정밀 전자기기 제조

PCB 및 PCBA 제조

출시된 PCB 설계를 추적 가능한 베어 보드 및 조립된 PCBA로 전환합니다. 당사는 제조 데이터, SMT 및 THT 조립, AOI 및 X선 검사, 승인된 펌웨어 프로그래밍, 보드 수준 테스트, 리비전 식별 정보를 관리하여 생산이 하나의 정의된 제조 패키지에 따라 진행되도록 합니다.

검토 위원회 설계 서비스 제조 검토 요청

두 가지 서로 다른 제조 단계

PCB 제조는 기판을 만들고, PCBA는 회로를 완성한다

PCB 제조 공정에서는 이형층, 드릴링, 적층, 구리 도금, 마스킹, 마감 및 기계적 데이터 정보를 바탕으로 베어 기판을 생산합니다. PCB 조립은 이 베어 기판을 바탕으로 시작되며, 표면 실장, 관통 구멍 실장 또는 혼합 조립 공정을 통해 지정된 부품을 장착합니다.

이 서비스는 공개된 제조 데이터를 바탕으로 시작됩니다. 이 서비스에서는 배선 경로를 재설계하거나, 전기 아키텍처를 변경하거나, 임의로 부품을 교체하지 않습니다. 공개된 데이터대로 지정된 사양에 따라 제조할 수 없는 경우, 해당 문제는 생산이 재개되기 전에 엔지니어링 부서로 다시 회부됩니다.

맞춤형 Mini-ITX 보드 설계 →

제작 전 파일

버전 관리가 적용된 단일 데이터 세트를 기반으로 생산이 시작됩니다.

제작이나 조립을 시작하기 전에, 공장 측에는 일관된 하나의 승인된 파일 세트가 필요합니다. 제작 도면, BOM, 배치 파일, 조립 도면, 펌웨어 이미지 및 테스트 지침은 모두 동일한 기판 리비전을 기준으로 해야 합니다.

패키지	일반적인 입력값	그들이 통제하는 것
PCB 제조	Gerber 파일 또는 승인된 생산 데이터, NC 드릴 데이터, 제작 도면, 레이어 구성, 임피던스 요구 사항 및 기계적 주의사항.	레이어, 구멍, 구리, 기판 윤곽, 재료, 마감, 공차 및 제작 요건.
PCB 조립	제조업체 부품 번호가 포함된 BOM, 픽 앤 플레이스 데이터, 조립 도면, 극성 및 방향 관련 참고 사항.	정확한 부품, 부품 번호, 좌표, 기판면, 회전 방향 및 조립 지침.
프로그래밍	승인된 바이너리, 대상 장치, 릴리스 버전, 체크섬 또는 다이제스트, 그리고 프로그래밍 방법.	어떤 이미지가 BIOS, EC, MCU, CPLD, FPGA 또는 기타 프로그래밍 가능한 장치에 기록됩니까?.
이사회 시험	시험 절차, 허용 한도, 고정구, 케이블, 표준 기준물 및 필수 결과 기록.	PCBA 단계에서, 기판이 제조 공정을 떠나기 전에 ‘합격’으로 간주되는 기준은 무엇인가요?.

전자 부품 조달 →

베어 보드 제조

제작 과정에서는 승인된 적층 구조와 형상을 반드시 유지해야 합니다.

PCB는 단순히 층 수만으로 정의되지 않습니다. 재료 시스템, 유전체 두께, 구리 구조, 제어 임피던스 기하학적 구조, 비아 구조, 마감된 홀, 솔더 마스크, 표면 마감, 기판 외형 및 공차 는 모두 제조 승인 사항에 포함됩니다.

스택업: 도체 층, 유전체 구조, 기준면, 재료 요구 사항 및 임피던스 제어 구조를 정의하십시오.
구리: 추가적인 외층 도금 전의 명목상 구리 중량 환산치는 대략 0.5 oz = 17.5 µm, 1 oz = 35 µm, 2 oz = 70 µm입니다.
구멍 및 비아: 완성된 구멍에 대한 요구 사항, 도금 관통 구멍, 사용된 경우 블라인드 또는 매립 구조물, 그리고 승인된 개정판과 연계된 드릴링 데이터를 관리합니다.
기계적 출력: 윤곽, 절개부, 슬롯, 장착 구멍, 모서리 형상, 패널 요구 사항 및 도면에 명시된 공차를 관리합니다.

PCB 구리 두께 변환기 → PCB 임피던스 계산기 →

부품 조립

실제 부품 세트에는 SMT, THT 또는 혼합 조립 방식을 사용하십시오.

조립 방식은 “모든 부품을 SMT 방식으로 처리”하려는 선호도보다는 패키지 및 기계적 요구 사항을 따릅니다. 미세 피치 IC, 메모리, 컨트롤러, 수동 소자, 커넥터, 전원 부품 및 기계적 하중이 가해지는 인터페이스의 경우, 동일한 기판 상에서도 서로 다른 실장 및 납땜 공정이 필요할 수 있습니다.

프로세스	일반적인 역할	생산 관리
SMT	대부분의 집적회로(IC), 수동 소자, 메모리, 컨트롤러, 및 표면 실장형 커넥터.	스텐실, 솔더 페이스트, 부품 배치 데이터, 극성, 패키지 라이브러리, 리플로우 프로파일 및 검사 계획.
THT	도금 관통 홀 리드를 사용하는 일부 커넥터, 단자 또는 부품.	납 삽입, 납땜 공정, 홀 충전, 기계적 장착 및 납땜 후 검사.
혼합 의회	고밀도 SMT 전자 부품과 스루홀 커넥터 또는 기타 기계적 강도가 요구되는 부품을 결합한 기판.	공정 순서는 이미 완성된 이음매가 손상되지 않도록 하고, 후속 조립 작업에 지장을 주지 않도록 해야 합니다.

검사 전략

AOI와 X선은 서로 다른 품질 관련 질문에 대한 해답을 제시합니다

검사는 결함의 가시성에 따라 진행되어야 합니다. AOI는 육안으로 확인 가능한 부품 배치 및 납땜 상태에 대해서는 효과적이지만, 부품 본체를 투과하여 내부를 볼 수는 없습니다. X-ray는 BGA, QFN, LGA, CSP 또는 이와 유사한 패키지 아래에 숨겨진 납땜 접합부의 구조적 상태를 파악하는 데 도움이 됩니다.

방법	가장 적합한 용도	이것이 증명하지 못하는 것
AOI	부품 누락, 극성, 배치, 툼스톤 현상, 눈에 띄는 브리지, 그리고 노출된 납땜 접합부 상태.	하단 단자형 부품 아래에 숨겨진 납땜 구조.
X선	숨겨진 접합부, BGA 볼 구조, 은폐된 브리지, 개방부 및 공극(해당 기준이 정의된 경우).	해당 회로가 전기적으로 작동하거나 의도된 기능을 수행한다는 것.
전기/기능 테스트	전원 레일, 인터페이스, 프로그래밍된 장치, 및 테스트 절차에 정의된 보드 기능.	모든 눈에 보이는 또는 숨겨진 납땜 상태 단, 검사가 함께 수행되는 경우는 제외한다.

제조업 동향

거버 파일, BOM 및 배치 데이터는 준비되어 있나요?

승인된 제작 파일, BOM, 픽 앤 플레이스 데이터, 조립 도면, 요구되는 검사 수준, 프로그래밍 이미지, 기판 테스트 절차, 수량 및 목표 생산 리비전을 보내주십시오.

제조 관련 서류 제출

조립 후

승인된 이미지를 프로그래밍한 다음 보드를 테스트하십시오.

제조 공정에서의 프로그래밍이란 승인된 릴리스를 장착된 프로그래밍 가능 장치에 로드하는 것을 의미합니다. 이는 BIOS, EC, MCU, CPLD 또는 FPGA 펌웨어를 생성하거나 변경하는 단계가 아닙니다. 생산용 이미지는 반드시 올바른 보드 리비전 및 프로그래밍 방식에 맞춰져야 합니다.

목표 대상 파악하기 장치, 보드 버전, 인터페이스, 전압 및 프로그래밍 접근 권한을 확인하십시오.
이미지 확인 프로그래밍을 시작하기 전에 파일 이름, 릴리스 버전 및 승인된 체크섬 또는 암호학적 다이제스트를 확인하십시오.
프로그램 및 검증 승인된 방법을 사용하여 이미지를 작성하고, 지원되는 경우 장치의 내용을 확인한 뒤, 결과를 기록하십시오.
보드 수준 테스트 실행 승인된 PCBA 테스트 절차에 정의된 기능 및 전기적 한계치를 확인하십시오.

BIOS 및 펌웨어 엔지니어링 → 엔지니어링 검증 →

제작 후

무엇이 구축되었는지, 그리고 어떤 레코드가 그에 해당하는지 정확히 파악하기

추적 가능성은 제조 투입물이 승인된 시점부터 시작됩니다. 그 역할은 물리적 PCBA를 실제 제조 로트, 조립 로트, 장착된 부품 구성, 프로그래밍된 펌웨어, 검사 결과 및 보드 수준 테스트 기록과 연결하는 것입니다.

PCB 로트: 필요한 경우 실물 보드를 해당 보드 부품 번호, 개정판, 제조업체 및 제조 로트와 연결하십시오.
조립 구역: 조립 배치 번호와 해당 제품에 영향을 미친 승인된 재작업, 편차 또는 부품 대체 사항을 기록하십시오.
프로그래밍된 펌웨어: 프로그래밍된 릴리스 버전 또는 승인된 다이제스트를 이를 적용받은 하드웨어 리비전에 연결하십시오.
검사 및 시험 기록: 담당자는 AOI, X-선 검사, 프로그래밍 검증 및 보드 테스트 결과를 해당 생산 로트 또는 제품과 연계해야 합니다.

제조 기준

생산 시작 전에 IPC 요구 사항을 명시하십시오

“IPC Class 2” 또는 “Class 3”은 단순한 제조사의 일반적인 주장이 아니라 조달 요건으로 명시되어야 합니다. 실제 기판 및 조립품에 대해 적용되는 등급, 표준 개정판, 검사 계획 및 고객 예외 사항을 명확히 정의해야 합니다.

IPC-6012F: 경질 인쇄회로기판(PCB)의 인증 및 성능 사양 제작된 경질 PCB에 대한 요구 사항을 다룹니다.
IPC-A-600M: 조립된 인쇄회로기판에서 외부 및 내부적으로 관찰 가능한 상태에 대한 현재의 허용 기준.
J-STD-001J: 납땜된 전기 및 전자 조립품에 대한 재료, 방법, 공정 관리, 및 검수 요건.
IPC-A-610J: 완성된 전자 조립품에 대한 시각적 적합성 기준으로, 일반적으로 J-STD-001 요구 사항과 함께 사용됩니다.
IPC-7530B: 리플로우 및 웨이브 솔더링을 포함한 대량 솔더링 공정의 온도 프로파일링에 관한 최신 지침.
프로젝트 품질 계획서: 필수 등급, 검사 빈도, X선 사용, 검사 범위, 추적성, 편차 및 고객별 수락 기준을 정의합니다.

인증 및 품질 기준 →

제조 관련 보도자료

승인된 PCBA 개정판을 고정하기

승인된 PCBA 개정판은 본체 조립 또는 엔지니어링 검증의 하드웨어 기준이 됩니다. 이후 PCB, 부품, 조립체 또는 펌웨어에 변경이 발생할 경우, 새로운 관리 대상 구성을 생성해야 합니다.

본체 조립 및 시스템 통합 → 엔지니어링 검증 → 모든 엔지니어링 서비스 →

자주 묻는 질문