기술은 결코 멈추지 않으며, 우리도 마찬가지입니다
산업, 엣지 및 임베디드 시스템 환경에서 안정적으로 배포할 수 있도록 설계된 검증된 Mini-ITX 플랫폼입니다.
인터랙티브 체온 측정
방열판 크기 결정 및 접합부 온도 확인
실제 열 부하, 주변 온도 한계, 패키지 경로, 접합 저항 및 선택한 방열판 정격 값을 입력하십시오.
01
운용 한계
열 부하 및 온도
W
지속적인 설계 부하에서 발생하는 열.
°C
°C
°C
최대 접합 한계치에서 차감되었습니다.
02
시리즈 히트 경로
패키지, 인터페이스 및 싱크
°C/W
정확한 패키지와 모델링된 케이스 표면을 사용하십시오.
°C/W
TIM, 장착 압력 및 접촉 품질을 포함하십시오.
°C/W
예정된 풍량 및 방향에서 정격 값을 적용하십시오.
RθJA를 RθJC로 입력하지 마십시오.
이러한 지표들은 서로 다른 열 경계를 사용합니다.
허용 최대 방열판 저항
≤ 1.02 °C/W
냉각 여유를 더 확보하려면 RθSA 값을 더 낮게 선택하십시오.
디자인 정션 타겟
95.0 °C
예상 접합점
87.3 °C
최대 총 경로
1.57 °C/W
선택된 전체 경로
1.35 °C/W
열적 여유
7.8 °C
예산 집행률
85.9%
예상 사례73.3 °C
예상 싱크대 받침대68.0 °C
예비 열 검사 통과
선택된 경로는 설계 목표치보다 낮은 수준을 유지합니다. 완성된 하드웨어에서 기류, 장착 상태, 열전도 재료(TIM) 도포 상태 및 부하 조건을 검증하십시오.
활성 모델
TJ = TA + PD × (RθJC + RθCS + RθSA)
실무 워크플로우
이 결과를 열 설계 선별 검증에 활용하십시오
계산된 열 부하를 바탕으로 방열판 선정 단계로 넘어간 다음, 최악의 작동 조건에서 전체 인클로저를 검증하십시오.
열 부하 정의
측정된 패키지 전력 또는 지속 설계 부하 조건에서 보수적으로 산정한 손실 추정치를 사용하십시오.
냉각 경로 확인
계산된 RθSA 한계치를, 목표 기류 및 방향 조건에서 방열판의 사양과 비교하십시오.
어셈블리 유효성 검사
최악의 주변 환경 조건, 팬 작동 상태 및 작업 부하 조건에서 최종 인클로저 내부의 온도를 측정하십시오.
계산 방법
정상태 시열 열저항 모델
가용 온도 상승분은 패키지, 인터페이스 및 방열판에 걸쳐 분산됩니다.
디자인 정션 타겟
TJ,target = TJ,max − Margin
최대 총 경로
Rθpath,max = (TJ,target − TA) ÷ PD
방열판의 필수 성능
RθSA,max = Rθpath,max − RθJC − RθCS
예상 접합부 온도
TJ,est = TA + PD × (RθJC + RθCS + RθSA)
모델 경계: 이 계산기는 하나의 주된 정상태 접합부-케이스-싱크-대기 경로를 가정합니다. 이 계산기는 과도 임피던스, 기류 또는 전체 시스템 열 테스트를 대체하지 않습니다.
입력 품질
실제 조립체와 일치하는 열 입력값을 사용하십시오
소수점 자릿수를 몇 개 더 늘리는 것보다 정확한 입력값이 더 중요합니다.
열 방출
전체 시스템 입력 전력이 아닌, 패키지 전력 또는 지속되는 최악의 경우 워크로드에서 산출된 장치 손실 전력을 사용하십시오.
입구 주변 온도
인클로저 내부의 방열판으로 유입되는 공기를 활용하되, 여기에는 재순환 공기 및 인근 열원도 포함됩니다.
패키지 경로
냉각 어셈블리에 연결된 케이스 표면에는 정확한 패키지 값을 사용하십시오.
인터페이스 저항
TIM, 본드 라인 두께, 표면 평탄도, 접촉 면적 및 접착 압력을 고려하십시오.
방열판 정격
예정된 풍량, 덕트 배관, 설치 방향 및 흡입구 온도 조건에서 정격 값을 적용하십시오.
엔지니어링 범위
계산기가 다루는 범위와 여전히 테스트가 필요한 부분
이 결과를 자격 검증 기록이 아닌 초기 열 수지 산정 자료로 활용하십시오.
모델에 포함된 사항
- 정상태 소자의 열 방출
- 최대 유입 주변 온도
- 접합 온도 설계 여유
- RθJC, RθCS 및 RθSA 시리즈 경로
- 예상 접합부, 케이스 및 싱크 온도
완성된 하드웨어에서 확인하기
- 과도 전력 급증 및 열용량
- 기류, 팬 곡선, 바이패스 및 재순환
- PCB 및 인클로저의 열 확산
- TIM 노화, 장착 편차 및 공차
- 열적 스로틀링 및 생산 편차
엔지니어링 트러스트 레이어
계산 결과를 문서화된 검증과 연계하기
설계 승인 전에 내부 테스트 방법, 참조 구성 및 다운로드 가능한 엔지니어링 지침을 검토하십시오.열 설계 검토
실제 하드웨어를 기준으로 냉각 경로를 점검해야 하나요?
장치, 지속 전원, 외장 케이스, 주변 온도 범위, 방열판, 팬 및 기계적 제약 사항을 보내 주십시오.
엔지니어링 툴 라이브러리
전원, PCB 및 시스템 설계 검토 계속하기
열 설계에서 전원 공급, PCB 설계, 기계적 여유 공간 및 신뢰성 계획으로 전환하십시오.
전동 공구 및 열공구
열 설계 FAQ
열저항 계산기 관련 질문
이 답변들을 참고하여 방열판 크기 선정 시 가장 흔히 발생하는 실수를 피하십시오.
각 해답은 이 계산기에서 사용된 입력값, 공식 및 범위에 중점을 두고 있습니다.
열 관련 질문하기필요한 방열판 열저항은 어떻게 계산하나요?
허용 접합-주변 저항에서 RθJC와 RθCS를 뺍니다: (TJ,target − TA) ÷ PD. 그 결과값 이하인 RθSA를 가진 방열판을 선택하십시오.
35W 프로세서에는 어떤 사양의 방열판(RθSA)이 필요할까요?
이는 주변 온도, 접합 목표값, RθJC 및 RθCS에 따라 달라집니다. 기본 입력값을 사용할 경우, RθSA의 최대 허용값은 약 1.02 °C/W입니다.
RθJC와 RθSA를 바탕으로 접합 온도를 어떻게 추정할 수 있나요?
RθJC, RθCS 및 RθSA를 더한 뒤, 소자의 열방출량으로 곱하고, 여기에 유입 주변 온도를 더합니다. 그 결과가 추정된 정상태 접합 온도입니다.
열저항을 °C/W에서 °F/W로 변환할 수 있나요?
네. °C/W에 1.8을 곱하면 °F/W를 구할 수 있습니다. 이 단위 변환을 통해 동일한 물리적 설계 조건을 유지하면서 온도와 열저항을 변환할 수 있습니다.
주변 온도가 높아지면 왜 열적 여유도가 줄어들까요?
입구 공기 온도가 높을수록 주변 온도와 접합부 목표 온도 간의 허용 온도 상승 폭이 줄어들기 때문에, 냉각 경로는 총 열저항을 더 낮게 유지해야 합니다.
이 계산기로 팬 냉각 방식의 방열판 크기를 산정할 수 있나요?
네, 입력한 RθSA 값이 의도한 기류 및 시스템 저항과 일치할 때 그렇습니다. 완성된 하드웨어에서 팬 곡선, 바이패스, 재순환, 성능 저하 및 인클로저 온도를 확인하십시오.