Mini-ITX 엔지니어링 FAQ

CPU/GPU, 스토리지, LAN, USB 및 PCIe 부하가 동시에 가해지는 상태에서 보드의 DC 입력 전력을 측정합니다. 측정된 최악의 경우보다 20–30% 더 큰 정격의 연속 전원 공급 장치(PSU) 용량을 확보하십시오. 85 W 시스템의 경우, 시동 및 정격 하향 조정 점검 전에 약 102–111 W가 필요합니다. 시동 피크, 커넥터 전류, 케이블 손실, PSU 온도 정격 하향 조정 및 과도 응답을 확인하십시오.

Mini-ITX 전력 예산 계산하기 →

12V/24V 전원 공급 장치 용량 확인 →

필요한 전원 사양: VIN 최소/최대 값, UVLO 동작 방식, 과전압 제한, 역극성 보호, 커넥터/핀 정격 전류, 시동 전류 및 복구 상태. 9–36 V 또는 9–48 V 보드의 경우, 연속 작동 범위를 검증된 크랭크, 서지 및 로드 덤프 한계치와 구분하십시오.

산업용 전원 입력 옵션 비교 →

12V 또는 24V 차량 시스템의 경우, OEM 전기 사양을 ISO 16750-2:2023 및 ISO 7637-2:2011 시험 항목에 맞춰 매핑해야 합니다. 크랭크 최소 전압/지속 시간, 과전압, 역극성, 과도 펄스 레벨 및 복구 상태를 기록해야 합니다. VIN(차량 식별 번호) 범위만으로는 이러한 현상을 모두 포괄할 수 없습니다.

교통 및 자동차 분야를 위한 Mini-ITX 솔루션 →

광범위 전압 대응 차량용 미니-ITX 보드 보기 →

IEC 61000-4-2 ESD의 경우, 접촉/공기 수준, 시험 지점, 극성, 작동 모드 및 복구 결과를 기록해야 합니다. 예를 들어, ±4 kV 접촉 / ±8 kV 공기 등입니다. IEC 61000-4-4 EFT 및 IEC 61000-4-5 서지 기록의 경우에도 적용된 레벨, 결합 경로, 시험 대상 포트, 합격/회복 기준을 기재해야 합니다.

UEFI 모드, 보안 부팅 활성화 상태, 키 소유권/등록 방식, TPM 2.0 구현, 부팅 장치 정책 및 OS 이미지를 기록하십시오. 디스크 암호화 또는 측정된 부팅이 TPM PCR 상태에 의존하는 경우, 펌웨어 변경으로 인해 복구 키 관련 이벤트가 발생할 수 있으므로, 출시 전에 BIOS 업데이트를 테스트하십시오.

보안 부팅의 기능과 그 중요성 →

보드 수정 내역, BIOS 버전/날짜, BIOS 이미지 SHA-256, EC 펌웨어, 해당되는 경우 Intel ME/AMD PSP 버전, 그리고 내보낸 BIOS 설정을 기록합니다. 동일한 구성 ID 하에서 CMOS 초기화/복구 및 업데이트 중단 시의 동작을 문서화합니다.

Mini-ITX BIOS 기능 살펴보기 →

콜드 부팅, 웜 리부팅, 스토리지 부팅, M.2/PCIe 열거, LAN/USB, 디스플레이 출력, 시큐어 부팅/TPM, 워치독, 팬 제어, AC 전원 손실 복구 및 사용자 지정 GPIO/COM 설정을 재테스트합니다. 무인 시스템의 경우, 프로젝트 적격성 매트릭스에는 콜드 부트 50회와 웜 리부트 50회가 포함될 수 있습니다. 이는 프로젝트 승인 기준이며, IEC/IPC 요구사항은 아닙니다.

사용자 지정 BIOS 범위에는 AC 손실 상태, 부팅 순서, 워치독 동작, 로고, 인터페이스 기본값, 보안 설정 및 생산용 사전 설정 등이 포함될 수 있습니다. 수정된 이미지/설정에 대해 버전 관리를 수행하고, 각 변경 사항이 영향을 미치는 기능을 다시 실행하십시오.

USB 2.0 표준의 다운스트림 전원은 5 V / 500 mA이며, USB 3.x 표준의 다운스트림 전원은 5 V / 900 mA입니다. USB Type-C는 5 V에서 1.5 A 또는 3 A를 제공할 수 있으며, USB-PD를 통한 더 높은 전력을 공급하려면 협상이 필요합니다. 여러 커넥터가 하나의 보드 수준 전류 제한을 공유할 수 있으므로, 필요한 포트 구성을 동시에 테스트하십시오.

여러 개의 USB 포트가 있는 Mini-ITX 플랫폼 →

RS-232, RS-422/485 및 3.3 V/5 V TTL UART는 전기적 특성이 다릅니다. TIA-232 수신기의 임계값은 약 ±3 V이므로, TTL UART에는 레벨 트랜시버가 필요합니다. TIA-485는 일반적으로 두 버스 끝단에 120 Ω 종단 저항을 사용하며, 전통적인 버스 부하 모델은 32 단위 부하입니다. 절연 전압, 바이어스/페일세이프 방식, 보드 속도, 케이블 길이 및 접지 기준을 기록하십시오.

다양한 직렬 포트를 갖춘 Mini-ITX 제품 살펴보기 →

M.2 키, 프로토콜, 모듈 길이 및 레인 할당 정보를 기록하십시오. 일반적인 크기는 2230, 2242, 2260, 2280 및 22110이며, 폭은 22mm, 길이는 30/42/60/80/110mm입니다. 기계적 호환성만으로는 SATA, PCIe/NVMe, USB 또는 무선 지원 여부를 판단할 수 없습니다. PCIe 세대, x1/x2/x4 폭, 부팅 지원, 전원, 냉각 및 공유 리소스를 확인하십시오.

아닙니다. 기계적 x16 슬롯은 x1, x4, x8 또는 x16으로 배선될 수 있습니다. PCIe Gen3/4/5는 레인당 8/16/32 GT/s로 작동하며, x4의 페이로드 대역폭은 상위 계층 오버헤드를 제외했을 때 방향당 약 3.94/7.88/15.75 GB/s입니다. M.2, 10GbE 또는 기타 장치와의 레인 공유 여부를 확인한 다음, 협상된 폭/속도, 처리량, 오류 및 온도를 기록하면서 동시 구성을 로드하십시오.

PCIe 4.0 대 5.0: 통합 측면에서 어떤 변화가 있는지 →

2.5GbE 및 10GbE의 프로토콜 오버헤드를 제외한 포트당 순선속도는 각각 312.5 MB/s 및 1.25 GB/s입니다. NIC 컨트롤러, PCIe 업링크 폭/세대, 공유 포트 토폴로지, 커넥터/매체, CPU 인터럽트 부하 및 NIC 온도를 확인하십시오. 필요한 모든 포트에서 양방향 트래픽을 동시에 실행하고, 총 처리량을 PCIe 업링크 한계치와 비교하십시오.

GPIO의 경우, 입력/출력 전압, 3.3V 또는 5V 허용 오차, 소스/싱크 전류, 풀업/풀다운 상태 및 절연 여부를 기록하십시오. ISO 11898-2 표준에 따른 고속 CAN은 일반적으로 선형 버스의 양 끝에 120 Ω 종단 저항을 사용합니다. 외부 부품을 추가하기 전에 종단 저항 및 절연 기능이 기판에 내장되어 있는지 확인하십시오.

아니요. 정확한 보드 버전에 대한 기계 도면을 기준으로 히트싱크/DIMM의 Z축 높이, M.2 위치, 후면 I/O 플러그 깊이, 케이블 굽힘 반경, PCIe 카드 설치 공간, 전원 커넥터 접근성, 스탠드오프 좌표 및 유지보수 여유 공간을 확인하십시오.

Mini-ITX 크기 및 여유 공간 확인 →

Mini-ITX 크기 및 설계 기본 사항 →

Rθ(max) = (Ttarget − Tambient) / Pdissipated를 사용합니다. 35 W의 지속 발열, 60 °C의 주변 온도, 85 °C의 패키지 목표 온도의 경우, 패키지부터 주변까지의 전체 열전달 경로의 온도 상승은 ≤0.71 °C/W이어야 합니다. 조립된 인클로저를 검증하고, SSD, VRM, NIC, 메모리 온도 및 CPU 온도를 기록하십시오.

팬이 없는 Mini-ITX 설계 요구 사항 검토 →

팬이 없는 저전력 Mini-ITX 메인보드 둘러보기 →

CPU 열 여유량 추정 →

필요한 열저항 계산 →

해당 SKU 및 부하 조건에 대한 주변 작동 온도 범위를 명시하십시오. 예상 온도 범위는 0~60 °C, −20~70 °C 또는 −40~85 °C일 수 있으며, 선택한 구성에 대해 검증된 값을 사용하십시오. 메모리, 저장 장치, NIC 및 기타 장착된 구성 요소는 동일한 시스템 요구 사항을 충족해야 하며, 그렇지 않은 경우 별도로 정격 감축을 적용해야 합니다.

광범위한 온도 범위를 지원하는 Mini-ITX 제품 →

IEC 60068-2-6은 정현파 진동을, IEC 60068-2-27은 충격 시험을, IEC 60068-2-14는 온도 변화를 다룹니다. 시험 기록에는 시험 강도가 반드시 포함되어야 합니다. 진동 조건 예시: 10–500 Hz, 2 g, 3축, 축당 1시간. 충격 기록에는 피크 g, 펄스 지속 시간, 파형, 축/방향 및 충격 횟수가 포함되어야 합니다.

경질 PCB 제조는 IPC-6012F 규격에 따라, IPC-A-600 합격 기준을 적용하여 지정할 수 있습니다. 조립 공정 및 재료 요구 사항은 IPC J-STD-001J에, 조립 적합성 기준은 IPC-A-610J에 명시되어 있습니다. 등급(Class)은 최종 검사뿐만 아니라 제조 및 조립 기준에도 영향을 미치므로, 제작 요구 사항에 Class 2 또는 Class 3을 반드시 명시해야 합니다.

품질 및 규정 준수 정보 확인 →

무인 시스템의 경우, 프로젝트 적합성 평가 매트릭스에는 50회의 콜드 부팅, 50회의 웜 재부팅, 8~24시간의 지속적 대상 워크로드, 동시 중요 I/O 작업, 스토리지 읽기/쓰기 부하 테스트, 네트워크 처리량, 그리고 지정된 최대 주변 온도 조건에서의 열 로깅을 포함할 수 있습니다. 통과 기준으로는 원인 불명의 재시작, 열거 실패 또는 데이터 오류가 0건이어야 하며, 실행 전에 허용 가능한 스로틀링 한도를 정의해야 합니다.

엔지니어링 검증 범위 검토 →

필요한 I/O, 직렬 모드, 헤더, GPIO/CAN, 전원 입력, 커넥터 배치 또는 회로 구성이 기존 보드, BIOS 설정, 케이블, 어댑터 또는 확장 모듈로는 구현할 수 없는 경우, PCB 개정판 제작이 정당화됩니다. 리비전 출시 전에 VIN, 워치독/부팅 동작, I/O 전기적 모드, GPIO 전압/전류, 처리량, 주변 온도 범위, 열적 한계 및 기계적 외형에 대한 합격/불합격 기준을 정의해야 합니다.

PCB 개정판, BIOS/EC/ME/PSP 펌웨어, 메모리, SSD, NIC/USB 컨트롤러, 전원 변환 부품, 클럭 부품, 커넥터, 열 관리 하드웨어, 드라이버 또는 OS 이미지에 대한 변경 사항을 재검증하십시오. 전기적 변경 사항이 발생하면 전원/I/O/EMC 검사가 수행되며, 펌웨어 변경 시 부팅/열거/보안 검사가 수행되고, 열적 또는 기계적 변경 시 풀로드 온도 및 장착 적합성 검사가 수행됩니다.

기판 개정, BIOS/펌웨어 식별 정보, BOM/대체 현황, 일련번호/로트 추적성, 기능 테스트 커버리지, 검사 기준/등급, 환경/EMC 테스트 수준. ISO 9001은 공급업체의 품질 경영 시스템(QMS)을 문서화할 뿐, 특정 기판에 대한 IPC Class 3, EMC, 열 또는 진동 적합성을 규정하지는 않습니다. BGA/QFN 검사의 경우, AOI로는 숨겨진 솔더 접합부를 검사할 수 없기 때문에 X-ray와 같은 방법이 필요합니다.

재고가 있는 모델은 일반적으로 주문 확인 후 영업일 기준 3~5일 이내에 발송되며, 할당 또는 생산이 필요한 모델의 경우 영업일 기준 약 7~15일이 소요될 수 있습니다. 정확한 SKU 및 수량에 대한 견적서나 주문 확인서를 최종 리드타임 기준으로 삼으시기 바랍니다.

재고가 있는 표준 모델은 생산 최소 주문 수량(MOQ) 제한 없이 공급 가능합니다. 맞춤형 구성의 경우 일반적으로 프로젝트별 최소 주문 수량(MOQ)이 적용되며, PCB, BIOS, 부품, 금형 및 검증 변경 사항에 따라 대개 100개 정도부터 시작됩니다.

목표 OS, RAM, SSD/NVMe, 디스플레이, LAN, USB, COM/CAN/GPIO 장치, 전원 공급 장치(PSU), 케이스 및 냉각 솔루션을 적용하여 샘플을 제작하십시오. 볼륨 릴리스 승인 매트릭스를 실행하고, 보드 리비전, BIOS 해시, 장착된 부품 및 테스트 결과를 생산 기준선으로 기록하십시오.

샘플 평가를 위한 보드 선택 →

생산 기준: 보드 모델/리비전, BIOS/펌웨어 식별 정보, 온도 등급, 사용자 지정 옵션, 호환성이 중요한 경우 승인된 메모리/저장 장치, 케이블/부속품, 검사 등급, 기능 테스트 범위 및 대체 규칙. 관리 대상 항목 중 하나라도 변경되면 문서화된 검토 절차와 해당 변경 사항에 따른 회귀 테스트가 수행됩니다.

제조 결함에 대한 표준 보증 기간은 12개월입니다. 계약을 체결한 일부 산업 프로젝트의 경우, 최대 36개월까지 보증 기간을 연장할 수 있습니다.

보드 모델/리비전, BIOS 해시/버전, OS/드라이버 버전, RAM/SSD 부품 번호, 연결된 장치, 전원 공급 장치(PSU) 모델, 오류 발생 타임스탬프, 로그, 주변 온도 및 워크로드를 기록하십시오. 전원 관련 재시작의 경우, 부팅 및 오류 발생 시 오실로스코프를 사용하여 보드 커넥터의 VIN 신호를 캡처하십시오. 멀티미터를 사용할 경우 짧은 전압 강하 또는 스파이크를 포착하지 못할 수 있습니다.

기술 지원 및 사후 서비스 →

정상 작동이 확인된 전원 공급 장치(PSU) 1개, 검증된 DIMM 1개, 부팅용 저장 장치, 그리고 진단에 필요한 디스플레이 및 입력 장치만 남겨두십시오. 전원, 온도, 오류 정보를 기록하면서 장치를 하나씩 다시 연결하십시오. 고장의 원인을 명확히 파악할 수 있도록 BIOS, PSU, 메모리 또는 저장 장치를 각각 따로 교체하십시오.

IEC 62368-1:2023은 다양한 오디오/비디오 및 ICT 제품에 적용되지만, 적합성 평가는 완제품 수준에서 이루어집니다. 마더보드나 전원 어댑터만으로는 외장, 배선, 접근 가능한 에너지 공급원, 보호 접지 또는 최종 시스템 구조를 다루지 않습니다.

사용 수명 목표, 연간 수요, 허용되는 개정 횟수, PCN/EOL 처리, 승인된 대체품, BIOS 연속성, 추적성 및 재검증 책임 주체를 관리하십시오. 부품을 대체할 경우, 전기적 한계치, 타이밍, 펌웨어/드라이버 ID, 열 방출량 및 기계적 특성을 비교한 후, 영향을 받는 회귀 테스트를 다시 실행하십시오.