170 × 170 mm · Laag profiel · 12 V DC · LVDS / eDP
Dunne Mini-ITX-moederborden voor slanke embedded- en alles-in-één-systemen
Kies voor Thin Mini-ITX op basis van de uiteindelijke verticale stapeling, de beeldscherminterface, het 12V-stroomcircuit, de koelgeometrie, de kabelruimte en de toegankelijkheid voor onderhoud.
- 170 × 170 mmMini-ITX X-Y-afmetingen
- 20 mmIntel Thin Mini-ITX-referentie voor de hoogte van componenten
- 12 V DCHuidige productstrategie voor MiniITXBoard Thin
Verticale stapeling
Thin Mini-ITX lost het hoogteprobleem alleen op als de volledige opstelling past
De footprint van de printplaat van 170 × 170 mm is het makkelijke deel. De echte uitdaging zit hem in de opbouw boven en onder de printplaat: afstandhouders, SO-DIMM, M.2-opslag, koellichaam, I/O-modules aan de achterzijde, stekkers, kabelbochten, warmteverspreider en de vrije ruimte voor de afdekking.
| Stapelelement | Wat moet er worden gemeten? | Typische integratiefout |
|---|---|---|
| Printplaat + afstandhouders | Plaatsing van de printplaat, ruimte aan de achterzijde en bevestigingsmateriaal | De bodem van het chassis of de schroefbevestigingen zitten in de weg bij de onderdelen aan de achterzijde |
| Geheugen / Opslag | SO-DIMM-hoek, hoogte van het M.2-apparaat, warmtegeleidingspad en bevestigingsschroef | Na de montage is de SSD of het geheugen het hoogste onderdeel |
| Koeling | Hoogte van het koellichaam/de warmteverspreider, TIM, druk en vrije ruimte tot de bovenklep | De behuizing sluit wel, maar de continue koeling werkt niet meer |
| Connectoren / Stekkers | Behuizing van de connector, lengte van de stekker, kabeluitgang en buigradius | De connector sluit elektrisch goed aan, maar de kabel kan niet draaien binnenin de behuizing |
Controleer de Mini-ITX-afmetingen en de ruimte in de behuizing →
Dunne Mini-ITX-geometrie
Gebruik historische afmetingen van Thin Mini-ITX-borden als referentie, niet als algemene productlimieten
| Referentie | Waarde | Gebruiksaanwijzing |
|---|---|---|
| Afmetingen van het bord | 170 × 170 mm | Te gebruiken voor de breedte/diepte van de behuizing, het bevestigingspatroon en de opening voor de I/O-aansluitingen aan de achterzijde |
| Referentie voor de hoogte van onderdelen | 20 mm | Intel Thin Mini-ITX-ontwerphandleiding als referentie voor integratie met een laag profiel; geen hoogte van het voltooide systeem |
| Oude thermische referentie | 26 mm | Historische referentie voor thermische oplossingen met een laag profiel; de huidige CPU-koeling kan hiervan afwijken |
| Referentie voor afstand aan de achterzijde | 0,25 inch / 6,35 mm | Handig bij het controleren van de hoogte van de printplaat ten opzichte van de bodem van de behuizing |
| Richting Tiny-PC | < 4 L | Historische indicatie van het systeemvolume; koeling, voeding en opslag bepalen nog steeds het haalbare volume |
LVDS · eDP · Touch · Achtergrondverlichting
De compatibiliteit van panelen hangt af van de pinconfiguratie en de voeding, niet alleen van de naam van de interface
Twee moederborden kunnen allebei LVDS of eDP ondersteunen en toch niet compatibel zijn met hetzelfde beeldscherm. Zorg ervoor dat het paneel en het moederbord goed op elkaar zijn afgestemd voordat je de behuizing gaat vervaardigen.
| Paneelitem | Wat moet worden gecontroleerd | Mislukking bij niet halen |
|---|---|---|
| LVDS-/eDP-connector | Connectorfamilie, pinindeling, baanconfiguratie en kabeloriëntatie | De naam van de interface komt overeen, maar de bedrading is niet compatibel |
| Vermogen van het paneel | Vereiste spanning, stroom en opstartvolgorde | Leeg paneel of beschadigde displayelektronica |
| Achtergrondverlichting | Achtergrondverlichtingsrail, inschakelen, PWM/helderheidsregeling en stroom | Afbeelding aanwezig, maar de helderheidsregeling werkt niet |
| Aanraken | USB/I²C-interface, kabeltraject en besturingsprogramma | Het scherm werkt, maar de aanraakfunctie kan niet betrouwbaar worden onderhouden of geïnventariseerd |
Dunne Mini-ITX voor HMI- en paneelintegratie → Vergelijk LVDS/eDP Mini-ITX-hardware →
12 V DC-stroomcircuit
Een 12V-label is niet voldoende om het voedingssysteem vrij te geven
De huidige productlijn van Thin MiniITX-kaarten maakt gebruik van gereguleerde 12 V DC, maar de exacte tolerantie, connector, polariteit, stroomcapaciteit en het opstartgedrag verschillen per kaart.
Invoertolerantie
Gebruik de opgegeven specificaties van de printplaat, en ga niet uit van een algemene aanname van 12 V. In een gepubliceerd Thin-voorbeeld wordt 12 V ±10% vermeld.
Piekbelasting
Stem de capaciteit van de adapter af op de pieken van de CPU, het beeldscherm, USB, opslag en het opstarten, in plaats van alleen op de TDP van de CPU.
Kabelafzetting
Controleer de spanning op het moederbord bij piekstroom; lange of dunne kabels kunnen ervoor zorgen dat een nominale 12V-voeding onder het geldige ingangsbereik komt.
Onverwerkte 24V-voedingen
Sluit geen 24 V industriële of voertuigvoeding aan, tenzij de betreffende printplaat dit ingangsbereik ondersteunt of er een externe omvormer is gespecificeerd.
Koeling in een ondiepe behuizing
Het laagste koellichaam heeft geen nut als het de continue werklast niet aankan
Dunne systemen ruilen verticale ruimte in voor een complexer warmtebeheerprobleem. Beoordeel de warmteontwikkeling van de processor, SSD, VRM, LAN en het beeldscherm in combinatie met de behuizingstemperatuur en het beschikbare koeloppervlak.
| Referentie | Waarde | Betekenis van de selectie |
|---|---|---|
| Intel N100 | TDP van een 6 W-processor | Een handige energiezuinige modus wanneer de werklast dit toelaat |
| Voorbeeld van Intel N95 | TDP van de 10 W-processor | Gepubliceerde X9-FNLS-referentie op productniveau, geen Thin Mini-ITX-standaard |
| X9-FNLS Werkbereik | 0 °C tot +60 °C | Een voorbeeld van een reeds gelanceerd product; pas dit niet toe op elk Thin-bord |
Bekijk het ventilatorloze thermische ontwerp voor een slanke behuizing →
Kabelrichting · Aansluitingen aan de achterzijde · Onderhoud
De plaatsing van de connector kan bepalend zijn voor de minimale diepte van het chassis
| Gebied | Controleer vóór het bewerken |
|---|---|
| Aansluitingen aan de achterzijde | Lengte van de stekker, afstand tussen de aansluitingen, vrije ruimte rond de behuizing en externe kabelbuiging |
| Interne kopteksten | Verticale versus haakse connector, bevestiging en richting van de kabeluitgang |
| M.2 / SO-DIMM | Of opslagruimte of geheugen kan worden vervangen zonder het moederbord te verwijderen |
| Paneelkabelboom | LVDS/eDP-, touchscreen- en achtergrondverlichtingskabels die rond het koellichaam en de afdekking zijn geleid |
| Toegang voor onderhoud | Toegang tot BIOS-reset, opslagschroef, geheugenvergrendeling en voedingsaansluiting |
Dunne Mini-ITX voor systemen achter het beeldscherm en signage-systemen → Dunne Mini-ITX voor compacte industriële besturing →
Productietolerantie
Een slank prototype kan in de productie mislukken wanneer de afmetingen van onderdelen of de stapelafmetingen veranderen
Technisch tekenen
Bevestig de revisie van de printplaat, de posities van de connectoren, de verboden zones, de hoogte van de afstandhouders en de thermische contactoppervlakken.
Goedgekeurde opslag en geheugen
Verschillende M.2-koellichamen, SO-DIMM-behuizingen of labels kunnen de hoogte en de vrije ruimte beïnvloeden.
Thermisch materiaal
Pas de dikte, de compressie en de geometrie van de spreidstukken aan, zodat het vervangingsmateriaal geen invloed heeft op de pasvorm van het chassis of de koeling.
BIOS / Basisinstellingen voor het beeldscherm
Vergrendel de weergaveprioriteit, paneelinstellingen, stroomherstel, watchdog en de productie-OS-image met de gevalideerde hardwareversie.
Plan voor technische validatie van Thin Mini-ITX → Vergelijk Mini-ITX-referentieplatforms →
Startplatforms
Begin met het bord dat voldoet aan de strengste mechanische beperking
| Startplatform | Nuttige informatie | Bevestig vóór publicatie |
|---|---|---|
| 12V Thin Mini-ITX-moederbord | 170 × 170 mm · 12 V DC | Verticale opstelling, exact invoerbereik, display-interface, opslagruimte, koeling en ruimte voor I/O-aansluitingen |
| LVDS- en eDP-Mini-ITX-moederbord | Aansluitingen op interne panelen | Paneelspanning, pinconfiguratie, achtergrondverlichting, touchscreen, kabeloriëntatie en BIOS-instellingen |
| Intel N100 industriële Mini-ITX | N100 · 6 W TDP van de processor | Gebruik dit wanneer een laag vermogen belangrijker is dan de exacte geometrie van de Thin-serie |
Bekijk de productspecificaties van de Mini-ITX-modellen die op de markt zijn gebracht →
Recensie van de Thin Mini-ITX
Stuur eerst de mechanische envelop
Geef de inwendige hoogte, de afmetingen van de afstandhouders, het beeldscherm en het aanraakscherm, de 12V-voeding, de opslagruimte, de I/O-aansluitingen, de koelmethode, het toegestane omgevingstemperatuurbereik, de kabeldoorvoeren, de toegangsmogelijkheden voor onderhoud, het aantal en de beoogde levensduur op.
FAQ
Veelgestelde vragen over de integratie van Thin Mini-ITX
Is Thin Mini-ITX kleiner dan Mini-ITX?
Niet binnen de X-Y-afmetingen. Beide maken gebruik van een printplaat met de afmetingen 170 × 170 mm; Thin Mini-ITX richt zich op het verkleinen van de verticale component en de systeemstapel.
Betekent de vermelding van 20 mm dat de afgewerkte pc 20 mm dik is?
Nee. Het gaat om een ontwerpreferentie voor de hoogte van de componenten. Afstandhouders, koeling, kabels, connectoren, opslagruimte en de vrije ruimte voor de afdekking dragen bij aan de totale dikte van het systeem.
Kan elk LVDS- of eDP-scherm worden aangesloten op een Thin Mini-ITX-kaart?
Nee. Zorg ervoor dat de aansluiting, de pinconfiguratie, de paneelspanning, de rijconfiguratie, de achtergrondverlichting, de aanraakinterface en de BIOS-instellingen exact overeenkomen met die van het betreffende beeldscherm.
Wanneer zou ik in plaats daarvan voor standaard Mini-ITX moeten kiezen?
Kies voor standaard Mini-ITX wanneer uitbreiding op volledige hoogte, grotere koelcomponenten, meer schijven of eenvoudiger onderhoud ter plaatse belangrijker zijn dan het verminderen van de diepte van de behuizing.
Compact door ontwerp: Dunne Mini-ITX die past waar anderen dat niet kunnen
In krappe behuizingen, geluidsgevoelige omgevingen of omgevingen met veel stof leveren Thin Mini-ITX-kaarten stille, betrouwbare computers.
-

LTE versus 4G: verschillen, snelheid en wat is beter?
LTE versus 4G is geen vergelijking tussen twee volledig afzonderlijke mobiele netwerken. 4G verwijst naar een generatie mobiele communicatie, terwijl LTE de mobiele technologie is die het meest wordt geassocieerd met…
-

Top 10 fabrikanten van Mini-ITX-moederborden voor industriële projecten
Als u fabrikanten van Mini-ITX-moederborden vergelijkt voor een industrieel of embedded project, is het niet alleen de bedoeling om het snelste moederbord te vinden. De betere keuze is de leverancier wiens…
-

SCADA versus PLC: verschillen, architectuur en hardwarerisico’s
Bij een vergelijking tussen SCADA en PLC ligt het belangrijkste verschil op functioneel vlak: een PLC voert de machine- of procesbesturing uit dicht bij de apparatuur, terwijl SCADA het systeem bewaakt, visualiseert, registreert en rapporteert…



