技術は決して立ち止まることはありません。私たちも同様です。
産業、エッジ、組込みシステム環境での信頼性の高い展開のために設計された、検証済みのMini-ITXプラットフォームです。
Mini-ITX エンジニアリングサービス
プラットフォーム選定から量産までをカバーするMini-ITXエンジニアリングサービス
まず、Intel、AMD、Arm、またはNVIDIAのプラットフォームを選択し、量産SKU向けのI/O、ファームウェア、電源、熱設計、機械設計、OS/BSP、検証、およびライフサイクルに関する要件を定義します。.
ハードウェアおよびI/O
BIOS / UEFI および OS / BSP
電力・熱
検証とライフサイクル
サービスパス
システム要件に応じてサービスパスを選択してください
デプロイメントコンテキストを活用して、基板設計の基盤となるインターフェース、ワークロード、環境、ソフトウェア、および検証要件を絞り込みます。.
技術的検証
量産開始前に、最終的な基板、ファームウェア、OS、I/Oの配線、電源、放熱対策、および使用環境について検証を行う。.
産業用システム
産業オートメーションPLC/HMI、シリアル、フィールドI/O、ファンレス動作 産業制御COM/RS-485、GPIO、ウォッチドッグ、長時間動作制御 スマート・マニュファクチャリングデバイスの接続性、エッジコンピューティング、生産ラインへの統合 エネルギー＆公益事業広電圧対応、通信機能、環境耐性エッジ＆コネクティビティ
ネットワーク・セキュリティマルチLAN、2.5/10GbE、PCIeおよびNICのトポロジー AIとエッジ・コンピューティングGPU/NPU、カメラ、推論スタック、熱負荷 スマートIoTデバイス低消費電力の演算機能、接続機能、GPIO、およびリモート管理 スマートシティ＆キャンパス分散型エッジノード、ネットワーク、ビデオ、およびライフサイクルモバイルおよび規制対象
運輸・自動車VINの変動、イグニッション、CAN、LTE、振動、温度 航空宇宙重量、熱、I/O、ライフサイクル、および検証に関する制約 医療機器・ヘルスケア長いライフサイクル、制御されたI/O、EMC、およびシステム統合 デジタルサイネージマルチディスプレイ、デコードワークロード、リモートリカバリ、およびライフサイクルコンピューティング、ディスプレイ、ストレージ
HMIおよびパネルLVDS/eDP/HDMI、タッチ機能、シリアルインターフェース、薄型冷却機構 NASおよびストレージSATA/NVMe、RAID、2.5/10GbE、およびレーン割り当て データセンターと仮想化ECC、NVMe、マルチLAN、BMC、および持続的な温度特性 クラウド・コンピューティング演算密度、ネットワーク、ストレージ、およびリモート管理中核エンジニアリングサービス
ボードの量産化に向けたエンジニアリング作業
各サービスは、それぞれ異なる設計上の制約に焦点を当て、検証可能な構成や決定をもって終了します。.
01I/O
I/Oおよび拡張エンジニアリング
LAN、USB、COM/RS-485、GPIO/CAN、ディスプレイ、ストレージ、およびPCIeの要件について、コントローラおよびレーンのリソースと照らし合わせて確認する。.
- レーンおよび帯域幅の割り当て
- コントローラおよびコネクタの選定
- I/Oマップを確認しました
02FW / OS
ファームウェアとソフトウェアの統合
BIOS/UEFI、起動ポリシー、ウォッチドッグ、セキュリティ、BSP、ドライバ、およびOSイメージを、承認済みのハードウェア構成に合わせて調整してください。.
- UEFI / TPM / セキュアブート / PXE
- Windows、Linux、Yocto、またはJetPackに対応
- 管理対象のソフトウェアベースライン
03DC
電力入力工学
対象システムについて、電源範囲、起動負荷、過渡応答、保護機能、およびコネクタ電流を定義してください。.
- VINの最小値・最大値および電圧低下時の動作
- サージ保護および逆極性保護
- 検証済みの入力条件
04TH / ME
熱・機械的統合
継続的な負荷、周囲環境、冷却経路、コネクタのクリアランス、および筐体の制限条件に適合させる。.
- ヒートシンクまたはファンレス化の実現可能性
- 部品とケーブルのクリアランス
- 熱設計および形状設定
05VAL
技術的検証
最終的なハードウェア、ファームウェア、OS、周辺機器、電源、冷却装置、および筐体を、1つの構成としてテストする。.
- I/O、電源、および熱関連のチェック
- 安定性と回復挙動
- 構成固有の検証レコード
06MFG / LC
生産・ライフサイクルエンジニアリング
リリース後の承認済みBOM、ファームウェア、試験範囲、トレーサビリティ、変更、および代替パスを管理する。.
- BOMおよびファームウェアのバージョン管理
- 生産試験とトレーサビリティ
- PCN/EOLおよび現場サポート
技術境界
何が変わり得るか、そして何が変わらないかを理解する
カスタム設計では、まずシリコンの限界と、基板レベルの選択および最終的な製造構成とを区別することから始めます。.
シリコンおよびソフトウェアアーキテクチャ
CPUアーキテクチャ、メモリコントローラ、ネイティブのPCIe/USBリソース、アクセラレータ機能、対応ソフトウェアスタック、およびシリコンの消費電力範囲。.
例：Intel Core、Ryzen Embedded、NXP i.MX、Jetson Orin。.ルーティング、コネクタ、および統合
LAN/COM/USB/GPIO/CANの配線、ストレージの搭載、コネクタ、電源入力、冷却インターフェース、およびプラットフォームリソース内での機械的配置。.
レーン、電力、熱設計、およびレイアウトの実現可能性に関する検討が必要です。.生産構成
具体的なCPU／モジュール、メモリ対応状況、BOM、ファームウェア、温度グレード、試験範囲、ラベル表示、およびライフサイクル管理の状態。.
生産開始前に、正確なSKUを承認してください。.決定規則同じプロセッサファミリーを採用しているという理由だけで、ボード間で機能を移行してはいけません。.
プラットフォーム技術 →
開発プロセス
ハードウェア要件から管理された生産SKUまで
5つのゲートを通じて、各段階で同じチェックを繰り返すことなく、プロジェクトを「実現可能性」の段階から「リリース済み構成」へと移行させます。.
- 01
要件とプラットフォームとの適合性
CPU／モジュール、OS、メモリ、ストレージ、ディスプレイ、I/O、VIN、温度、機械的仕様、アクセラレータ、および数量を定義し、プラットフォーム間の競合を早期に排除する。.
- 02
工学上の定義
I/Oマップ、コネクタ計画、ファームウェア／ソフトウェアの適用範囲、電源アーキテクチャ、機械的制約、および検証目標を確定する。.
- 03
試作機／動作サンプル
対象となるリファレンスプラットフォームを構築または修正します。選定された構成については、仕様承認から10日後に動作サンプル段階に到達することが可能です。.
- 04
検証およびパイロット実施
対象のワークロード下で、ハードウェア、ファームウェア、OS、周辺機器、電源、熱環境、および筐体を検証し、リリースを阻害するリスクを解消する。.
- 05
生産およびライフサイクル管理
BOM、ファームウェア、テストカバレッジ、ラベル付け、トレーサビリティをロックし、PCN/EOL、承認済み代替品、および現場での交換を管理します。.
技術レビュー
試作費を投じる前に、設計を却下できる制約条件を提示してください。.
CPU/モジュール · OS · RAM · ストレージ · ディスプレイ · LAN · USB · COM/RS-485 · GPIO/CAN · VIN · 動作温度 · 筐体 · アクセラレータ · 年間生産数量
バリデーションおよび製造管理
実際に出荷される設定の検証を行う
生産用SKUを、既知のワークロード、ファームウェアのバージョン、OSイメージ、周辺機器の構成、電源、筐体、および動作条件に紐づける。.
| 確認 | 測定／確認 | 証拠を公開する |
|---|---|---|
| 電力 | VINの最小値／最大値、起動時のピーク値、定常負荷、電圧低下／UVLOおよび保護動作 | 承認済みの入力条件 |
| 熱 | アンビエント温度、CPU/VRM/NVMeの温度、スロットリング、および持続的なワークロード | 熱的構成と限界 |
| I/O | ポートのポート数、列挙、リンク速度、持続転送、およびコントローラの共有 | 検証済みのI/Oデータ |
| ファームウェア | BIOS/UEFIの設定、ウォッチドッグ、自動電源投入、セキュアブート、PXE、およびリカバリ | 管理対象のファームウェアリビジョン |
| 機械 | 取り付け、コネクタ、ケーブル、ヒートシンクの高さ、および筐体との干渉 | 承認済みの機械的構成 |
| 制作 | BOM、ファームウェア、テスト範囲、トレーサビリティ、ラベル表示、PCN/EOLおよび代替品 | SKUのリリースとステータスの変更 |
試作前の確認事項
組み立ての前に、基本的な電源、発熱、またはクリアランスの問題がないか確認してください。.
代表的なエンジニアリング導入事例
要件から実稼働システムへの変換
3つの事例を通じて、環境、I/O、演算能力、および本番環境の制約が、どのようにエンジニアリング上の決定へと結びつけられたかを示します。.
インフラ管理米国ミネソタ州
自律融雪コントロールボックス
−30°C4チャンネルリレー4G/LTE600以上のサイト
- 要件
- システムの稼働状態をリアルタイムで把握できる、屋外用Mini-ITX制御プラットフォーム。.
- 技術部門からの回答
- Intel Core i5 搭載のMini-ITX、コンフォーマルコーティング、広温度範囲対応部品、車載グレードのDC入力、およびModbus対応COMポート。.
- 結果
- ミネアポリス都市圏の600カ所以上の拠点に導入され、積雪や融雪剤、24時間365日の負荷、ファンレス動作といった環境下で稼働しています。.
マシンビジョンドイツ、バーデン
産業用高速画像検査システム
PCIe x864GB DDR4USB 3.2 × 62ミリ秒
- 要件
- デュアルNVMe、GigE、およびIEEE 1588 PTP同期機能を備えたマルチカメラクリーンルーム用ビジョンシステム。.
- 技術部門からの回答
- AMD Ryzen Embedded Mini-ITX、ライザーによる高速拡張、NVMe RAID、およびFPGA I/Oの同期。.
- 結果
- 1日あたり30,000点以上の製品を、2ミリ秒の遅延で検査。EN 55032クラスBの伝導エミッションおよび放射エミッション試験に合格。.
Rail Edge AIフランス、イル・ド・フランス
AIを活用した鉄道車内分析プラットフォーム
Jetson Orin NX−20°C ～ 70°C4× PoE LAN200本以上の列車
- 要件
- CAN、デュアルLTE、堅牢なSSDマウント、および広温度範囲での動作に対応した、耐振動性レールエッジシステム。.
- 技術部門からの回答
- 堅牢なコネクタを備え、9～36 V DC入力に対応し、安全なOTA（無線アップデート）をサポートするファンレスMini-ITXプラットフォーム。.
- 結果
- パリ圏内の200本以上の列車で、予知保全および乗客動向のリアルタイム分析を実施しています。.
生産とライフサイクル
リリース後も生産用SKUを管理し続ける
長期的なサポートは、構成管理、サプライヤー変更への対応、ファームウェアの継続性、および明確に定義された現場サポート体制にかかっています。.
部品表（BOM）および改訂管理
承認済みのBOM、代替品、ファームウェア、ラベル表示、テストカバレッジ、およびリリース状態を追跡します。.
PCN／EOLの取り扱い
サプライヤーからの通知、資格要件への影響、前回購入時の選択肢、および再設計に伴うリスクを確認する。.
サポートおよびRMA
障害の優先順位付け、保証・RMA、交換時の構成、およびエスカレーションについては、導入済みのSKUと関連付けて管理してください。.
サービスに関するお約束
対応チャネル、サービスへの期待、保証範囲、およびライフサイクル支援を定義する。.
エンジニアリングサービスに関するよくある質問
カスタムMini-ITXプロジェクトを開始する前に解決すべき課題
Mini-ITXリファレンスプラットフォームでは、どのような部分をカスタマイズできますか？
I/Oルーティング、コネクタ、電源入力、冷却、機械的構造、BIOSオプション、OSイメージ、および生産管理については、プラットフォームのリソースや検証の制限の範囲内で変更される場合があります。.
カスタムMini-ITXの試作機は、どれくらいの期間で製作できますか？
特定の参照プラットフォームの変更については、仕様承認後10日で動作サンプル段階に達することが可能です。新しいレイアウト、ファームウェアの開発、金型の製作、または検証を行う場合は、スケジュールが延長されます。.
BIOS、UEFI、およびOSのイメージはカスタマイズできますか？
はい、プラットフォームおよびソースへのアクセスがそれをサポートしている場合に限ります。代表的な作業としては、ブートポリシー、ウォッチドッグ、自動電源投入、セキュアブート、PXE、ドライバ、およびOSイメージの設定などが挙げられます。.
本番リリース前にどのような検証が行われますか？
最終的なハードウェア、ファームウェア、OS、周辺機器、電源、放熱対策、筐体、ワークロード、テスト範囲、BOM、およびトレーサビリティ構成について、まとめて検証が行われます。.
BOM、PCN、およびEOLの変更はどのように管理されていますか？
生産変更については、承認済みの代替案、ファームウェアの互換性、検証への影響、サプライヤーからの通知、トレーサビリティ、およびリリース済みの生産用SKU構成と照らし合わせて検討されます。.
技術レビューの準備完了
ハードウェア要件の提出
プラットフォームの適合性やカスタマイズの実現可能性を判断するための要件を提出してください。.
ベンチから配備まで
MiniITXboardが、エンジニアやインテグレーターがよりスマートで信頼性の高い組込みプラットフォームを業界全体に展開する上で、どのように役立っているかをご覧ください。
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