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대화형 구리 함량 변환기
구리 중량, 완제품 두께 및 판재 질량 변환
면적 가중 등급이나 측정된 두께를 기준으로 시작하십시오. 선택 사항인 외층 도금을 추가하고, 물리적 구리 질량 추정이 필요한 경우에만 면적 입력값을 사용하십시오.
전환 입력값
박막, 도금 및 면적
oz/ft²
추가 도금 전의 면적 가중 등급.
µm
측정되거나 명시된 베이스 포일 두께.
일반적인 구리 클래스를 빠르게 불러옵니다.
µm
내층이나 도금되지 않은 호일의 경우 0을 입력하십시오.
%
전체 기판 면적이 아닌, 평균 잔류 구리량입니다.
레이어
선택한 베이스 포일을 감싸고 있는 층들.
레이어
일반적으로 0개, 1개 또는 2개의 외부 층으로 구성됩니다.
완성된 구리 모형
도금 처리된 1온스 베이스 호일
완료
도금
베이스 포일
유전체
35.0 µm
25.0 µm
- 기본 중량
- 1.000 온스/제곱피트
- 베이스 두께
- 35.0 µm
- 도금 추가
- 25.0 µm
- 완성 두께
- 60.0 µm
산업용 명목 포일 변환
일반적인 PCB 사양 작업의 경우, 1온스/제곱피트당 35 µm를 사용합니다. 면적 중량은 제어되는 호일 특성이며, 실제 완성된 구리 두께는 호일 공차, 에칭 및 도금 과정에 따라 달라집니다.
일반적인 PCB 구리 두께 범위
예상된 완성된 구리 두께
60.0 µm
0.0600 mm · 2.362 밀
구리 클래스
보통에서 두꺼운 구리 두께
완성된 제품의 무게는 1온스 이상 2온스 미만입니다. 제조업체의 ‘완성된 구리’에 대한 정의를 확인하십시오.
기본 포일 등가치
1.000 온스/제곱피트
완성된 등가 중량
1.734 온스/제곱피트
완성 두께
0.0600 mm
완성 두께
2.362 밀
완성 면적 가중치
529.2 g/m²
도금량 증가
71.4%
추정 구리 질량
8.34 g
구리 총 거래량
0.931 cm³
전환 기준
면적 가중치는 규격이며, 두께는 공칭값에 해당합니다.
PCB 구리박은 일반적으로 제곱피트당 온스로 주문됩니다. 변환기는 널리 사용되는 ‘온스당 35 µm’라는 관례와 밀도에서 파생된 물리적 변환을 구분하여, 선택된 기준이 명확하게 드러나도록 합니다.
산업 명목
두께 = 구리 중량 × 35 µm
도면, 적층 구성 논의, 견적 입력 및 0.5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz와 같은 일반적인 값을 다루는 데 가장 적합합니다.
밀도 기반
두께 = 질량 ÷ (면적 × 구리 밀도)
구리의 밀도 8.96 g/cm³와 1 제곱피트에 분포된 1 아베르듀포이스 온스의 물리적 정의를 사용합니다.
외부 구리 마감
완성 두께 = 베이스 포일 + 도금
외층 마감 처리된 구리의 두께는 적층 후 스루홀 및 표면 도금 공정을 통해 구리가 추가되기 때문에 원료 호일의 두께를 초과할 수 있습니다.
면적 및 질량 추정
질량 = 면적 × 피복률 × 두께 × 밀도
이 선택적 추정치는 선택된 층 전반에 걸쳐 균일한 평균 피복 두께가 유지되고, 도금된 외부 층 전반에 걸쳐 균일한 도금 두께가 적용된다고 가정합니다.
일반적인 포일 등급
PCB 구리 두께 대 공칭 두께 기준
이 수치는 온스당 35 µm라는 일반적인 PCB 규격을 따릅니다. 도금 후 완성된 외부 구리 두께는 이보다 더 두꺼워질 수 있습니다.
| 구리 무게 | 공칭 µm | 공칭 mm | 명목 밀 | 일반적인 사용 |
|---|---|---|---|---|
| 0.5 온스 | 17.5 µm | 0.0175 mm | 0.689 밀 | 정밀 기하학적 구조 및 HDI용 스타팅 포일 |
| 1 온스 | 35 µm | 0.0350 mm | 1.378 밀 | 범용 PCB 구리 |
| 1.5 온스 | 52.5 µm | 0.0525 mm | 2.067 밀 | 적당한 전류와 도금된 외층 |
| 2 온스 | 70 µm | 0.0700 mm | 2.756 밀 | 전력 배전 및 산업용 배전반 |
| 3 온스 | 105 µm | 0.1050 mm | 4.134 밀 | 고전류용 구리 구조 |
| 4 온스 | 140 µm | 0.1400 mm | 5.512 밀 | 고구리 전력 구조물 |
| 6 온스 | 210 µm | 0.2100 mm | 8.268 밀 | 고순도 구리 전문 가공 |
입력 품질
베이스 포일, 도금재, 및 가공 완료된 구리 재료를 별도로 분리하여 보관하십시오.
가장 흔한 변환 오류는 시작 시 포일 무게와 완성된 외층 두께를 동일한 사양으로 취급하는 것입니다.
구리 원재 중량
전기 도금을 하기 전에 포일 클래스를 사용하십시오. 일반적으로 이미징 및 에칭 후 내부 층은 선택한 포일 두께에 가깝게 유지됩니다.
외부 구리 마감
도면이나 제작업체에서 외부 구리 마감재를 ‘포일 + 증착 구리’로 정의한 경우에만 지정된 도금 공정을 추가하십시오.
평균 보장 범위
질량 추정을 위해서는, 해당 층이 사실상 균일한 평면이 아닌 한, 100% 대신 잔류 구리 피복률을 사용하십시오.
레이어 수
도금은 도금 대상인 최외곽 층에만 적용하십시오. 모든 내부 구리 층에 최외곽 층의 도금 두께를 더하지 마십시오.
엔지니어링 경계
변환기에 포함된 사항 및 제작 시 확인해야 할 사항
변환기에 포함된 항목
- oz/ft², µm, mm, mil 및 g/m² 단위 변환
- 산업용 명목 기준 및 밀도 기반 기준
- 베이스 포일 및 선택적 도금 두께
- 동 완제품의 등가 중량
- 면적, 커버리지, 레이어 수, 부피 및 질량 추정치
제작업체에 확인하십시오
- 포일 면적-중량 공차 및 공급업체 인증
- 제작 도면의 외부 구리 부분 정의 완료
- 패턴 도금 분포 및 최소 표면 구리 두께
- 에칭 감쇄, 측벽 프로파일 및 국부 구리 밀도
- 고구리 설계 규칙, 간격 및 제조 가능성
통제 대상 자산을 명시하십시오
해당 요구 사항이 시작용 호일 중량, 공칭 두께, 아니면 도금 후의 최종 외부 구리 두께 중 어느 것인지 명시하십시오.
다음 엔지니어링 점검
관련 PCB, 전원, 열 설계 및 플랫폼 계산기
구리 사양에 이어 전류 용량, 배선 손실, 비아 설계, 임피던스 제어, 열 차폐 및 시스템 수준 계획에 대해 살펴보겠습니다.
PCB 구리 두께 관련 자주 묻는 질문
구리 중량 및 완성 두께에 관한 실무적 질문
사양 일치를 위해 변환기를 사용한 후, PCB 제조업체와 제작 공차 및 도금 요건을 확인하십시오.
아래 답변은 1온스 구리, 공칭 두께, 도금된 외부 층, 두꺼운 구리층 및 질량 추정치에 중점을 두고 있습니다.
PCB 구리 사양에 대해 논의하기1온스의 PCB 구리 두께는 얼마인가요?
일반적인 PCB 공칭 변환값은 35 µm, 0.035 mm 또는 약 1.378 mil입니다. 밀도에서 도출한 물리적 변환값은 이보다 약간 낮으므로, 어떤 기준을 적용했는지 명시해야 합니다.
왜 어떤 참고 자료에는 34 µm라고 되어 있고, 다른 자료에는 35 µm라고 되어 있나요?
구리의 밀도와 면적당 질량에 대한 정확한 정의에 따르면 약 34.06 µm가 산출됩니다. PCB 업계에서는 일반적으로 명목 도면 및 적층 값을 온스당 35 µm로 반올림합니다.
완성된 외부 구리 두께는 베이스 포일 두께와 같은가요?
항상 그런 것은 아닙니다. 관통 구멍 도금 과정에서 바깥쪽 층에 구리가 추가로 증착될 수 있으므로, 최종 두께가 초기 호일 두께를 초과할 수도 있습니다.
구리 두께를 밀(mil) 단위에서 온스(oz) 단위로 어떻게 변환하나요?
영국식 단위를 선택하고, ‘구리 두께’에서 시작하여 측정된 밀(mil) 값을 입력하십시오. 결과에는 선택한 공칭 기준 또는 밀도 기반에 따라 산출된 등가 oz/ft² 값이 표시됩니다.
이 변환기를 사용하면 PCB의 총 구리 질량을 추정할 수 있나요?
네. 기판 면적, 평균 구리 도포율, 구리 함유 층 수, 도금 층 수, 도금 두께를 입력하세요. 실제 도포율은 층마다 다르기 때문에 결과는 추정치에 불과합니다.
구리의 무게가 무거울수록 전류 용량이 자동으로 더 커지는 것일까요?
구리 두께가 두꺼워지면 도체의 단면적이 증가하지만, 전류 수용 능력은 트레이스 폭, 온도 상승, 층별 환경, 기류, 구리 확산 및 레이아웃 기하학적 구조에도 영향을 받습니다.