기술은 결코 멈추지 않으며, 우리도 마찬가지입니다
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
대화형 DC 경로 확인
PCB 트레이스 전압 강하 및 전력 손실 계산
완성 치수와 도체 온도를 입력하세요. 결과가 즉시 업데이트되며, 계산된 손실 값을 사용자가 선택한 전압 강하 한계치와 비교할 수 있습니다.
전원 경로 입력
전기 및 구리 기하학적 구조
V
A
음
음
음
C
수량
mOhm
%
경로 정의
능동 경로 모델
단방향 구리 트레이스
차대번호(VIN)
I
dV
LOAD
- 구리 총 길이
- 100.0 mm
- 경로별 단면도
- 0.0700 mm²
- 경로별 전류
- 5.00 A
- 온도에 따른 저항률
- 19.273 nOhm·m
레이어 위치는 의도적으로 제외되었습니다.
동일한 완성품 길이, 폭, 두께 및 온도 조건에서 DC 구리 저항의 경우 외부 또는 내부 층 배율을 적용할 필요가 없습니다. 층 배치는 열적 거동과 전류 수용 능력에 영향을 미치므로, 이를 별도로 확인해야 합니다.
입력값이 계산기의 유효 범위 내에 있습니다.
예상 총 전압 강하
137.7 mV
12.00 V 전원 공급 장치의 1.147%
디자인 현황
충분한 전압 여유
산출된 손실액은 설정된 한도보다 훨씬 낮습니다.
전체 경로 저항
27.532 mOhm
구리 전용 저항
27.532 mOhm
공급 부하 전압
11.862 V
전력 손실 총량
688.31 mW
배송 효율성
98.85%
경로당 전류 밀도
71.43 A/mm²
허용 전압 강하
360.0 mV
잔여 여유 공간
222.3 mV
산정 기준
온도 보정 구리 저항 모델
이 계산기는 구리 저항과 선택적으로 추가된 직렬 저항을 구분한 다음, 전체 전류 경로에 옴의 법칙을 적용합니다.
구리 단면
A = W × T
완성된 트레이스 폭과 완성된 구리 두께는 각각 동일한 경로의 전도 면적을 결정합니다.
20°C에서의 저항
R20 = ρ20 × L / A
이 모델은 20°C에서 구리의 저항률을 1.724e-8 옴·미터로 가정합니다.
온도 보정
R(T) = R20 × [1 + 0.00393(T - 20)]
구리 저항은 실온에 가까운 선형 계수를 사용하여 조정됩니다.
전압 및 전력 손실
dV = I × R, P = I² × R
총 저항은 유효한 병렬 구리 경로에 연결된 커넥터, 비아 또는 접점 저항을 모두 더한 값입니다.
경로 길이는 중요합니다.
배선된 전원 트레이스만 평가할 때는 ‘단방향 도체’를 선택하십시오. 두 도체의 입력된 형상과 길이가 모두 동일한 경우에는 ‘전원 및 리턴’을 선택하십시오. 리턴 형상이 다른 경우에는 각 세그먼트를 별도로 계산하거나, 측정된 리턴 저항을 직렬 저항으로 추가하십시오.
입력 품질
완성된 기하학적 구조와 실제 전류 경로를 사용하십시오
출력값에 불필요한 소수점 자릿수를 추가하는 것보다 정확한 경로 정의가 더 중요합니다.
전기적 길이를 측정하십시오
실제 배선된 도체 길이를 입력하십시오. 이때, 유의미한 경사 구간도 포함해야 합니다. 기판상의 직선 거리를 대신 입력하지 마십시오.
완성된 구리 형상 사용
에칭, 도금 및 가공 공차로 인해 완성된 제품의 폭과 두께는 원본 도면 및 베이스 호일과 다를 수 있습니다.
도체 온도 사용
실내 주변 온도뿐만 아니라 예상되는 구리 온도도 입력하십시오. 도체가 뜨거워질수록 구리의 저항은 증가합니다.
비추적 저항 추가
트레이스 형상으로 표현되지 않는 커넥터, 접점, 비아, 션트 또는 측정된 리턴 저항의 경우, 선택 사항인 직렬 저항 입력을 사용하십시오.
결과 해석
전압 강하 제한을 설계 기준으로 활용하기
이 상태는 계산된 손실을 사용자가 입력한 한계값과 비교합니다. 이는 규제 기관의 허용 오차, 과도 현상 또는 열 해석을 대체하지 않습니다.
한도 70% 미만
형상 공차, 온도 변화 및 모델링되지 않은 연결부에 대해 유용한 예비 여유 공간이 남아 있습니다.
한도 내 70%부터 100%까지
경로는 입력된 제한값을 충족하지만 여유 여유가 제한적입니다. 완성된 기하학적 구조와 최악의 경우 전류를 확인하십시오.
지정된 한도 초과
길이나 전류를 줄이거나, 구리 단면적을 늘리거나, 병렬 경로를 추가하거나, 직렬 저항을 낮추십시오.
엔지니어링 경계
계산기에 포함된 내용과 하드웨어에서 반드시 확인해야 할 사항
견적에 포함된 항목
- 완성된 구리의 폭, 두께 및 전기적 길이
- 온도 보정된 구리 저항률
- 단방향 또는 송신 및 수신 경로가 일치하는 방식
- 동일한 병렬 경로 간 균등한 전류 분배
- 선택적으로 추가 가능한 직렬 저항 및 사용자 정의 전압 강하 제한
계산기 밖에서 확인하기
- 추적 가열, 구리 확산, 기류 및 인클로저 조건
- 넥다운, 평면, 비균일 전류 분배 및 비아 배열
- 규제기 허용 오차, 부하 과도 현상, 리플 및 그라운드 바운스
- 커넥터, 케이블, 퓨즈, 션트 및 접점 저항의 허용 오차
- 실제 부하 지점에서의 최악의 경우 측정값
관련 엔지니어링 도구
PCB 및 시스템 설계 검토 계속하기
여러 도구에 걸쳐 동일한 입력 모델을 반복해서 사용하는 대신, 각 계산기를 해당 공학적 의사결정에 맞게 사용하십시오.
PCB 전기 설계
PCB 트레이스 폭 계산기 → PCB 구리 두께 변환기 → PCB 비아 전류 계산기 → PCB 임피던스 계산기 →전력 및 열 계획
DC 전력 소비량 계산기 → 12V/24V 전원 공급 장치 계산기 → 열저항 계산기 → CPU 열 여유량 계산기 →미니-ITX 시스템 검토
Mini-ITX 크기 및 여유 공간 확인기 → Mini-ITX 전력 예산 계산기 → 산업용 PC MTBF 계산기 →PCB 전압 강하에 관한 자주 묻는 질문
PCB 전원 경로 손실에 관한 실무적 질문
초기에 구리 손실을 계산한 다음, 실제 부하 지점에서 전체 레일을 확인하십시오.
아래의 답변은 경로 길이, 가공된 구리, 온도, 회로 경로, 병렬 도체 및 전압 강하 제한에 중점을 두고 있습니다.
PCB 전원 경로에 대해 논의하기PCB 전압 강하를 계산할 때는 편도 길이를 사용해야 할까요, 왕복 길이를 사용해야 할까요?
전원 도체만 확인할 때는 ‘단방향 길이’를 사용하십시오. 전원 및 리턴이 동일한 형상과 길이를 사용하는 경우에는 ‘왕복 길이’를 사용하십시오. 그렇지 않은 경우에는 각 세그먼트를 별도로 모델링하십시오.
PCB 내부 레이어의 직류 저항이 더 높은가요?
완성된 구리의 길이, 폭, 두께 및 온도가 모두 동일할 때는 그렇지 않습니다. 내부 배치에 따라 열적 거동이 달라지기는 하지만, 그렇다고 해서 임의의 직류 저항 배수를 적용할 근거가 되는 것은 아닙니다.
구리 두께는 얼마로 입력해야 하나요?
완성된 구리의 두께를 사용하십시오. 외층 도금 및 가공 공차로 인해 완성된 두께가 초기 포일 두께와 다를 수 있습니다.
도체의 온도 변화가 전압 강하를 일으키는 이유는 무엇인가요?
구리의 저항은 온도가 높아질수록 증가합니다. 이 계산기는 실온 근처에서 섭씨 1도당 0.00393이라는 계수를 사용하여 선형 온도 보정을 적용합니다.
비아와 커넥터를 어떻게 배치해야 할까요?
‘추가 직렬 저항’ 필드에 측정되거나 추정된 합산 저항값을 입력하십시오. 복잡한 비아 배열의 경우, 먼저 전용 PCB 비아 전류 계산기를 사용하십시오.
이 계산기가 전원 무결성 검증 기능을 대체할 수 있을까요?
아닙니다. 이 계산은 정상 상태의 직류 손실을 추정하는 것입니다. 최종 검증 단계에서는 레귤레이터 허용 오차, 과도 현상, 리턴 경로 검토, 열 시험 및 부하점 전압 측정을 포함해야 합니다.