Documentazione tecnica Mini-ITX

White paper tecnici su Mini-ITX per l'hardware embedded

Riferimenti progettuali relativi alla topologia USB, ai percorsi termici passivi, all’integrità dell’alimentazione in corrente continua, al ripristino del BIOS, agli spazi liberi meccanici, alla convalida e al ciclo di vita della produzione.

White paper tecnici su Mini-ITX per la progettazione di hardware embedded

Topologia USB

Assegnazione delle porte USB ad alta densità e percorso del segnale

Architettura I/O Ambito dell'argomento

Progettazione di layout USB per sistemi I/O ad alta densità

Assegnazione host-controller, mappatura tra I/O posteriori e connettori interni, larghezza di banda condivisa dell'hub, instradamento delle coppie differenziali, protezione ESD, budget di corrente a 5 V e posizionamento dei connettori per sistemi con più periferiche.

Progettazione termica

Resistenza termica passiva e percorsi termici meccanici

Integrazione meccanica Ambito dell'argomento

Montaggio compatto e integrazione meccanica

Distanziatori della scheda, tolleranza di ritaglio I/O, altezza Z dei componenti, contatto con il dissipatore di calore, raggio di curvatura dei cavi, spazio libero per lo stoccaggio e accesso per la manutenzione in involucri poco profondi.

Integrità dell'alimentazione

Ingresso 12 V/24 V, protezione dai transitori e carico massimo

Architettura di alimentazione in corrente continua Ambito dell'argomento

Stabilità di potenza per sistemi embedded 24/7

Tolleranza della tensione di ingresso, protezione contro le sovratensioni e l'inversione di polarità, comportamento in caso di sottotensione, ondulazione, caduta di tensione nei cavi, corrente di avvio, carico del VRM, transitori di stoccaggio e bilancio energetico delle periferiche.

BIOS e ciclo di vita

Politica di ripristino, controllo delle versioni e continuità operativa

Politica sul firmware Ambito dell'argomento

BIOS e criteri di avvio per dispositivi non presidiati

Ripristino in caso di interruzione dell'alimentazione CA, avvio ritardato, ordine di avvio, comportamento del watchdog, riattivazione tramite RTC, enumerazione dei dispositivi, supporti di ripristino e controllo delle impostazioni del BIOS per i sistemi remoti.

Schede tecniche dei prodotti →
Controllo del ciclo di vita Ambito dell'argomento

Gestione del ciclo di vita delle schede madri embedded

Controllo degli SKU di produzione, blocco della distinta base, configurazione di riferimento del BIOS e dei driver, gestione delle notifiche PCN/EOL, qualificazione dei prodotti sostitutivi, tracciabilità delle revisioni e documentazione delle versioni per le produzioni ripetute.

Convalida

Prove minime a sostegno delle affermazioni ingegneristiche

Area reclami Contesto richiesto Domanda relativa al rilascio
Termico Ambiente, carico di lavoro, modalità di alimentazione, percorso del dissipatore di calore o del telaio, orientamento, durata, posizione del sensore Il percorso termico sottoposto a collaudo corrisponde a quello dell'involucro di produzione?
Potenza Intervallo di ingresso, impedenza di sorgente, perdita del cavo, carico all'avvio, carico delle periferiche, condizioni transitorie L'alimentazione rimane entro i limiti di ingresso della scheda durante l'avvio e nei picchi di carico?
I/O Topologia del controller, numero di dispositivi, larghezza di banda condivisa, lunghezza del cavo, alimentazione delle porte, percorso ESD Le periferiche simultanee vengono testate sulle stesse porte instradate utilizzate in produzione?
Rilascio Codice articolo della scheda, distinta base, BIOS, driver, dispositivo di archiviazione, memoria, immagine del sistema operativo, rapporto di collaudo, registro delle modifiche È possibile riprodurre la configurazione convalidata dopo la sostituzione di un componente o l'aggiornamento del firmware?

Argomento specifico per l'applicazione

Hai bisogno di documentazione relativa a un altro vincolo tecnico?

Inviare il processore, la mappa I/O, la fonte di alimentazione, l'involucro, l'intervallo di temperatura ambiente, il sistema operativo, la quantità di produzione e la decisione che il documento deve supportare.

Invia i requisiti tecnici

Domande frequenti sulla progettazione Mini-ITX

Integrazione termica, di alimentazione, del BIOS, USB e meccanica

Quali sono le dimensioni del formato Mini-ITX e la posizione dei fori di montaggio?

Le dimensioni della scheda PCB Mini-ITX sono 170 × 170 mm. Prima del rilascio del case, fare riferimento al disegno tecnico della scheda madre per le coordinate dei fori, lo spazio libero per le porte I/O posteriori, la sporgenza dei connettori, l'altezza del dissipatore di calore e la posizione dei distanziatori del telaio.

Come si fa a raffreddare un PC Mini-ITX senza ventola all’interno di un case chiuso?

Calcolare il calore generato in modo continuativo dalla CPU o dal SoC, la temperatura ambiente massima, la resistenza di interfaccia, la conduzione termica dal dissipatore al telaio, l'orientamento dell'involucro e i limiti dei componenti. Verificare il sistema assemblato sottoponendolo a un carico di lavoro continuo nel caso peggiore.

Come si calcola la potenza necessaria per un alimentatore destinato a una scheda madre Mini-ITX?

Misurare la richiesta di picco del sistema con CPU, memoria, archiviazione, carichi USB e dispositivi di espansione attivi. Includere la corrente di avvio, l'efficienza del convertitore, il margine transitorio, le perdite nei cavi e l'intervallo di ingresso specificato per la scheda.

Come si imposta un PC Mini-ITX in modo che si avvii dopo un’interruzione di corrente?

Utilizzare l'impostazione del BIOS comunemente denominata "Restore AC Power Loss", "State After G3" o "AC Back". Selezionare "Power On", quindi verificare il ripristino della memoria, il comportamento del watchdog e l'enumerazione delle periferiche.

Perché i dispositivi USB si disconnettono su una scheda Mini-ITX industriale?

Verificare la topologia host-controller, gli hub condivisi, la corrente per porta, la perdita di segnale nel cavo, la corrente di spunto dei dispositivi e la larghezza di banda totale. Le disconnessioni ripetute si verificano spesso quando dispositivi ad alto assorbimento o ad alta velocità di trasmissione condividono un unico percorso a monte.

Conoscenze correlate

I white paper rappresentano solo una parte del percorso ingegneristico. Esplora i contenuti pratici disponibili sul nostro blog, il glossario dei termini tecnici e i casi di studio, in modo da poter mettere in pratica le conoscenze acquisite, non solo leggerle.