Industriële Mini-ITX-hardware en -techniek sinds 2010
Industriële Mini-ITX-moederborden voor OEM- en embedded-systemen
Industriële Mini-ITX-moederborden en configureerbare Mini-PC-platforms voor OEM-systemen, ondersteund door maatwerk op het gebied van ontwerp, validatie, productie en levenscyclusondersteuning, van prototype tot serieproductie.
*Voorbeelden kunnen per printplaat en project verschillen. Het aantal I/O-poorten, de timing van het prototype, de thermische limieten, de reikwijdte van de naleving en de voorwaarden met betrekking tot de levenscyclus worden bevestigd voor de geselecteerde SKU of het aangepaste ontwerp.
Een selectie van klant- en projectreferenties
Mini-ITX-productcategorieën
Begin met de juiste serie Mini-ITX-moederborden
Kies eerst de boardfamilie die het dichtst in de buurt komt, en vergelijk vervolgens de exacte I/O-, reken-, stroomverbruik-, thermische, mechanische en levenscycluslimieten die voor uw systeem van belang zijn.

Zonder ventilator en energiezuinig
Printplaten met laag stroomverbruik en passieve koeling voor compacte systemen waarbij het stroomverbruik, de warmteafvoer en het volume van de behuizing beperkt zijn.
Fanloze en energiezuinige Mini-ITX-kaarten →
Industriële I/O
COM-, GPIO-, CAN- en borden met veel displays voor besturingsapparatuur, HMI en de integratie van veldapparatuur.
Mini-ITX-kaarten voor industriële I/O →
Netwerk & Beveiliging
Multi-LAN-platforms met 2,5/10 GbE, SFP+ en geselecteerde PoE-opties voor firewalls, gateways en netwerkapparatuur.
Mini-ITX-moederborden voor netwerken en beveiliging →
Edge-AI en hoge prestaties
Core Ultra, Ryzen Embedded, Jetson en PCIe-uitbreidingsplatforms voor langdurige edge-AI-, beeldverwerkings- en rekenworkloads.
Edge-AI en krachtige Mini-ITX-moederborden →
Toepassingsspecifiek
Configuraties van besturingspanelen die zijn afgestemd op de vereisten op het gebied van opslag, bewegwijzering, beeldverwerking, voertuigen en diagnosesystemen.
Toepassingsspecifieke Mini-ITX-kaarten →Technische besluitvormingsprocessen
Kies op basis van vereisten, technische dienst of ontwerptool
Begin met de beperking die u moet oplossen, de technische werkzaamheden die moeten worden uitgevoerd of de berekening die u moet controleren.
USB-topologie
USB-budget per controller, bandbreedte en vermogen
Wijs elk apparaat toe aan xHCI-bronnen, USB-generatie en stroomvoorziening, en controleer vervolgens of alle apparaten correct zijn gedetecteerd.
Technische controles
- xHCI-root-poort en hub-topologie
- USB 2.0 480 Mb/s · USB 3.x 5/10 Gb/s
- Stroom per poort en kabelbevestiging
- Volledige opsomming en onderbreken/hervatten
Geselecteerde configuratieverwijzingen
- Aantal poorten
- Tot 8×
- Signalering
- 480 Mb/s · 5 · 10 Gb/s*
- Toepassingsvoorbeelden
- Visie · DAQ · HMI

Industriële seriële I/O
Geef elke COM-poort elektrisch aan, niet alleen op basis van het aantal
Definieer de RS-232/422/485-modus, isolatie, afsluiting, pinconfiguratie en OS-enumeratie per kanaal.
Technische controles
- RS-232 / RS-422 / RS-485-modus per poort
- RS-485 120 Ω eindafsluiting waar nodig
- Isolatie en aardingsreferentie via het veldcircuit
- Koptekst / DB9-pinindeling en OS-nummering
Geselecteerde configuratieverwijzingen
- Aantal poorten
- Maximaal 6× COM
- Protocollen
- 232 · 422 · 485
- Typische belastingen
- HMI · Modbus · PLC

Ethernet-architectuur
LAN-poorten toewijzen aan NIC- en PCIe-bronnen
Het aantal poorten is ondergeschikt aan de topologie van de controller, het aantal beschikbare banen, het medium en het continue verkeer.
Technische controles
- 1 / 2,5 / 10 GbE-controllertoewijzing
- PCIe-generatie en baanbreedte
- Implementatie van RJ45 / SFP+ / PoE
- Belasting op draadsnelheid en NIC-temperatuur
Geselecteerde configuratieverwijzingen
- Aantal poorten
- Tot 8× LAN
- Koppelingsklassen
- 1 · 2,5 · 10 GbE
- Toepassingsvoorbeelden
- Firewall · NAS · Edge

Industriële gelijkstroomingang
Het invoervenster vergrendelen voordat het bord wordt vrijgegeven
Baseer het ontwerp op de minimum- en maximumswaarden van het VIN, de piekwaarde bij het opstarten en transiënten — niet alleen op de nominale spanning.
Technische controles
- 12 V / 19 V / 24 V-projectseries
- Gedrag bij UVLO en spanningsdaling
- Overspannings- en omgekeerde-polariteitsbeveiliging
- Stroombelasting van connectoren en kabels
Ontwerpgegevens
- Bron
- VIN min. / max.
- Laden
- Piek + aanhoudend
- Bescherming
- UVLO · overspanning · omgekeerde polariteit

Ventilatorloos warmtepad
Bepaal de omvang van het thermische pad op basis van het continu vermogen
Gebruik ΔT, het continu vermogen van de behuizing en de omgevingsomstandigheden om de vereiste °C/W-verhouding in te stellen.
Technische controles
- Continu vermogen van het pakket versus TDP
- Tamb en interne temperatuur van de behuizing
- TIM, spreider, koellichaam en warmtegeleidingspad
- Gaspedaalreserve in stabiele toestand
Thermische referenties
- Invoer
- P · Tamb · Tlimit
- Relatie
- θ ≈ ΔT / P
- Bewijs
- Langdurige belasting

Temperatuurkwalificatie
Controleer de volledige SKU bij alle temperaturen
Het nominale vermogen van de CPU is niet hetzelfde als het nominale vermogen van het systeem; geheugen, opslag, PHY’s, voeding en aansluitingen moeten binnen dezelfde specificaties blijven.
Technische controles
- Temperatuurwaarden van componenten volgens de stuklijst (BOM)
- Vermogen bij koude start en opslaggedrag
- Regeling van de belasting bij warm inbedrijfstelling en componenttemperatuur
- Stabiliteit van de I/O-verbinding bij extreme temperaturen
Focus op validatie
- Referentie van de locatie*
- -20 tot +60 °C
- Inbranden*
- 48–72 uur
- Bewijs
- Koude start + warme belasting

Mechanische omhulling
Z-hoogte en uitsparingen vastzetten vóór de bewerking van de behuizing
De afmetingen van 170 × 170 mm zijn nog maar het begin; de I/O-aansluitingen aan de achterzijde, het koellichaam, de kabels en de PCIe-kaart bepalen het bruikbare volume.
Technische controles
- Afmetingen van de printplaat: 170 × 170 mm
- I/O aan de achterzijde en Z-hoogte van de connector
- Koellichaam, opslagruimte en ruimte voor kabelbochten
- PCIe- en behuizing-verboden zones
Mechanische referenties
- Voetafdruk
- 170 × 170 mm
- Focus
- Stapel met laag profiel
- Toepassingsvoorbeelden
- Kiosk · HMI · Panel-pc

Edge-AI-architectuur
Bepaal de AI-rekencapaciteit op basis van het model, het I/O-pad en de thermische limiet
Kies pas voor een GPU, NPU of Jetson nadat je de looptijd, het geheugen, de inkomende bandbreedte, PCIe en het continu benodigde vermogen in kaart hebt gebracht.
Technische controles
- GPU / NPU / Jetson-versnellingspad
- PCIe-generatie, baanbreedte en M.2-bronnen
- CSI / USB / 10GbE / opslagtoegang
- Looptijd, geheugen en maximale continue temperatuur
Referenties op het gebied van architectuur
- Reken
- GPU · NPU · Jetson
- Interfaces
- PCIe · M.2 · CSI
- Toepassingsvoorbeelden
- Visie · Robotica · Inferentie

Aangepast Mini-ITX-ontwerp & ODM
Systeembeperkingen omzetten in een productieklaar embedded moederbord
Ontwerp Mini-ITX-, Thin Mini-ITX- en projectspecifieke aangepaste formaten op basis van de vereisten op het gebied van CPU/SoC, I/O, stroomvoorziening, thermische en mechanische beperkingen.
Technische controles
- Mini-ITX, Thin Mini-ITX of projectspecifieke mechanische referentiepunt
- Overzicht van PCIe-, USB-, LAN-, COM- en beeldschermbronnen
- Beoordeling van de voedingsboom, reset/opstarten en temperatuur
- Ontwerpverwijzingen naar IPC-2221 / IPC-7351, waar aangegeven
Persmap
- Vormfactor
- Mini-ITX · Dun · Op maat
- Ontwerpverwijzingen
- IPC-2221 · IPC-7351
- Vrijgave
- Gerber · Stuklijst · Rev.

Samenstelling van de behuizing en systeemintegratie
Printplaat, kabelboom, voedingseenheid en behuizing als één getest systeem
Een mechanische passing alleen is niet voldoende; de aanloopstroom, de kabelgeleiding, de koeling en de toegankelijkheid voor onderhoud moeten op systeemniveau op elkaar zijn afgestemd.
Integratiecontroles
- 12 / 24 VDC-voeding en opstartstroommarge
- Aansluitingen en continuïteit van de kabelboom; IPC/WHMA-A-620 waar aangegeven
- Ruimte voor opslag, koellichaam en kabelbochten
- Laatste functionele test aan de hand van de vrijgegeven configuratie
Vrijgavecontroles
- Vermogen
- 12 / 24 VDC
- Harnas
- IPC/WHMA-A-620
- Uitvoer
- Montage + FCT

BIOS- en firmware-ontwikkeling
UEFI, TPM 2.0 en herstelgedrag vergrendelen voor de productie-SKU
Firmware maakt deel uit van de vrijgegeven configuratie en is geen instelling die na de build wordt toegepast. Het opstart-, beveiligings- en herstelgedrag moet per revisie reproduceerbaar blijven.
Firmwarecontroles
- UEFI-opstartvolgorde en automatisch inschakelen bij stroomuitval
- TPM 2.0, Secure Boot en PXE-vereisten
- Watchdog, GPIO en herstelgedrag
- BIOS, stuurprogramma’s en basisconfiguratie van het besturingssysteem onder ECO/ECN-controle
Vrijgavecontroles
- Beveiliging
- TPM 2.0
- Opstarten
- UEFI · PXE
- Wijzigen
- ECO · ECN · Rev

Technische validatie
Bepaal de testvoorwaarden en acceptatielimieten vóór de productiefreigave
Een validatieresultaat is alleen bruikbaar als de SKU, het BIOS, de werklast, de omgevingsomstandigheden, de duur en de criteria voor slagen/mislukken worden vastgelegd.
Validatiecontroles
- Thermische evenwichtstoestand bij de beoogde omgevingstemperatuur en werklast
- IEC 60068-2-6 trillingen / IEC 60068-2-27 schokken, indien van toepassing
- IEC 61000-4-2 ESD: ±4 kV contact / ±8 kV lucht (referentie)
- I/O-belastingstests, tests met uit- en inschakelen en hersteltests
Bewijsdossier
- ESD
- ±4 / ±8 kV
- Mechanisch
- IEC 60068-2-6 / -27
- Trace
- SKU · BIOS · Rev.

Productie van printplaten en geassembleerde printplaten
Bouw de vrijgegeven revisie volgens de vastgestelde IPC-acceptatiecriteria
In het productiepakket moeten de vereisten voor printplaten, de revisie van de stuklijst, het soldeerproces, het inspectieplan en de functionele test worden vermeld.
Productiecontroles
- IPC-6012F / IPC-A-600M voor de goedkeuring van starre printplaten
- J-STD-001J / IPC-A-610J voor gesoldeerde assemblages
- AOI in combinatie met röntgenonderzoek voor risico’s bij verborgen verbindingen, zoals BGA/QFN
- FCT, serialisatie en traceerbaarheid van partijen en revisies
Toelatingsvoorwaarden
- PCB
- 6012F · A-600M
- PCBA
- J-STD-001J · A-610J
- Inspectie
- AOI · Röntgen · FCT

Inkoop van elektronische componenten
Kies plaatsvervangers op basis van MPN, elektrische compatibiliteit en levenscyclus – niet alleen op basis van beschikbaarheid
Een pin-compatibele vervanging kan nog steeds invloed hebben op het vermogen, de timing, de thermische eigenschappen, het gedrag van de firmware of de kwalificatiestatus.
Controles op de inkoop
- Onderdeelnummer van de fabrikant, AVL en identiteit van de leverancier
- MSL 1–6: behandeling volgens J-STD-033, indien van toepassing
- Technische goedkeuring vóór vrijgave van vervangende onderdelen
- Traceerbaarheid van PCN/EOL, partij- en datumcode
Beperkingen op het aanbod
- Identiteit
- MPN · AVL
- Behandeling
- MSL 1–6
- Levenscyclus
- PCN · EOL

Productie van mechanische onderdelen en behuizingen
Vrijgave-data, toleranties en afwerking vóór het snijden van metaal
Of een printplaat past, hangt af van de I/O-openingen, afstandhouders, Z-hoogte, kabelbochten en het contact met het koellichaam – niet alleen van de breedte van de behuizing.
Mechanische bedieningselementen
- Referentiepunten voor het bord, de I/O-aansluitingen aan de achterzijde en de behuizing volgens de vrijgegeven tekening
- Plaatwerk, CNC- of extrusietekening per revisie
- ISO 2768 algemene toleranties, uitsluitend indien aangegeven op de tekening
- Inspectie van de pasvorm, afwerking en toegankelijkheid voor onderhoud van het eerste exemplaar
Vrijgavecontroles
- Raad van bestuur
- Mini-ITX · Op maat
- CAD
- 2D · STEP · Rev
- Kwaliteit
- FAI · Tekening

Technisch hulpmiddel
Mini-ITX-stroomverbruikscalculator
Bereken de totale belasting van de CPU, de versneller, het geheugen, de opslag, USB en PCIe voordat u de gelijkstroombron selecteert.
Gebruik het om te controleren
- Belasting van CPU, GPU/NPU en geheugen
- Stroomvoorziening voor opslag-, USB- en PCIe-apparaten
- Piekmarge boven het nominale verbruik
- Overdracht van de PSU vóór de selectie van de leverancier
Belangrijkste inputfactoren
- Reken
- CPU · GPU · NPU
- Randapparatuur
- USB · opslag · PCIe
- Uitvoer
- Totaal W + marge
Technisch hulpmiddel
12V / 24V-voedingscalculator
Gebruik P = V × I om het vermogen in het systeem om te rekenen naar de bronstroom, en tel daar vervolgens de projectmarge bij op.
Gebruik het om te controleren
- Stroomopname uit het totale vermogen
- Dimensionering van 12 V- versus 24 V-voedingen
- Ontwerpmarge voor transiënten en groei
- Huidige verwachtingen ten aanzien van connectoren en bedrading
Kernrelatie
- Formule
- P = V × I
- Bronnen
- 12 V · 24 V
- Uitvoer
- Huidig + marge
Technisch hulpmiddel
Calculator voor thermische weerstand
Gebruik θ = ΔT / P om de streefwaarde in °C/W te schatten voordat je het warmtepad kiest.
Gebruik het om te controleren
- Toegestane temperatuurstijging
- Vermogensverlies bij de beoogde belasting
- Vereist θJA- of θJC-traject
- Aannames inzake de omgeving vóór het thermisch bevriezen
Kernrelatie
- Formule
- θ = ΔT / P
- Temperaturen
- Tj · Tc · Tamb
- Uitvoer
- °C/W-doelwaarde
Technisch hulpmiddel
Mini-ITX-formaat- en ruimte-checker
Controleer of de afmetingen van 170 × 170 mm binnen de I/O-zones, de Z-hoogte, de kabelbochten, de PCIe-zones en de vrije ruimtes in de behuizing passen.
Gebruik het om te controleren
- Afmetingen van de printplaat: 170 × 170 mm
- I/O-aansluitingen en kabelbuigzones
- Koellichaam en Z-hoogte van het onderdeel
- Vrije ruimte voor PCIe en behuizing
Mechanische referenties
- Raad van bestuur
- 170 × 170 mm
- Hoogte
- Koellichaam + I/O
- Uitverkoop
- Kabels · PCIe
Bronnen voor kaartplatforms
Vergelijk de beperkingen op het gebied van CPU/SoC, PCIe, I/O en stroomverbruik voordat u een printplaat kiest.
Risico’s van nauwe integratie
Los conflicten met betrekking tot connectoren, koeling, firmware en behuizingen op vóór de release.
Vrijlating op basis van bewijs
Koppel de validatie aan de SKU, de revisie van de printplaat/stuklijst en de firmware-baseline.
Wijziging in de besturing
Houd ECO/ECN, PCN/EOL en goedgekeurde vervangingen bij tijdens de productie.
Platform-architectuur
Kies eerst de platformarchitectuur en pas daarna het specifieke moederbord
Intel ingebedde platforms
Atom-, Core- en bepaalde Xeon-opties voor industriële besturing, HMI, netwerken en virtualisatie onder Windows/Linux, waarbij compatibiliteit met x86-software en PCIe-uitbreidingsmogelijkheden belangrijke selectiecriteria zijn.
Opties voor het Intel Mini-ITX-platform →AMD embedded platforms
Ryzen Embedded-opties voor x86-workloads waarbij de nadruk ligt op grafische verwerking, machine vision, edge computing of netwerken met een hogere doorvoercapaciteit, met Radeon-grafische kaarten op bepaalde platforms.
Opties voor het AMD Ryzen Embedded-platform →Embedded-platforms voor de automobielindustrie
NXP i.MX, Rockchip en andere Arm-SoC’s voor energiezuinige gateways, HMI en IoT, waarbij de ondersteuning voor Linux/Yocto BSP, veld-I/O en het stroomverbruik bepalend zijn voor de keuze van de chip.
Arm Mini-ITX & BSP-opties →NVIDIA Jetson-platforms
Jetson-modules en draagkaarten voor CUDA/TensorRT-inferentie, multi-camera-beeldverwerking, robotica en videoanalyse, waarbij GPU-versnelling en JetPack-compatibiliteit belangrijke selectiecriteria zijn.
Opties voor NVIDIA Jetson-dragerkaarten →Projectuitvoering
Hoe een OEM-hardwareproject in productie wordt genomen
Eén gestructureerd traject van de definitie van de eisen tot een goedgekeurde productieconfiguratie.
Vereisten en platformkeuze
Leg de beperkingen op het gebied van werklast, I/O, stroomverbruik, thermische en mechanische aspecten en het besturingssysteem vast; kies het platform dat hier het beste bij aansluit.
Maatwerk op technisch gebied
Sluit de benodigde wijzigingen aan het printbord, de firmware, de stuklijst en op systeemniveau af tegen één projectbaseline.
Prototype & validatie
Controleer het prototype aan de hand van de overeengekomen functionele, thermische, mechanische en projectspecifieke validatiecriteria.
Productie en levenscyclusondersteuning
Implementeer de goedgekeurde configuratie in de productomgeving en beheer vervolgens wijzigingen op het gebied van revisies, leveringen en de levenscyclus op een gecontroleerde manier.

Toepassingsarchitectuur
Mini-ITX-hardware voor industriële en edge-toepassingen
Gebruik de applicatie om de belangrijkste beperkingen in kaart te brengen en selecteer vervolgens het bord op basis van rekenkracht, I/O, stroomverbruik, thermische eisen en levenscyclusvereisten.

Industriële besturing
PLC-, SCADA-, motion-, machinebesturings- en DAQ-systemen waarvoor RS-232/422/485, GPIO/CAN, watchdog, industriële netwerken en hardware met een lange levensduur vereist zijn.
Mini-ITX voor industriële besturing →
AI & randcomputing
Toepassingen op het gebied van beeldverwerking, inferentie en robotica die GPU-/NPU-versnelling, PCIe-uitbreiding, NVMe-opslag, hogesnelheidsnetwerken en continue temperatuurregeling vereisen.
Mini-ITX voor AI en edge computing →
Netwerkapparatuur en beveiliging
Firewall-, VPN-, SD-WAN- en edge-gateway-systemen die een multi-LAN-topologie, 2,5/10 GbE, PCIe-lane-planning, opslag en beveiligingsfuncties vereisen.
Mini-ITX voor netwerkapparatuur →
HMI & paneel-pc
Bedieningsinterfaces en paneelsystemen waarvoor LVDS/eDP/HDMI, touchscreen, seriële poorten/GPIO, ventilatorloze koeling, I/O met laag profiel en gecontroleerde mechanische integratie vereist zijn.
Mini-ITX voor HMI en paneel-pc’s →Bewijs van projectuitvoering
Een selectie van resultaten uit OEM-projecten
Voorbeelden van oplevering, technische ondersteuning en langdurige ondersteuning uit voltooide projecten.

500 planken · Levering binnen 14 dagen
Na de configuratie en de goedkeuring van de productie werden 500 printplaten geleverd binnen een productietermijn van 14 dagen.
David H · Programma voor industriële beeldschermen · Productmanager

Reactietijd in uren · Probleem binnen een week opgelost
Het technische probleem werd binnen enkele uren in eerste instantie beantwoord; de feedback over het schema en de overeengekomen ontwerpwijziging werden binnen een week afgehandeld.
Sophia Z · Programma voor medische hulpmiddelen · Hardware-ingenieur

Meer dan 10 jaar · Meerdere productgeneraties
De ondersteuning werd gedurende meer dan tien jaar voortgezet door middel van herhaalde productie en meerdere productgeneraties.
Oliver Ortega · Networking OEM · Directeur Supply Chain
Na de productierelease
Zorg ervoor dat de vrijgegeven configuratie onder controle blijft
Na de oplevering verschuift de focus naar traceerbaarheid van revisies, ondersteuning bij storingen, garantie/RMA, controle op wijzigingen in onderdelen en continuïteit van de levenscyclus.

Service Level Agreement
Voor de betreffende serviceovereenkomst zijn responsdoelstellingen, de reikwijdte van de ondersteuning en escalatieprocedures vastgelegd.
Toezeggingen inzake serviceniveau →
Certificeringen en kwaliteitsnormen
Maak een onderscheid tussen bedrijfscertificering, acceptatiecriteria voor de productie en productspecifiek bewijs van naleving, zodat elke bewering een duidelijk afgebakende reikwijdte heeft.
Kwaliteits- en nalevingsnormen voor Mini-ITX →Ondersteuning en service na verkoop
Documentatie, BIOS-begeleiding, garantie/RMA, afhandeling van PCN/EOL en ondersteuning bij revisies voor geïnstalleerde hardware.
Klantenservice en ondersteuning gedurende de levenscyclus →Technische kennis
De nieuwste inzichten op het gebied van techniek
Recente technische artikelen over de Mini-ITX-architectuur en de beperkingen bij de integratie en implementatie ervan.

Gids voor SCADA-systemen: architectuur en industriële hardware
Breng SCADA-lagen, PLC-relaties, communicatiepaden en de hardwarebeperkingen van supervisiesystemen in kaart.
Gids voor SCADA-architectuur en -hardware →
Mini-ITX-moederborden met Thunderbolt 4: ondersteuning en ontwerpcontroles
Controleer of de controller dit ondersteunt, de PCIe-routering, de beeldschermtunneling en het stroomverbruik voordat je USB-C of USB4 als Thunderbolt 4 behandelt.
Thunderbolt 4-ontwerpcontroles →
Mini-ITX-moederborden met 4 RAM-slots: beperkingen en mogelijkheden
Mini-ITX-ontwerpen met vier DIMM-slots stuiten binnen de afmetingen van 170 × 170 mm op reële beperkingen op het gebied van kabelgeleiding en mechanische ruimte; weeg de voor- en nadelen af voordat je de geheugenarchitectuur vastlegt.
Beperkingen van het 4-DIMM Mini-ITX-ontwerp →
