기술은 결코 멈추지 않으며, 우리도 마찬가지입니다
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
2010년부터 이어온 산업용 Mini-ITX 하드웨어 및 엔지니어링
OEM 및 임베디드 시스템용 산업용 Mini-ITX 메인보드
OEM 시스템용 산업용 Mini-ITX 마더보드 및 구성 가능한 미니 PC 플랫폼으로, 시제품 단계부터 양산 단계에 이르기까지 맞춤형 보드 설계, 검증, 제조 및 수명 주기 지원을 제공합니다.
2010년부터Mini-ITX 하드웨어 및 엔지니어링
40개국 이상OEM 프로젝트 수행
10일 목표선정된 프로젝트*에 대한 시제품 목표
USB 8개 · COM 6개 · LAN 8개선택 가능한 보드 구성*
*예시는 보드 및 프로젝트에 따라 다를 수 있습니다. I/O 수, 프로토타입 타이밍, 열 제한, 규정 준수 범위 및 수명 주기 조건은 선택한 SKU 또는 맞춤형 설계에 대해 확인됩니다.
주요 고객 및 프로젝트 사례
Mini-ITX 제품 카테고리
적합한 Mini-ITX 보드 제품군으로 시작하세요
먼저 가장 유사한 보드 제품군을 선택한 다음, 시스템에 중요한 정확한 I/O, 연산 성능, 전력, 열, 기계적 사양 및 수명 주기 제한 사항을 비교하십시오.
팬리스 및 저전력
전력 소비량, 열 전달 경로 및 케이스 용적이 제한되는 소형 시스템용 저전력 및 수동 냉각 보드.
팬이 없고 저전력인 Mini-ITX 보드 →
산업용 I/O
제어 장비, HMI 및 현장 장치 통합을 위한 COM, GPIO, CAN 및 다양한 디스플레이 기능을 갖춘 보드.
산업용 I/O 미니-ITX 보드 →
네트워크 및 보안
방화벽, 게이트웨이 및 네트워크 어플라이언스를 위한 2.5/10GbE, SFP+ 및 선택 가능한 PoE 옵션을 지원하는 멀티-LAN 플랫폼.
네트워크 및 보안용 Mini-ITX 메인보드 →
엣지 AI 및 고성능
지속적인 엣지 AI, 비전 및 컴퓨팅 워크로드를 위한 Core Ultra, Ryzen Embedded, Jetson 및 PCIe 확장 플랫폼.
엣지 AI 및 고성능 미니-ITX 보드 →
특정 용도용
저장, 표지판, 비전, 차량 및 진단 시스템의 요구 사항에 맞춰 설계된 보드 구성.
특정 용도용 Mini-ITX 보드 →엔지니어링 의사결정 경로
요구 사항, 엔지니어링 서비스 또는 설계 도구별로 선택하세요
해결해야 할 제약 조건, 완료해야 할 엔지니어링 작업, 또는 검증해야 할 계산부터 시작하십시오.
USB 토폴로지
컨트롤러, 대역폭 및 전력별 저가형 USB
각 장치를 xHCI 리소스, USB 세대 및 전원 설정에 매핑한 다음, 전체 장치 열거가 정상적으로 수행되는지 확인합니다.
기술 점검
- xHCI 루트 포트 및 허브 토폴로지
- USB 2.0 480 Mb/s · USB 3.x 5/10 Gb/s
- 포트별 전류 및 케이블 고정
- 전체 로드 열거 및 일시 중지/재개
선별된 구성 참조 자료
- 포트 수
- 최대 8배
- 신호 전달
- 480 Mb/s · 5 · 10 Gb/s*
- 사용 사례
- 비전 · DAQ · HMI
산업용 직렬 I/O
COM 포트를 단순히 개수만 지정하는 것이 아니라, 각각에 대한 전기적 특성을 구체적으로 명시하십시오.
채널별로 RS-232/422/485 모드, 절연, 종단, 핀 배열 및 OS 열거를 정의합니다.
기술 점검
- 포트별 RS-232 / RS-422 / RS-485 모드
- 필요한 경우 RS-485 120 Ω 종단 저항 연결
- 전계 회로를 통한 분리 및 접지 기준 설정
- 헤더 / DB9 핀 배열 및 OS 열거
선별된 구성 참조 자료
- 포트 수
- 최대 6× COM
- 프로토콜
- 232 · 422 · 485
- 일반적인 하중
- HMI · Modbus · PLC
이더넷 아키텍처
NIC 및 PCIe 리소스에 LAN 포트 할당
포트 수는 컨트롤러 토폴로지, 레인 할당량, 전송 매체 및 지속 트래픽에 비해 부차적인 요소입니다.
기술 점검
- 1 / 2.5 / 10GbE 컨트롤러 매핑
- PCIe 세대 및 레인 폭
- RJ45 / SFP+ / PoE 구현
- 와이어 속도 부하 및 NIC 온도
선별된 구성 참조 자료
- 포트 수
- 최대 8배속 LAN
- 링크 클래스
- 1 · 2.5 · 10GbE
- 사용 사례
- 방화벽 · NAS · 엣지
산업용 DC 입력
보드 출시 전 입력 창 잠금
공칭 전압만 고려하지 말고, VIN의 최소/최대값, 시동 시 피크 전압 및 과도 전압을 바탕으로 설계를 진행하십시오.
기술 점검
- 12 V / 19 V / 24 V 제품군
- UVLO 및 전압 저하 시 동작 특성
- 과전류 및 역극성 보호
- 커넥터 및 전선의 정격 전류
설계 입력 사항
- 출처
- 차대번호(VIN) 최소값/최대값
- 로드
- 최대치 + 지속치
- 보호
- UVLO · 서지 · 역방향
팬이 없는 열 전달 경로
지속 전력으로부터 열 경로의 크기를 산정하기
ΔT, 패키지의 지속 전력 및 인클로저 조건을 사용하여 필요한 °C/W 경로를 설정하십시오.
기술 점검
- 지속적인 패키지 전력 대 TDP
- 탐브 및 인클로저 내부 온도
- TIM, 스프레더, 방열판 및 열전도 경로
- 정상태 스로틀 여유
열 관련 참고 자료
- 입력
- P · Tamb · Tlimit
- 관계
- θ ≈ ΔT / P
- 증명
- 지속 하중
온도 검증
전체 SKU에 대해 온도 범위 전반에 걸쳐 적합성 검증 수행
CPU 사양은 시스템 사양과 동일하지 않습니다. 메모리, 저장 장치, PHY, 전원 및 커넥터도 동일한 설계 범위 내에서 작동해야 합니다.
기술 점검
- BOM별 부품 온도 정격
- 콜드 스타트 시의 전력 및 저장 특성
- 가동 중 부하 조절 및 부품 온도
- 온도 한계 조건에서의 I/O 링크 안정성
검증 중점 사항
- 사이트 참조*
- -20~+60°C
- 번인*
- 48–72시간
- 증명
- 콜드 스타트 + 핫 로드
기계적 외피
인클로저 금형 제작 전 Z축 높이 및 키프아웃 고정
170 × 170 mm의 설치 면적은 시작에 불과하며, 후면 I/O, 방열판, 케이블 및 PCIe가 실제 사용 가능한 공간을 결정합니다.
기술 점검
- 170 × 170 mm 기판 풋프린트
- 후면 I/O 및 커넥터 Z축 높이
- 방열판, 저장 공간 및 케이블 굽힘 여유 공간
- PCIe 및 인클로저 금지 구역
기계 공학 관련 참고 자료
- 발자국
- 170 × 170mm
- 초점
- 로우 프로파일 스택
- 사용 사례
- 키오스크 · HMI · 패널 PC
엣지 AI 아키텍처
모델, I/O 경로 및 열 제한을 기반으로 AI 컴퓨팅 규모 산정
런타임, 메모리, 인그레스 대역폭, PCIe 및 지속 전력을 파악한 후에야 GPU, NPU 또는 Jetson 중 하나를 선택하십시오.
기술 점검
- GPU / NPU / Jetson 가속기 경로
- PCIe 세대, 레인 폭 및 M.2 리소스
- CSI / USB / 10GbE / 스토리지 입력
- 실행 시간, 메모리 및 지속 열 한계
건축 관련 참고 자료
- 연산
- GPU · NPU · Jetson
- 인터페이스
- PCIe · M.2 · CSI
- 사용 사례
- 비전 · 로봇공학 · 추론
맞춤형 Mini-ITX 설계 및 ODM
시스템 제약 조건을 생산에 바로 투입 가능한 임베디드 마더보드로 구현하기
필요한 CPU/SoC, I/O, 전원, 열 설계 및 기계적 제약 조건을 고려하여 Mini-ITX, Thin Mini-ITX 및 프로젝트별 맞춤형 폼 팩터를 설계합니다.
기술 점검
- Mini-ITX, Thin Mini-ITX 또는 프로젝트별 기계적 기준점
- PCIe, USB, LAN, COM 및 디스플레이 리소스 맵
- 파워 트리, 리셋/부팅 및 발열 관련 리뷰
- 지정된 경우 IPC-2221 / IPC-7351 설계 참조 사항
릴리스 패키지
- 폼 팩터
- 미니-ITX · 슬림형 · 맞춤형
- 디자인 참고 자료
- IPC-2221 · IPC-7351
- 릴리스
- Gerber · BOM · Rev
본체 조립 및 시스템 통합
릴리스 보드, 하네스, 전원 공급 장치 및 인클로저를 하나의 검증된 시스템으로 통합
기계적 적합성만으로는 충분하지 않으며, 시동 전류, 케이블 배선, 냉각 및 유지보수 접근성 등 모든 요소가 시스템 차원에서 조화를 이루어야 합니다.
통합 검증
- 12/24 VDC 전원 공급 장치 및 시동 전류 여유
- 하네스 핀 배열 및 연속성; 명시된 경우 IPC/WHMA-A-620
- 저장 공간, 방열판 및 케이블 굽힘 여유 공간
- 출시된 구성을 대상으로 한 최종 기능 테스트
출고 관리
- 전력
- 12 / 24 VDC
- 하네스
- IPC/WHMA-A-620
- 출력
- 조립 + FCT
BIOS 및 펌웨어 엔지니어링
UEFI, TPM 2.0 및 복구 동작을 생산용 SKU에 고정
펌웨어는 출시된 구성의 일부이며, 빌드 후 설정 사항이 아닙니다. 부팅, 보안 및 복구 동작은 리비전별로 재현 가능해야 합니다.
펌웨어 확인
- UEFI 부팅 순서 및 전원 손실 시 자동 전원 켜기
- TPM 2.0, 보안 부팅 및 PXE 요구 사항
- 감시 기능, GPIO 및 복구 동작
- ECO/ECN 관리 하에 있는 BIOS, 드라이버 및 OS 기준값
출고 관리
- 보안
- TPM 2.0
- 부팅
- UEFI · PXE
- 변경
- ECO · ECN · Rev
엔지니어링 검증
양산 출시 전에 테스트 조건 및 허용 한계를 정의하십시오
검증 결과는 SKU, BIOS, 워크로드, 주변 환경, 소요 시간 및 합격/불합격 기준이 기록된 경우에만 유용합니다.
유효성 검사
- 목표 주변 환경 및 작업 부하 조건에서의 열적 정상태
- 필요한 경우 IEC 60068-2-6 진동 / IEC 60068-2-27 충격
- IEC 61000-4-2 정전기 방전(ESD): ±4 kV 접촉 / ±8 kV 공기 기준
- I/O 부하, 전원 재시동 및 복구 테스트
증거 기록
- ESD
- ±4 / ±8 kV
- 기계
- IEC 60068-2-6 / -27
- 추적
- SKU · BIOS · 개정판
PCB 및 PCBA 제조
명명된 IPC 승인 기준에 따라 릴리스된 리비전을 빌드합니다.
생산 패키지에는 PCB 사양, BOM 개정판, 납땜 공정, 검사 계획 및 기능 테스트가 명시되어야 합니다.
제조 관리
- 경질 PCB 인수 검사용 IPC-6012F / IPC-A-600M
- 납땜 조립품에 대한 J-STD-001J / IPC-A-610J
- BGA/QFN과 같은 숨겨진 접합부의 위험 요소를 감지하기 위한 AOI 및 X-ray 검사
- FCT, 시리얼화 및 로트/리비전 추적성
수락 기준
- PCB
- 6012F · A-600M
- PCBA
- J-STD-001J · A-610J
- 검사
- AOI · X선 · FCT
전자 부품 조달
가용성만 고려하지 말고, MPN, 전기적 호환성 및 수명 주기를 기준으로 대체품을 승인하십시오.
핀 호환 대체품이라 하더라도 전력, 타이밍, 열 특성, 펌웨어 동작 또는 인증 상태는 달라질 수 있습니다.
조달 통제
- 제조사 부품 번호, AVL 및 공급업체 식별 정보
- 해당되는 경우 J-STD-033에 따른 MSL 1–6 취급
- 대체 부품 출시 전 기술 승인
- PCN/EOL, 로트 및 날짜 코드 추적성
공급 규제
- 정체성
- MPN · AVL
- 취급
- MSL 1–6
- 라이프사이클
- PCN · EOL
기계 및 인클로저 제조
금속 절단 전의 치수, 공차 및 표면 처리
보드 장착 적합성은 인클로저의 너비뿐만 아니라 I/O 개구부, 스탠드오프, Z축 높이, 케이블 굽힘 각도 및 방열판 접촉 상태에 따라 달라집니다.
기계식 제어 장치
- 발행된 도면에 따른 보드, 후면 I/O 및 인클로저 기준점
- 개정판에 따른 판금, CNC 또는 압출 도면
- 도면에 명시된 경우에만 ISO 2768 일반 공차를 적용한다.
- 초도품의 조립 적합성, 마감 상태 및 정비 접근성 검사
출고 관리
- 보드
- Mini-ITX · 맞춤형
- CAD
- 2D · STEP · Rev
- 품질
- FAI · 도면
엔지니어링 도구
Mini-ITX 전력 예산 계산기
DC 전원을 선택하기 전에 CPU, 가속기, 메모리, 저장 장치, USB 및 PCIe의 부하를 모두 합산하십시오.
이 기능을 사용하여 확인해 보세요
- CPU, GPU/NPU 및 메모리 부하
- 저장 장치, USB 및 PCIe 장치의 전원
- 명목 소비량을 초과하는 최대 마진
- 공급업체 선정 전 PSU 이관
핵심 입력 요소
- 연산
- CPU · GPU · NPU
- 주변기기
- USB · 저장 장치 · PCIe
- 출력
- 총 W + 마진
엔지니어링 도구
12V/24V 전원 공급 장치 계산기
P = V × I 공식을 사용하여 시스템 와트 수치를 전류로 변환한 다음, 프로젝트 여유치를 더하십시오.
이 기능을 사용하여 확인해 보세요
- 총 와트수에서 소비되는 전류
- 12V 대 24V 전원 공급 장치 용량 산정
- 과도 현상 및 성장에 대비한 설계 여유
- 커넥터 및 배선 관련 현재 예상 사항
핵심 관계
- 수식
- P = V × I
- 출처
- 12 V · 24 V
- 출력
- 현재 + 마진
엔지니어링 도구
열저항 계산기
열 전달 경로를 선택하기 전에 θ = ΔT / P를 사용하여 °C/W 목표값을 추정하십시오.
이 기능을 사용하여 확인해 보세요
- 허용 온도 상승량
- 목표 부하 조건 하의 전력 손실
- 필수 θJA 또는 θJC 경로
- 열적 동결 전의 주변 조건 가정
핵심 관계
- 수식
- θ = ΔT / P
- 기온
- Tj · Tc · Tamb
- 출력
- °C/W 목표치
엔지니어링 도구
Mini-ITX 크기 및 간격 확인 도구
170 × 170 mm의 설치 면적이 I/O 구역, Z축 높이, 케이블 굽힘 부위, PCIe 및 인클로저 비설치 구역과 충돌하지 않는지 확인하십시오.
이 기능을 사용하여 확인해 보세요
- 170 × 170 mm 기판 풋프린트
- I/O 커넥터 및 케이블 굽힘 구역
- 방열판 및 부품의 Z축 높이
- PCIe 및 인클로저의 비배치 구역
기계 공학 관련 참고 자료
- 보드
- 170 × 170mm
- 높이
- 방열판 + I/O
- 정리 세일
- 케이블 · PCIe
지도 플랫폼 리소스
보드를 선정하기 전에 CPU/SoC, PCIe, I/O 및 전력 제한 사항을 비교하십시오.
밀접한 통합으로 인한 위험
출시 전에 커넥터, 발열, 펌웨어 및 인클로저 관련 문제를 해결하십시오.
증거를 바탕으로 한 석방
검증을 SKU, PCB/BOM 개정판 및 펌웨어 기준 버전과 연계하십시오.
제어 변경
생산 과정 전반에 걸쳐 ECO/ECN, PCN/EOL 및 승인된 대체품을 추적합니다.
플랫폼 아키텍처
구체적인 보드를 결정하기 전에 플랫폼 아키텍처를 선택하십시오.
인텔
인텔 임베디드 플랫폼
x86 소프트웨어 호환성과 PCIe 확장성이 주요 선정 기준이 되는 Windows/Linux 기반 산업용 제어, HMI, 네트워킹 및 가상화 분야에 적합한 Atom, Core 및 일부 Xeon 옵션.
인텔 Mini-ITX 플랫폼 옵션 →AMD
AMD 임베디드 플랫폼
그래픽, 머신 비전, 엣지 컴퓨팅 또는 높은 처리량의 네트워킹을 우선시하는 x86 워크로드를 위한 Ryzen 임베디드 제품군으로, 일부 플랫폼에는 Radeon 그래픽이 탑재되어 있습니다.
AMD 라이젠 임베디드 플랫폼 옵션 →팔
Arm 임베디드 플랫폼
NXP i.MX, Rockchip 및 기타 Arm SoC는 저전력 게이트웨이, HMI 및 IoT 분야에 사용되며, 이 경우 Linux/Yocto BSP 지원, 현장 I/O 및 전력 소비 한계가 제품 선택을 좌우합니다.
Arm Mini-ITX 및 BSP 옵션 →NVIDIA
NVIDIA Jetson 플랫폼
GPU 가속 및 JetPack 호환성이 주요 선정 기준인 CUDA/TensorRT 추론, 멀티 카메라 비전, 로봇 공학 및 영상 분석을 위한 Jetson 모듈 및 캐리어 보드.
NVIDIA Jetson 캐리어 보드 옵션 →프로젝트 수행
OEM 하드웨어 프로젝트가 양산 단계로 넘어가는 과정
요구사항 정의부터 승인된 생산 구성에 이르기까지 하나의 통제된 경로.
요구 사항 및 플랫폼 선정
워크로드, I/O, 전력, 열, 기계적 및 OS 관련 제약 조건을 고정하고, 가장 유사한 플랫폼을 선택하십시오.
맞춤형 엔지니어링
필요한 보드, 펌웨어, BOM 및 시스템 수준의 변경 사항을 하나의 프로젝트 기준선에 맞춰 통합하십시오.
시제품 개발 및 검증
합의된 기능적, 열적, 기계적 및 프로젝트별 검증 기준에 따라 시제품을 검증하십시오.
생산 및 수명 주기 지원
승인된 구성을 운영 환경에 배포한 다음, 개정, 공급 및 수명 주기 변경 사항을 체계적으로 관리하십시오.
애플리케이션 아키텍처
산업용 및 엣지 애플리케이션용 Mini-ITX 하드웨어
이 애플리케이션을 사용하여 주요 제약 조건을 파악한 다음, 연산, I/O, 전력, 열 관리 및 수명 주기 요구 사항에 따라 보드를 선택하십시오.
산업 제어
RS-232/422/485, GPIO/CAN, 워치독, 산업용 네트워킹 및 수명이 긴 하드웨어가 필요한 PLC, SCADA, 모션, 기계 제어 및 DAQ 시스템.
산업용 제어용 Mini-ITX →AI 및 엣지 컴퓨팅
GPU/NPU 가속, PCIe 확장, NVMe 스토리지, 고속 네트워킹 및 지속적인 열 관리가 필요한 비전, 추론 및 로봇 공학 워크로드.
AI 및 엣지 컴퓨팅용 Mini-ITX →네트워크 어플라이언스 및 보안
다중 LAN 토폴로지, 2.5/10GbE, PCIe 레인 계획, 스토리지 및 보안 플랫폼 기능이 필요한 방화벽, VPN, SD-WAN 및 엣지 게이트웨이 시스템.
네트워크 기기용 Mini-ITX →HMI 및 패널 PC
LVDS/eDP/HDMI, 터치 기능, 직렬/GPIO, 팬리스 냉각, 로우 프로파일 I/O 및 정밀한 기계적 통합이 필요한 운영자 인터페이스 및 패널 시스템.
HMI 및 패널 PC용 Mini-ITX →프로젝트 수행 실적
OEM 프로젝트의 주요 성과
완공된 프로젝트를 통해 확인된 납품, 엔지니어링 대응 및 장기 지원 사례.
500개의 보드 · 14일 이내 배송
사양 확정 및 양산 승인 후, 14일간의 생산 기간 내에 500개의 보드가 납품되었습니다.
데이비드 H · 산업용 디스플레이 프로그램 · 제품 매니저
시간 단위 응답 · 1주일 이내에 해결 및 종결
이 엔지니어링 문제는 몇 시간 만에 초기 대응이 이루어졌으며, 회로도 관련 피드백과 합의된 설계 수정 사항은 일주일 이내에 처리되었습니다.
소피아 Z · 의료기기 프로그램 · 하드웨어 엔지니어
10년 이상 · 여러 제품 세대
10년 넘게에 걸쳐 반복적인 생산과 여러 제품 세대에 걸쳐 지원이 지속되었습니다.
올리버 오르테가 · 네트워킹 OEM · 공급망 총괄 이사
제품 출시 후
해제된 구성을 관리 상태로 유지하십시오
출시 후에는 작업의 초점이 수정 내역 추적, 지원 대응, 보증/RMA, 부품 변경 관리 및 수명 주기 연속성 유지로 전환됩니다.
공학 지식
최신 엔지니어링 동향
Mini-ITX 아키텍처, 통합 및 배포 관련 제약 사항에 대한 최근 기술 기사들.
SCADA 시스템 가이드: 아키텍처 및 산업용 하드웨어
감시 제어 시스템의 SCADA 레이어, PLC 간 관계, 통신 경로 및 하드웨어 제약 사항을 매핑합니다.
SCADA 아키텍처 및 하드웨어 가이드 →
썬더볼트 4를 탑재한 미니-ITX 메인보드: 지원 현황 및 설계 검토
USB-C 또는 USB4를 Thunderbolt 4로 취급하기 전에 컨트롤러 지원 여부, PCIe 라우팅, 디스플레이 터널링 및 전원 동작을 확인하십시오.
Thunderbolt 4 설계 검토 →
RAM 슬롯 4개를 갖춘 Mini-ITX 메인보드: 한계와 선택지
4개의 DIMM을 탑재한 Mini-ITX 설계는 170 × 170 mm 공간 내에서 실제 배선 및 기계적 한계에 직면하므로, 메모리 아키텍처를 확정하기 전에 장단점을 비교해 보아야 합니다.
4-DIMM Mini-ITX 설계의 한계 →