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Plataformas Mini-ITX validadas, concebidas para uma implementação fiável em ambientes de sistemas industriais, periféricos e incorporados.
Plataformas Mini-ITX para ampla gama de temperaturas
Placa-mãe Mini-ITX sem ventoinha e com ampla gama de temperaturas para sistemas industriais
Uma plataforma configurável sem ventoinha para armários de controlo, quiosques, nós de transporte e sistemas periféricos remotos expostos a variações mais acentuadas da temperatura ambiente.
- Percurso térmico sem ventoinhaAcoplamento do dissipador de calor ou do chassis por sistema
- Intervalo de temperatura admissívelEspecificado pela SKU e pela lista de materiais (BOM) publicadas
- Componentes industriaisMemória, capacidade de armazenamento e potência adaptadas ao objetivo
- Versão de produção controladaRevisão da placa, firmware e peças de substituição registadas
Analisar os meus requisitos em termos de ampla gama de temperaturas
Consulte o processo de validação
O intervalo de funcionamento final aplica-se apenas à placa, ao conjunto de componentes, à solução térmica e à configuração do invólucro certificados.
Âmbito da qualificação
Especificações e limites de lançamento do Mini-ITX para ampla gama de temperaturas
A classificação de temperatura refere-se a uma determinada configuração de placa, componente, firmware, sistema térmico e caixa.
Definir os objetivos de arranque a frio e de carregamento a quente
Indique a temperatura ambiente mínima de arranque, a temperatura ambiente máxima sustentada, o ciclo de funcionamento e as condições do invólucro.
Certificar o conjunto completo de componentes
A memória, o armazenamento, a alimentação, os conectores, os cabos e os periféricos têm de estar em conformidade com o intervalo-alvo.
Lançar uma versão de produção validada
Controlar o modelo da placa, o BIOS, a lista de materiais (BOM), a interface térmica, a memória, o armazenamento e os substitutos aprovados.
Plataforma e estado da qualificação
Fator de forma
Mini-ITX, área de ocupação da placa de 170 × 170 mmPadrão
Intervalo de temperatura
Limites de funcionamento e de arranque indicados por SKU lançada e plano de validaçãoValidar
Arrefecimento
Arrefecimento passivo por dissipador de calor, distribuidor de calor ou acoplado ao chassis, por sistemaValidação do sistema
Processador
Plataforma x86 incorporada selecionada com base na carga de trabalho, no ciclo de vida e na margem térmicaPor configuração
Memória e armazenamento
Opções de memória e armazenamento adaptadas à gama-alvoPor configuração
Entrada de energia
Comportamento da entrada de corrente contínua, proteção, arranque e recuperação por placaPor configuração
Redes e E/S
LAN, USB, porta série, ecrã, GPIO, armazenamento e expansão por projetoPor configuração
Firmware
Tempo de arranque, watchdog, recuperação e resposta térmica controlados pela versãoLançamento do projeto
Proteção Ambiental
Revestimento, humidade, condensação, infiltração, choques e vibrações especificados separadamenteEspecificar separadamente
Controlo do ciclo de vida
Revisão de placas, lista de materiais (BOM), BIOS, materiais térmicos e substitutos controlados para produçãoConstrução controlada
Definir o envelope térmico antes de selecionar a placa
Envie os valores-alvo de temperatura, o invólucro, a fonte de alimentação, a carga de trabalho, a memória, o armazenamento, as E/S, a orientação e a quantidade.
Arquitetura térmica sem ventoinha
Percursos térmicos sem ventoinha para arranques a frio e caixas de equipamento quentes
O arrefecimento passivo só é fiável quando a transferência de calor, o comportamento no arranque, as especificações dos componentes e o invólucro são validados em conjunto.
Margem elétrica de arranque a frio
Verifique a resposta de alimentação, a reinicialização da temporização, a inicialização da memória de armazenamento, a estabilidade do relógio e o arranque do BIOS na temperatura ambiente mínima.
Rejeição sustentada de calor em condições de temperatura ambiente elevada
Medir as temperaturas do processador, do VRM, da memória, do armazenamento e da caixa sob uma carga de trabalho real.
Acoplamento térmico do chassis
Especifique o dissipador de calor, a almofada térmica, a pressão de contacto, o material do invólucro, a orientação e as fontes de calor externas.
Redução da capacidade nominal e ciclos de funcionamento dos componentes
Verifique se os componentes e as juntas de solda mantêm a margem após exposições repetidas ao frio e ao calor.
Arranque a frioPeríodo de repouso após o desligamento, seguido de um arranque repetível e da inicialização do armazenamento.
Carga a quenteCarga de trabalho da aplicação com relógios, fontes de alimentação, interfaces e temperatura do invólucro estáveis.
Estabilidade de E/SForam verificadas as ligações LAN, USB, série, ecrã, GPIO e armazenamento em toda a gama.
Ciclos térmicosTransições repetidas entre estado frio e estado quente, com verificações de interrupção e restabelecimento da alimentação.
Adequação à implementação industrial
Sistemas industriais que necessitam de um intervalo térmico mais amplo
Opte por esta plataforma quando a gama de temperaturas ambientes, o acesso para manutenção ou o design do invólucro tornarem uma placa padrão para temperatura comercial um risco para o sistema.
Controlo Industrial Remoto
Armários sem aquecimento, paredes da fábrica, instalações de serviços públicos e nós de monitorização expostos ao frio sazonal e ao calor interno.
Aplicação ideal: acesso limitado aos serviços e cargas de controlo 24 horas por dia, 7 dias por semanaTerminais para exterior e semi-exterior
Quiosques, controladores de sinalização, armários para cidades inteligentes e gateways de perifeia expostos ao sol ou a noites frias.
Ajuste firme: caixas metálicas seladas ou com baixo fluxo de arTransportes e nós periféricos móveis
Sistemas para veículos, ferroviários, de inspeção móvel e energéticos sujeitos a variações ambientais, transientes de potência e fluxo de ar restrito.
Ajuste robusto: validação de potência e ambiental específica do projetoRequisitos ambientais específicos
A qualificação de temperatura não abrange a condensação, a névoa salina, a penetração de corpos estranhos, os choques, a vibração, a compatibilidade eletromagnética (EMC) nem os locais perigosos. Estes aspetos devem ser validados separadamente.
Controlo de Configuração
Controlo de configuração para uma versão qualificada para ampla gama de temperaturas
A personalização deve preservar a qualificação térmica, em vez de criar variantes não controladas após a amostragem.
Lista de materiais térmicos e componentes
Selecione o processador, a memória, o armazenamento, os componentes de alimentação, os conectores e os materiais térmicos para a gama pretendida.
Alimentação e comportamento no arranque
Definir o intervalo de entrada, a proteção, o arranque automático, a recuperação, o watchdog e os tempos de arranque a frio.
Interface entre o dissipador de calor e a caixa
Controle o espalhador, as almofadas térmicas, a pressão de montagem, o contacto com o chassis, a orientação e a temperatura da superfície.
Firmware e revisão de produção
Divulgar o BIOS, a resposta térmica, a lista de materiais (BOM), as alternativas aprovadas, os testes e o método de notificação de alterações.
Guia da PlataformaAmpla gama de temperaturas
Analisar as considerações relativas ao projeto térmico e à implementação ao nível da plataforma.
Explore plataformas com ampla gama de temperaturas Conceção térmicaDesign sem ventoinhaConsulte as estratégias de refrigeração passiva para sistemas selados e de baixo fluxo de ar.
Analisar as opções de design sem ventoinha ValidaçãoValidação de EngenhariaPlanear verificações de arranque, carregamento, E/S, recuperação de alimentação e ciclos térmicos.
Analisar o processo de validação Planeamento de SistemasPlataformas de referênciaUtilize exemplos do sistema para planear a integração da alimentação, do invólucro e das interfaces.
Ver plataformas de referênciaQuestões de qualificação
Perguntas frequentes sobre a certificação Mini-ITX para ampla gama de temperaturas
Esclareça as condições relativas à placa, aos componentes, ao arranque, ao invólucro e à produção que determinam o intervalo final de qualificação.
A temperatura nominal da placa-mãe aplica-se automaticamente a todo o sistema?
Não. A memória, o armazenamento, os componentes de alimentação, os cabos, as interfaces térmicas e a caixa também têm de ser certificados para a mesma gama.
O funcionamento a baixa temperatura é o mesmo que um arranque a frio bem-sucedido?
Não. O arranque a frio também testa a corrente de arranque, o tempo de reinicialização, a inicialização do armazenamento e o firmware após um período de desligamento total.
É possível utilizar um SSD ou um SO-DIMM normal numa configuração para ampla gama de temperaturas?
Apenas quando a sua potência nominal e o seu comportamento no arranque corresponderem aos valores pretendidos. As peças de consumo podem tornar-se o limite de temperatura do sistema.
Um invólucro selado e sem ventoinha pode funcionar sem uma interface térmica do chassis?
Não. Uma caixa selada continua a necessitar de uma via de dissipação de calor definida para um dissipador, um dissipador térmico ou a superfície do chassis.
Como é que se mantém o mesmo comportamento térmico entre os diferentes lotes de produção?
Fixar a revisão da placa, a lista de materiais (BOM), o BIOS, a memória, o armazenamento, o material térmico, o dissipador de calor e as substituições aprovadas.
O revestimento conformável está incluído em todas as configurações para ampla gama de temperaturas?
Não automaticamente. O revestimento, a humidade, a condensação, a infiltração, os choques e as vibrações devem ser especificados separadamente.