기술은 멈추지 않습니다. 그리고 우리도 마찬가지입니다.
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
아이디어에서 구현까지
실제 엔지니어링은 실제 요구 사항에서 시작됩니다.
우리가 만드는 모든 보드는 실제 고객의 실제 질문에서 시작됩니다. 전력 제약, 열 제한, I/O 밀도 등 모든 문제를 해결하기 위해 설계하는 것이 아니라 진공 상태에서 설계합니다. 이것이 바로 여정이 시작되는 곳입니다.
가장 기본적인 3단계 워크플로 그리드를 기반으로 합니다.
| 단계 | 일어나는 일 | 인사이트 예시 |
|---|---|---|
| 1. 검색 및 범위 설정 | 엔지니어링 또는 제품 팀과 만나 사용 사례, 전력/열/I/O 요구 사항, 목표 폼 팩터를 정의합니다. | "1U 섀시에 4개의 LAN + 6개의 USB가 있는 보드가 필요합니다." |
| 2. 아키텍처 및 프로토타이핑 | 엔지니어가 CPU, 칩셋, 전원 공급 방식을 선택합니다. 회로도, 레이아웃, 3D 파일은 정렬을 위해 공유됩니다. | 인텔 i5-12세대, 듀얼 NVMe, USB PD 지원 중에서 선택하세요. |
| 3. 유효성 검사 및 실행 | 보드를 가져온 후 스트레스 테스트, EMI 테스트, 소프트웨어 검증(BIOS + OS 이미지)을 수행합니다. 모든 준비가 완료된 후에야 일괄 생산을 시작합니다. | 전체 DVT 보고서, 열 곡선 및 디버그 로그를 사용할 수 있습니다. |
알렉스 볼두인
CTO, 미니잇츠보드
진정한 엔지니어링은 단순히 회로를 그리는 것이 아니라 제약 조건을 이해하고 목적에 맞게 해결하는 것입니다.
엔지니어링 중심, 애플리케이션으로 입증
설계 프로세스는 보드가 부팅될 때 끝나는 것이 아니라 모든 배포를 통해 발전합니다. 모든 BIOS 조정, I/O 경로 변경 또는 전원 테스트는 기록되고 검토되어 다음 배치에 다시 반영됩니다. 보드가 현장에 배치되어도 여전히 우리 손에 달려 있기 때문입니다.
당사를 차별화하는 요소
단순히 임베디드 시스템을 구축하는 데 그치지 않고 실제 배포를 통해 시스템을 최적화합니다. 모든 보드는 가정이 아닌 경험에 의해 형성됩니다.
현장 정보에 기반한 엔지니어링
전 세계 설치 환경에서 성능 데이터를 수집하여 펌웨어, I/O 로직 및 열 솔루션을 적절히 조정합니다.
빠른 반복 주기
팀 간 스프린트 모델을 통해 실제 배포 인사이트를 기반으로 2~4주마다 회로도, 레이아웃, 테스트 계획을 구체화할 수 있습니다.
바이오스 수준 제어 닫기
BIOS 팀은 펌웨어, 보안 및 고객 OS 팀과 협력하여 일관되고 예측 가능한 환경을 유지하기 위해 노력합니다.
배치 간 일관성
장기 프로젝트의 경우 버전 고정 생산을 보장하므로 다음 배송에서 갑작스러운 변경이 발생하지 않습니다.
반복 가능한 품질은 엔지니어링 시스템에서 시작됩니다.
모든 신뢰할 수 있는 보드 뒤에는 체계적인 프로세스가 있습니다. 회로도를 그리는 순간부터 펌웨어 버전을 잠그는 순간까지 각 단계를 측정하고 문서화하며 검증합니다. 테스트 횟수를 늘리는 것이 아니라 모든 단계에 더 스마트한 테스트가 내장되어 있습니다.
핵심 엔지니어링 프로세스
품질 중심. 사용자에게 집중
억지로 맞추지 않고 맞춤 제작
기성품이 항상 적합한 것은 아닙니다. 그렇기 때문에 당사는 USB 레이아웃 수정, COM 포트 조정, BIOS 정책 재구성, 맞춤형 OS 이미지 사전 로드 등 고객의 정확한 요구 사항을 중심으로 보드와 시스템을 설계합니다. 우리는 단순한 보드 제조업체가 아닙니다. 우리는 빌드 파트너입니다.
I/O 레이아웃
USB/COM/LAN 핀아웃, 헤더 방향, 전원 입력 구성
BIOS 및 펌웨어
스플래시 화면, 부팅 순서, 보안 잠금, 감시 설정
폼 팩터 조정
맞춤형 브래킷, 방열판, 스탠드오프 및 커넥터 컷아웃
소프트웨어 사전 로드
OS 이미지 플래싱, 드라이버 통합, 자동 시작 스크립팅
라벨 제작 및 포장
OEM 브랜딩, SKU 추적성, 정전기 방지 및 물류 포장
라이프사이클 및 공급망
BOM 잠금, 장기 가용성 계획, 배치 버전 매칭