기술은 결코 멈추지 않으며, 우리도 마찬가지입니다
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
Mini-ITX 제품 사양
엔지니어링 선정용 Mini-ITX 보드 사양
케이스, 전원 공급 장치 및 생산 관련 결정이 최종 확정되기 전에 보드 크기, 프로세서 등급, 메모리 배치, 저장 장치, I/O, DC 입력 및 작동 온도를 비교하십시오.
170×170 ~ 146×102 mm 나열된 보드 크기
9–28 V DC 나열된 모델별 입력 옵션
-20~70°C 명시된 작동 범위
선택 우선
설계 결정을 가로막는 매개변수들을 비교해 보십시오
재설계를 필요로 할 수 있는 전기적 및 기계적 제약 조건부터 시작하십시오: 보드 개요, DC 입력, 작동 온도, I/O 개수, 메모리 레이아웃, 저장 장치 인터페이스 등입니다.
| 모델 | CPU/칩셋 | 메모리 | 스토리지 | I/O 포트 | DC 입력 | 크기 | 온도 범위 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MI-2100T | 인텔 코어 i5-1245UE / H610 | 2× DDR4 SO-DIMM | M.2 2280 1개, SATA 1개 | USB 6개, LAN 2개, HDMI, COM 2개 | 12 V / 19 V | 170×170mm | 0-60°C |
| MI-1900N | 인텔 N100 / 알더 레이크-N | 1× DDR4 SO-DIMM | M.2 1개, SATA 1개 | USB 4개, HDMI, COM 포트 2개 | 12V | 170×120 mm | 0-60°C |
| SBC-A320 | AMD Ryzen V1605B / SoC | 4GB LPDDR4 내장 | SATA 1개, eMMC | USB 4개, LAN 1개, DP, GPIO | 9–24 V DC | 146×102 mm | -20-70°C |
| SBC-N5095 | 인텔 셀러론 N5095 / SoC | 1× DDR4 SO-DIMM | SATA 1개, M.2 1개 | USB 6개, HDMI, COM, DP | 12–24 V | 146×102 mm | 0-60°C |
| X9-FNLS | 인텔 N95 / SoC | 1× DDR4 | M.2 SSD 1개 | USB 6개, HDMI 2개, COM 2개 | 12V 전용 | 170×120 mm | 0-60°C |
| ODM-ITX-CML | 인텔 코어 i3-10110U / Q370 | 2× DDR4 | SATA 2개, M.2 1개 | USB 8개, COM 포트 2개, DP, LAN | 12–28 V | 170×170mm | -20-70°C |
공개 규칙: 생산용 SKU 데이터시트와 기계 도면을 최종 기준으로 삼으십시오. 프로세서 성능, 보드 구현 방식 및 생산 구성은 서로 대체 가능한 사양이 아닙니다.
기계적 결합
보드 윤곽은 단지 첫 번째 인클로저 제약 조건일 뿐입니다
표준 Mini-ITX 설치 공간
장착 구멍 좌표, 후면 I/O 컷아웃, 커넥터 돌출부, 방열판 높이, M.2 여유 공간 및 케이블 출구 방향은 SKU 도면을 참조하십시오.
깊이가 축소된 보드 예시
PCB 길이를 줄이면 섀시 깊이를 줄일 수 있지만, 170×170 mm 레이아웃에 비해 커넥터 배치, 냉각 영역, 저장 위치 및 유지보수 접근성이 달라집니다.
소형 SBC 활용 사례
추측만으로 Mini-ITX 장착 패턴을 재사용하지 마십시오. 정확한 도면을 바탕으로 스탠드오프, I/O 플레이트 형상, 열 접촉 영역 및 케이블 굽힘 반경을 확인하십시오.
| 요구 사항 | 보드/시스템에 따라 달라지는 사항 | 다음과 같은 경우 다른 옵션을 선택하세요. | 주요 상충 관계 |
|---|---|---|---|
| 얕은 인클로저 | 커넥터 Z축 높이, 쿨러, SO-DIMM 각도, M.2 스택, 케이블 굽힘 반경 | 제작 도면이 인클로저 높이 또는 설치 여유 공간을 초과합니다. | 프로파일을 낮추면 냉각 용량과 커넥터 설치의 유연성이 줄어들 수 있다 |
| 팬이 없는 시스템 | 프로세서 성능, VRM 손실, 케이스 열 전달 경로, 주변 온도, 지속적 워크로드 | 검증된 열 경로로는 생산 워크로드를 허용 범위 내로 유지할 수 없습니다. | 수동 냉각 방식은 음향적 단순성을 희생하고 열적 여유 공간을 확보한다 |
| 높은 I/O 횟수 | 컨트롤러 토폴로지, 공유 레인, 내부 헤더, 포트 전원, 케이블 배선 | 구현된 토폴로지에서는 필수 장치가 동시에 작동할 수 없습니다. | 커넥터가 많을수록 라우팅 영역, 대역폭 및 전력 예산을 더 많이 소모합니다. |
전원 입력
정확한 DC 입력 범위에 맞춰 전원을 조정하십시오
이번 비교 대상에는 고정형 12V 보드, 12/19V 옵션, 그리고 더 넓은 범위의 9~24V, 12~24V, 12~28V 입력 모델이 포함됩니다. 이 입력 범위들은 서로 호환되지 않습니다.
입력 전압은 보드 수준의 사양입니다.
- 생산 SKU의 최소 및 최대 입력 전압을 확인하십시오.
- 보드에서 커넥터 유형, 극성, 케이블 단면, 및 소스 전압을 확인하십시오.
- 저장 장치, USB 장치, PCIe 부하 및 디스플레이를 위한 저가형 스타트업 전류.
설계 확정 전 전력 검증
명목상 24V 전원이 호환성을 보장하는 것은 아닙니다. 실제 시스템 하네스 환경에서 케이블 전압 강하, 전압 저하 시 동작, 시동 부하, 보호 회로 및 보드 입력 범위를 확인하십시오.
열적 한계
보드 온도 정격과 시스템 열 여유량을 구분하기
0-60°C
여러 전류 비교 행에 대한 명시된 작동 범위.
-20-70°C
SBC-A320 및 ODM-ITX-CML의 명시된 작동 범위.
시스템 검증
주변 환경, 작업 부하, 외장 케이스, 접촉 경로, 방향 및 시험 시간은 실제 생산 환경과 일치해야 합니다.
보드 온도 범위만으로는 밀폐형 무팬 시스템이 테스트를 통과할 것이라고 보장할 수 없습니다. CPU 전력 상태, VRM 손실, 저장 장치의 발열, 케이스 표면적, 열전도 재료, 그리고 지속적인 작업 부하가 시스템의 여유를 결정합니다.
I/O 및 확장
포트의 컨트롤러와 헤더를 매핑한 후에야 포트를 집계하십시오
나열된 매트릭스는 하나의 소형 SBC 예시에서 4~8개의 USB 포트, 최대 2개의 LAN 포트, 최대 2개의 COM 포트, HDMI 또는 DisplayPort 출력, 그리고 GPIO를 아우릅니다.
USB
후면 포트를 내부 헤더와 구분하고, 공유되는 허브나 컨트롤러를 파악하며, 장치의 동시 대역폭 및 5V 전원 요구량을 확인하십시오.
다중 USB 포트 설계 →직렬 및 GPIO
하네스 설계를 진행하기 전에 RS-232와 RS-422/485 모드, 헤더 핀 배열, 절연 요구 사항, 트랜시버 장착 여부 및 GPIO 전압을 확인하십시오.
여러 직렬 포트 →이더넷 및 확장
NIC 개수만으로는 처리량을 판단할 수 없습니다. 컨트롤러 모델, 링크 속도, PCIe 레인 할당, 스토리지 공유, 확장 슬롯 요구 사항 등을 확인하십시오.
네트워크 및 보안 게시판 →제품군
개별 SKU를 비교하기 전에 제약 조건에 따라 후보 목록을 추려내세요
팬리스 및 저전력
열 경로, 프로세서 전력 및 소형 DC 입력을 우선적으로 고려하십시오.
산업용 I/O
COM, GPIO, CAN, USB 토폴로지 및 레거시 장치 통합을 우선적으로 고려하십시오.
네트워크 및 보안
NIC 수, 이더넷 속도, 스토리지, 레인 할당 및 어플라이언스 토폴로지를 우선순위로 정하십시오.
엣지 AI 및 성능
PCIe 확장, 프로세서 또는 가속기 전력, 메모리, 그리고 지속적인 냉각을 우선순위로 삼으십시오.
특정 용도용
고정 I/O 맵, 인클로저, 디스플레이, 차량, 의료용 또는 스토리지 요구 사항 중 우선순위를 정하십시오.
검증 및 출시
마케팅 설명이 아닌 생산 SKU를 고정하십시오
구성 변경 사항은 릴리스 레코드에 반영되어야 합니다.
COM 트랜시버, 저장 장치, 메모리 모듈, BIOS 빌드, 디스플레이 인터페이스 또는 DC 입력 옵션을 변경하면 검증 범위가 달라질 수 있습니다. 검증 전에 현재 적용된 정확한 구성을 기록해 두십시오.
위원회가 재구축을 결정하기 전에 필요한 최소한의 증거
- 보드 SKU, PCB 개정판, BOM 개정판 및 BIOS 빌드
- 승인된 메모리 및 저장 장치 구성
- 전력 입력 및 시동 부하 검증
- 열 시험 환경 및 지속적 부하
- 부품이 실린 포트 및 헤더용 I/O 테스트 맵
- 교체 또는 펌웨어 업데이트에 대한 변경 내역
엔지니어링 자주 묻는 질문
구매 의향이 높은 Mini-ITX 사양 관련 질문
Mini-ITX 마더보드의 정확한 크기는 얼마인가요?
표준 Mini-ITX의 크기는 170 × 170 mm입니다. 이 페이지에는 170 × 120 mm 및 146 × 102 mm 크기의 보드도 나열되어 있습니다. 장착 구멍 및 커넥터 여유 공간은 SKU 도면을 참조하십시오.
산업용 Mini-ITX 보드는 12V 또는 24V 직류 전원으로 구동할 수 있나요?
네, 지원되는 SKU의 경우 가능합니다. 나열된 예시에는 12V 전용, 12/19V, 9–24V, 12–24V, 12–28V 입력 등이 포함됩니다. 배선 전에 정확한 보드 사양을 확인하십시오.
Mini-ITX 마더보드는 최대 얼마의 RAM을 지원할 수 있나요?
용량은 프로세서, 칩셋 및 슬롯 배열에 따라 달라집니다. 나열된 메인보드는 DDR4 SO-DIMM 1개 또는 2개, 혹은 온보드 LPDDR4를 사용합니다. 각 SKU별 최대 테스트 용량 및 ECC 지원 여부를 확인하십시오.
산업용 Mini-ITX는 어떤 온도 범위를 지원해야 하나요?
나열된 예시에는 0–60°C 및 -20–70°C 범위가 포함됩니다. 보드 정격만으로는 충분하지 않으므로, 생산용 인클로저, 워크로드, 열 전달 경로, 보관 조건 및 주변 환경을 검증해야 합니다.
Mini-ITX는 USB, LAN, COM 포트를 각각 몇 개까지 지원할 수 있나요?
현재 나열된 예시는 USB 4~8개, LAN 최대 2개, COM 포트 최대 2개를 포함합니다. 각 SKU별 후면 포트와 내부 포트의 구분, 컨트롤러 공유, 대역폭 및 전력 소비량을 확인하십시오.
제작 선정
정확한 도면, BIOS 기준값 또는 I/O 맵이 필요하신가요?
올바른 생산 SKU를 확인할 수 있도록 대상 프로세서, 보드 크기, 전원, 작동 온도, 디스플레이 및 I/O 맵, 저장 장치, OS, 연간 생산량을 알려주십시오.