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Plataformas Mini-ITX validadas, concebidas para uma implementação fiável em ambientes de sistemas industriais, periféricos e incorporados.
Âmbito da certificação e provas de qualidade
Certificações Mini-ITX, normas para PCB/PCBA e provas de validação
Utilize esta página para identificar quais as normas aplicáveis à placa específica, à revisão de produção, ao mercado-alvo e ao sistema final, antes da aprovação do projeto ou da aprovação do fornecedor.
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Não aprove uma placa apenas com base numa lista de logótipos
Uma declaração de certificação só é útil quando está associada à entidade jurídica, SKU, revisão da placa de circuito impresso (PCB), lista de materiais (BOM), caixa, fonte de alimentação, versão de referência do firmware e mercado de destino corretos.
Identificar o objeto de conformidade
Distinguir entre a placa de circuito impresso (PCB) nua, a placa-mãe montada, o PC incorporado, a fonte de alimentação externa, o módulo sem fios e o sistema OEM acabado. O âmbito de aplicação das normas CE ou FCC pode variar quando o invólucro, os cabos ou os dispositivos de rádio forem alterados.
Bloquear a configuração testada
Registe o modelo do produto, a revisão da placa de circuito impresso (PCB), a versão do BIOS, a memória, o armazenamento, a configuração das entradas/saídas (I/O), a fonte de alimentação (PSU), o conjunto de cabos, o dissipador de calor ou o chassis e o modo de funcionamento utilizado para a verificação.
Adaptar os argumentos de venda ao mercado-alvo
Defina os requisitos da UE, dos EUA, do Reino Unido, do setor automóvel, médico, industrial ou específicos do cliente antes de realizar os testes. Não se pode partir do princípio de que um documento destinado a um determinado modelo ou mercado é aplicável a outros.
Matriz de Âmbito
Sistemas de gestão, conformidade dos produtos e obrigações ambientais
Estas referências têm finalidades diferentes. Considerar as normas ISO, CE, FCC, REACH e WEEE como “certificações” intercambiáveis gera lacunas nas auditorias.
| Referência | Âmbito da Engenharia | Provas a verificar |
|---|---|---|
| ISO 9001:2015 | Controlos de gestão da qualidade relativos a documentos, fornecedores, calibração, não conformidades, CAPA e registos de libertação. | Titular do certificado, endereço das instalações, âmbito, organismo de certificação, data de emissão/vencimento. |
| ISO 14001 | Sistema de gestão ambiental para a organização e as atividades certificadas. | Âmbito do certificado e cobertura das instalações de fabrico. |
| ISO 45001 | Gestão da saúde e segurança no trabalho para a organização certificada. | Entidade certificadora, âmbito de aplicação da instalação, período de validade. |
| IATF 16949 | Requisitos de gestão da qualidade no setor automóvel, nos casos em que a unidade de produção e o programa se enquadram no âmbito da certificação. | Certificado atual, bem como a aplicabilidade ao cliente/programa do setor automóvel. |
| CE / FCC | Conformidade regulamentar ao nível do produto acabado ou do sistema, dependendo da configuração, do mercado, das interfaces, da caixa, dos cabos e dos módulos de rádio. | Modelo exato, número do relatório, configuração testada, normas aplicáveis, registo de declaração ou autorização. |
| RoHS / REACH / WEEE | Obrigações relativas a substâncias restritas, informações químicas e impacto ambiental no mercado que exigem comprovativos ao nível da cadeia de abastecimento e do produto. | Declaração de materiais, comprovativos do fornecedor, âmbito do produto, data de revisão e, se for caso disso, operador económico responsável. |
Aceitação de PCB / PCBA
Utilizar os requisitos de IPC na fase de fabrico adequada
O fabrico das placas, o controlo do processo de soldadura e a aceitação da montagem final constituem fases de inspeção distintas. A especificação de compra deve indicar a revisão do documento e a classe de produto exigida.
IPC-6012FQualificação e desempenho das placas de circuito impresso rígidas
Utilizar em construções com placas rígidas, orifícios metalizados, espaçamento dielétrico, microsecções, revestimento de cobre, soldabilidade e outros requisitos de fabrico definidos pelo desenho e pela classe.
IPC-A-600MConformidade das placas de circuito impresso
Utilizar para a observação de condições visíveis na placa nua, tais como condutores, anéis anulares, orifícios metalizados, máscara de solda, defeitos no laminado e indícios de falhas de fabrico.
J-STD-001JRequisitos do processo de montagem por soldadura
Controla os materiais de soldadura, os métodos de processo, a instalação de hardware, a limpeza, o retrabalho e as provas objetivas do processo durante a produção de PCBA.
IPC-A-610JAceitação de conjuntos eletrónicos
Aplica-se à inspeção pós-montagem das juntas de solda, à instalação de componentes, aos elementos de fixação, a eventuais danos, à limpeza, ao revestimento e a outras condições de aceitação.
A escolha da turma é importante.
A Classe 2 da IPC é habitualmente utilizada para equipamentos eletrónicos de serviço dedicado. A Classe 3 deve ser especificada contratualmente quando for necessário um elevado desempenho contínuo e critérios de aceitação mais rigorosos; não se deve inferir a Classe 3 a partir do termo “industrial”.”
Eletricidade, ESD e EMC
Definir os níveis de teste, o estado de funcionamento e os critérios de aprovação antes do laboratório
O número padrão, por si só, é incompleto. Registe o nível de perturbação, as portas em teste, a configuração dos cabos, a carga de trabalho, o comportamento de recuperação e o critério de aceitação para o estado exato do sistema.
Um nível comum de verificação de ESD referido nos conteúdos de qualificação existentes. Os níveis finais e os critérios de aceitação devem ser definidos pelo plano de ensaio do produto em questão.
Teste as interfaces de alimentação e de sinal relevantes ao nível de burst e à taxa de repetição especificados; registe reinicializações, corrupção de dados, latch-up e o comportamento de recuperação automática.
Validar os valores mínimos, nominais e máximos suportados para a entrada, a corrente de arranque, o comportamento em caso de queda de tensão, a queda de tensão no cabo, o funcionamento dos dispositivos de proteção e a carga total das E/S da placa selecionada.
As referências de qualificação do local existentes incluem este intervalo de temperatura de funcionamento e esta duração do período de rodagem. Utilize apenas quando a especificação de ensaio do projeto exigir esses limites exatos.
Controlo da Produção
A inspeção deve seguir o modo de falha, e não uma lista de verificação genérica
A AOI, os raios X, os testes funcionais e a rastreabilidade permitem resolver diferentes riscos. O plano de controlo deve associar cada característica crítica a um método de inspeção e a um registo arquivado.
AOI
Presença dos componentes, polaridade, orientação, posicionamento, estado visível das juntas de solda e danos na montagem após a montagem de componentes de superfície (SMT).
Raio-X
BGA, QFN, LGA, componentes com terminações na parte inferior, juntas de solda ocultas, formação de cavidades, risco de pontes e solda insuficiente em locais inacessíveis à inspeção visual.
Teste funcional
Arranque, BIOS, memória, armazenamento, LAN, USB, COM, ecrã, GPIO, watchdog, sequenciamento de alimentação e modos de E/S definidos pelo cliente na SKU lançada.
Rastreabilidade
Código do lote, número de série, revisão da placa de circuito impresso (PCB), revisão da lista de materiais (BOM), versão de referência do firmware/BIOS, códigos de data dos componentes críticos, registo de inspeção e estado de aprovação.
NCR / CAPA
Contenção de não-conformidades, análise da causa raiz, ações corretivas, verificação da eficácia e ligação a ECO/PCN quando for necessária uma alteração no projeto ou no processo.
Controlo de alterações
Não é permitida a substituição silenciosa do processador, do controlador Ethernet, do circuito integrado de alimentação, da memória, do armazenamento, da estrutura da placa de circuito impresso, da BIOS ou da interface térmica numa configuração de produção controlada.
Provas de auditoria a fornecedores
O que os engenheiros e o departamento de compras devem solicitar antes da libertação
Um pacote preparado para auditoria requer provas rastreáveis, e não capturas de ecrã de logótipos. Cada relatório deve identificar o modelo testado, a revisão, o método, os limites, a data, o resultado e o laboratório ou departamento de qualidade responsável.
01Certificados de sistemas de gestão com indicação da entidade jurídica, local, âmbito de aplicação, número do certificado, emitente e datas de validade.
02Certificações CE/FCC ou outros relatórios de produto associados à configuração exata submetida a ensaio, à norma aplicável, ao número do relatório e ao âmbito de comercialização.
03Declarações RoHS/REACH ou documentação comprovativa relativa à revisão do produto lançado e à cadeia de abastecimento controlada.
04Requisitos de aceitação de PCB/PCBA, indicando a revisão do documento IPC e a Classe 2 ou Classe 3, quando exigido contratualmente.
05Registos FAI (First-Build) ou de primeira produção, evidência de AOI/raios X, quando aplicável, resultados de testes funcionais e rastreabilidade da produção com serialização.
06Lista de materiais (BOM), Lista de Componentes (AVL), ECO/ECN, fluxo de trabalho PCN/EOL, substitutos aprovados, versão de referência do BIOS/firmware e registos de aprovação de desvios.
Pedido de documentos
Indique o SKU exato, a revisão, o mercado de destino e a norma exigida.
Essa informação é suficiente para dar início a uma análise das lacunas na documentação e determinar quais os registos existentes que podem ser fornecidos e quais os ensaios que devem ser incluídos no âmbito do projeto.
Perguntas frequentes sobre a intenção de pesquisa
Questões sobre certificação e qualidade de PCBA que os engenheiros realmente colocam
As placas-mãe Mini-ITX precisam de certificação CE e FCC?
Depende do produto e do mercado. Verifique se os testes abrangem a placa-mãe, o sistema em caixa, a fonte de alimentação, os cabos e os módulos de rádio, exatamente na configuração de envio.
O que é a norma IPC-A-610, Classe 2 versus Classe 3, para placas de circuito impresso montadas (PCBA)?
A Classe 2 destina-se a equipamentos eletrónicos de serviço dedicado. A Classe 3 aplica critérios de aceitação mais rigorosos aos produtos que exigem um elevado desempenho contínuo e deve ser especificada na documentação de compra.
Que nível de ESD exige a norma IEC 61000-4-2?
Os níveis de ensaio dependem da norma do produto. Uma referência comum é de ±4 kV em contacto e ±8 kV no ar, sendo os critérios de aprovação definidos pelo plano de ensaio aplicável.
As placas-mãe Mini-ITX estão em conformidade com as normas RoHS e REACH?
É necessário verificar a conformidade relativamente à revisão exata do produto e à cadeia de abastecimento. Solicite declarações atuais ou provas concretas, em vez de se basear numa declaração genérica publicada num site.
Que documentos relativos à qualidade deve um fabricante de equipamento original (OEM) solicitar antes do início da produção?
Solicitar o âmbito do certificado, relatórios de conformidade do produto, classe IPC, FAI, registos de AOI/raios X, quando aplicável, resultados de testes funcionais, revisão da lista de materiais (BOM), rastreabilidade e documentação relativa a alterações controladas.