技術は決して立ち止まることはありません。私たちも同様です。
産業、エッジ、組込みシステム環境での信頼性の高い展開のために設計された、検証済みのMini-ITXプラットフォームです。
PCIe x16搭載のLGA1700対応産業用Mini-ITXマザーボード
コンパクトな産業用システム向けに、ソケット式IntelプロセッサとフルレングスのPCIe x16拡張スロットを搭載。.
プロセッサ、拡張カード、電源、冷却装置、および筐体を、検証済みの1つの構成として選択してください。CPUの対応状況およびPCIeの動作は、最終的な基板およびBIOSによって異なります。.
- LGA1700ソケット承認済みCPUリストに基づいて選択されたプロセッサ
- PCIe x16スロットSKU別の発電量およびレーン使用状況
- ミニITX170 × 170 mmのプラットフォーム
- プロジェクトの設定BOM、BIOS、カード、および筐体をまとめて検証済み
構成ベースライン
LGA1700プラットフォームおよびPCIe x16構成
ソケットと拡張スロットによってプラットフォームの方向性が決まります。具体的なCPUの世代、チップセット、メモリの種類、PCIeの世代、およびI/Oについては、選択したマザーボードとBIOSで確認する必要があります。.
プラットフォームの設定状況
フォームファクター
Mini-ITX、170 × 170 mmスタンダード
プロセッサソケット
Intel LGA1700スタンダード
CPUサポート
対応するプロセッサ世代およびTDPの範囲は、チップセット、BIOS、VRM、および冷却方式によって異なります。CPUリストを確認する
PCIe拡張
フルレングスのx16メカニカルスロットが1つ。電力供給、レーン幅、分岐構成は、CPUおよび基板の配線によって異なります。スロットモードの確認
メモリー
DDR4またはDDR5の搭載仕様、容量、速度、およびECCの動作は、マザーボードとプロセッサによって異なります。設定による
ストレージ
モデルごとのM.2およびSATAの搭載数、レーンソース、起動対応状況、およびRAIDの動作トポロジーを確認する
電力
システム設計に基づくメイン電源、補助CPU電源、スロット電源、および拡張カード用電源システムの規模設定
熱
CPUクーラー、VRMへの気流、拡張カードの冷却、および筐体の排気について、これらを組み合わせて検証した熱的バリデーション
CPU、PCIeカード、電源、および筐体を1つのシステムとして検証する
プロセッサのターゲット、アドインカード、メモリ、ストレージ、I/O、電源、筐体の外形寸法、冷却方式、動作負荷、および数量をお知らせください。.
システムアーキテクチャ
機械設計を確定する前に、PCIe x16カードの計画を立てる
スロットのラベルだけでは、カードを装着した際の動作状況を判断することはできません。電気レーン、カードのサイズ、コネクタのクリアランス、補助電源、エアフロー、およびドライバの対応状況を確認してください。.
01
電気的接続PCIeの世代、ネゴシエーションされた帯域幅、CPUまたはチップセットからのレーン供給元、および共有リソースがある場合はその内容を確認してください。.
02
カード用封筒フルハイトまたはロープロファイルのブラケット、カードの全長、バックプレートの厚さ、側面のクリアランス、およびライザーの向きを確認してください。.
03
パワー・デリバリーPSUの予算には、スロットの消費電力、補助カード用コネクタ、CPU負荷、ストレージ、ファン、および過渡マージンを加算してください。.
04
持続的な冷却実際のワークロード実行時および障害復旧時に、CPU、VRM、グラフィックカード、ストレージ、および排気温度を測定します。.
導入の適合性
ソケット式CPUとPCIe x16拡張スロットを活用する産業用システム
効率的な処理能力と専用の拡張カードを備えたプラットフォームを活用することで、システムに明確な優位性をもたらします。.
マシンビジョンコントローラ
レーン、ドライバ、および熱特性の検証が完了した後、CPUをフレームグラバー、キャプチャカード、またはアクセラレータと組み合わせてください。.
関連するシステムを調べてみる →コンパクトGPUまたはコンピュートノード
筐体、電源、および冷却システムが継続的な動作に対応している場合は、専用GPUまたはアクセラレータを使用してください。.
関連するシステムを調べてみる →高速ストレージまたはネットワーク機器
レーン幅とソフトウェアの対応が確認されている場合は、専用のPCIeストレージカードまたはネットワークカードを導入してください。.
関連するシステムを調べてみる →!
x16コネクタだけでボードを選定しないでください。カードは機械的には適合していても、レーン数が不足したり、電力予算を超過したり、他のコネクタを塞いだり、コンパクトな筐体内で過熱したりする可能性があります。.
プロジェクトの設定
プロセッサ、拡張、および産業用I/Oの構成
サンプルの承認前に、CPU、BIOS、メモリ、拡張カード、電源、冷却装置、およびI/Oのバージョンを確定してください。.
CPUおよびBIOSの対応状況
プロセッサの世代、TDPクラス、マイクロコード、BIOS設定、リカバリ方法、および交換ポリシーを承認する。.
PCIeカードの統合
リンクの幅、カードの種類、ブラケット、ライザー、補助電源、ドライバー、および取り付け順序を確認してください。.
熱・機械スタック
クーラーの高さ、設置禁止領域、気流、ファン制御、カード間の間隔、およびメンテナンス用アクセス経路を定義する。.
生産管理
基板の改訂版、BOM、BIOS、メモリ、ストレージ、カード、ラベル、テストイメージ、および変更通知のプロセスを凍結する。.
選考に関する質問
LGA1700 および PCIe x16 の統合に関する質問
ボード、ソフトウェアイメージ、および機械設計がリリースされる前に、製品固有の残りの決定事項を解決してください。.
LGA1700という表記は、第12世代、第13世代、第14世代のすべてのプロセッサが自動的にサポートされることを意味するのでしょうか？
いいえ。ソケットの互換性は要件の一つに過ぎません。量産ボードのサポート可否は、チップセット、BIOSのバージョン、VRMの性能、電力制限、冷却性能、および認定CPUリストによって決定されます。.
PCIe x16スロットは、電気的には常にx16なのでしょうか？
必ずしもそうとは限りません。対象のアドインカードについて、ルーティングされたレーンの幅、PCIeの世代、CPUまたはチップセットのソース、共有リソース、およびネゴシエートされたリンクを確認してください。.
このマザーボードは、スロットから直接ディスクリートGPUに電力を供給できますか？
ボードおよびスロットの電源設計に限定されます。補助コネクタを備えたカードには、適切な電源ユニット、ケーブル配置計画、筐体内のスペース、および熱設計の検証が必要です。.
PCIeスロットを複数のデバイス用に分割することは可能ですか？
分岐構成は、プロセッサの対応状況、基板の配線、BIOSの設定、ライザーの設計、およびデバイスの互換性によって異なります。選択したSKUで必ず確認してください。.
後でプロセッサを交換する前に、どのような点を確認すべきでしょうか？
BIOSの対応状況、クーラーの性能、ソケットの固定状態、電源ユニット、VRMの温度、メモリの互換性、OSイメージ、および拡張カードの負荷について、再度確認してください。.