기술은 결코 멈추지 않으며, 우리도 마찬가지입니다
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
170 × 170 mm · 저프로파일 · 12V DC · LVDS / eDP
슬림형 임베디드 및 올인원 시스템용 얇은 Mini-ITX 메인보드
완성된 수직 스택 구성, 디스플레이 인터페이스, 12V 전원 경로, 냉각 구조, 케이블 여유 공간 및 유지보수 접근성을 고려하여 Thin Mini-ITX를 선택하십시오.
- 170 × 170mmMini-ITX X-Y 설치 공간
- 20 mm인텔 Thin Mini-ITX 부품 높이 기준
- 12V 직류현재 MiniITXBoard Thin 제품 개발 방향
수직 적재
얇은 Mini-ITX는 전체 조립체가 들어갈 때만 높이 문제를 해결합니다
170 × 170 mm 크기의 PCB 풋프린트는 비교적 간단한 부분입니다. 진짜 제약 요소는 보드 상하부에 위치한 스택, 즉 스탠드오프, SO-DIMM, M.2 저장 장치, 방열판, 후면 I/O 모듈, 플러그, 케이블 굽힘 부위, 열 확산판, 그리고 커버 여유 공간입니다.
| 스택 요소 | 측정 대상 | 전형적인 통합 실패 사례 |
|---|---|---|
| 보드 + 스탠드오프 | PCB 위치, 뒷면 여유 공간 및 장착 부품 | 섀시 바닥이나 나사 부품이 뒷면의 부품들과 간섭을 일으킵니다. |
| 메모리 / 저장장치 | SO-DIMM 장착 각도, M.2 장치 높이, 열전도 패드 및 고정 나사 | 조립이 끝나면 SSD나 메모리가 가장 높은 부품이 됩니다. |
| 냉각 | 방열판/열전도판 높이, 열전도 물질(TIM), 압력 및 상단 커버 간격 | 케이스는 닫히지만 지속적인 냉각 기능이 더 이상 작동하지 않습니다. |
| 커넥터 / 플러그 | 커넥터 본체, 플러그 길이, 케이블 출구 및 굽힘 반경 | 커넥터는 전기적으로는 잘 맞지만, 케이블이 섀시 안에서 회전하지 않습니다. |
슬림형 Mini-ITX 기하학
범용 제품 제한 사항이 아닌, 과거 Thin Mini-ITX 치수를 참고로 삼으십시오.
| 참고 문헌 | 가치 | 사용 방법 |
|---|---|---|
| 보드 설치 면적 | 170 × 170mm | 인클로저의 폭/깊이, 장착 패턴 및 후면 I/O 개구부에 사용하십시오. |
| 구성 요소 높이 참조 | 20 mm | 저프로파일 통합을 위한 인텔 Thin Mini-ITX 설계 가이드 참조 자료; 완성된 시스템의 높이가 아님 |
| 기존 열 설계 기준 | 26 mm | 역사상 가장 얇은 열 솔루션 기준 모델; 현재 CPU 냉각 방식은 다를 수 있음 |
| 백사이드 스탠드오프 참조 | 0.25인치 / 6.35mm | 인클로저 바닥에서 PCB 높이를 확인할 때 유용합니다. |
| Tiny-PC의 방향 | < 4 L | 역사적인 시스템 용량 기준; 냉각, 전원 공급 장치(PSU), 저장 장치가 여전히 달성 가능한 용량을 결정한다 |
LVDS · eDP · 터치 · 백라이트
패널 호환성은 인터페이스 이름만으로는 결정되지 않으며, 핀 배열과 전원 사양에 따라 달라집니다.
두 개의 보드가 모두 LVDS 또는 eDP를 지원한다고 해도 동일한 디스플레이와 호환되지 않을 수 있습니다. 케이스 금형 제작 전에 패널과 메인보드를 함께 고정하십시오.
| 패널 항목 | 확인해야 할 사항 | 놓치면 실패 |
|---|---|---|
| LVDS / eDP 커넥터 | 커넥터 제품군, 핀 배열, 레인 구성 및 케이블 방향 | 인터페이스 이름은 일치하지만 배선이 호환되지 않음 |
| 패널 전력 | 필요한 전압, 전류 및 전원 켜기 순서 | 패널이 비어 있거나 디스플레이 전자 부품이 손상된 경우 |
| 백라이트 | 백라이트 레일, 활성화, PWM/밝기 제어 및 전류 | 이미지는 표시되지만 밝기 조절 기능이 작동하지 않음 |
| 터치 | USB/I²C 인터페이스, 케이블 배선 및 OS 드라이버 | 디스플레이는 작동하지만 터치 기능은 안정적으로 작동하지 않거나 인식되지 않습니다. |
12V DC 전원 경로
12V 라벨만으로는 전원 시스템을 작동시키기에 충분하지 않습니다.
현재 Thin MiniITXBoard 제품 라인업은 정전압 12V DC를 사용하지만, 정확한 허용 오차, 커넥터, 극성, 전류 처리 능력 및 시동 동작은 보드마다 다릅니다.
입력 허용 오차
일반적인 12V 가정 대신 공개된 보드 사양 범위를 사용하십시오. 공개된 Thin 예시 중 하나에는 12V ±10%로 명시되어 있습니다.
피크 부하
어댑터의 용량은 CPU TDP뿐만 아니라 CPU, 디스플레이, USB, 저장 장치 및 부팅 시 발생하는 피크 부하를 고려하여 결정해야 합니다.
케이블 낙하
피크 전류가 흐를 때 마더보드의 전압을 확인하십시오. 전선이 너무 길거나 가늘면 정격 12V 전원의 전압이 유효 입력 범위 아래로 떨어질 수 있습니다.
24V 원전원
해당 보드가 해당 입력 범위를 지원하거나 외부 변환기가 명시된 경우가 아니면, 24V 산업용 또는 차량용 전원을 연결하지 마십시오.
얕은 섀시 내부의 냉각
지속적인 부하를 감당할 수 없다면 가장 낮은 방열판도 소용이 없다
슬림형 시스템은 수직 공간을 확보하는 대신 더 까다로운 열 관리 문제를 안게 됩니다. 프로세서, SSD, VRM, LAN 및 디스플레이 관련 발열을 케이스 내부 온도와 활용 가능한 방열 면적과 함께 종합적으로 평가해야 합니다.
| 참고 문헌 | 가치 | 선택의 의미 |
|---|---|---|
| 인텔 N100 | 6W 프로세서 TDP | 워크로드에 적합할 때 유용한 저전력 방향 |
| 인텔 N95 예시 | 10 W 프로세서 TDP | X9-FNLS 제품 수준 참조 자료로 발표되었으며, Thin Mini-ITX 표준은 아닙니다. |
| X9-FNLS 작동 범위 | 0°C ~ +60°C | 출시된 제품의 한 예시일 뿐이며, 모든 Thin 보드에 적용해서는 안 됩니다. |
케이블 방향 · 후면 I/O · 유지보수
커넥터 배치에 따라 섀시의 최소 깊이가 결정될 수 있습니다
| 지역 | 금형 제작 전 확인 사항 |
|---|---|
| 후면 I/O | 플러그 길이, 포트 간격, 쉘 여유 공간 및 외부 케이블 굽힘 |
| 내부 헤더 | 수직형 커넥터 대 직각형 커넥터, 고정 방식 및 케이블 출구 방향 |
| M.2 / SO-DIMM | 마더보드를 분리하지 않고도 저장 장치나 메모리를 교체할 수 있는지 여부 |
| 패널 하네스 | 방열판과 커버 주변의 LVDS/eDP, 터치 및 백라이트 케이블 배선 |
| 유지보수 접근 권한 | BIOS 재설정, 저장장치 고정 나사, 메모리 래치 및 전원 커넥터 접근 |
디스플레이 후면 및 사이니지 시스템용 슬림형 Mini-ITX → 컴팩트한 산업용 제어 시스템을 위한 씬 미니-ITX →
생산 공차
부품이나 적층 치수가 변경되면 슬림형 시제품도 양산 과정에서 실패할 수 있습니다.
기계 도면
기판 수정, 커넥터 배치, 금지 영역, 스탠드오프 높이 및 열 접촉면을 고정합니다.
승인된 저장 장치 및 메모리
M.2 방열판, SO-DIMM 패키지 또는 라벨에 따라 높이와 설치 여유 공간이 달라질 수 있습니다.
열 관련 소재
교체용 소재가 섀시의 장착 상태나 냉각 성능에 영향을 미치지 않도록 패드의 두께, 압축률 및 스프레더 형상을 조절하십시오.
BIOS / 디스플레이 기본 설정
검증된 하드웨어 리비전과 함께 디스플레이 우선순위, 패널 설정, 전원 복구, 워치독 및 양산용 OS 이미지를 고정합니다.
출발대
가장 까다로운 기계적 제약 조건에 부합하는 보드부터 시작하세요
| 출발대 | 유용한 참고 자료 | 게시 전 확인 |
|---|---|---|
| 12V 씬 미니-ITX 메인보드 | 170 × 170 mm · 12V DC | 수직 적재, 정확한 입력 범위, 디스플레이 인터페이스, 저장 공간, 냉각 및 I/O 여유 공간 |
| LVDS 및 eDP 지원 Mini-ITX 메인보드 | 내부 패널 연결 | 패널 전압, 핀 배열, 백라이트, 터치, 케이블 방향 및 BIOS 설정 |
| 인텔 N100 산업용 미니-ITX | N100 · 6W 프로세서 TDP | Thin에 특화된 엄격한 형상보다 낮은 전력 소모가 더 중요할 때 사용하십시오. |
얇은 Mini-ITX 리뷰
기계식 봉투를 먼저 보내세요
내부 높이, 스탠드오프 형상, 디스플레이 및 터치 패널, 12V 전원, 저장 공간, I/O, 냉각 방식, 주변 온도 범위, 케이블 출구, 유지보수 접근성, 수량 및 수명 주기 목표를 명시하십시오.
자주 묻는 질문
슬림 미니-ITX 통합 자주 묻는 질문
Thin Mini-ITX는 Mini-ITX보다 더 작나요?
X-Y 풋프린트에는 해당되지 않습니다. 두 가지 모두 170 × 170 mm의 보드 외형을 사용하며, Thin Mini-ITX는 수직 방향의 부품 및 시스템 스택을 줄이는 데 중점을 둡니다.
'20mm'라는 표기는 완성된 PC의 두께가 20mm라는 뜻인가요?
아닙니다. 이는 부품 높이를 기준으로 한 설계 기준입니다. 스탠드오프, 냉각 장치, 케이블, 커넥터, 저장 공간 및 커버 여유 공간 등이 더해져 완성된 시스템의 두께가 결정됩니다.
어떤 LVDS 또는 eDP 패널이든 Thin Mini-ITX 보드에 연결할 수 있나요?
아니요. 커넥터, 핀 배열, 패널 전압, 레인 구성, 백라이트, 터치 인터페이스 및 BIOS 설정을 해당 디스플레이와 정확히 일치시켜야 합니다.
어떤 경우에는 표준 Mini-ITX를 선택해야 할까요?
섀시 깊이를 줄이는 것보다 풀 높이 확장, 더 큰 냉각 하드웨어, 더 많은 드라이브 장착 또는 현장 유지보수의 용이성이 더 중요하다면 표준 Mini-ITX를 선택하십시오.
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