A tecnologia nunca pára, e nós também não
Plataformas Mini-ITX validadas, concebidas para uma implementação fiável em ambientes de sistemas industriais, periféricos e incorporados.
Hardware e engenharia industrial Mini-ITX desde 2010
Placas-mãe Mini-ITX industriais para OEM e sistemas incorporados
Placas-mãe industriais Mini-ITX e plataformas de Mini PC configuráveis para sistemas OEM, apoiadas por serviços personalizados de engenharia, validação, fabrico e suporte ao longo do ciclo de vida das placas, desde o protótipo até à produção.
Desde 2010Hardware e engenharia Mini-ITX
Mais de 40 paísesExecução de projetos OEM
Meta de 10 diasMeta de protótipos em projetos selecionados*
8 USB · 6 COM · 8 LANConfigurações selecionadas da placa*
*Os exemplos variam consoante a placa e o projeto. O número de entradas/saídas, os tempos do protótipo, os limites térmicos, o âmbito de conformidade e os termos do ciclo de vida são confirmados para o SKU selecionado ou para o projeto personalizado.
Referências selecionadas de clientes e projetos
Categorias de produtos Mini-ITX
Comece por escolher a família de placas Mini-ITX adequada
Escolha primeiro a família de placas mais próxima e, em seguida, compare os limites exatos de E/S, capacidade de computação, potência, temperatura, características mecânicas e ciclo de vida que são relevantes para o seu sistema.
Sem ventoinha e de baixo consumo energético
Placas de baixo consumo energético e com refrigeração passiva para sistemas compactos em que o consumo de energia, o percurso térmico e o volume do invólucro são limitados.
Placas Mini-ITX sem ventoinha e de baixo consumo →
E/S industrial
Placas COM, GPIO, CAN e com vários ecrãs para equipamento de controlo, IHM e integração de dispositivos de campo.
Placas Mini-ITX de E/S industrial →
Redes e segurança
Plataformas multi-LAN com 2,5/10 GbE, SFP+ e opções selecionadas de PoE para firewalls, gateways e dispositivos de rede.
Placas Mini-ITX de rede e segurança →
IA na Periferia e Alto Desempenho
Core Ultra, Ryzen Embedded, Jetson e plataformas de expansão PCIe para cargas de trabalho sustentadas de IA, visão e computação na periferia.
IA de ponta e placas Mini-ITX de alto desempenho →
Específico para a aplicação
Configurações de painéis concebidas em função dos requisitos de armazenamento, sinalização, visão, veículos e sistemas de diagnóstico.
Placas Mini-ITX para aplicações específicas →Percursos de decisão em engenharia
Escolha por requisito, serviço de engenharia ou ferramenta de conceção
Comece pela restrição que precisa de resolver, pelo trabalho de engenharia que precisa de ser concluído ou pelo cálculo que precisa de verificar.
Topologia USB
Orçamento para USB por controlador, largura de banda e potência
Atribua cada dispositivo aos recursos xHCI, à geração USB e à alimentação e, em seguida, verifique se a enumeração de todos os dispositivos foi bem-sucedida.
Verificações técnicas
- Porta raiz xHCI e topologia do concentrador
- USB 2.0 480 Mb/s · USB 3.x 5/10 Gb/s
- Corrente por porta e retenção do cabo
- Enumeração em plena carga e suspensão/retoma
Referências de configuração selecionadas
- Número de portas
- Até 8×
- Sinalização
- 480 Mb/s · 5 · 10 Gb/s*
- Casos de utilização
- Visão · DAQ · HMI
E/S em série industrial
Especificar cada porta COM em termos elétricos, e não apenas por número
Definir o modo RS-232/422/485, o isolamento, a terminação, a disposição dos pinos e a enumeração do sistema operativo por canal.
Verificações técnicas
- Modo RS-232 / RS-422 / RS-485 por porta
- Terminação de extremidade RS-485 de 120 Ω, quando necessário
- Isolamento e referência à terra por circuito de campo
- Conector / Configuração dos pinos do DB9 e enumeração do SO
Referências de configuração selecionadas
- Número de portas
- Até 6× COM
- Protocolos
- 232 · 422 · 485
- Cargas típicas
- HMI · Modbus · PLC
Arquitetura Ethernet
Atribuir portas LAN aos recursos de NIC e PCIe
O número de portas é secundário em relação à topologia do controlador, à capacidade das vias, ao tipo de suporte e ao tráfego sustentado.
Verificações técnicas
- Mapeamento do controlador 1 / 2,5 / 10 GbE
- Geração PCIe e largura da via
- Implementação de RJ45 / SFP+ / PoE
- Carga à velocidade máxima e temperatura da placa de rede
Referências de configuração selecionadas
- Número de portas
- Até 8× LAN
- Clases de ligação
- 1 · 2,5 · 10 GbE
- Casos de utilização
- Firewall · NAS · Periferia
Entrada de corrente contínua industrial
Bloquear a janela de introdução de dados antes da libertação da placa
Efetue o dimensionamento com base nos valores mínimo e máximo do VIN, no pico de arranque e nos transientes — e não apenas na tensão nominal.
Verificações técnicas
- Famílias de projetos de 12 V / 19 V / 24 V
- Comportamento do UVLO e em caso de queda de tensão
- Proteção contra picos de tensão e polaridade inversa
- Capacidade de corrente do conector e do fio
Dados de projeto
- Fonte
- Número de identificação do veículo (VIN) mínimo / máximo
- Carregar
- Pico + sustentado
- Proteção
- UVLO · sobretensão · inversão
Percurso térmico sem ventoinha
Dimensionar o percurso térmico a partir da potência sustentada
Utilize ΔT, a potência sustentada do pacote e as condições do invólucro para definir o caminho °C/W necessário.
Verificações técnicas
- Potência sustentada do pacote em comparação com o TDP
- Temperatura interna do Tamb e do compartimento
- TIM, distribuidor, dissipador de calor e caminho de condução
- Margem do acelerador em regime estacionário
Referências térmicas
- Entradas
- P · Tamb · Tlimit
- Relação
- θ ≈ ΔT / P
- Prova
- Carga contínua
Qualificação de temperatura
Validar o SKU completo em todas as condições de temperatura
A classificação da CPU não corresponde à classificação do sistema; a memória, o armazenamento, os PHYs, a alimentação e os conectores têm de cumprir os mesmos requisitos.
Verificações técnicas
- Valores nominais de temperatura dos componentes, de acordo com a lista de materiais (BOM)
- Comportamento de potência e armazenamento no arranque a frio
- Limitação da carga em funcionamento e temperatura dos componentes
- Estabilidade da ligação de E/S nos limites de temperatura
Foco na validação
- Referência do local*
- -20 a +60 °C
- Efeito de queima*
- 48–72 h
- Prova
- Arranque a frio + carga a quente
Envelope mecânico
Fixar a altura Z e as zonas de exclusão antes da usinagem do invólucro
A área ocupada de 170 × 170 mm é apenas o começo; as entradas e saídas traseiras, o dissipador de calor, os cabos e a PCIe definem o volume útil.
Verificações técnicas
- Área de ocupação da placa: 170 × 170 mm
- E/S traseiras e altura Z do conector
- Espaço livre para o dissipador de calor, armazenamento e curvatura dos cabos
- Zonas de exclusão da PCIe e do invólucro
Referências mecânicas
- Pegada
- 170 × 170 mm
- Foco
- Pilha de baixo perfil
- Casos de utilização
- Quiosque · IHM · PC de painel
Arquitetura de IA na Periferia
Dimensionar a capacidade de computação da IA com base no modelo, no percurso de E/S e no limite térmico
Escolha a GPU, a NPU ou o Jetson apenas após ter avaliado o tempo de execução, a memória, a largura de banda de entrada, a interface PCIe e o consumo de energia sustentado.
Verificações técnicas
- Percurso do acelerador GPU / NPU / Jetson
- Geração PCIe, largura de via e recursos M.2
- CSI / USB / 10GbE / entrada de armazenamento
- Autonomia, memória e limite térmico sustentado
Referências de arquitetura
- Computação
- GPU · NPU · Jetson
- Interfaces
- PCIe · M.2 · CSI
- Casos de utilização
- Visão · Robótica · Inferência
Conceção personalizada de placas Mini-ITX e ODM
Transformar as restrições do sistema numa placa-mãe incorporada pronta para produção
Desenvolver formatos Mini-ITX, Thin Mini-ITX e formatos personalizados específicos para cada projeto, tendo em conta as restrições necessárias em termos de CPU/SoC, E/S, alimentação, térmicas e mecânicas.
Verificações técnicas
- Mini-ITX, Thin Mini-ITX ou referência mecânica específica do projeto
- Mapa de recursos PCIe, USB, LAN, COM e de vídeo
- Análise do sistema de alimentação, reinicialização/arranque e temperatura
- Referências de projeto IPC-2221 / IPC-7351, quando especificadas
Pacote de lançamento
- Fator de forma
- Mini-ITX · Fino · Personalizado
- Referências de design
- IPC-2221 · IPC-7351
- Libertação
- Gerber · Lista de Materiais (BOM) · Rev.
Montagem de caixas e integração de sistemas
Placa de libertação, chicote elétrico, fonte de alimentação e caixa num único sistema testado
O encaixe mecânico, por si só, não é suficiente; a corrente de arranque, o traçado dos cabos, a refrigeração e o acesso para manutenção devem ser compatíveis a nível do sistema.
Verificações de integração
- Fonte de alimentação de 12/24 VCC e margem de corrente de arranque
- Disposição dos pinos do chicote e continuidade; norma IPC/WHMA-A-620, quando especificado
- Espaço para armazenamento, dissipador de calor e curvatura dos cabos
- Teste funcional final com base na configuração lançada
Controlos de libertação
- Potência
- 12 / 24 VCC
- Arnês
- IPC/WHMA-A-620
- Resultado
- Montagem + FCT
Engenharia de BIOS e Firmware
Bloquear a UEFI, o TPM 2.0 e o comportamento de recuperação na versão de produção
O firmware faz parte da configuração lançada, não sendo uma configuração posterior à compilação. O comportamento de arranque, segurança e recuperação deve permanecer reproduzível por revisão.
Verificações do firmware
- Ordem de arranque UEFI e ligação automática em caso de falha de corrente alternada
- Requisitos do TPM 2.0, do Secure Boot e do PXE
- Watchdog, GPIO e comportamento de recuperação
- Referência da BIOS, dos controladores e do sistema operativo sob controlo ECO/ECN
Controlos de libertação
- Segurança
- TPM 2.0
- Arranque
- UEFI · PXE
- Alterar
- ECO · ECN · Rev
Validação de Engenharia
Definir as condições de teste e os limites de aceitação antes do lançamento em produção
Um resultado de validação só é útil quando o SKU, o BIOS, a carga de trabalho, as condições ambientais, a duração e os critérios de aprovação/reprovação são registados.
Verificações de validação
- Equilíbrio térmico em condições ambientais e de carga de trabalho pretendidas
- IEC 60068-2-6 — vibração / IEC 60068-2-27 — choque, quando necessário
- IEC 61000-4-2 ESD: ±4 kV por contacto / ±8 kV no ar (referência)
- Testes de preenchimento de E/S, reinicialização e recuperação
Registo de provas
- ESD
- ±4 / ±8 kV
- Mecânica
- IEC 60068-2-6 / -27
- Traço
- SKU · BIOS · Rev.
Fabrico de PCB e PCBA
Compilar a revisão lançada de acordo com os critérios de aceitação IPC especificados
O pacote de produção deve identificar os requisitos da placa de circuito impresso (PCB), a revisão da lista de materiais (BOM), o processo de soldadura, o plano de inspeção e o teste funcional.
Controlos de fabrico
- IPC-6012F / IPC-A-600M para aceitação de placas de circuito impresso rígidas
- J-STD-001J / IPC-A-610J para conjuntos soldados
- AOI e raios X para detetar riscos em juntas ocultas, tais como BGA/QFN
- FCT, serialização e rastreabilidade de lotes/revisões
Condições de aceitação
- PCB
- 6012F · A-600M
- PCBA
- J-STD-001J · A-610J
- Inspeção
- AOI · Raios X · FCT
Aprovisionamento de componentes eletrónicos
Aprovar produtos alternativos com base no MPN, na compatibilidade elétrica e no ciclo de vida — e não apenas na disponibilidade
Um substituto com pinos compatíveis pode, mesmo assim, alterar a potência, a temporização, as características térmicas, o comportamento do firmware ou o estado de qualificação.
Controlos de aprovisionamento
- Número de referência do fabricante, AVL e identificação do fornecedor
- Manuseamento MSL 1–6 de acordo com a norma J-STD-033, quando aplicável
- Aprovação técnica antes da libertação de peças alternativas
- Rastreabilidade de PCN/EOL, lote e código de data
Controlos da oferta
- Identidade
- MPN · AVL
- Manuseamento
- MSL 1–6
- Ciclo de vida
- PCN · EOL
Fabrico de componentes mecânicos e caixas de proteção
Datas de lançamento, tolerâncias e acabamento antes do corte do metal
O ajuste da placa depende das aberturas de E/S, dos espaçadores, da altura Z, das curvas dos cabos e do contacto com o dissipador de calor — e não apenas da largura do invólucro.
Controlos mecânicos
- Referências da placa, das entradas/saídas traseiras e do invólucro, conforme desenho aprovado
- Desenho de chapas metálicas, CNC ou extrusão por revisão
- Tolerâncias gerais da norma ISO 2768 apenas quando especificadas no desenho
- Inspeção do primeiro artigo quanto ao ajuste, acabamento e acesso para manutenção
Controlos de libertação
- Direção
- Mini-ITX · Personalizado
- CAD
- 2D · STEP · Rev
- Qualidade
- FAI · Desenho
Ferramenta de engenharia
Calculadora do consumo de energia para placas-mãe Mini-ITX
Some as cargas da CPU, do acelerador, da memória, do armazenamento, do USB e do PCIe antes de selecionar a fonte de corrente contínua.
Utiliza-o para verificar
- Carga da CPU, da GPU/NPU e da memória
- Alimentação de dispositivos de armazenamento, USB e PCIe
- Margem máxima para além do consumo nominal
- Entrega da PSU antes da seleção do fornecedor
Principais contributos
- Computação
- CPU · GPU · NPU
- Periféricos
- USB · armazenamento · PCIe
- Resultado
- Total W + margem
Ferramenta de engenharia
Calculadora de alimentação de 12 V / 24 V
Utilize a fórmula P = V × I para converter os watts do sistema em corrente da fonte e, em seguida, acrescente a margem do projeto.
Utiliza-o para verificar
- Consumo de corrente em relação à potência total
- Dimensionamento de fontes de alimentação de 12 V versus 24 V
- Margem de projeto para fenómenos transitórios e crescimento
- Expectativas atuais relativas aos conectores e à cablagem
Relação principal
- Fórmula
- P = V × I
- Fontes
- 12 V · 24 V
- Resultado
- Corrente + margem
Ferramenta de engenharia
Calculadora de Resistência Térmica
Utilize θ = ΔT / P para estimar o valor-alvo em °C/W antes de escolher o percurso térmico.
Utiliza-o para verificar
- Aumento de temperatura admissível
- Dissipação de potência sob a carga nominal
- Percurso θJA ou θJC obrigatório
- Condições ambientais antes do congelamento térmico
Relação principal
- Fórmula
- θ = ΔT / P
- Temperaturas
- Tj · Tc · Tamb
- Resultado
- Objetivo °C/W
Ferramenta de engenharia
Verificador de dimensões e espaço livre para placas Mini-ITX
Verifique se a área de ocupação de 170 × 170 mm não interfere com as zonas de E/S, a altura Z, as curvas dos cabos, as entradas PCIe e as áreas restritas da caixa.
Utiliza-o para verificar
- Área de ocupação da placa: 170 × 170 mm
- Conector de E/S e zonas de curvatura do cabo
- Dissipador de calor e altura Z do componente
- Espaço livre para PCIe e caixa
Referências mecânicas
- Direção
- 170 × 170 mm
- Altura
- Dissipador de calor + E/S
- Liquidação
- Cabos · PCIe
Recursos da plataforma de mapas
Compare os limites da CPU/SoC, PCIe, E/S e de alimentação antes de escolher a placa.
Riscos de integração estreita
Resolver conflitos relacionados com conectores, temperatura, firmware e caixas antes do lançamento.
Libertação com provas
Associar a validação ao SKU, à revisão da placa de circuito impresso (PCB)/lista de materiais (BOM) e à versão de referência do firmware.
Alteração de controlo
Acompanhar os códigos ECO/ECN, PCN/EOL e as substituições aprovadas ao longo do processo de produção.
Arquitetura da plataforma
Escolha a arquitetura da plataforma antes da placa específica
Intel
Plataformas incorporadas Intel
Opções Atom, Core e Xeon selecionadas para controlo industrial, IHM, redes e virtualização em Windows/Linux, em que a compatibilidade com software x86 e a expansão PCIe são critérios-chave de seleção.
Opções da plataforma Mini-ITX da Intel →AMD
Plataformas incorporadas AMD
Opções Ryzen Embedded para cargas de trabalho x86 que dão prioridade aos gráficos, à visão computacional, à computação na periferia ou às redes de maior débito, com gráficos Radeon em plataformas selecionadas.
Opções da plataforma AMD Ryzen Embedded →Braço
Plataformas incorporadas da Arm
NXP i.MX, Rockchip e outros SoCs da Arm para gateways de baixo consumo, HMI e IoT, em que o suporte a BSPs Linux/Yocto, as E/S de campo e o consumo energético determinam a escolha do dispositivo.
Opções de Arm Mini-ITX e BSP →NVIDIA
Plataformas NVIDIA Jetson
Módulos Jetson e placas de suporte para inferência CUDA/TensorRT, visão com várias câmaras, robótica e análise de vídeo, em que a aceleração por GPU e a compatibilidade com o JetPack são critérios-chave de seleção.
Opções de placas de suporte NVIDIA Jetson →Execução do projeto
Como um projeto de hardware OEM passa à fase de produção
Um percurso controlado desde a definição dos requisitos até à configuração de produção aprovada.
Requisitos e seleção da plataforma
Congele as restrições relativas à carga de trabalho, E/S, energia, temperatura, mecânicas e do sistema operativo; selecione a plataforma mais próxima.
Engenharia Personalizada
Concluir as alterações necessárias à placa, ao firmware, à lista de materiais (BOM) e ao nível do sistema, de acordo com uma linha de base do projeto.
Protótipo e validação
Verificar o protótipo em relação aos critérios de validação acordados, nomeadamente os funcionais, térmicos, mecânicos e específicos do projeto.
Produção e Apoio ao Ciclo de Vida
Implemente a configuração aprovada no ambiente de produção e, em seguida, gere as alterações relativas à revisão, ao fornecimento e ao ciclo de vida de forma controlada.
Arquitetura da aplicação
Hardware Mini-ITX para aplicações industriais e de ponta
Utilize a aplicação para identificar as restrições principais e, em seguida, selecione a placa com base nos requisitos de computação, E/S, alimentação, temperatura e ciclo de vida.
Controlo industrial
Sistemas PLC, SCADA, de controlo de movimento, de controlo de máquinas e de aquisição de dados (DAQ) que requerem RS-232/422/485, GPIO/CAN, watchdog, redes industriais e hardware com ciclo de vida prolongado.
Mini-ITX para controlo industrial →IA e computação periférica
Cargas de trabalho relacionadas com visão, inferência e robótica que requerem aceleração por GPU/NPU, expansão PCIe, armazenamento NVMe, redes de alta velocidade e controlo térmico sustentado.
Mini-ITX para IA e computação de ponta →Equipamentos de Rede e Segurança
Sistemas de firewall, VPN, SD-WAN e gateways de perímetro que requerem uma topologia com várias LAN, 2,5/10 GbE, planeamento de pistas PCIe, armazenamento e funcionalidades de plataforma segura.
Mini-ITX para dispositivos de rede →HMI e Panel PC
Interfaces de operador e sistemas de painéis que requerem LVDS/eDP/HDMI, ecrã tátil, ligações seriais/GPIO, refrigeração sem ventoinha, E/S de perfil baixo e integração mecânica controlada.
Mini-ITX para HMI e Panel PC →Provas da execução do projeto
Resultados selecionados de projetos OEM
Exemplos de execução, resposta técnica e apoio a longo prazo, retirados de projetos já concluídos.
500 placas · Entrega em 14 dias
Após a configuração e a aprovação da produção, foram entregues 500 placas num prazo de produção de 14 dias.
David H · Programa de Ecrãs Industriais · Gestor de Produto
Resposta em horas · Resolução do caso encerrado no prazo de uma semana
A questão de engenharia recebeu uma resposta inicial em poucas horas; o feedback sobre os esquemas e a correção do projeto acordada foram concluídos no prazo de uma semana.
Sophia Z · Programa de Dispositivos Médicos · Engenheira de Hardware
Mais de 10 anos · Várias gerações de produtos
O apoio manteve-se ao longo de várias produções e de várias gerações de produtos, durante mais de dez anos.
Oliver Ortega · Fabricante de equipamento original (OEM) de redes · Diretor da cadeia de abastecimento
Após o lançamento da versão de produção
Manter a configuração lançada sob controlo
Após o lançamento, o trabalho passa a incidir na rastreabilidade das revisões, na resposta ao apoio técnico, na garantia/RMA, no controlo de alterações de componentes e na continuidade do ciclo de vida.
Acordo de Nível de Serviço
Metas de resposta, âmbito do apoio e procedimentos de escalamento definidos para o contrato de prestação de serviços em questão.
Compromissos de nível de serviço →
Certificações e normas de qualidade
Separar a certificação da empresa, os critérios de aceitação da produção e as provas de conformidade específicas do produto, de modo a que cada alegação tenha um âmbito definido.
Normas de qualidade e conformidade Mini-ITX →Suporte e serviço pós-venda
Documentação, orientações sobre o BIOS, garantia/RMA, gestão de PCN/EOL e apoio à atualização do hardware instalado.
Assistência pós-venda e apoio ao longo do ciclo de vida →Conhecimentos de Engenharia
Últimas novidades sobre engenharia
Artigos técnicos recentes sobre a arquitetura Mini-ITX e as restrições de integração e implementação.
Guia dos Sistemas SCADA: Arquitetura e Hardware Industrial
Mapeie as camadas SCADA, as relações entre os PLC, as vias de comunicação e as limitações de hardware subjacentes aos sistemas de controlo de supervisão.
Guia de Arquitetura e Hardware do SCADA →
Placas-mãe Mini-ITX com Thunderbolt 4: Verificações de compatibilidade e de conceção
Verifique a compatibilidade do controlador, o encaminhamento PCIe, o tunelamento de ecrã e o comportamento de alimentação antes de considerar o USB-C ou o USB4 como Thunderbolt 4.
Verificações de conceção do Thunderbolt 4 →
Placas Mini-ITX com 4 ranhuras de RAM: Limites e opções
Os projetos Mini-ITX com quatro módulos DIMM enfrentam limitações reais de encaminhamento e mecânicas dentro de um espaço de 170 × 170 mm; compare as vantagens e desvantagens antes de definir a arquitetura de memória.
Limites do design Mini-ITX com 4 DIMM →