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도금 배럴 선별
용량, 온도 상승 및 직류 손실을 통한 추정
완성된 도금 치수와 비아 어레이를 통과하는 총 전류를 사용하십시오. 이 계산기는 모든 비아가 동일하고, 라우팅이 균형 잡혀 있으며, 전류 분배가 대략 균등하다고 가정합니다.
기하학을 통해
완성된 배럴 치수
음
구리 도금 후 완성된 구멍을 사용하십시오.
µm
완성된 배럴의 구리 두께 중 최소값을 사용하십시오.
음
비아의 경우, 완성된 PCB 두께를 사용하십시오.
비아
동일한 DC 전이를 공유하는 동일한 비아.
부하 및 열 한계
작동 조건
A
지속되는 직류 전류의 총량.
°C
지역 주변 환경 조건보다 높은 설계 한계.
°C
대기 온도 또는 보드 영역 온도.
투명한 계산 모델
PCB 비아의 전류 용량을 추정하는 방법
이 계산기는 경험적 전류 용량 선별을 기하학적 기반 저항 및 직류 손실 계산과 분리하여 처리하므로, 결과값이 설명되지 않은 단일 정격 수치 속에 가정된 조건들을 숨기지 않습니다.
배럴 구리 면적
A = π × ((D/2 + T)² − (D/2)²)완성된 구멍의 직경과 완성된 도금 두께를 바탕으로 정확한 환형 구리 단면적을 사용합니다.
전류 용량 선별
I = 0.024 × ΔT0.44 × A0.725기존의 IPC-2221 내부 도체 상관관계를 하나의 비아 배럴에 적용한 다음, 동일한 병렬 비아들에 대해 이를 확장 적용합니다.
예상 온도 상승폭
ΔT = (Ivia / (0.024 × A^0.725))^(1/0.44)비아당 적용 전류를 사용하여 동일한 상관관계를 반전시키며, 정전용량과 온도 상승 출력 간의 일관성을 유지합니다.
저항 및 직류 손실
R = ρ(T) × L / A예상 작동 온도에서 구리 배럴 저항, 병렬 배열 저항, 전압 강하 및 I²R 전력 손실을 계산합니다.
용량 분석 결과를 1차 설계 선별 기준으로 활용하십시오
IPC-2152에 따르면, 도체의 온도 상승은 기판 구조, 구리 평면, 실장 방식, 환경 및 열 경계에 따라 달라집니다. 또한 비아 어레이는 브라우저 기반 계산기만으로는 완전히 모델링할 수 없는 전류 분담 및 열 상호작용 효과를 받습니다.
입력 품질이 중요합니다
명목 드릴링 치수가 아닌 완성된 비아 치수를 사용하십시오
가장 유용한 결과는 도금 처리가 완료된 배럴을 설명하는 제조 데이터에서 얻어집니다. 공칭 드릴 크기, 구리 포일 중량, 그리고 최종 비아 도금 상태는 서로 대체 가능한 값이 아닙니다.
| 입력 | 선호하는 출처 | 중요한 이유 |
|---|---|---|
| 완성된 구멍의 직경 | 가공업체의 완성 구멍 사양 | 도금된 구리 배럴의 내경을 정의합니다. |
| 도금 완성 두께 | PTH 구리 최소 요구량 | 배럴의 단면적과 저항을 직접 제어합니다. |
| 총열 길이 | 완성된 기판 또는 레이어 간 두께 | 배럴이 길어질수록 저항과 직류 전압 강하가 증가합니다. |
| 병렬 비아 개수 | 실제 라우팅된 전력 전환 | 비아들이 전류를 효율적으로 분담할 때만 용량이 증가합니다. |
| 인가 전류 | 철도 분석 또는 측정된 최악의 경우 | 평균 공회전 전류가 아닌 최대 지속 직류 전류를 사용하십시오. |
증거의 우선순위
어떤 값을 믿어야 할까요?
- 제작자 최소 요건: 완성된 구멍 및 최소 도금 구리 두께.
- 측정된 하중: 최악의 경우 지속되는 레일 전류.
- 설계 견적: 데이터시트 또는 전력 예산 전류.
실용적인 디자인 대응
비아 어레이의 헤드룸이 제한적일 때 무엇을 변경해야 하는가
이 결과를 바탕으로 다음 기하학적 조정 또는 레이아웃 조정을 결정하십시오. 각 조치는 전기 및 열 경로의 서로 다른 부분을 변경합니다.
병렬 비아 추가
배선이 각 비아에 대칭적으로 전류를 공급할 때, 배럴당 전류와 어레이 전체 저항이 감소합니다.
배럴의 구리 함량 증가
도금 마감 두께가 두꺼울수록, 마감된 구멍의 크기를 더 크게 만들 필요 없이 전도 면적을 늘릴 수 있습니다.
총열을 짧게 다듬다
블라인드 또는 매립형 전이부는 저항을 줄일 수 있지만, 제조 비용과 신뢰성상의 제약을 초래합니다.
전류 분배 개선
한 개의 비아에 먼저 전선을 연결하는 대신, 모든 비아 주변에 비슷한 길이의 트레이스 입력과 구리 연결 경로를 사용하십시오.
이 도구에 포함된 내용
직류 전기 차폐
- 도금된 배럴의 구리 부분
- IPC-2221 방식의 전류 추정
- 온도 상승 추정치
- 저항, 전압 강하 및 I²R 손실
- 이상적인 균등 분할 병렬 배열
도구 외부에서 확인
생산 및 신뢰성 한계
- 실제 도금 분포 및 공극
- 평면 열 확산 및 국부적 구리
- 고밀도 배열 열 상호작용
- 펄스 전류, 과도 전류 및 고주파 전류
- 패브리케이터 드릴 및 종횡비 지원 기능
고전류 PCB 리뷰
전력 전환 과정 전체를 검증해야 합니까?
비아 배열을 트레이스 폭, 구리 평면, 커넥터 제한 사항, 온도 상승, 제조 능력 및 실제 듀티 사이클과 함께 검토하십시오.PCB 비아 전류 관련 자주 묻는 질문
비아 용량 및 DC 손실에 관한 실무적 질문
디자인 체크리스트
실제 제작 스택업에 이 결과를 적용하십시오
출시 전에 최소 도금 두께, 최대 지속 전류, 어레이 주변의 구리 접근성 및 전류 분배 기하학적 구조를 확인하십시오.참조 플랫폼 살펴보기 →0.3 mm 두께의 PCB 비아는 얼마나 많은 전류를 전달할 수 있나요?
용량은 도금 마감 두께, 온도 상승, 배럴 길이 및 주변 구리의 양에 따라 달라집니다. 0.3 mm의 마감 구멍에 25 µm 두께로 도금할 경우, 전류를 추정하기 전에 이러한 값들을 알아야 합니다.
여러 PCB 비아를 통과하는 전류를 어떻게 계산하나요?
레이아웃에서 전류가 균등하게 공급되는 경우에만 총 전류를 동일한 병렬 비아로 분배하십시오. 트레이스 접속이 불균등할 경우 첫 번째 비아나 저항이 가장 낮은 비아에 과부하가 걸릴 수 있습니다.
PCB 비아 도금 두께가 전류 용량에 영향을 미치나요?
네. 도금 두께가 두꺼운 구리는 배럴의 단면적을 늘리고, 저항을 낮추며, 전압 강하를 줄여주며, 1차 통과 전류 용량 추정치를 높여줍니다.
PCB 비아의 전압 강하를 어떻게 계산하나요?
이 계산기는 저항률, 배럴 길이, 환형 구리 면적을 바탕으로 구리 배럴의 저항을 산출한 다음, 이 병렬 비아 배열에 V = I × R 공식을 적용합니다.
IPC-2221은 PCB 비아의 온도 상승을 정확하게 예측할 수 있습니까?
이는 완전한 열 모델이 아니라, 유용한 1차 상관관계 분석 결과일 뿐입니다. 평면, 기판 구조, 간격, 기류, 인접한 열원 등에 따라 측정된 온도 상승치가 달라질 수 있습니다.
드릴 직경을 입력해야 할까요, 아니면 완성된 비아 구멍 직경을 입력해야 할까요?
도금 후의 완성 구멍 직경을 입력하십시오. 배럴 면적 계산 시에는 완성된 구리 두께가 별도로 가산되므로, 도금 전 드릴 직경을 사용해서는 안 됩니다.