기술은 결코 멈추지 않으며, 우리도 마찬가지입니다
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
산업용 시스템을 위한 팬리스 광온역 미니-ITX 마더보드
주변 온도 변동이 큰 환경에서 사용되는 제어 캐비닛, 키오스크, 전송 노드 및 원격 엣지 시스템을 위한 구성 가능한 팬리스 플랫폼입니다.
- 팬이 없는 열 전달 경로시스템별 방열판 또는 섀시 결합
- 허용 온도 범위출시된 SKU 및 BOM에 명시됨
- 산업용 부품목표에 맞춰 조정된 메모리, 저장 용량 및 전력
- 제어된 프로덕션 빌드보드 수정 사항, 펌웨어 및 대체품 기록
최종 작동 범위는 인증을 받은 보드, 부품 세트, 방열 솔루션 및 인클로저 구성에만 적용됩니다.
적용 범위
광범위한 온도 범위에서의 Mini-ITX 사양 및 출시 제한 사항
이 온도 등급은 특정 제어 보드, 부품, 펌웨어, 열 설계 및 외장 구성에 적용됩니다.
콜드 스타트 및 핫 로드 대상 정의
최소 시동 주변 온도, 최대 지속 주변 온도, 듀티 사이클 및 인클로저 조건을 명시하십시오.
전체 구성품 세트의 적합성 검증
메모리, 저장 장치, 전원, 커넥터, 케이블 및 주변 기기는 대상 사양 범위를 지원해야 합니다.
검증된 프로덕션 빌드 1개 출시
보드 모델, BIOS, BOM, 열전도 소재, 메모리, 저장 장치 및 승인된 대체품을 관리하십시오.
플랫폼 및 자격 상태
폼 팩터
Mini-ITX, 170 × 170 mm 보드 설치 면적표준
온도 범위
발표된 SKU 및 검증 계획에 명시된 운영 및 시동 제한 사항검증
냉각
수동 방열판, 열 확산판 또는 시스템에 의한 섀시 결합형 냉각시스템 검증
프로세서
워크로드, 수명 주기 및 열 여유를 고려하여 x86 임베디드 플랫폼 선정설정에 따라
메모리 및 저장장치
대상 범위에 맞춰 조정된 메모리 및 저장 공간 옵션설정에 따라
전원 입력
보드별 DC 입력, 보호, 시동 및 복구 동작설정에 따라
네트워킹 및 I/O
프로젝트별 LAN, USB, 시리얼, 디스플레이, GPIO, 저장장치 및 확장 기능설정에 따라
펌웨어
릴리스에 의해 제어되는 부팅 타이밍, 워치독, 복구 및 열 대응프로젝트 출시
환경 보호
코팅, 습도, 결로, 침투, 충격 및 진동은 별도로 명시됨별도로 지정하십시오
라이프사이클 관리
생산에 사용되는 기판 수정, BOM, BIOS, 열전도 재료 및 대체품 관리통제된 빌드
보드를 선택하기 전에 열 외피를 정의하십시오.
목표 온도, 케이스, 전원, 워크로드, 메모리, 스토리지, I/O, 설치 방향 및 수량을 보내주십시오.
팬리스 열 설계
콜드 스타트 및 고온 인클로저용 팬리스 열 전달 경로
수동 냉각은 열 전달, 시동 동작, 부품 정격 및 외장 케이스가 종합적으로 검증된 경우에만 신뢰할 수 있습니다.
콜드 스타트 시 전기적 여유
최저 주변 온도에서 전원 응답, 리셋 타이밍, 저장 장치 초기화, 클럭 안정성 및 BIOS 시작 상태를 확인하십시오.
지속적인 고온 환경에서의 열 방출
실제 워크로드 조건에서 프로세서, VRM, 메모리, 저장 장치 및 케이스의 온도를 측정합니다.
섀시 열 결합
방열판, 열전도 패드, 접촉 압력, 외장재, 장착 방향 및 외부 열원을 명시하십시오.
부품의 정격 저하 및 사이클링
부품과 납땜 접합부가 냉각-가열 과정을 반복해도 허용 오차를 유지하는지 확인하십시오.
콜드 부트전원 차단 후 장시간 대기 상태를 거친 뒤, 반복 가능한 시작 절차 및 저장 장치 초기화가 수행됩니다.
핫 로드클럭, 전원 레일, 인터페이스 및 인클로저 온도가 안정적인 애플리케이션 워크로드.
I/O 안정성전 제품군에 걸쳐 LAN, USB, 직렬, 디스플레이, GPIO 및 저장 장치를 점검했습니다.
열 사이클링전원 차단 및 복구 확인을 동반한 냉각-가열 전환의 반복.
산업 현장 적용 적합성
더 넓은 열적 여유가 필요한 산업용 시스템
주변 온도 범위, 유지보수 접근성 또는 인클로저 설계로 인해 표준 상용 온도용 보드가 시스템에 위험 요소가 될 경우 이 플랫폼을 선택하십시오.
원격 산업 제어
계절에 따른 추위와 내부 열에 노출된 비난방 캐비닛, 공장 벽면, 유틸리티 시설 및 모니터링 노드.
적합도 높음: 제한된 서비스 접근성 및 연중무휴 제어 부하실외 및 반실외 단말기
햇빛이나 추운 밤의 기온에 노출된 키오스크, 안내판 제어기, 스마트시티 캐비닛, 에지 게이트웨이.
견고한 장착: 밀폐형 또는 공기 흐름이 적은 금속 하우징전송 및 모바일 에지 노드
주변 환경의 급격한 변화, 전력 과도 현상 및 제한된 공기 흐름이 발생하는 차량, 철도, 이동식 검사 및 에너지 시스템.
강력한 적합도: 프로젝트별 전력 및 환경 검증별도의 환경 요건
온도 적격성 평가에는 결로, 염분 분무, 이물질 유입, 충격, 진동, EMC 또는 위험 지역은 포함되지 않습니다. 이러한 항목은 별도로 검증해야 합니다.
구성 관리
인증된 광온역 빌드에 대한 구성 관리
맞춤화는 샘플링 이후 통제되지 않은 변형 제품을 양산하기보다는 열적 적합성 검증을 보장해야 합니다.
열 관련 BOM 및 부품
대상 범위에 맞는 프로세서, 메모리, 저장 장치, 전원 부품, 커넥터 및 방열 재료를 선택하십시오.
전원 및 시작 시 동작
입력 범위, 보호 기능, 자동 전원 켜기, 복구, 워치독 및 콜드 스타트 타이밍을 정의하십시오.
방열판과 인클로저의 접합부
스프레더, 열전도 패드, 장착 압력, 섀시 접촉, 방향 및 표면 온도를 제어하십시오.
펌웨어 및 생산 리비전
BIOS, 열 반응, BOM, 승인된 대체품, 테스트 및 변경 통지 방법을 공개하십시오.
자격 요건에 관한 질문
광범위 온도 범위 Mini-ITX 인증 FAQ
최종 적격 범위를 결정하는 기판, 부품, 시동, 인클로저 및 생산 조건을 명확히 하십시오.
마더보드의 허용 온도 범위가 시스템 전체에 자동으로 적용되나요?
아니요. 메모리, 저장 장치, 전원 부품, 케이블, 열전도 인터페이스 및 케이스 역시 동일한 범위에 대해 인증을 받아야 합니다.
저온 작동은 콜드 부트가 성공적으로 이루어진 것과 같은 것인가요?
아닙니다. 콜드 부트는 전원을 완전히 끈 상태에서 일정 시간 방치한 후, 시동 전류, 리셋 타이밍, 저장장치 초기화 및 펌웨어도 테스트합니다.
일반 SSD나 SO-DIMM을 광범위 온도 대응 시스템에 사용할 수 있나요?
등급과 시동 동작이 목표치에 부합할 때에만 가능합니다. 소비자용 부품이 시스템 온도 제한 요인이 될 수 있습니다.
밀폐형 팬리스 인클로저는 섀시 열 인터페이스 없이도 작동할 수 있습니까?
아닙니다. 밀폐형 케이스라도 스프레더, 방열판 또는 섀시 표면으로 열이 전달될 수 있는 명확한 경로가 필요합니다.
생산 배치 간에 동일한 열적 특성은 어떻게 유지되나요?
보드 개정판, BOM, BIOS, 메모리, 저장 장치, 열전도 재료, 방열판 및 승인된 대체품을 확정하십시오.
모든 광온도 범위 구성에 콘포멀 코팅이 포함되어 있나요?
자동으로 적용되는 것은 아닙니다. 코팅, 습도, 결로, 침투, 충격 및 진동에 대해서는 별도로 명시해야 합니다.