기술은 결코 멈추지 않으며, 우리도 마찬가지입니다
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
아이디어에서 구현까지
실제 엔지니어링은 실제 요구 사항에서 시작됩니다.
우리가 제작하는 모든 보드는 실제 고객이 제기한 구체적인 질문에서 출발합니다. 전력 제약, 열적 한계, I/O 밀도 등 어떤 문제이든, 우리는 막연한 상상 속에서 설계하는 것이 아니라 문제를 해결하기 위해 설계합니다. 바로 여기서 여정이 시작됩니다.
가장 기본적인 3단계 워크플로 그리드를 기반으로 합니다.
| 단계 | 일어나는 일 | 인사이트 예시 |
|---|---|---|
| 1. 검색 및 범위 설정 | 엔지니어링 또는 제품 팀과 만나 사용 사례, 전력/열/I/O 요구 사항, 목표 폼 팩터를 정의합니다. | "1U 섀시에 4개의 LAN + 6개의 USB가 있는 보드가 필요합니다." |
| 2. 아키텍처 및 프로토타이핑 | 엔지니어가 CPU, 칩셋, 전원 공급 방식을 선택합니다. 회로도, 레이아웃, 3D 파일은 정렬을 위해 공유됩니다. | 인텔 i5-12세대, 듀얼 NVMe, USB PD 지원 중에서 선택하세요. |
| 3. 유효성 검사 및 실행 | 보드를 가져온 후 스트레스 테스트, EMI 테스트, 소프트웨어 검증(BIOS + OS 이미지)을 수행합니다. 모든 준비가 완료된 후에야 일괄 생산을 시작합니다. | 전체 DVT 보고서, 열 곡선 및 디버그 로그를 사용할 수 있습니다. |
알렉스 볼두인
CTO, 미니잇츠보드
진정한 공학이란 단순히 회로도를 그리는 것이 아니라, 제약 조건을 파악한 뒤 이를 목적에 맞게 해결해 나가는 것입니다.
엔지니어링 중심, 애플리케이션으로 입증
저희의 설계 과정은 보드가 부팅되는 시점에서 끝나는 것이 아니라, 매번의 배포를 거치며 지속적으로 발전합니다. BIOS 조정, I/O 경로 변경, 전원 테스트 등 모든 작업이 기록되고 검토된 후, 다음 배치에 반영됩니다. 왜냐하면 저희 보드가 현장에 배치된 후에도 여전히 저희의 관리 하에 있기 때문입니다.
당사를 차별화하는 요소
단순히 임베디드 시스템을 구축하는 데 그치지 않고 실제 배포를 통해 시스템을 최적화합니다. 모든 보드는 가정이 아닌 경험에 의해 형성됩니다.
현장 정보에 기반한 엔지니어링
당사는 전 세계 설치 현장에서 성능 데이터를 수집하여, 이를 바탕으로 펌웨어, I/O 로직 및 열 관리 솔루션을 적절히 조정합니다.
빠른 반복 주기
팀 간 스프린트 모델을 통해 실제 배포 인사이트를 기반으로 2~4주마다 회로도, 레이아웃, 테스트 계획을 구체화할 수 있습니다.
바이오스 수준 제어 닫기
BIOS 팀은 펌웨어, 보안 및 고객 OS 팀과 협력하여 일관되고 예측 가능한 환경을 유지하기 위해 노력합니다.
배치 간 일관성
장기 프로젝트의 경우, 버전 고정 생산을 보장하며, 다음 납품 시 예상치 못한 변경 사항이 발생하지 않습니다.
반복 가능한 품질은 엔지니어링 시스템에서 시작됩니다.
신뢰할 수 있는 모든 보드 뒤에는 체계적인 프로세스가 있습니다. 회로도를 그리는 순간부터 펌웨어 버전을 확정하는 순간까지, 각 단계는 철저히 측정되고, 문서화되며, 검증됩니다. 단순히 테스트 횟수를 늘리는 것이 아니라, 모든 단계에 내재된 더 스마트한 테스트 방식을 추구하는 것입니다.
핵심 엔지니어링 프로세스
품질 중심. 사용자에게 집중
몸에 딱 맞게 제작되었지, 억지로 작동하도록 만든 것이 아닙니다
기성품이 항상 적합한 것은 아닙니다. 그렇기 때문에 USB 레이아웃 수정, COM 포트 조정, BIOS 정책 재구성, 맞춤형 OS 이미지 사전 설치 등 고객의 정확한 요구 사항에 맞춰 보드와 시스템을 설계합니다. 저희는 단순한 보드 제조업체가 아닙니다. 고객의 파트너로서 함께 구축해 나가는 동반자입니다.
I/O 레이아웃
USB/COM/LAN 핀아웃, 헤더 방향, 전원 입력 구성
BIOS 및 펌웨어
스플래시 화면, 부팅 순서, 보안 잠금, 감시 설정
폼 팩터 조정
맞춤형 브래킷, 방열판, 스탠드오프 및 커넥터 컷아웃
소프트웨어 사전 로드
OS 이미지 플래싱, 드라이버 통합, 자동 시작 스크립팅
라벨 제작 및 포장
OEM 브랜딩, SKU 추적성, 정전기 방지 및 물류 포장
라이프사이클 및 공급망
BOM 잠금, 장기 가용성 계획, 배치 버전 매칭