산업용 및 임베디드 시스템용 팬리스 Mini-ITX 메인보드

팬이 없는 열 설계 범위

와트 수, 주변 온도 및 허용 온도 상승치를 바탕으로 팬리스 적용 가능 여부 결정하기

팬을 제거하면 강제 공기 흐름이 사라질 뿐, 열은 그대로 남습니다. 수동 냉각 방식의 Mini-ITX 시스템은 전체 열 전달 경로가 최악의 설치 환경에서도 시스템의 지속적인 전력 소비를 감당할 수 있을 때만, 용납할 수 없는 성능 저하나 부품 온도 여유 손실 없이 정상적으로 작동합니다.

실리콘-주변 환경 간 열 전달 경로

수동 냉각 시스템이 제대로 작동하려면 모든 열전도 인터페이스가 제 역할을 해야 합니다.

1. 프로세서 패키지CPU 또는 SoC가 주요 집중 열 부하를 발생시킵니다.
2. 열 인터페이스패드, 그리스 또는 상변화 물질이 표면 사이의 미세한 틈을 메웁니다.
3. 방열판 또는 열전도판작은 패키지 영역에서 발생한 열을 더 큰 금속 구조물로 배출합니다.
4. 섀시 인터페이스접촉 압력, 평탄도 및 공차 누적치가 인클로저가 열 확산기 역할을 할 수 있는지 여부를 결정합니다.
5. 섀시 대 주변 환경최종 열 방출량은 외부 표면적, 핀, 배치 방향 및 주변 공기에 의해 결정됩니다.

CPU 이외의 발열원

저장, 네트워킹 및 전력 변환이 팬이 없는 시스템의 숨겨진 병목 현상이 될 수 있다

미니-ITX 시스템 총 전력량 추정 →

열저항

θ ≤ ΔT / P를 사용하여 수동 냉각 요구량을 선별한다

열 저항을 통해 신속하게 타당성을 확인할 수 있습니다. 이는 실제 측정을 대체할 수는 없지만, 허용되는 온도 상승폭이 단순한 수동 방열판으로는 감당하기에 너무 작은지 여부를 파악할 수 있게 해줍니다.

필요한 열저항 계산 →

히트 스프레더 · TIM · 케이스

기계적 공차는 방열판 사양보다 열 성능에 더 큰 영향을 미칠 수 있다

주변 환경 · 방향 · 밀폐형 인클로저

설치 위치와 외함 설계에 따른 자연 대류의 변화

개방형 작업대에서 수평으로 검증된 팬리스 시스템은 밀폐된 캐비닛에 수직으로 장착될 경우 다른 동작 양상을 보일 수 있습니다. 자연 대류, 뜨거운 공기의 층화 현상, 외부 표면의 노출 정도는 모두 설치 방식에 따라 달라집니다.

열적 적합성 평가

최종 보드, BIOS, 스토리지 및 인클로저를 하나의 열 어셈블리로 검증합니다.

시작 보드

작업 부하를 충족하면서도 열 부하가 가장 낮은 수준부터 시작하십시오.

자주 묻는 질문

팬이 없는 Mini-ITX 설계 FAQ