기술은 결코 멈추지 않으며, 우리도 마찬가지입니다
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
Mini-ITX 엔지니어링 서비스
플랫폼 선정부터 양산까지의 Mini-ITX 엔지니어링 서비스
Intel, AMD, Arm 또는 NVIDIA 플랫폼 중 하나를 선택한 다음, 양산용 SKU에 대한 I/O, 펌웨어, 전원, 열 설계, 기계적 설계, OS/BSP, 검증 및 수명 주기 요구 사항을 정의합니다.
하드웨어 및 I/O
BIOS / UEFI 및 OS / BSP
전력 및 열
검증 및 수명 주기
서비스 경로
시스템 요구 사항에 따라 서비스 경로 선택
배포 컨텍스트를 활용하여 보드 설계를 주도하는 인터페이스, 워크로드, 환경, 소프트웨어 및 검증 요구 사항을 구체화하십시오.
엔지니어링 검증
양산 출시 전에 최종 보드, 펌웨어, OS, I/O 구성, 전원 공급 장치, 열 관리 솔루션 및 대상 환경을 검증하십시오.
산업 시스템
산업 자동화PLC/HMI, 직렬 통신, 현장 I/O, 팬리스 작동 산업 제어COM/RS-485, GPIO, 워치독, 장시간 실행 제어 스마트 제조기기 연결성, 엣지 컴퓨팅, 생산 라인 통합 에너지 및 유틸리티광범위한 전압 대응, 통신, 뛰어난 내환경성엣지 및 연결성
네트워크 보안다중 LAN, 2.5/10GbE, PCIe 및 NIC 토폴로지 AI 및 엣지 컴퓨팅GPU/NPU, 카메라, 추론 스택, 열 부하 스마트 IoT 기기저전력 연산, 연결성, GPIO 및 원격 관리 스마트 시티 및 캠퍼스분산형 에지 노드, 네트워킹, 비디오 및 수명 주기모바일 및 규제 대상
운송 및 자동차차대번호(VIN) 변동, 점화, CAN, LTE, 진동 및 온도 항공우주 및 항공무게, 열, I/O, 수명 주기 및 검증 제약 조건 의료 기기 및 헬스케어긴 수명 주기, 제어형 I/O, EMC 및 시스템 통합 디지털 사이니지다중 디스플레이, 디코딩 워크로드, 원격 복구 및 수명 주기컴퓨팅, 디스플레이 및 스토리지
HMI 및 패널LVDS/eDP/HDMI, 터치, 직렬 인터페이스 및 로우 프로파일 냉각 NAS 및 스토리지SATA/NVMe, RAID, 2.5/10GbE 및 레인 할당 데이터 센터 및 가상화ECC, NVMe, 멀티 LAN, BMC 및 지속적 열 관리 클라우드 컴퓨팅컴퓨팅 밀도, 네트워킹, 스토리지 및 원격 관리핵심 엔지니어링 서비스
제품을 양산 단계로 이끄는 엔지니어링 작업
각 서비스는 서로 다른 설계 제약 조건에 초점을 맞추며, 검증 가능한 구성이나 결정으로 마무리됩니다.
01I/O
I/O 및 확장 엔지니어링
컨트롤러 및 레인 리소스를 기준으로 LAN, USB, COM/RS-485, GPIO/CAN, 디스플레이, 저장 장치 및 PCIe 요구 사항을 검토하십시오.
- 차선 및 대역폭 할당
- 컨트롤러 및 커넥터 선정
- 검토된 I/O 맵
02FW / OS
펌웨어 및 소프트웨어 통합
BIOS/UEFI, 부팅 정책, 워치독, 보안, BSP, 드라이버 및 OS 이미지를 승인된 하드웨어 구성에 맞춰야 합니다.
- UEFI / TPM / 보안 부팅 / PXE
- Windows, Linux, Yocto 또는 JetPack과 호환됩니다
- 통제된 소프트웨어 기준선
03DC
전력 입력 엔지니어링
대상 시스템에 대한 소스 범위, 시동 부하, 과도 현상, 보호 기능 및 커넥터 전류를 정의하십시오.
- VIN 최소/최대 값 및 전압 저하 시 동작
- 과전류 및 역극성 보호
- 검증된 입력 조건
04TH / ME
열 및 기계적 통합
지속적인 부하, 주변 환경 조건, 냉각 경로, 커넥터 간격 및 인클로저 제한 사항을 고려하십시오.
- 방열판 또는 팬 없는 설계의 타당성
- 부품 및 케이블 간 간격
- 열 및 피팅 구성
05VAL
엔지니어링 검증
최종 하드웨어, 펌웨어, OS, 주변기기, 전원, 냉각 장치 및 케이스를 하나의 구성으로 통합하여 테스트하십시오.
- I/O, 전원 및 열 상태 점검
- 안정성 및 회복 양상
- 구성별 유효성 검사 기록
06MFG / LC
생산 및 수명 주기 엔지니어링
출시 후 승인된 BOM, 펌웨어, 테스트 범위, 추적성, 변경 사항 및 교체 경로를 관리한다.
- BOM 및 펌웨어 버전 관리
- 생산 테스트 및 추적성
- PCN/EOL 및 현장 지원
공학 경계
무엇이 변할 수 있고, 무엇이 변할 수 없는지 파악하라
맞춤형 엔지니어링은 실리콘의 한계와 보드 수준의 선택 사항, 그리고 최종 생산 구성을 구분하는 것에서 시작됩니다.
실리콘 및 소프트웨어 아키텍처
CPU 아키텍처, 메모리 컨트롤러, 기본 PCIe/USB 리소스, 가속기 기능, 지원되는 소프트웨어 스택 및 칩 전력 소비량.
예시: 인텔 코어, 라이젠 임베디드, NXP i.MX, 제트슨 오린.라우팅, 커넥터 및 통합
LAN/COM/USB/GPIO/CAN 라우팅, 저장 장치 장착, 커넥터, 전원 입력, 냉각 인터페이스 및 플랫폼 리소스 내의 기계적 배치.
레인, 전력, 열 설계 및 레이아웃 타당성 검토가 필요합니다.생산 구성
정확한 CPU/모듈, 메모리 지원 사양, BOM, 펌웨어, 온도 등급, 테스트 범위, 라벨링 및 수명 주기 관리 상태.
생산 착수 전에 정확한 SKU를 승인하십시오.결정 규칙단순히 프로세서 계열이 같다는 이유만으로 보드 간에 기능을 이전해서는 안 됩니다.
플랫폼 기술 →
개발 과정
하드웨어 사양부터 양산용 SKU까지
5단계의 게이트를 통해 각 단계마다 동일한 검사를 반복하지 않고도 프로젝트를 타당성 조사 단계에서 출시 가능한 구성 단계로 진행할 수 있습니다.
- 01
요구 사항 및 플랫폼 적합성
CPU/모듈, OS, 메모리, 저장 장치, 디스플레이, I/O, VIN, 온도, 기계적 사양, 가속기 및 수량을 정의하고, 플랫폼 간 충돌을 조기에 배제하십시오.
- 02
공학 용어 정의
I/O 맵, 커넥터 설계, 펌웨어/소프트웨어 적용 범위, 전원 아키텍처, 기계적 제약 조건 및 검증 대상을 확정하십시오.
- 03
시제품 / 작동 샘플
적격 참조 플랫폼을 구축하거나 수정하십시오. 선정된 구성은 사양 승인 후 10일 이내에 시제품 단계에 도달할 수 있습니다.
- 04
검증 및 시범 운영
대상 워크로드 환경에서 하드웨어, 펌웨어, OS, 주변기기, 전원, 열 관리 및 케이스를 검증하고, 릴리스를 지연시킬 수 있는 위험 요소를 해소합니다.
- 05
생산 및 수명 주기 관리
BOM, 펌웨어, 테스트 커버리지, 라벨링 및 추적성을 잠근 다음, PCN/EOL, 승인된 대체품 및 현장 교체를 관리합니다.
엔지니어링 검토
시제품 제작 비용을 지출하기 전에 설계를 거부할 수 있는 제약 조건을 전달하십시오.
CPU/모듈 · OS · RAM · 저장장치 · 디스플레이 · LAN · USB · COM/RS-485 · GPIO/CAN · VIN · 작동 온도 · 케이스 · 가속기 · 연간 수량
검증 및 생산 관리
실제로 출시될 구성을 검증하십시오
생산 SKU를 알려진 워크로드, 펌웨어 버전, OS 이미지, 주변기기 구성, 전원 공급원, 인클로저 및 작동 조건에 연동하십시오.
| 확인 | 측정 / 확인 | 증거 공개 |
|---|---|---|
| 전력 | VIN 최소/최대, 시동 시 피크, 정상 부하, 전압 저하/UVLO 및 보호 반응 | 승인된 입력 조건 |
| 열 | 주변 온도, CPU/VRM/NVMe 온도, 스로틀링 및 지속적 워크로드 | 열적 구성 및 한계 |
| I/O | 포트 수, 열거, 링크 속도, 지속 전송 속도 및 컨트롤러 공유 | 검증된 I/O 채우기 |
| 펌웨어 | BIOS/UEFI 설정, 워치독, 자동 전원 켜기, 보안 부팅, PXE 및 복구 | 제어된 펌웨어 버전 |
| 기계 | 장착, 커넥터, 케이블, 방열판 높이 및 케이스 간 간섭 | 승인된 기계적 구성 |
| 제작 | BOM, 펌웨어, 테스트 범위, 추적성, 라벨링, PCN/EOL 및 대체품 | SKU 출시 및 상태 변경 |
시제품 제작 전 점검
조립에 들어가기 전에 기본적인 전원, 발열 또는 간격 관련 문제를 미리 배제하십시오.
주요 엔지니어링 구축 사례
요구사항이 실제 시스템으로 구현됨
다음 세 가지 사례를 통해 환경, I/O, 컴퓨팅 및 생산상의 제약 조건이 어떻게 엔지니어링적 결정으로 반영되었는지 살펴봅니다.
인프라 제어미국 미네소타주
자율 제설 제어 박스
−30°C4채널 릴레이4G/LTE600개 이상의 사이트
- 요구 사항
- 실시간 시스템 상태 정보를 제공하는 실외용 Mini-ITX 제어 플랫폼.
- 기술 대응
- 인텔 코어 i5 Mini-ITX, 콘포멀 코팅, 광범위한 온도 범위를 지원하는 부품, 자동차용 등급 DC 입력 및 Modbus 호환 COM 포트.
- 결과
- 미니애폴리스 광역권의 600여 개 현장에 설치되어 눈과 염분, 연중무휴 24시간 가동 조건 하에서도 팬 없이 안정적으로 작동하고 있습니다.
머신 비전독일 바덴, 독일
고속 산업용 비전 검사 시스템
PCIe x864GB DDR4USB 3.2 포트 6개2ms
- 요구 사항
- 듀얼 NVMe, GigE 및 IEEE 1588 PTP 동기화 기능을 갖춘 다중 카메라 클린룸 비전 시스템.
- 기술 대응
- AMD 라이젠 임베디드 Mini-ITX, 라이저를 통한 고속 확장, NVMe RAID 및 FPGA I/O 동기화.
- 결과
- 하루 30,000개 이상의 제품을 2ms의 지연 시간으로 검사하며, EN 55032 Class B 전도 및 방사 방출 테스트를 통과했습니다.
Rail Edge AI일드프랑스, 프랑스
AI 기반 온보드 철도 분석 플랫폼
제트슨 오린 NX−20°C ~ 70°C4× PoE LAN200편 이상의 열차
- 요구 사항
- CAN, 듀얼 LTE, 내구성이 뛰어난 SSD 장착 기능 및 광범위한 온도 범위에서 작동이 가능한 내진성 레일 에지 시스템.
- 기술 대응
- 견고한 커넥터, 9~36V DC 입력 및 안전한 OTA 지원을 갖춘 팬리스 Mini-ITX 플랫폼.
- 결과
- 파리 광역권 전역에서 200여 대의 열차에 적용되어 예측 유지보수 및 실시간 승객 분석에 활용되고 있습니다.
생산 및 수명 주기
출시 후에도 생산 SKU를 철저히 관리하십시오
장기적인 지원은 구성 관리, 공급업체 변경 처리, 펌웨어의 지속성 및 명확히 정의된 현장 지원 절차에 달려 있습니다.
BOM 및 개정 관리
승인된 BOM, 대체품, 펌웨어, 라벨링, 테스트 커버리지 및 릴리스 상태를 추적합니다.
PCN / EOL 처리
공급업체 공지사항, 자격 요건에 미치는 영향, 최종 구매 옵션 및 재설계 위험을 검토하십시오.
지원 및 RMA
고장 분류, 보증/RMA, 교체 구성 및 에스컬레이션을 배포된 SKU와 연계하여 관리하십시오.
서비스 약속
대응 채널, 서비스 기대 사항, 보증 범위 및 수명 주기 지원을 정의합니다.
엔지니어링 서비스 자주 묻는 질문
맞춤형 미니-ITX 프로젝트를 시작하기 전에 해결해야 할 사항들
Mini-ITX 레퍼런스 플랫폼에서는 어떤 부분을 사용자 정의할 수 있나요?
플랫폼 리소스와 검증 한도 내에서 허용되는 경우, I/O 라우팅, 커넥터, 전원 입력, 냉각, 기계적 구조, BIOS 옵션, OS 이미지 및 생산 제어 사항이 변경될 수 있습니다.
맞춤형 Mini-ITX 시제품은 얼마나 빨리 제작할 수 있나요?
일부 참조 플랫폼 수정 사항은 사양 승인 후 10일 만에 시제품 단계에 도달할 수 있습니다. 새로운 레이아웃, 펌웨어 작업, 금형 제작 또는 검증 작업이 추가될 경우 일정이 연장됩니다.
BIOS, UEFI 및 OS 이미지를 사용자 지정할 수 있나요?
네, 플랫폼과 소스 액세스에서 이를 지원하는 경우 가능합니다. 일반적인 작업으로는 부팅 정책, 워치독, 자동 전원 켜기, 보안 부팅(Secure Boot), PXE, 드라이버 및 OS 이미지 구성이 있습니다.
실제 출시 전에 어떤 사항이 검증되나요?
최종 하드웨어, 펌웨어, OS, 주변기기, 전원, 열 관리 솔루션, 인클로저, 워크로드, 테스트 범위, BOM 및 추적성 구성이 종합적으로 검증됩니다.
BOM, PCN 및 EOL 변경 사항은 어떻게 관리되나요?
생산 변경 사항은 승인된 대안, 펌웨어 호환성, 검증에 미치는 영향, 공급업체 공지 사항, 추적성 및 출시된 생산 SKU 구성과 대조하여 검토됩니다.
엔지니어링 검토 준비 완료
하드웨어 사양 제출
플랫폼 적합성 및 맞춤화 가능성을 판단하는 데 필요한 요건을 제출하십시오.
벤치에서 배포까지
엔지니어와 통합업체가 MiniITX보드가 산업 전반에서 더 스마트하고 안정적인 임베디드 플랫폼을 배포하는 데 어떻게 도움이 되는지 알아보세요.
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SCADA 대 PLC: 차이점, 아키텍처 및 하드웨어 위험
SCADA와 PLC를 비교할 때, 두 시스템의 핵심적인 차이는 기능적 측면에 있습니다. PLC는 기계 또는 공정 제어를…
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썬더볼트 4를 탑재한 미니-ITX 메인보드: 지원 현황 및 설계 검토
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RAM 슬롯이 4개나 있는 진정한 미니-ITX 메인보드는 흔치 않습니다. 170 × 170 mm 크기의 보드 면적에 다음을 모두 수용해야 하는데…
