私たちはエンジニア第一主義。そして常にパートナー
私たちの仕事は、エンジニア、OEM、インテグレーターがよりスマートなシステムをより迅速に構築できるよう支援することです。
堅牢な設計から長期的なライフサイクルサポートまで、当社は目的に応じたハードウェアを提供し、プロフェッショナルなサポートを提供します。
エンジニアによるエンジニアのためのゼロからの構築
2010年に設立された弊社は、コンパクトなシステムをよりスマートに動作させることに情熱を傾ける、組み込みに特化したチームとしてスタートしました。現在では、深センに30人以上の研究開発エンジニアを擁し、米国とドイツに技術チームを持つグローバルなエンジニアリング企業に成長しました。
全地域で100名以上のエンジニア(セールスを除く)が、組込みハードウェア、熱設計、ファームウェア、システム検証を専門とし、世界中の実アプリケーションに電力を供給するMini-ITXソリューションを提供しています。
私たちはお客様とともに進化し、すべてのマイルストーンは、性能、適応性、耐久性に優れた組込みプラットフォームを提供するという私たちの使命を反映しています。
全地域で100名以上のエンジニア(セールスを除く)が、組込みハードウェア、熱設計、ファームウェア、システム検証を専門とし、世界中の実アプリケーションに電力を供給するMini-ITXソリューションを提供しています。
私たちはお客様とともに進化し、すべてのマイルストーンは、性能、適応性、耐久性に優れた組込みプラットフォームを提供するという私たちの使命を反映しています。
アレックス・ボルドゥイン
ミニツクスボード創設者
テクノロジーは決して止まってはいない。
メーカーを超えたエンジニアリング・チーム
販売前のコンサルテーション、販売後の追跡、カスタム配送オプション

01
R&Dエンジニアリング
熱最適化レイアウト、産業グレードI/O設計、長寿命BOM

02
BIOSとファームウェアのエキスパート
カスタムブートシーケンス、リモートデバッグ、セキュアブート統合
03
QA&バリデーションチーム
機能、熱、EMI、パワーインテグリティ試験
最適化から卓越性へ
リーンな設計でありながら、深い能力を備えています。私たちのチームは、迅速に対応し、柔軟にカスタマイズし、技術的な細部に至るまでフォローする体制を整えています。
熱設計から出荷ロジスティクスに至るまで、すべての役割は「お客様の現場での成功を支援する」というひとつの目的につながっています。
熱設計から出荷ロジスティクスに至るまで、すべての役割は「お客様の現場での成功を支援する」というひとつの目的につながっています。
エリック・リン
CEO(最高経営責任者
2010年に当社初の産業制御用x86 SBCを構築。現在、ODMクライアントのR&Dとハードウェア検証をリード。
ティナ・モラレス
プラットフォーム・エンジニアリング部長
カスタムPCBAプロジェクトのBIOS開発、ボードブリングアップ、I/O最適化を監督。
ジェイソン・ウー
熱・EMCテストリード
ファンレス熱戦略、広温度検証、EMI/ESDストレステストのスペシャリスト。
サマンサ・パーク
ODMプロジェクトマネージャー
顧客要件、生産スケジュール、長期サポートサービスを調整する。
アンディ・チャン
ファームウェア&セキュリティ・エンジニア
UEFIカスタマイズ、ブートシーケンス、セキュアTPM統合のエキスパート。
エイミー・チェン
クライアントサポートと統合
システムインテグレーターのためのインストールドキュメンテーション、ライフサイクルサポート、販売後の技術指導を行う。