170 × 170 mm · Profilo ribassato · 12 V CC · LVDS / eDP

Schede madri Mini-ITX sottili per sistemi embedded compatti e sistemi all-in-one

Scegliere il formato Thin Mini-ITX in base alla configurazione verticale finale, all’interfaccia del display, al percorso di alimentazione a 12 V, alla geometria di raffreddamento, allo spazio disponibile per i cavi e all’accessibilità per la manutenzione.

  • 170 × 170 mmIngombro X-Y del formato Mini-ITX
  • 20 mmRiferimento Intel Thin Mini-ITX per l'altezza dei componenti
  • 12 V CCAttuale orientamento di prodotto della scheda MiniITXBoard Thin
Controlla la pila verticale Verifica i requisiti relativi al mio chassis sottile
Scheda madre Mini-ITX sottile per PC a pannello a profilo ribassato, chioschi HMI e sistemi di segnaletica digitale

Impilamento verticale

Il formato Thin Mini-ITX risolve il problema dell'altezza solo quando l'intero assemblaggio entra nello spazio disponibile

L'ingombro del PCB di 170 × 170 mm è la parte più semplice. Il vero vincolo è rappresentato dallo stack sopra e sotto la scheda: distanziatori, SO-DIMM, memoria M.2, dissipatore di calore, moduli I/O posteriori, connettori, curve dei cavi, diffusore termico e spazio libero per il coperchio.

Elemento dello stack Cosa misurare Errore tipico di integrazione
Scheda + distanziatori Posizione del circuito stampato, spazio libero sul retro e componenti di fissaggio Il fondo del telaio o le viti interferiscono con i componenti sul retro
Memoria / Archiviazione Angolo SO-DIMM, altezza del dispositivo M.2, cuscinetto termico e vite di fissaggio Una volta assemblato, l’SSD o la memoria diventa l’elemento più alto
Raffreddamento Altezza del dissipatore/diffusore, TIM, pressione e spazio libero rispetto al coperchio superiore L'involucro si chiude, ma il raffreddamento continuo non funziona più
Connettori / Spine Corpo del connettore, lunghezza della spina, uscita del cavo e raggio di curvatura Il connettore si inserisce correttamente dal punto di vista elettrico, ma il cavo non può ruotare all'interno del telaio

Verifica le dimensioni Mini-ITX e lo spazio disponibile nel case →

Geometria Thin Mini-ITX

Utilizzare le dimensioni storiche dei modelli Thin Mini-ITX come riferimento, non come limiti universali del prodotto

Riferimento Valore Come utilizzarlo
Ingombro della tavola 170 × 170 mm Da utilizzare per la larghezza/profondità dell'involucro, lo schema di montaggio e l'apertura per le I/O posteriori
Riferimento all'altezza dei componenti 20 mm Guida di progettazione Intel Thin Mini-ITX di riferimento per l'integrazione a profilo ribassato; non si riferisce all'altezza del sistema finito
Riferimento termico legacy 26 mm Riferimento storico per soluzioni termiche a basso profilo; l’attuale sistema di raffreddamento della CPU potrebbe differire
Riferimento per il distanziamento sul lato posteriore 0,25 pollici / 6,35 mm Utile per verificare l'altezza del PCB rispetto al fondo dell'involucro
Linee guida per i Tiny-PC < 4 L Riferimento storico al volume del sistema; raffreddamento, alimentatore e archiviazione continuano a determinare il volume raggiungibile

LVDS · eDP · Touch · Retroilluminazione

La compatibilità delle schede dipende dalla configurazione dei pin e dall'alimentazione, non solo dal nome dell'interfaccia

Due schede possono entrambe supportare LVDS o eDP ed essere comunque incompatibili con lo stesso display. È necessario verificare il corretto funzionamento del pannello e della scheda madre insieme prima di procedere con la realizzazione dell'involucro.

Elemento del pannello Cosa verificare Insuccesso in caso di mancata realizzazione
Connettore LVDS / eDP Famiglia di connettori, disposizione dei pin, configurazione delle linee e orientamento dei cavi Nome dell'interfaccia corrispondente, ma cablaggio incompatibile
Alimentazione del pannello Tensione, corrente e sequenza di accensione richieste Pannello vuoto o componenti elettronici del display danneggiati
Retroilluminazione Guida di retroilluminazione, abilitazione, controllo PWM/luminosità e corrente L'immagine è presente, ma il controllo della luminosità non funziona
Tocca Interfaccia USB/I²C, percorso del cavo e driver del sistema operativo Il display funziona, ma il touch non può essere gestito o rilevato in modo affidabile

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Percorso di alimentazione a 12 V CC

Un'etichetta da 12 V non è sufficiente per attivare l'impianto elettrico

L'attuale linea di prodotti Thin MiniITXBoard utilizza una tensione regolata di 12 V CC, ma la tolleranza esatta, il connettore, la polarità, la portata di corrente e il comportamento all'avvio variano a seconda della scheda.

Tolleranza di ingresso

Utilizzare la gamma di tensione specificata per la scheda, non un valore generico di 12 V. Un esempio pubblicato relativo alla scheda Thin specifica 12 V ±10%.

Carico di picco

Dimensionare l'adattatore in base ai picchi di carico della CPU, del display, delle porte USB, dell'unità di archiviazione e all'avvio, anziché basarsi esclusivamente sul TDP della CPU.

Cavo di derivazione

Controllare la tensione sulla scheda madre in condizioni di corrente di picco; cavi troppo lunghi o sottili possono far scendere una sorgente nominale da 12 V al di sotto dell'intervallo di ingresso valido.

Fonti di alimentazione a 24 V non regolate

Non collegare un'alimentazione industriale o veicolare a 24 V a meno che la scheda in questione non supporti tale intervallo di tensione in ingresso o non sia specificato l'uso di un convertitore esterno.

Calcola il fabbisogno di alimentazione a 12 V →

Raffreddamento in un telaio poco profondo

Il dissipatore più basso non serve a nulla se non è in grado di sostenere il carico di lavoro costante

I sistemi sottili sacrificano lo spazio verticale a favore di una gestione termica più complessa. È necessario valutare il calore generato dal processore, dall’SSD, dal VRM, dalla LAN e dai componenti relativi al display, insieme alla temperatura dell’involucro e all’area disponibile per la dissipazione del calore.

Riferimento Valore Significato della selezione
Intel N100 TDP del processore a 6 W Una soluzione utile a basso consumo quando il carico di lavoro lo consente
Esempio Intel N95 TDP del processore da 10 W È stata pubblicata la specifica di riferimento a livello di prodotto X9-FNLS, che non costituisce uno standard Thin Mini-ITX
Campo operativo dell'X9-FNLS da 0 °C a +60 °C Un esempio di prodotto già lanciato; non applicarlo a tutte le schede Thin

Analisi del design termico senza ventola per uno chassis sottile →

Direzione del cavo · I/O posteriore · Manutenzione

La posizione dei connettori può determinare la profondità minima del telaio

Area Verificare prima della lavorazione
I/O posteriore Lunghezza della spina, distanza tra le porte, gioco del guscio e curvatura esterna del cavo
Intestazioni interne Connettore verticale vs connettore ad angolo retto, sistema di fissaggio e direzione di uscita del cavo
M.2 / SO-DIMM Se è possibile sostituire l'unità di archiviazione o la memoria senza rimuovere la scheda madre
Cablaggio del pannello Percorso dei cavi LVDS/eDP, touch e retroilluminazione attorno al dissipatore di calore e al coperchio
Accesso per la manutenzione Accesso al reset del BIOS, alla vite del dispositivo di archiviazione, al fermo della memoria e al connettore di alimentazione

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Tolleranza di produzione

Un prototipo sottile può risultare non funzionante in fase di produzione se cambiano le dimensioni dei componenti o dello stack

Disegno tecnico

Congelare la revisione della scheda, le posizioni dei connettori, le aree di esclusione, le altezze dei distanziatori e le superfici di contatto termico.

Memoria e archiviazione approvate

A seconda dei diversi dissipatori di calore M.2, dei contenitori SO-DIMM o delle etichette, l'altezza e lo spazio libero per la manutenzione possono variare.

Materiale termico

Regolare lo spessore del cuscinetto, la compressione e la geometria del distanziatore in modo che il materiale di ricambio non alteri l'adattamento al telaio né il raffreddamento.

BIOS / Impostazioni di base dello schermo

Bloccare la priorità di visualizzazione, le impostazioni del pannello, il ripristino dell'alimentazione, il watchdog e l'immagine del sistema operativo di produzione con la revisione hardware convalidata.

Piano di convalida tecnica Thin Mini-ITX → Confronta le piattaforme di riferimento Mini-ITX →

Piattaforme di partenza

Parti dalla scheda che soddisfa il vincolo meccanico più rigido

Piattaforma di partenza Riferimenti utili Conferma prima della pubblicazione
Scheda madre Thin Mini-ITX da 12 V 170 × 170 mm · 12 V CC Impilamento verticale, intervallo di ingresso esatto, interfaccia di visualizzazione, spazio di stoccaggio, raffreddamento e spazio libero per le porte I/O
Scheda madre Mini-ITX LVDS ed eDP Connettività interna dei pannelli Tensione del pannello, configurazione dei pin, retroilluminazione, funzionalità touch, orientamento del cavo e impostazioni del BIOS
Intel N100 Mini-ITX industriale N100 · TDP del processore: 6 W Da utilizzare quando l'efficienza energetica è più importante rispetto al rigoroso rispetto della geometria specifica del Thin

Consulta le specifiche tecniche del prodotto Mini-ITX già in commercio →

Recensione della scheda Thin Mini-ITX

Invia prima la busta meccanica

Indicare l'altezza interna, la geometria dei distanziatori, il display e il pannello touch, l'alimentazione a 12 V, lo spazio di stoccaggio, le porte I/O, il metodo di raffreddamento, l'intervallo di temperatura ambiente, le uscite dei cavi, l'accesso per la manutenzione, la quantità e l'obiettivo relativo al ciclo di vita.

Invia i requisiti per la scheda Thin Mini-ITX

FAQ

Domande frequenti sull'integrazione di schede Thin Mini-ITX

Il Thin Mini-ITX è più piccolo del Mini-ITX?

Non nell'ingombro X-Y. Entrambe presentano un ingombro della scheda di 170 × 170 mm; il Thin Mini-ITX punta a ridurre la componente verticale e lo spessore del sistema.

Il riferimento ai 20 mm significa che il PC finito ha uno spessore di 20 mm?

No. Si tratta di un riferimento progettuale relativo all'altezza dei componenti. I distanziatori, i sistemi di raffreddamento, i cavi, i connettori, lo spazio per l'archiviazione e quello necessario per il coperchio contribuiscono a determinare lo spessore del sistema finito.

È possibile collegare qualsiasi pannello LVDS o eDP a una scheda Thin Mini-ITX?

No. Assicurarsi che il connettore, la piedinatura, la tensione del pannello, la configurazione delle corsie, la retroilluminazione, l'interfaccia touch e le impostazioni del BIOS corrispondano esattamente a quelle del display.

Quando dovrei invece optare per un Mini-ITX standard?

Scegliere lo standard Mini-ITX quando l'espansione a piena altezza, componenti di raffreddamento più grandi, un numero maggiore di unità o una maggiore facilità di manutenzione sul campo sono più importanti rispetto alla riduzione della profondità dello chassis.

Compatto per design: Mini-ITX sottile che si inserisce dove gli altri non possono

In ambienti ristretti, sensibili al rumore o alla polvere, le schede Thin Mini-ITX offrono un'elaborazione silenziosa e affidabile.