임베디드 시스템을 위한 기계 제조

기계 및 인클로저 제조

출시된 Mini-ITX 시스템의 형상에 맞춰 판금 섀시, CNC 가공 하우징, 알루미늄 압출 부품, 3D 프린팅 시제품, 브라켓, 패널 및 맞춤형 방열판을 제작합니다. 공정 선정은 부품의 형상, 재질, 생산 수량, 표면 처리, 열 전달 경로 및 검사 요건을 고려하여 이루어집니다.

시스템 통합 검토 기계 도면 제출

공개된 하드웨어 기하 구조

실제 시스템 주위에 인클로저를 제작한다

기계 가공은 견적 산출 및 제작에 필요한 핵심 하드웨어 인터페이스가 충분히 명확하게 정의되었을 때 시작됩니다. Mini-ITX 마더보드는 170 × 170 mm 크기의 기판 외형을 사용하지만, 케이스는 커넥터 본체, 대응 플러그, 케이블 굽힘부, 메모리, 저장 장치, 방열판, 팬, 안테나, 확장 장치 및 유지보수 접근 공간까지 수용할 수 있어야 합니다.

커넥터 위치, 기판 키프아웃 영역 또는 방열판 인터페이스에 여전히 변경이 필요한 경우, 다음에서 해결하십시오. 맞춤형 Mini-ITX 보드 설계 금속 부품을 장착하기 전에. 로우 프로파일 시스템의 경우, 슬림형 Mini-ITX 플랫폼 사용 가능한 인클로저 높이와 냉각 방식을 변경할 수도 있습니다.

Mini-ITX 재고 확인기 →

제조 공정

형상에 따라 판금, CNC, 압출, 또는 적층 제조(AM)를 선택하세요

프로세스	베스트핏	결정 요인
판금	섀시, 커버, 트레이, 브래킷, 패널 및 접이식 하우징.	일정한 벽 두께, 굽힘, 절개, 삽입부 및 효율적인 재료 사용.
CNC 가공	정밀 하우징, 포켓, 보스, 밀봉면, 나사산 연결부 및 열판.	3차원 형상, 국부 공차, 가공 기준점, 소량~중량 생산.
압출 + CNC	단면이 반복되는 긴 알루미늄 하우징, 레일, 나사 홈 또는 방열판.	재사용 가능한 프로파일 형상에 더해, 포트, 단면 및 국부 인터페이스에 대한 2차 가공.
3D 프린팅	적합성 검사, 덕트, 브래킷, 고정구 및 가공이 어려운 소량 형상.	강도, 열처리, 표면 처리 및 치수적 거동에 대해 공정별 제한을 적용한 고속 반복 계산.

견적 전

수락 여부를 결정하는 기하학적 사양 및 요구 사항을 보내주십시오.

STEP 모델은 명목상 형상을 나타냅니다. 반면, 제작 도면에는 모델에 표시되지 않을 수 있는 요구 사항들, 즉 기준면, 공차, 나사산, 재질, 표면 질감, 마감, 마스킹, 외관 관리 구역, 검사 요건, 및 개정 식별 정보가 포함됩니다.

3D CAD: 포켓, 벤드, 보스, 컷아웃, 인터페이스 및 조립 검토를 위한 STEP/STP 또는 이에 상응하는 형상 데이터.
2D 도면: 중요 치수, GD&T, 나사산, 재질, 마감, 표면 요구 사항, 마스킹 및 도면 수정.
하드웨어 인터페이스: 정확한 보드 개정판, 커넥터 영역, 방열 접점, 팬 위치, 케이블 출구, 안테나 및 교체 가능한 부품.
상업용 투입물: 시제품 및 양산 수량, 외관 기준, 목표 공정, 검사 기록 및 포장 요건.

플랫폼 사양 → 본체 조립 및 시스템 통합 →

판금 인클로저

벤드, 인서트, 개구부 및 마감 처리를 함께 제어하기

판금 가공은 Mini-ITX 섀시, 내부 트레이, 탈착식 커버, 후면 패널, 전원 공급 장치(PSU) 브래킷 및 장착 플레이트에 적합합니다. 레이저 절단 또는 펀칭을 통해 평면 형상을 만들고, 성형, 하드웨어 삽입, 접합, 마감 및 검사를 거쳐 완성된 부품을 얻게 됩니다.

굽힘 형상

내경, 플랜지 길이, 굽힘 방향, 여유부, 구멍과 굽힘부 간의 간격, 공구 접근성은 재질, 두께 및 공구에 따라 달라집니다.

장착된 하드웨어

고정 너트, 스터드, 스탠드오프 및 나사산 인서트는 구멍 형상, 가장자리 거리, 삽입 방향 및 설치 접근성을 정밀하게 제어해야 합니다.

도금 및 마감

분체 도장, 도금, 마스킹, 베어 메탈 접합부, 나사산 부위 및 전기적 또는 외관상 요구 사항이 서로 다른 외관 처리 면을 정의하십시오.

CNC 인클로저 가공

국부적인 형상 제어가 필요한 인터페이스를 가공한다

CNC 가공은 하나의 부품에 공동, 연결부 개구부, 일체형 돌기, 나사 구멍, 개스킷 장착면, 장착 기준면, 또는 방열판 접촉면이 결합되어 있는 경우에 적합합니다. 중요한 형상 요소에는 모든 면에 동일한 엄격한 공차를 적용하기보다는 기능을 보장할 수 있는 공차를 부여해야 합니다.

압출 알루미늄 하우징

단면이 반복될 때는 돌출 기능을 사용하십시오

알루미늄 압출 공정을 통해 인클로저 벽면, 카드 가이드, 나사 홈, 마운팅 레일 및 방열핀을 하나의 연속적인 프로파일로 통합할 수 있습니다. 이후 CNC 가공을 통해 커넥터 개구부, 단면, 나사 구멍, 밀봉 구조 및 기타 국부적인 형상을 제작합니다.

ASTM B221-21 및 B221M-21은 알루미늄 합금 압출 바, 봉, 형재 및 튜브를 다룹니다. 합금, 템퍼, 형재 공차, 표면 처리 및 2차 가공에 대해서는 도면 및 공급업체의 생산 능력에 따라 결정됩니다.

적층 제조 프로토타입

3D 프린팅을 활용해 금속 절단 전 적합성을 확인하세요

인쇄된 부품은 커넥터 접근성, 케이블 경로, 팬 덕트, 브래킷 위치, 디스플레이 개구부, 조립 순서, 기술자의 작업 공간 확보 여부와 같은 인클로저 관련 의문점을 신속하게 해결해 줄 수 있습니다. 다만, 이러한 부품들을 최종 금속 인클로저의 강도, 열전도율, EMI 특성, 밀봉 성능 또는 마감 상태에 대한 증거로 간주해서는 안 됩니다.

맞춤형 방열판 제조

금속 형상을 선택하기 전에 접촉 경로를 정의하십시오

방열판이나 섀시 결합형 열 확산기는 열원 위치, 접촉 면적, 장착 방식, 열전도성 인터페이스 재료, 사용 가능한 높이, 핀 방향, 기류, 인클로저 연결 방식 등을 고려하여 설계됩니다. 이에 대해 팬이 없는 Mini-ITX 설계, 이 외피는 단순한 수동적 외피가 아니라 열 전달 경로의 일부가 될 수 있습니다.

알루미늄 협회의 일반적인 참조 데이터에 따르면, 실온 근처에서 6061-T6의 열전도율은 약 167 W/m·K, 6063-T5는 209 W/m·K로 나타납니다. 이는 재료 특성 참고값일 뿐, 방열판의 성능 등급이 아닙니다. 최종 열저항은 형상, 계면 저항, 기류, 배향 및 주변 조건에 따라 결정됩니다.

보다 광범위한 주변 환경을 대상으로 하는 프로젝트의 경우에도 전체 내용을 검토해야 합니다. 광범위한 온도 범위 플랫폼 방열판을 독립된 부품으로 취급하는 대신,.

열저항 계산기 → CPU 열 여유 계산기 →

기계 제조 리뷰

STEP 파일과 중요한 도면이 있으신가요?

부품 모델, 도면 개정판, 재질, 수량, 주요 접합부, 표면 처리, 열 접촉부, 외관 관리 구역 및 검사 요구 사항을 보내 주십시오. 시제품 출시 전에 제조 공정을 검토해 드릴 수 있습니다.

기계 설계 자료 제출

도면 및 검사 기준

착용감과 기능을 보장하는 기능을 점검하세요

ASME Y14.5-2018 (R2024): 설계 의도, 기준면, 형상, 방향, 위치, 윤곽 및 피처 간 관계에 대한 GD&T 규정.
ASTM B209/B209M-21a: 알루미늄 및 알루미늄 합금 시트 및 판재 사양 도면에 해당 재질이 명시된 경우.
ASTM B221-21 / B221M-21: 알루미늄 합금 압출 프로파일 및 관련 제품 형태 인클로저 및 방열판용 압출 소재로 사용됩니다.
ISO 21920-1:2021: 기술 제품 문서에 프로파일 기반 표면 질감 요구 사항을 명시하기 위한 공표된 표준.
ISO/ASTM 52900:2021: 적층 제조에 관한 최신 용어 및 기초 참고 자료; 이 판은 2025년에 확정되었다.
프로젝트 점검 계획: 중요 치수, 계측기 또는 CMM 검사, 나사산, 표면 질감, 마감, 외관 허용 한도 및 필수 보고서를 정의합니다.

인증 및 품질 기준 → 엔지니어링 검증 →

기계식 해제

식별된 부품을 시스템 조립 과정에 투입

기계 가공은 승인된 도면, 재질, 표면 처리 및 필수 검사 기록에 따라 제작된 부품으로 마무리됩니다. 검수 통과한 부품은 그 후 섀시 조립 및 시스템 통합 승인된 메인보드, 전원 공급 장치, 저장 장치, 냉각 하드웨어, 케이블 하네스, 및 주변 기기를 포함하여.

모든 엔지니어링 서비스 →

자주 묻는 질문