, intervento tecnico e assistenza a lungo termine tratti da progetti già realizzati.
500 tavole · Consegna entro 14 giorni
Dopo la configurazione e l'approvazione della produzione, sono state consegnate 500 schede entro un periodo di produzione di 14 giorni.
David H · Programma Display industriali · Responsabile di prodotto
Risposta entro poche ore · Risoluzione entro una settimana
Il problema tecnico ha ricevuto una prima risposta nel giro di poche ore; il feedback sugli schemi e la correzione concordata del progetto sono stati risolti nel giro di una settimana.
Sophia Z · Programma sui dispositivi medici · Ingegnere hardware
Oltre 10 anni · Diverse generazioni di prodotti
Il supporto è proseguito attraverso la produzione continuativa e diverse generazioni di prodotti nell’arco di oltre dieci anni.
Oliver Ortega · Networking OEM · Direttore della catena di approvvigionamento
Dopo il rilascio della versione definitiva
Mantenere sotto controllo la configurazione rilasciata
Una volta rilasciato, il progetto passa alle fasi di tracciabilità delle revisioni, risposta all’assistenza, garanzia/RMA, controllo delle modifiche ai componenti e continuità del ciclo di vita.
Accordo sul livello di servizio
Obiettivi di risposta, ambito di assistenza e percorsi di escalation definiti per il contratto di assistenza applicabile.
Impegni relativi al livello di servizio →
Certificazioni e standard di qualità
Distinguere le certificazioni aziendali, i criteri di accettazione della produzione e le prove di conformità specifiche per ciascun prodotto, in modo che ogni dichiarazione abbia un ambito di applicazione ben definito.
Standard di qualità e conformità Mini-ITX →Assistenza e servizio post-vendita
Documentazione, guida al BIOS, garanzia/RMA, gestione di PCN/EOL e supporto alle revisioni per l’hardware installato.
Assistenza post-vendita e supporto per l'intero ciclo di vita →Conoscenze ingegneristiche
Ultime novità dal mondo dell'ingegneria
Articoli tecnici recenti sull'architettura Mini-ITX, l'integrazione e i vincoli di implementazione.
Guida ai sistemi SCADA: architettura e hardware industriale
Mappare i livelli SCADA, le relazioni tra i PLC, i percorsi di comunicazione e i vincoli hardware alla base dei sistemi di controllo di supervisione.
Guida all'architettura e all'hardware SCADA →
Schede madri Mini-ITX con Thunderbolt 4: compatibilità e verifiche di progettazione
Verificare la compatibilità con il controller, l’instradamento PCIe, il tunneling dello schermo e il comportamento di alimentazione prima di considerare USB-C o USB4 come Thunderbolt 4.
Controlli di progettazione Thunderbolt 4 →
Schede Mini-ITX con 4 slot RAM: limiti e opzioni
I progetti Mini-ITX a quattro moduli DIMM incontrano limiti concreti di instradamento e meccanici all'interno di uno spazio di 170 × 170 mm; è opportuno valutare i compromessi prima di definire l'architettura della memoria.
Limiti del design Mini-ITX a 4 DIMM →