기술은 결코 멈추지 않으며, 우리도 마찬가지입니다
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
PCIe x16을 탑재한 LGA1700 산업용 미니-ITX 메인보드
소켓형 인텔 프로세서와 풀 사이즈 PCIe x16 확장 슬롯을 갖춘 소형 산업용 시스템.
프로세서, 확장 카드, 전원 공급 장치, 냉각 장치 및 케이스를 하나의 검증된 구성으로 선택하십시오. CPU 지원 및 PCIe 동작은 최종 보드와 BIOS에 따라 달라집니다.
- LGA1700 소켓승인된 CPU 목록에 따라 선택된 프로세서
- PCIe x16 슬롯SKU별 발전량 및 차선 사용 현황
- Mini-ITX170 × 170 mm 플랫폼
- 프로젝트 구성BOM, BIOS, 카드 및 인클로저를 함께 검증함
구성 기준선
LGA1700 플랫폼 및 PCIe x16 구성
소켓과 확장 슬롯이 플랫폼의 방향을 결정하며, 정확한 CPU 세대, 칩셋, 메모리 유형, PCIe 세대 및 I/O 사양은 선택한 메인보드와 BIOS를 통해 확인해야 합니다.
플랫폼 구성 상태
폼 팩터
Mini-ITX, 170 × 170 mm표준
프로세서 소켓
인텔 LGA1700표준
CPU 지원
승인된 프로세서 세대 및 TDP 범위는 칩셋, BIOS, VRM 및 냉각 방식에 따라 달라집니다.CPU 목록 확인
PCIe 확장
전체 길이의 x16 기계식 슬롯 1개; 전력 공급, 레인 폭 및 분기 구조는 CPU 및 보드 배선에 따라 달라집니다.슬롯 모드 확인
메모리
DDR4 또는 DDR5의 구현 방식, 용량, 속도 및 ECC 동작은 메인보드와 프로세서에 따라 달라집니다.설정에 따라
스토리지
모델별 M.2 및 SATA 개수, 레인 소스, 부팅 지원 및 RAID 동작토폴로지 확인
전력
시스템 설계에 따른 주 전원, 보조 CPU 전원, 슬롯 전원 및 추가 카드 전원시스템 규모 산정
열
CPU 쿨러, VRM 공기 흐름, 확장 카드 냉각 및 케이스 배기 기능을 종합적으로 검증함열적 검증
CPU, PCIe 카드, 전원 공급 장치 및 케이스를 하나의 시스템으로 검증하십시오.
프로세서 대상, 애드인 카드, 메모리, 저장 장치, I/O, 전원 공급 장치, 케이스 치수, 냉각 방식, 작동 부하 및 수량을 보내주십시오.
시스템 아키텍처
기계 설계 확정 전에 PCIe x16 카드 설계를 계획하십시오
슬롯 라벨만으로는 설치된 카드의 성능을 완전히 파악할 수 없습니다. 전기 레인, 카드 크기, 커넥터 여유 공간, 보조 전원, 공기 흐름 및 드라이버 지원 여부를 확인하십시오.
01
전기 연결PCIe 세대, 협상된 대역폭, CPU 또는 칩셋 레인 소스, 그리고 공유 자원이 있는지 확인하십시오.
02
카드 봉투전체 높이 또는 로우 프로파일 브라켓, 카드 길이, 백플레이트 두께, 측면 여유 공간 및 라이저 방향을 확인하십시오.
03
전력 공급PSU 예산에 슬롯 전원, 보조 카드 커넥터, CPU 부하, 저장 장치, 팬, 그리고 과도 전류 여유분을 반영하십시오.
04
지속적인 냉각실제 워크로드 및 오류 복구 과정에서 CPU, VRM, 그래픽 카드, 저장 장치 및 배기 온도를 측정합니다.
배치 적합성
소켓형 CPU 및 PCIe x16 확장 슬롯의 이점을 누리는 산업용 시스템
효율적인 처리 성능과 전용 확장 카드를 통해 확실한 시스템 이점을 제공하는 플랫폼을 활용하십시오.
머신 비전 컨트롤러
레인, 드라이버 및 열 설계 검증 후 CPU를 프레임 그래버, 캡처 카드 또는 가속기와 연결하십시오.
관련 시스템 살펴보기 →소형 GPU 또는 연산 노드
케이스, 전원 공급 장치 및 냉각 시스템이 지속적인 작동을 지원할 경우, 전용 GPU 또는 가속기를 사용하십시오.
관련 시스템 살펴보기 →고속 스토리지 또는 네트워크 어플라이언스
레인 폭과 소프트웨어 지원이 확인된 곳에 전용 PCIe 스토리지 또는 네트워킹 카드를 배포하십시오.
관련 시스템 살펴보기 →!
x16 커넥터만 보고 보드를 선택하지 마십시오. 카드가 기계적으로는 맞을 수 있지만, 레인 수가 부족하거나, 전력 예산을 초과하거나, 다른 커넥터를 가리거나, 좁은 케이스 내에서 과열될 수 있습니다.
프로젝트 구성
프로세서, 확장 및 산업용 I/O 구성
샘플 승인 전에 CPU, BIOS, 메모리, 확장 카드, 전원, 냉각 장치 및 I/O 버전을 확정하십시오.
CPU 및 BIOS 지원
프로세서 세대, TDP 등급, 마이크로코드, BIOS 설정, 복구 방법 및 교체 정책을 승인하십시오.
PCIe 카드 통합
링크 폭, 카드 유형, 브라켓, 라이저, 보조 전원, 드라이버 및 설치 순서를 확인하십시오.
열 및 기계적 스택
쿨러 높이, 설치 제한 구역, 기류, 팬 제어, 카드 간격 및 유지보수 접근성을 정의하십시오.
생산 관리
보드 개정판, BOM, BIOS, 메모리, 저장 장치, 카드, 라벨, 테스트 이미지 및 변경 통지 절차를 동결합니다.
선발 관련 질문
LGA1700 및 PCIe x16 통합 관련 질문
보드, 소프트웨어 이미지 및 기계 설계가 공개되기 전에 남아 있는 제품별 결정 사항을 해결하십시오.
LGA1700이라고 하면 12세대, 13세대, 14세대 프로세서가 모두 자동으로 지원된다는 뜻인가요?
아닙니다. 소켓 호환성은 여러 요구 사항 중 하나일 뿐입니다. 칩셋, BIOS 버전, VRM 성능, 전력 제한, 냉각 성능, 그리고 승인된 CPU 목록 등이 양산 보드의 지원 여부를 결정합니다.
PCIe x16 슬롯은 전기적으로 항상 x16인가요?
꼭 그렇지는 않습니다. 해당 추가 카드와 함께 사용할 때 라우팅된 레인 폭, PCIe 세대, CPU 또는 칩셋 소스, 공유 리소스, 협상된 링크를 확인하십시오.
이 메인보드에서 슬롯을 통해 별도의 GPU에 전원을 직접 공급할 수 있나요?
이는 보드 및 슬롯 전원 설계 범위 내에서만 해당됩니다. 보조 커넥터가 있는 카드의 경우, 적합한 전원 공급 장치(PSU), 케이블 배치 계획, 케이스 내부 공간 및 열 설계 검증이 필요합니다.
PCIe 슬롯을 여러 대의 장치를 연결할 수 있도록 분할할 수 있나요?
분기 구성은 프로세서 지원 여부, 보드 배선, BIOS 옵션, 라이저 설계 및 장치 호환성에 따라 달라집니다. 선택한 SKU에서 반드시 확인해야 합니다.
나중에 프로세서를 교체하기 전에 무엇을 확인해야 할까요?
BIOS 지원 여부, 쿨러 용량, 소켓 고정 상태, 전원 공급 장치, VRM 온도, 메모리 호환성, 운영 체제 이미지 및 확장 카드의 부하량을 다시 한 번 확인하십시오.