170 × 170 mm · Laag profiel · 12 V DC · LVDS / eDP

Dunne Mini-ITX-moederborden voor slanke embedded- en alles-in-één-systemen

Kies voor Thin Mini-ITX op basis van de uiteindelijke verticale stapeling, de beeldscherminterface, het 12V-stroomcircuit, de koelgeometrie, de kabelruimte en de toegankelijkheid voor onderhoud.

  • 170 × 170 mmMini-ITX X-Y-afmetingen
  • 20 mmIntel Thin Mini-ITX-referentie voor de hoogte van componenten
  • 12 V DCHuidige productstrategie voor MiniITXBoard Thin
Dun Mini-ITX-moederbord voor low-profile panel-pc’s, HMI-kiosken en digital signage-systemen

Verticale stapeling

Thin Mini-ITX lost het hoogteprobleem alleen op als de volledige opstelling past

De footprint van de printplaat van 170 × 170 mm is het makkelijke deel. De echte uitdaging zit hem in de opbouw boven en onder de printplaat: afstandhouders, SO-DIMM, M.2-opslag, koellichaam, I/O-modules aan de achterzijde, stekkers, kabelbochten, warmteverspreider en de vrije ruimte voor de afdekking.

Stapelelement Wat moet er worden gemeten? Typische integratiefout
Printplaat + afstandhouders Plaatsing van de printplaat, ruimte aan de achterzijde en bevestigingsmateriaal De bodem van het chassis of de schroefbevestigingen zitten in de weg bij de onderdelen aan de achterzijde
Geheugen / Opslag SO-DIMM-hoek, hoogte van het M.2-apparaat, warmtegeleidingspad en bevestigingsschroef Na de montage is de SSD of het geheugen het hoogste onderdeel
Koeling Hoogte van het koellichaam/de warmteverspreider, TIM, druk en vrije ruimte tot de bovenklep De behuizing sluit wel, maar de continue koeling werkt niet meer
Connectoren / Stekkers Behuizing van de connector, lengte van de stekker, kabeluitgang en buigradius De connector sluit elektrisch goed aan, maar de kabel kan niet draaien binnenin de behuizing

Dunne Mini-ITX-geometrie

Gebruik historische afmetingen van Thin Mini-ITX-borden als referentie, niet als algemene productlimieten

Referentie Waarde Gebruiksaanwijzing
Afmetingen van het bord 170 × 170 mm Te gebruiken voor de breedte/diepte van de behuizing, het bevestigingspatroon en de opening voor de I/O-aansluitingen aan de achterzijde
Referentie voor de hoogte van onderdelen 20 mm Intel Thin Mini-ITX-ontwerphandleiding als referentie voor integratie met een laag profiel; geen hoogte van het voltooide systeem
Oude thermische referentie 26 mm Historische referentie voor thermische oplossingen met een laag profiel; de huidige CPU-koeling kan hiervan afwijken
Referentie voor afstand aan de achterzijde 0,25 inch / 6,35 mm Handig bij het controleren van de hoogte van de printplaat ten opzichte van de bodem van de behuizing
Richting Tiny-PC < 4 L Historische indicatie van het systeemvolume; koeling, voeding en opslag bepalen nog steeds het haalbare volume

LVDS · eDP · Touch · Achtergrondverlichting

De compatibiliteit van panelen hangt af van de pinconfiguratie en de voeding, niet alleen van de naam van de interface

Twee moederborden kunnen allebei LVDS of eDP ondersteunen en toch niet compatibel zijn met hetzelfde beeldscherm. Zorg ervoor dat het paneel en het moederbord goed op elkaar zijn afgestemd voordat je de behuizing gaat vervaardigen.

Paneelitem Wat moet worden gecontroleerd Mislukking bij niet halen
LVDS-/eDP-connector Connectorfamilie, pinindeling, baanconfiguratie en kabeloriëntatie De naam van de interface komt overeen, maar de bedrading is niet compatibel
Vermogen van het paneel Vereiste spanning, stroom en opstartvolgorde Leeg paneel of beschadigde displayelektronica
Achtergrondverlichting Achtergrondverlichtingsrail, inschakelen, PWM/helderheidsregeling en stroom Afbeelding aanwezig, maar de helderheidsregeling werkt niet
Aanraken USB/I²C-interface, kabeltraject en besturingsprogramma Het scherm werkt, maar de aanraakfunctie kan niet betrouwbaar worden onderhouden of geïnventariseerd

12 V DC-stroomcircuit

Een 12V-label is niet voldoende om het voedingssysteem vrij te geven

De huidige productlijn van Thin MiniITX-kaarten maakt gebruik van gereguleerde 12 V DC, maar de exacte tolerantie, connector, polariteit, stroomcapaciteit en het opstartgedrag verschillen per kaart.

Invoertolerantie

Gebruik de opgegeven specificaties van de printplaat, en ga niet uit van een algemene aanname van 12 V. In een gepubliceerd Thin-voorbeeld wordt 12 V ±10% vermeld.

Piekbelasting

Stem de capaciteit van de adapter af op de pieken van de CPU, het beeldscherm, USB, opslag en het opstarten, in plaats van alleen op de TDP van de CPU.

Kabelafzetting

Controleer de spanning op het moederbord bij piekstroom; lange of dunne kabels kunnen ervoor zorgen dat een nominale 12V-voeding onder het geldige ingangsbereik komt.

Onverwerkte 24V-voedingen

Sluit geen 24 V industriële of voertuigvoeding aan, tenzij de betreffende printplaat dit ingangsbereik ondersteunt of er een externe omvormer is gespecificeerd.

Koeling in een ondiepe behuizing

Het laagste koellichaam heeft geen nut als het de continue werklast niet aankan

Dunne systemen ruilen verticale ruimte in voor een complexer warmtebeheerprobleem. Beoordeel de warmteontwikkeling van de processor, SSD, VRM, LAN en het beeldscherm in combinatie met de behuizingstemperatuur en het beschikbare koeloppervlak.

Referentie Waarde Betekenis van de selectie
Intel N100 TDP van een 6 W-processor Een handige energiezuinige modus wanneer de werklast dit toelaat
Voorbeeld van Intel N95 TDP van de 10 W-processor Gepubliceerde X9-FNLS-referentie op productniveau, geen Thin Mini-ITX-standaard
X9-FNLS Werkbereik 0 °C tot +60 °C Een voorbeeld van een reeds gelanceerd product; pas dit niet toe op elk Thin-bord

Kabelrichting · Aansluitingen aan de achterzijde · Onderhoud

De plaatsing van de connector kan bepalend zijn voor de minimale diepte van het chassis

Gebied Controleer vóór het bewerken
Aansluitingen aan de achterzijde Lengte van de stekker, afstand tussen de aansluitingen, vrije ruimte rond de behuizing en externe kabelbuiging
Interne kopteksten Verticale versus haakse connector, bevestiging en richting van de kabeluitgang
M.2 / SO-DIMM Of opslagruimte of geheugen kan worden vervangen zonder het moederbord te verwijderen
Paneelkabelboom LVDS/eDP-, touchscreen- en achtergrondverlichtingskabels die rond het koellichaam en de afdekking zijn geleid
Toegang voor onderhoud Toegang tot BIOS-reset, opslagschroef, geheugenvergrendeling en voedingsaansluiting

Productietolerantie

Een slank prototype kan in de productie mislukken wanneer de afmetingen van onderdelen of de stapelafmetingen veranderen

Technisch tekenen

Bevestig de revisie van de printplaat, de posities van de connectoren, de verboden zones, de hoogte van de afstandhouders en de thermische contactoppervlakken.

Goedgekeurde opslag en geheugen

Verschillende M.2-koellichamen, SO-DIMM-behuizingen of labels kunnen de hoogte en de vrije ruimte beïnvloeden.

Thermisch materiaal

Pas de dikte, de compressie en de geometrie van de spreidstukken aan, zodat het vervangingsmateriaal geen invloed heeft op de pasvorm van het chassis of de koeling.

BIOS / Basisinstellingen voor het beeldscherm

Vergrendel de weergaveprioriteit, paneelinstellingen, stroomherstel, watchdog en de productie-OS-image met de gevalideerde hardwareversie.

Startplatforms

Begin met het bord dat voldoet aan de strengste mechanische beperking

Startplatform Nuttige informatie Bevestig vóór publicatie
12V Thin Mini-ITX-moederbord 170 × 170 mm · 12 V DC Verticale opstelling, exact invoerbereik, display-interface, opslagruimte, koeling en ruimte voor I/O-aansluitingen
LVDS- en eDP-Mini-ITX-moederbord Aansluitingen op interne panelen Paneelspanning, pinconfiguratie, achtergrondverlichting, touchscreen, kabeloriëntatie en BIOS-instellingen
Intel N100 industriële Mini-ITX N100 · 6 W TDP van de processor Gebruik dit wanneer een laag vermogen belangrijker is dan de exacte geometrie van de Thin-serie

Recensie van de Thin Mini-ITX

Stuur eerst de mechanische envelop

Geef de inwendige hoogte, de afmetingen van de afstandhouders, het beeldscherm en het aanraakscherm, de 12V-voeding, de opslagruimte, de I/O-aansluitingen, de koelmethode, het toegestane omgevingstemperatuurbereik, de kabeldoorvoeren, de toegangsmogelijkheden voor onderhoud, het aantal en de beoogde levensduur op.

Vereisten voor Thin Mini-ITX indienen

FAQ

Veelgestelde vragen over de integratie van Thin Mini-ITX

Is Thin Mini-ITX kleiner dan Mini-ITX?

Niet binnen de X-Y-afmetingen. Beide maken gebruik van een printplaat met de afmetingen 170 × 170 mm; Thin Mini-ITX richt zich op het verkleinen van de verticale component en de systeemstapel.

Betekent de vermelding van 20 mm dat de afgewerkte pc 20 mm dik is?

Nee. Het gaat om een ontwerpreferentie voor de hoogte van de componenten. Afstandhouders, koeling, kabels, connectoren, opslagruimte en de vrije ruimte voor de afdekking dragen bij aan de totale dikte van het systeem.

Kan elk LVDS- of eDP-scherm worden aangesloten op een Thin Mini-ITX-kaart?

Nee. Zorg ervoor dat de aansluiting, de pinconfiguratie, de paneelspanning, de rijconfiguratie, de achtergrondverlichting, de aanraakinterface en de BIOS-instellingen exact overeenkomen met die van het betreffende beeldscherm.

Wanneer zou ik in plaats daarvan voor standaard Mini-ITX moeten kiezen?

Kies voor standaard Mini-ITX wanneer uitbreiding op volledige hoogte, grotere koelcomponenten, meer schijven of eenvoudiger onderhoud ter plaatse belangrijker zijn dan het verminderen van de diepte van de behuizing.

Compact door ontwerp: Dunne Mini-ITX die past waar anderen dat niet kunnen

In krappe behuizingen, geluidsgevoelige omgevingen of omgevingen met veel stof leveren Thin Mini-ITX-kaarten stille, betrouwbare computers.