170 × 170 mm · Perfil baixo · 12 V CC · LVDS / eDP

Placas-mãe Mini-ITX finas para sistemas incorporados compactos e sistemas «tudo-em-um»

Escolha o formato Thin Mini-ITX com base na altura total da pilha, na interface de ecrã, no percurso de alimentação de 12 V, na geometria de refrigeração, no espaço disponível para a passagem de cabos e no acesso para manutenção.

  • 170 × 170 mmÁrea de ocupação do Mini-ITX X-Y
  • 20 mmReferência de altura dos componentes do Intel Thin Mini-ITX
  • 12 V CCOrientação atual da linha de produtos MiniITXBoard Thin
Verifique a pilha vertical Analisar os meus requisitos para um chassis fino
Placa-mãe Mini-ITX fina para PC de painel de perfil baixo, quiosques HMI e sistemas de sinalização

Empilhamento vertical

O formato Thin Mini-ITX só resolve o problema da altura quando a montagem completa cabe

A área de ocupação da placa de circuito impresso (PCB) de 170 × 170 mm é a parte mais fácil. A verdadeira limitação reside na disposição das camadas acima e abaixo da placa: espaçadores, SO-DIMM, armazenamento M.2, dissipador de calor, módulos de E/S traseiros, fichas, curvas dos cabos, difusor térmico e espaço livre para a tampa.

Elemento da pilha O que medir Falha típica de integração
Placa + Espaçadores Posição da placa de circuito impresso, espaço livre na parte posterior e acessórios de montagem O piso do chassis ou os parafusos interferem com os componentes da parte traseira
Memória / Armazenamento Ângulo do SO-DIMM, altura do dispositivo M.2, almofada térmica e parafuso de fixação O SSD ou a memória passa a ser o componente mais alto após a montagem
Arrefecimento Altura do dissipador de calor/dissipador térmico, TIM, pressão e espaço livre na tampa superior A caixa fecha, mas a refrigeração contínua já não funciona
Conectores / Fichas Corpo do conector, comprimento da ficha, saída do cabo e raio de curvatura O conector encaixa-se do ponto de vista elétrico, mas o cabo não consegue rodar no interior do chassis

Verificar o tamanho Mini-ITX e o espaço livre no gabinete →

Geometria do Mini-ITX fino

Utilize as dimensões históricas do formato Thin Mini-ITX como referência, e não os limites universais do produto

Referência Valor Como utilizar
Área ocupada pela prancha 170 × 170 mm Utilizar para a largura/profundidade do invólucro, o padrão de montagem e a abertura para E/S traseira
Referência à altura dos componentes 20 mm Guia de referência de design Intel Thin Mini-ITX para integração de perfil baixo; não corresponde à altura do sistema acabado
Referência térmica antiga 26 mm Referência histórica de soluções térmicas de baixo perfil; o arrefecimento atual da CPU pode diferir
Referência ao afastamento da parte traseira 0,25 polegadas / 6,35 mm Útil para verificar a altura da placa de circuito impresso em relação ao fundo da caixa
Direção dos Tiny-PC < 4 L Referência histórica ao volume do sistema; a refrigeração, a fonte de alimentação e o armazenamento continuam a determinar o volume que é possível atingir

LVDS · eDP · Tátil · Retroiluminação

A compatibilidade dos painéis depende da disposição dos pinos e da alimentação, e não apenas do nome da interface

Duas placas podem ambas indicar suporte a LVDS ou eDP e, mesmo assim, ser incompatíveis com o mesmo ecrã. É necessário definir o painel e a placa-mãe em conjunto antes de avançar com a produção do invólucro.

Elemento do painel O que verificar Falha em caso de falha
Conector LVDS / eDP Família de conectores, disposição dos pinos, configuração das vias e orientação do cabo Nome da interface correto, mas ligação elétrica incompatível
Potência do painel Tensão, corrente e sequência de ligação exigidas Ecrã em branco ou componentes eletrónicos do ecrã danificados
Retroiluminação Trilho de retroiluminação, ativação, controlo PWM/brilho e corrente A imagem está presente, mas o controlo de brilho não funciona
Toque Interface USB/I²C, percurso do cabo e controlador do sistema operativo O ecrã funciona, mas a funcionalidade tátil não pode ser reparada nem identificada de forma fiável

Mini-ITX fino para integração em HMI e painéis → Comparar hardware LVDS / eDP Mini-ITX →

Circuito de alimentação de 12 V CC

Uma etiqueta de 12 V não é suficiente para ativar o sistema de alimentação

A orientação atual da linha de produtos Thin MiniITXBoard utiliza 12 V CC regulados, mas a tolerância exata, o conector, a polaridade, a capacidade de corrente e o comportamento de arranque variam consoante a placa.

Tolerância de entrada

Utilize a gama de tensões indicada na placa, e não um valor genérico de 12 V. Um exemplo publicado do Thin especifica 12 V ±10%.

Carga de pico

Dimensiona o adaptador tendo em conta os picos de consumo da CPU, do ecrã, das portas USB, do armazenamento e do arranque, em vez de te baseares apenas no TDP da CPU.

Descida do cabo

Verifique a tensão na placa-mãe sob corrente de pico; cabos longos ou finos podem fazer com que uma fonte nominal de 12 V fique abaixo do intervalo de entrada válido.

Fontes de 24 V não reguladas

Não ligue uma fonte de alimentação industrial ou automóvel de 24 V, a menos que a placa em questão suporte essa gama de tensão de entrada ou que seja especificado um conversor externo.

Calcular a potência necessária para a fonte de alimentação de 12 V →

Arrefecimento num chassis raso

O dissipador de calor mais baixo não serve de nada se não conseguir suportar a carga de trabalho contínua

Os sistemas finos sacrificam o espaço vertical em troca de um problema térmico mais complexo. Avalie o calor gerado pelo processador, SSD, VRM, LAN e pelo ecrã, juntamente com a temperatura do gabinete e a área disponível do dissipador.

Referência Valor Significado da seleção
Intel N100 TDP do processador de 6 W Uma opção útil de baixo consumo energético quando a carga de trabalho o permite
Exemplo do Intel N95 TDP do processador de 10 W Referência publicada ao nível do produto X9-FNLS, não um padrão Thin Mini-ITX
Alcance de funcionamento do X9-FNLS 0 °C a +60 °C Um exemplo de produto já lançado; não o aplique a todas as placas Thin

Análise do design térmico sem ventoinha para um chassis fino →

Orientação do cabo · Entradas/saídas traseiras · Manutenção

A localização dos conectores pode determinar a profundidade mínima do chassi

Área Verificar antes de utilizar as ferramentas
Entradas/saídas traseiras Comprimento da ficha, distância entre as tomadas, espaço livre da caixa e curvatura externa do cabo
Cabeçalhos internos Conector vertical vs. conector em ângulo reto, retenção e direção de saída do cabo
M.2 / SO-DIMM Se o dispositivo de armazenamento ou a memória podem ser substituídos sem retirar a placa-mãe
Conjunto de cabos do painel Passagem dos cabos LVDS/eDP, tátil e de retroiluminação à volta do dissipador de calor e da tampa
Acesso para manutenção Reinicialização da BIOS, parafuso do dispositivo de armazenamento, trinco da memória e acesso ao conector de alimentação

Mini-ITX de formato fino para sistemas montados atrás do ecrã e de sinalização → Mini-ITX fino para controlo industrial compacto →

Tolerância de produção

Um protótipo com design compacto pode falhar na produção quando as peças ou as dimensões do conjunto se alteram

Desenho Técnico

Congelar a revisão da placa, as localizações dos conectores, as zonas de exclusão, as alturas dos espaçadores e as superfícies de contacto térmico.

Armazenamento e memória aprovados

Diferentes dissipadores de calor M.2, pacotes SO-DIMM ou etiquetas podem alterar a altura e o espaço livre para manutenção.

Material térmico

Controlar a espessura da pastilha, a compressão e a geometria do espalhador, para que o material de substituição não altere o ajuste ao chassis nem o arrefecimento.

BIOS / Configuração básica do ecrã

Bloquear a prioridade do ecrã, as definições do painel, a recuperação de alimentação, o watchdog e a imagem do SO de produção com a revisão de hardware validada.

Plano de validação de engenharia do Thin Mini-ITX → Comparar plataformas de referência Mini-ITX →

Plataformas de partida

Comece pela placa que corresponde à restrição mecânica mais exigente

Plataforma de partida Referência útil Confirmar antes da publicação
Placa-mãe Thin Mini-ITX de 12 V 170 × 170 mm · 12 V CC Empilhamento vertical, intervalo de entrada exato, interface de visualização, armazenamento, refrigeração e espaço livre para E/S
Placa-mãe Mini-ITX com LVDS e eDP Conectividade interna do painel Tensão do ecrã, disposição dos pinos, retroiluminação, funcionalidade tátil, orientação do cabo e definições da BIOS
Intel N100 Mini-ITX Industrial N100 · TDP do processador de 6 W Utilizar quando o baixo consumo de energia é mais importante do que uma geometria estritamente específica do Thin

Consulte as especificações do produto Mini-ITX já lançado →

Análise do Thin Mini-ITX

Envie primeiro o envelope mecânico

Indique a altura interna, a geometria dos espaçadores, o ecrã e o painel tátil, a fonte de alimentação de 12 V, o espaço de armazenamento, as entradas e saídas (I/O), o método de refrigeração, o intervalo de temperatura ambiente, as saídas de cabos, o acesso para manutenção, a quantidade e a meta de ciclo de vida.

Enviar requisitos para o Thin Mini-ITX

FAQ

Perguntas frequentes sobre a integração do Thin Mini-ITX

O Thin Mini-ITX é mais pequeno do que o Mini-ITX?

Não na área de ocupação X-Y. Ambas utilizam um contorno de placa de 170 × 170 mm; o Thin Mini-ITX centra-se na redução da componente vertical e da altura do sistema.

A referência a 20 mm significa que o PC acabado tem 20 mm de espessura?

Não. Trata-se de uma referência de design relativa à altura dos componentes. Os espaçadores, o sistema de refrigeração, os cabos, os conectores, o espaço para armazenamento e a folga da tampa contribuem para a espessura final do sistema.

É possível ligar qualquer ecrã LVDS ou eDP a uma placa Thin Mini-ITX?

Não. Certifique-se de que o conector, a disposição dos pinos, a tensão do painel, a configuração das faixas, a retroiluminação, a interface tátil e as definições da BIOS correspondem exatamente ao ecrã em questão.

Quando é que devo optar pelo Mini-ITX padrão?

Opte pelo formato Mini-ITX padrão quando a expansão em altura total, componentes de refrigeração de maiores dimensões, um maior número de unidades ou uma manutenção no local mais fácil forem mais importantes do que reduzir a profundidade do chassis.

Compacto por design: Mini-ITX fino que se encaixa onde os outros não conseguem

Em compartimentos apertados, áreas sensíveis ao ruído ou ambientes propensos ao pó, as placas Thin Mini-ITX proporcionam uma computação silenciosa e fiável.