기술은 결코 멈추지 않으며, 우리도 마찬가지입니다
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
맞춤형 Mini-ITX 엔지니어링
맞춤형 Mini-ITX 보드 설계 및 ODM
기존 Mini-ITX 플랫폼을 수정하거나, 귀사의 시스템에 적용되는 I/O, 전원, 기계적, 열적, 소프트웨어 및 수명 주기 제약 사항을 고려하여 새로운 마더보드를 개발합니다. 당사는 엔지니어링 팀이 무엇을 변경할 수 있는지, 프로세서 플랫폼이 실제로 무엇을 지원할 수 있는지, 그리고 어떤 요구 사항의 경우 별도의 어댑터 대신 새로운 PCB가 필요한지를 파악할 수 있도록 지원합니다.
표준 보드가 거의 맞을까요?
맞춤형 미니 ITX 보드가 더 나은 엔지니어링 선택이 될 때
마더보드 자체에 제약 조건이 있을 때 맞춤형 마더보드를 사용하는 것이 타당합니다. 프로세서는 적합할 수 있지만, 필요한 인터페이스가 없거나, 커넥터의 위치가 부적절하거나, 확장 시 너무 많은 공간을 차지하거나, 사용 가능한 전원 아키텍처가 장비와 호환되지 않는 등의 이유로 인해 생산 시스템이 여전히 작동하지 않을 수 있습니다.
Mini-ITX는 보드 외형을 170 × 170 mm로 고정합니다. 이 범위 내에서 프로세서 리소스, PCB 면적, 커넥터 배치 제한 구역, 전원 회로, 배선 경로, 냉각 구역 등이 모두 공간을 차지하기 위해 경쟁합니다. 따라서 시스템 수준에서는 단순해 보이는 요구 사항이라도 기판 수준의 재설계가 필요할 수 있습니다.
요청된 I/O 조합이 존재하지 않습니다.
이 시스템에는 이더넷, COM, CAN, GPIO, USB, 디스플레이, 저장 장치 또는 확장 기능 등이 특정 조합으로 필요하지만, 카탈로그에 등재된 마더보드만으로는 이를 깔끔하게 구현할 수 없습니다.
현 이사회는 해당 제품에 적합하지 않다
컴퓨팅 플랫폼은 적합함에도 불구하고, 후면 I/O, 내부 헤더, 케이블 출구, 방열판 구역 또는 부품의 높이가 케이스와 충돌합니다.
전기 관련 요건이 변경되었습니다
입력 전압, 보호 기능, 주변기기 전원, 환경 제한 조건, 또는 수명 주기 요구 사항이 원래 마더보드가 지원하도록 설계된 수준을 초과하는 경우.
보드 수준의 맞춤 설정
미니-ITX 메인보드에서 변경할 수 있는 사항
- 이더넷
- 컨트롤러 수, 1GbE/2.5GbE/10GbE 아키텍처, 동축 또는 SFP 계열 인터페이스, 관리 포트 및 커넥터 위치.
- COM, CAN 및 GPIO
- RS-232/422/485 채널, CAN 인터페이스, 디지털 I/O, 트랜시버, 절연 요구 사항, 헤더 및 애플리케이션별 핀 배열.
- USB 및 디스플레이
- USB 할당, 외부 또는 내부 커넥터, HDMI, 디스플레이포트, LVDS, eDP, 터치 인터페이스 및 디스플레이 토폴로지.
- 저장 및 확장
- M.2 소켓, SATA 포트, NVMe, PCIe 슬롯 폭, 무선 모듈, 저장 장치 토폴로지 및 확장 카드 인터페이스.
- 직류 전원
- 입력 범위, 보호 기능, 시퀀싱, 주변 레일, 대기 동작, 커넥터 전류 및 시동 요구 사항.
- 보드 작동 원리
- 후면 I/O 레이아웃, 내부 커넥터 위치, 방향, 부품 높이, 설치 금지 구역, 장착 인터페이스 및 냉각 구역.
플랫폼 아키텍처
요청된 커넥터는 실제 CPU 및 SoC 리소스에 매핑되어야 합니다.
커넥터 수를 확정하기 전에 데이터 경로를 먼저 결정합니다. PCIe 3.0, 4.0, 5.0은 레인당 각각 8, 16, 32 GT/s의 속도로 작동합니다. USB 3.2는 5, 10, 20 Gbps의 전송 속도 등급을 정의하는 반면, SATA 6Gb/s는 6 Gb/s의 링크 속도를 정의합니다. 이러한 신호 전송 속도는 애플리케이션 처리량을 보장하는 것이 아니며, 아키텍처가 올바르게 할당해야 하는 인터페이스를 정의하는 것입니다.
| 요청된 기능 | 매핑해야 할 사항 | 일반적인 제약 조건 |
|---|---|---|
| PCIe / M.2 | 엔드포인트 폭, 생성, 차로 원천, 분기, 및 동시 운영. | 사용 가능한 프로세서 레인, 스위치 업링크, 공유 리소스, 및 컨트롤러 토폴로지. |
| USB | 기본 호스트 포트, 허브 토폴로지, 컨트롤러 세대, 커넥터 유형 및 연결된 장치. | 허브는 포트 수를 늘려주지만, 상류 호스트 연결의 대역폭은 늘려주지 않습니다. |
| 이더넷 | MAC/PHY 또는 개별 컨트롤러 아키텍처와 각 컨트롤러의 호스트와의 연결 방식. | PCIe 리소스, 컨트롤러 대역폭, 전력, 드라이버 지원, 그리고 사용 가능한 후면 I/O 영역. |
| NVMe / SATA | 저장 장치 인터페이스, M.2 키 지정, 레인 할당, 부팅 요구 사항 및 동시 연결 장치. | 특정 프로세서나 칩셋에서는 M.2 및 SATA 리소스가 공유되거나 상호 배타적일 수 있습니다. |
공학부 신입생 모집
맞춤형 보드 타당성 검토를 시작하기 전에 필요한 사항
유용한 설계 사양서는 마더보드 자체뿐만 아니라 마더보드 주변의 장비에 대해서도 설명해야 합니다. 케이스, 전원, 주변기기 또는 소프트웨어 정보가 누락되면, 그 외에는 정상적으로 작동할 수 있는 포트 매핑도 무효화될 수 있습니다.
| 엔지니어링 입력 | 준비물 | 결정하는 요소 |
|---|---|---|
| 컴퓨팅 및 소프트웨어 | 작업 부하, 프로세서 선호도, OS, 메모리, 가속기, 부팅 방식 및 필요한 드라이버. | 프로세서 플랫폼, 소프트웨어 기준 버전, 메모리 아키텍처, 및 사용 가능한 플랫폼 리소스. |
| I/O 및 주변기기 | 포트 수, 프로토콜, 속도, 연결된 장치, 전기적 모드, 절연, 핀 배열 및 동시 사용 요구 사항. | 컨트롤러, 트랜시버, 자원 할당, 및 커넥터 아키텍처. |
| 전력 | 입력 전압 범위, 소스 특성, 시동 동작, 주변 부하 및 보호 요구 사항. | 파워 트리 아키텍처, 변환 단계, 커넥터 정격 및 보호 전략. |
| 기계 | 외형 도면, 후면 개구부, 높이 제한, 방열판 인터페이스, 설계 금지 구역 및 케이블 구역. | 커넥터 배치, 핵심 부품 위치, 및 기계적 실현 가능성. |
| 제품 프로그램 | 시제품 수량, 예상 연간 수요량, 예상 제품 수명 및 개정 관리 요건. | 구성 요소 전략, 설계 재사용 결정, 및 수명 주기 계획. |
디자인 전략
검증된 플랫폼을 수정할 것인가, 아니면 새로운 Mini-ITX PCB를 제작할 것인가?
위험이 가장 적은 해결책은 제품 요구 사항을 충족시키는 데 필요한 최소한의 설계 변경입니다. 우리는 프로젝트를 본격적인 마더보드 설계 단계로 진행하기 전에, 구성도, PCB 재설계, 새로운 아키텍처를 별도로 구분하여 검토합니다.
| 공학 진로 | 베스트핏 | 결과 |
|---|---|---|
| 제어된 구성 | 해당 참조 마더보드는 이미 전기적, 기계적 및 I/O 요구 사항을 충족하고 있습니다. | 정의된 BOM 옵션, 커넥터 장착 및 구성 설정을 적용한 관리 대상 SKU. |
| 플랫폼 기반 PCB 재설계 | 프로세서 아키텍처는 적합하지만, I/O, 전원, 커넥터 배치 또는 기계적 구조는 적합하지 않습니다. | 검증된 플랫폼 아키텍처를 가능한 한 많이 유지한 새로운 PCB. |
| 새로운 보드 아키텍처 | 현재 어떤 플랫폼도 연산, I/O, 확장성, 전력 및 기계적 요구 사항을 모두 충족시킬 수 없습니다. | 새로운 리소스 맵, 회로도, PCB 구현도 및 기판 개정판. |
엔지니어링 검토
포트 목록, 블록 다이어그램 또는 외형 도면이 있으신가요?
다음과 같은 필수 제약 조건을 보내주십시오: 워크로드 또는 프로세서 선호 사항, 필요한 인터페이스, 정확한 전력 입력, 인클로저 형상, 작동 환경, OS, 수량 및 예상 제품 수명. 먼저 해당 요구 사항에 새로운 PCB가 필요한지 여부를 확인하겠습니다.
설계 확정 후
승인된 리소스 맵에서 회로도 및 PCB 레이아웃으로
PCB 설계는 주요 인터페이스 경로와 컨트롤러 아키텍처가 확정된 후에 시작됩니다. 이 단계에서 주된 과제는 해당 아키텍처를 전기적, 기계적 측면에서, 그리고 제조 가능한 PCB 데이터로 구현하는 것입니다.
- 회로도 정의 프로세서 지원 회로, 메모리, 컨트롤러, 클럭, 리셋, 부팅 장치, 전원 레일, 보호 기능, 디버그 액세스, 및 외부 인터페이스를 포함합니다.
- 스택업 및 제약 조건 정의 PCB 공급업체와 함께 제조 스택업을 확정한 다음, 제어 임피던스 구조, 기준 평면, 차동 쌍 규칙, 비아 전략 및 전력·전류 요구 사항을 정의합니다.
- 중요 배치 프로세서, 메모리, 클럭, 전원 스테이지, 고속 컨트롤러, M.2 장치, 네트워크 자기 부품 및 커넥터를 전기적, 열적, 인클로저 제약 조건에 맞춰 배치하십시오.
- PCB 라우팅 승인된 제약 조건에 따라 고속 및 전력 네트워크를 배선하되, 반환 경로, 간격, 길이 요건, 분기 가능성 및 테스트 접속을 유지해야 합니다.
- 설계 및 DFM 검토 회로도-레이아웃 일관성, 풋프린트, 간격, 제조 규칙, 조립 접근성, 테스트 포인트, 도면, BOM 식별 정보 및 개정 관리 대상 출력 파일을 확인하십시오.
엔지니어링 참조 기준
PCB 품질 요건에는 명확한 기준과 개정 절차가 필요합니다.
품질 요구 사항은 프로젝트 사양서, 제작 데이터 및 인수 기준에 명시되어야 합니다. IPC 참조 문서는 해당 문서, 개정판, 제품 요구 사항 및 고객별 예외 사항이 명확히 정의된 경우에만 유용합니다.
- IPC-2221C
- 해당 부문별 표준과 함께 PCB 설계 요구사항의 기초로 사용되는 일반적인 인쇄회로기판 설계 표준.
- IPC-6012F
- 다층 및 도금 관통 홀 구조를 포함한 경질 인쇄회로기판에 대한 적격성 및 성능 사양.
- IPC-A-600M
- 2025년, 제조된 인쇄회로기판의 육안으로 확인 가능한 상태를 평가하는 데 사용되는 허용 기준의 개정.
- IPC-A-610J
- PCB가 조립 공정에 투입된 후 완성된 전자 조립품에 적용되는 2024년 적합성 기준.
- J-STD-001J
- 2024년 요건은 납땜된 전자 어셈블리의 재료, 방법, 공정 관리, 및 검증에 관한 내용을 다룹니다.
- 프로젝트별 요구 사항
- 실제 제품에 대해 재료 체계, 구리 구조, 검사 기준, 특별 시험, 문서화 및 인수 요건이 정의되어 있습니다.
통제된 설계 승인
맞춤형 기판 설계 단계를 거친 후 나오는 것
설계는 릴리스된 개정 버전을 모호함 없이 식별할 수 있고, 시제품 개발 팀이 CAD에서 정의된 내용과 여전히 물리적 검증이 필요한 부분을 모두 파악하고 있을 때 엔지니어링 부서를 떠날 준비가 된 것입니다.
아키텍처 레코드
승인된 블록 다이어그램, 플랫폼 선정, I/O 리소스 맵, 저장소 및 확장 토폴로지, 전원 아키텍처, 기계적 제약 사항, 그리고 해결되지 않은 시제품 관련 위험 요소.
제조 데이터
공개된 회로도, PCB 레이아웃, 제조 결과물, 조립 데이터, BOM 개정판, 배치 데이터, 도면, 적층 사양, 및 기판 개정 식별 정보.
시제품 점검 목록
레일 동작, 부트, 메모리, 인터페이스, 고속 링크, 열 동작, 기계적 적합성 및 연결된 주변기기 등 하드웨어 증거가 필요한 보드 수준 항목.
이 릴리스 패키지는 시제품의 제작, 조립, 시운전 및 후속 검증에 대한 엔지니어링 기준이 됩니다. 이러한 단계에서는 설계 기록을 비공식적으로 변경하기보다는 각 단계별로 별도의 테스트 결과를 생성합니다.
자주 묻는 질문
맞춤형 Mini-ITX ODM 엔지니어링 관련 문의
Mini-ITX는 프로세서, 메모리, 아니면 전기적 아키텍처를 규정하는 것입니까?
아닙니다. Mini-ITX 폼 팩터는 170 × 170 mm 크기와 기계적 호환성을 포함하여 보드 구조의 물리적 기준을 정의합니다. 프로세서 제품군, 메모리 아키텍처, I/O 컨트롤러, 전원 설계, 그리고 대부분의 시스템 기능은 여전히 보드 설계 단계에서 결정됩니다.
PCB 재설계 후에도 기존 운영 체제 이미지를 그대로 유지할 수 있습니까?
경우에 따라서는. 동일한 프로세서 플랫폼과 주요 컨트롤러를 유지하면 소프트웨어 변경 사항을 줄일 수 있지만, PCB 재설계로 인해 이더넷, 저장 장치, USB, GPIO, 직렬 컨트롤러, ACPI 동작, 장치 열거, 또는 펌웨어 구성이 변경될 수 있습니다. 따라서 드라이버 및 OS 호환성은 최종 하드웨어 릴리스를 기준으로 반드시 확인해야 합니다.
메인보드 설계가 공개된 후에도 부품 교체가 가능한가요?
이는 설계 변경 절차를 통해 관리되어야 합니다. 전기적 특성이 비슷해 보이는 대체 부품이라도 펌웨어, 타이밍, 열적 특성, 신호 무결성, 인증 상태, 수명 주기 위험 또는 제조 매개변수에 변화를 초래할 수 있습니다.
PCB 레이아웃 작업을 시작하기 전에 인클로저 설계를 마무리해야 할까요?
케이스는 양산용으로 출시될 필요는 없지만, 배치 설계가 확정되기 전에 핵심 기계적 외형은 안정화되어야 합니다. 후면 개구부, 커넥터 위치, 장착 지점, 방열판 접합부, 케이블 구역 및 높이 제한은 PCB 배치에 직접적인 영향을 미칩니다.
회로도 검토가 성공적으로 이루어졌다고 해서 해당 기판이 양산 준비가 된 것일까요?
아닙니다. 회로도 검토 단계에서 논리적 및 전기적 설계 문제는 해결되지만, PCB 구현, 제조 데이터, 시제품 가동, 하드웨어 테스트 및 관련 시스템 검증 과정을 통해 승인된 설계가 의도한 대로 작동한다는 사실을 여전히 입증해야 합니다.