Mini-ITX 기계적 치수: I/O 실드, 장착 및 여유 공간

일반적인 Mini-ITX 마더보드는 170 × 170mm PCB 실루엣이지만, Mini-ITX의 기계적 치수 기판의 폭과 깊이뿐만 아니라, 장착 위치, 후면 I/O 배열, I/O 실드 치수, 부품 높이, 하단 여유 공간, 확장 하드웨어 등도 모두 기판이 인클로저에 제대로 장착되는지에 영향을 미칩니다.

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미니-ITX 기계식 레퍼런스 개요

170 × 170 mm의 설치 면적은 기계적 통합을 위한 출발점에 불과합니다. 인클로저를 설계하거나 선정하기 전에, 실제 기판 장착에 영향을 미치는 치수를 파악해야 합니다.

이러한 Mini-ITX 치수는 기계적 외형 규격을 정하는 데 도움이 되지만, 최종 섀시 설계는 정확한 메인보드 도면을 기준으로 해야 합니다.

Mini-ITX 장착 구멍 배열

Mini-ITX 장착 패턴은 마더보드를 케이스 스탠드오프와 정렬하도록 되어 있습니다. 이 폼 팩터는 표준화된 장착 규약을 따르지만, 170 × 170 mm 크기의 PCB 외곽선을 정확한 구멍 좌표를 계산하는 데 사용해서는 안 됩니다.

섀시 공구 또는 맞춤형 장착 플레이트의 경우, 선택한 마더보드 리비전에 해당하는 정확한 기계 도면을 사용하십시오.

고정 지점 주변에서 확인해야 할 사항

• 대치 자세와 높이
• 나사 머리와 와셔 주변의 여유 공간
• 인근 부품 또는 방열판
• 섀시 바닥 근처의 하부 부품들

주변 부품 배치는 각 기판에 따라 다르게 유지하면서도, 실장 패턴은 표준화할 수 있습니다.

Mini-ITX I/O 실드 치수

Mini-ITX I/O 실드 치수 후면 패널 개구부를 설계할 때 고려해야 할 사항입니다. 많은 데스크톱형 Mini-ITX 메인보드는 ATX 방식의 I/O 실드를 사용하는 반면, 산업용 메인보드는 일체형 또는 맞춤형 후면 패널 레이아웃을 사용할 수 있습니다.

ATX 방식 후면 I/O 실드

탈착식 ATX 형식의 실드의 경우, 섀시를 최종 확정하기 전에 실드 도면, 후면 패널 개구부, 고정 구조 및 커넥터 정렬 상태를 확인하십시오.

통합형 및 맞춤형 산업용 I/O

산업용 보드에는 일체형 차폐판이나 맞춤형 커넥터 절개부가 사용될 수 있습니다. 이러한 경우에는 일반적인 데스크톱 I/O 템플릿 대신 보드 도면을 정확히 따르십시오.

후면 패널 확인

커넥터 본체와 결합되는 플러그를 모두 확인하십시오. 커넥터가 후면 개구부에 맞을 수는 있지만, 케이블, 잠금 나사, 안테나 또는 플러그 본체가 여전히 인클로저 벽에 걸릴 수 있습니다.

기판 가장자리 및 커넥터 간격

PCB 외곽선은 마더보드 주변 공간을 차지하는 모든 요소를 설명하지는 않습니다. 보드 가장자리에 가까이 배치된 커넥터의 경우, 플러그, 케이블 굽힘부 또는 잠금 장치 등을 위해 측면 여유 공간이 추가로 필요할 수 있습니다.

다음 사항에 특히 유의하십시오:

• DC 전원 잭 및 전원 단자
• 이더넷, USB, 디스플레이 및 직렬 커넥터
• SATA 및 내부 헤더 케이블 연결부
• 인클로저 벽 근처의 안테나 커넥터

소형 시스템의 경우, PCB 자체가 인클로저에 들어맞더라도 커넥터 접근이 제약 요인이 될 수 있습니다.

Z축 높이 및 부품 간극

Z-높이는 PCB 상단과 하단에 필요한 공간을 나타냅니다. 이는 170 × 170 mm Mini-ITX 풋프린트에 의해 정의되는 것이 아니며, 보드마다 상당히 달라질 수 있습니다.

CPU와 방열판 간의 간격

CPU 냉각 장치가 상단부의 최대 높이를 결정할 수 있습니다. 데스크톱용 보드는 별도의 쿨러를 사용할 수 있는 반면, 팬이 없는 산업용 보드는 수동 방열판이나 섀시 연동 냉각 방식을 사용할 수 있습니다.

Mini-ITX 쿨러의 높이 제한에 대한 보편적인 기준은 없으므로, 설치된 쿨링 어셈블리가 케이스 도면과 일치하는지 확인하십시오.

메모리 및 커넥터 높이

DIMM, SO-DIMM, 수직 헤더, 전원 커넥터 및 도터보드 역시 Z축 높이 제한을 유발할 수 있습니다. 설치 높이와 유지보수 접근성을 모두 확인하십시오.

PCIe 및 라이저의 기계적 여유 공간

미니-ITX 메인보드는 일반적으로 하나의 기본 PCIe 확장 슬롯을 제공하지만, 메인보드의 물리적 크기가 장착되는 확장 하드웨어의 크기를 결정하는 것은 아닙니다.

기계적 점검 항목에는 다음이 포함되어야 합니다:

• 카드의 길이와 높이
• 브래킷 유형 및 후면 개구부
• 슬롯 방향
• 라이저 위치 및 굽힘 형상
• CPU 쿨러 또는 전원 공급 장치와의 간격

이는 라이저가 확장 카드의 방향을 바꾸게 되는 저프로파일, 1U형 또는 맞춤형 산업용 인클로저에서 특히 중요합니다.

M.2 및 하단 측면 여유 공간

M.2 소켓은 Mini-ITX 마더보드의 상단이나 하단에 장착될 수 있습니다. 하단에 장착된 SSD의 경우, 특히 방열판, 열전도 패드 또는 고정 나사를 사용할 때 PCB와 케이스 바닥 사이에 추가적인 공간이 필요할 수 있습니다.

마더보드 도면을 확인하여 다음 사항을 확인하십시오:

• M.2 소켓 위치
• 지원되는 모듈 길이
• 하단면 부품 높이
• SSD 장착 및 분리 시 접근 권한

섀시가 170 × 170 mm 크기의 보드 풋프린트에 맞더라도, 하단부의 저장 장치와 간섭을 일으킬 수 있습니다.

케이스 생산 전 기계적 검증

섀시, 마운팅 플레이트 또는 후면 패널을 양산에 투입하기 전에, 단순히 Mini-ITX 폼 팩터 명칭에만 의존하지 말고 전체 보드 조립 상태를 반드시 확인하십시오.

Mini-ITX, Micro-ATX, ATX 및 Thin Mini-ITX 보드 크기에 대한 기본적인 비교를 보시려면 당사의 Mini-ITX 치수 및 크기 참고 자료.

Mini-ITX 기계적 치수 관련 자주 묻는 질문

Mini-ITX의 기본 치수는 어떻게 되나요?

Mini-ITX PCB의 공칭 풋프린트는 170 × 170 mm입니다. 또한 기계적 통합을 위해서는 보드별 장착 방식, 후면 I/O, 부품 높이 및 여유 공간에 대한 정보가 필요합니다.

Mini-ITX I/O 실드의 크기는 어떻게 되나요?

많은 데스크톱형 Mini-ITX 메인보드는 ATX 방식의 후면 I/O 실드 형식을 사용하지만, 산업용 메인보드의 경우 일체형 또는 맞춤형 후면 패널을 사용할 수 있습니다. 케이스를 가공하기 전에 항상 정확한 메인보드 및 실드 도면을 확인하십시오.

170 × 170 mm 크기의 보드 치수만으로도 Mini-ITX 장착 구멍 위치를 계산할 수 있을까요?

아닙니다. PCB 실루엣을 사용하여 장착 구멍의 좌표를 산출해서는 안 됩니다. 스탠드오프 및 장착 플레이트 설계 시에는 마더보드의 정확한 기계 도면을 사용하십시오.

Mini-ITX 규격에는 CPU 쿨러의 최대 높이가 정해져 있나요?

아닙니다. 쿨러의 높이는 메인보드, 냉각 솔루션, 케이스에 따라 달라집니다. Mini-ITX 폼 팩터는 PCB의 설치 면적을 규정할 뿐, 시스템 높이에 대한 보편적인 제한을 두지는 않습니다.

바닥면 간극이 왜 중요한가요?

일부 Mini-ITX 메인보드는 M.2 소켓이나 기타 부품을 하단면에 배치하기도 합니다. 케이스는 이러한 부품과 필요한 설치 장비 또는 방열 장치를 수용할 수 있는 충분한 공간을 확보해야 합니다.