Технологии не стоят на месте, и мы тоже
Проверенные платформы Mini-ITX, разработанные для надежного развертывания в промышленных, граничных и встраиваемых системах.
Промышленное оборудование и разработка на базе Mini-ITX с 2010 года
Промышленные материнские платы формата Mini-ITX для OEM-производителей и встраиваемых систем
Промышленные материнские платы формата Mini-ITX и настраиваемые платформы мини-ПК для OEM-систем, сопровождаемые услугами по индивидуальной разработке плат, тестированию, производству и поддержке на протяжении всего жизненного цикла — от создания прототипа до серийного производства.
С 2010 годаАппаратное обеспечение и проектирование Mini-ITX
Более 40 странРеализация проектов по схеме OEM
10-дневная цельЦелевой показатель по прототипам в рамках отдельных проектов*
8 USB · 6 COM · 8 LANВыбранные конфигурации плат*
*Примеры могут варьироваться в зависимости от платы и проекта. Количество входов/выходов, временные характеристики прототипа, тепловые ограничения, объем соответствия требованиям и условия жизненного цикла подтверждаются для выбранного SKU или индивидуальной разработки.
Избранные отзывы клиентов и примеры реализованных проектов
Категории продуктов Mini-ITX
Начните с подходящей серии плат Mini-ITX
Сначала выберите наиболее подходящее семейство плат, а затем сравните конкретные характеристики по вводу-выводу, вычислительной мощности, энергопотреблению, тепловым характеристикам, механическим параметрам и сроку службы, которые важны для вашей системы.
Безвентиляторный и с низким энергопотреблением
Платы с низким энергопотреблением и пассивным охлаждением для компактных систем, в которых существуют ограничения по энергопотреблению, тепловому потоку и объему корпуса.
Платы Mini-ITX без вентилятора и с низким энергопотреблением →
Промышленные входы/выходы
Платы с интерфейсами COM, GPIO, CAN и с широким набором дисплеев для управления оборудованием, человеко-машинного интерфейса (HMI) и интеграции полевых устройств.
Промышленные платы Mini-ITX с интерфейсами ввода-вывода →
Сеть и безопасность
Платформы с поддержкой нескольких сетей LAN, оснащенные интерфейсами 2,5/10 Гб/с, SFP+ и отдельными опциями PoE для брандмауэров, шлюзов и сетевых устройств.
Платы Mini-ITX для сетей и безопасности →
ИИ на периферии и высокая производительность
Платформы Core Ultra, Ryzen Embedded, Jetson и платформы расширения по интерфейсу PCIe для непрерывного выполнения задач искусственного интеллекта, машинного зрения и вычислений на периферии.
ИИ на периферии и высокопроизводительные платы формата Mini-ITX →
Специализированные
Конфигурации плат, разработанные с учетом требований к хранению, системам оповещения, системам технического наблюдения, транспортным средствам и диагностическим системам.
Платы Mini-ITX для конкретных задач →Алгоритмы принятия инженерных решений
Выберите по требованиям, инженерным услугам или инструменту проектирования
Начните с задачи, которую необходимо решить, инженерных работ, которые нужно выполнить, или расчётов, которые необходимо проверить.
Топология USB
Бюджетные USB-устройства по контроллеру, пропускной способности и мощности
Сопоставьте каждое устройство с ресурсами xHCI, поколением USB и уровнем питания, а затем проверьте правильность перечисления всех устройств.
Технические проверки
- Топология корневого порта xHCI и концентратора
- USB 2.0 480 Мб/с · USB 3.x 5/10 Гб/с
- Сила зажима на каждый порт и фиксация кабеля
- Перечисление при полной нагрузке и приостановка/возобновление работы
Избранные справочные материалы по конфигурации
- Количество портов
- До 8×
- Сигнализация
- 480 Мб/с · 5 · 10 Гб/с*
- Варианты использования
- Визуализация · Сбор данных · Человеко-машинный интерфейс
Промышленные последовательные порты ввода-вывода
Укажите параметры каждого COM-порта с точки зрения электрических характеристик, а не только по номеру
Определить режим RS-232/422/485, изоляцию, оконечные сопротивления, распиновку и перечисление операционных систем для каждого канала.
Технические проверки
- Режим RS-232 / RS-422 / RS-485 для каждого порта
- Замыкание на конце линии RS-485 сопротивлением 120 Ом при необходимости
- Изоляция и заземление с помощью цепи поля
- Заголовок / Расположение выводов разъема DB9 и перечисление операционных систем
Избранные справочные материалы по конфигурации
- Количество портов
- До 6 портов COM
- Протоколы
- 232 · 422 · 485
- Типичные нагрузки
- HMI · Modbus · ПЛК
Архитектура Ethernet
Распределение портов локальной сети по сетевым адаптерам и ресурсам PCIe
Количество портов зависит от топологии контроллера, количества полос пропускания, типа среды передачи данных и устойчивого трафика.
Технические проверки
- Сопоставление контроллеров 1 / 2,5 / 10 Гбит/с
- Поколение PCIe и ширина линии
- Реализация RJ45 / SFP+ / PoE
- Нагрузка на скорости передачи данных и температура сетевого адаптера
Избранные справочные материалы по конфигурации
- Количество портов
- До 8× LAN
- Классы ссылок
- 1 · 2,5 · 10 Гбит/с
- Варианты использования
- Брандмауэр · NAS · Пограничное устройство
Промышленный вход постоянного тока
Заблокировать окно ввода перед выпуском платы
Расчет следует проводить с учетом минимального и максимального значений VIN, пикового напряжения при запуске и переходных процессов, а не только исходя из номинального напряжения.
Технические проверки
- Серии продуктов 12 В / 19 В / 24 В
- Поведение при UVLO и падении напряжения
- Защита от перенапряжения и обратной полярности
- Номинальный ток разъема и провода
Исходные данные для проектирования
- Источник
- Минимальный/максимальный VIN
- Загрузить
- Пиковая + устойчивая
- Защита
- UVLO · перенапряжение · обратная полярность
Тепловой путь без вентилятора
Расчет размера теплового тракта исходя из постоянной мощности
Используйте ΔT, номинальную мощность корпуса и условия окружающей среды для определения требуемого коэффициента теплоотдачи в °C/Вт.
Технические проверки
- Устойчивая мощность системы по сравнению с TDP
- Температура в Tamb и внутри корпуса
- TIM, распределитель, радиатор и путь теплопередачи
- Запас регулирования дроссельной заслонки в установившемся режиме
Справочные данные по тепловым характеристикам
- Входные данные
- P · Tamb · Tlimit
- Связь
- θ ≈ ΔT / P
- Доказательство
- Длительная нагрузка
Температурная квалификация
Определить пригодность полного SKU в широком диапазоне температур
Номинальные характеристики процессора не являются номинальными характеристиками всей системы; память, устройства хранения данных, физические интерфейсы, источники питания и разъёмы должны соответствовать тем же техническим ограничениям.
Технические проверки
- Номинальные значения температуры компонентов согласно спецификации (BOM)
- Характеристики питания и работы в режиме хранения при холодном запуске
- Регулирование мощности при «горячей» замене и температура компонентов
- Стабильность канала ввода-вывода в пределах температурных границ
Основные направления валидации
- Ссылка на сайт*
- от -20 до +60 °C
- Выжигание*
- 48–72 ч
- Доказательство
- Холодный запуск + горячая загрузка
Механическая оболочка
Фиксация Z-высоты и запретных зон перед изготовлением ограждающих конструкций
Размеры в 170 × 170 мм — это лишь начало; задние разъёмы ввода-вывода, радиатор, кабели и слот PCIe определяют фактический полезный объём.
Технические проверки
- Размеры печатной платы: 170 × 170 мм
- Задние порты ввода-вывода и высота разъема по оси Z
- Радиатор, пространство для хранения и зазор для изгиба кабеля
- Зоны, запрещенные для прокладки шин PCIe и размещения корпусов
Справочные материалы по механике
- След
- 170 × 170 мм
- Фокус
- Низкопрофильная стопка
- Варианты использования
- Киоск · Человеко-машинный интерфейс · Панельный ПК
Архитектура Edge AI
Определение объёма вычислительных ресурсов ИИ на основе модели, пути ввода-вывода и тепловых ограничений
Выбирайте GPU, NPU или Jetson только после определения времени выполнения, объёма памяти, пропускной способности входящего трафика, интерфейса PCIe и номинальной потребляемой мощности.
Технические проверки
- Путь ускорителя GPU / NPU / Jetson
- Поколение PCIe, ширина линии и ресурсы M.2
- CSI / USB / 10GbE / входные данные системы хранения
- Время работы, объем памяти и предельное значение постоянного тепловыделения
Справочные материалы по архитектуре
- Вычисления
- GPU · NPU · Jetson
- Интерфейсы
- PCIe · M.2 · CSI
- Варианты использования
- Зрение · Робототехника · Вывод
Индивидуальная разработка плат форм-фактора Mini-ITX и услуги ODM
Превращение системных ограничений в готовую к производству встроенную материнскую плату
Разработка форм-факторов Mini-ITX, Thin Mini-ITX и индивидуальных форм-факторов для конкретных проектов с учетом требуемых ограничений по процессору/SoC, интерфейсам ввода-вывода, питанию, тепловым и механическим характеристикам.
Технические проверки
- Mini-ITX, Thin Mini-ITX или механическая базовая точка, заданная для конкретного проекта
- Схема ресурсов PCIe, USB, LAN, COM и видеовыхода
- Обзор блока питания, сброса/запуска и системы охлаждения
- Ссылки на конструкцию IPC-2221 / IPC-7351, где это указано
Пакет релиза
- Форм-фактор
- Mini-ITX · Тонкий · Индивидуальная сборка
- Ссылки на проекты
- IPC-2221 · IPC-7351
- Выпуск
- Gerber · Спецификация · Версия
Сборка корпуса и интеграция системы
Плата, жгут проводов, блок питания и корпус в составе одной протестированной системы
Одной лишь механической совместимости недостаточно; пусковой ток, прокладка кабелей, охлаждение и доступ для технического обслуживания должны быть согласованы на системном уровне.
Проверки интеграции
- Блок питания 12 / 24 В постоянного тока и запас по пусковому току
- Расположение выводов жгута проводов и проверка целостности цепи; стандарт IPC/WHMA-A-620, где это указано
- Пространство для хранения, радиатора и изгиба кабеля
- Заключительное функциональное тестирование в соответствии с выпущенной конфигурацией
Элементы управления выпуском
- Мощность
- 12 / 24 В постоянного тока
- Жгут проводов
- IPC/WHMA-A-620
- Вывод
- Сборка + FCT
Разработка BIOS и микропрограммного обеспечения
Зафиксировать настройки UEFI, TPM 2.0 и поведение системы восстановления для производственной версии продукта
Прошивка является частью выпущенной конфигурации, а не настройкой, применяемой после сборки. Поведение при загрузке, обеспечении безопасности и восстановлении должно оставаться воспроизводимым для каждой версии.
Проверка прошивки
- Порядок загрузки UEFI и автоматическое включение питания при потере питания переменного тока
- Требования к TPM 2.0, Secure Boot и PXE
- Механизм контроля, GPIO и поведение при восстановлении
- Базовые настройки BIOS, драйверов и ОС под контролем ECO/ECN
Элементы управления выпуском
- Безопасность
- TPM 2.0
- Загрузка
- UEFI · PXE
- Изменить
- ECO · ECN · Rev
Инженерная валидация
Определите условия тестирования и пределы приемлемости до запуска в серийное производство
Результат валидации имеет ценность только в том случае, если зафиксированы следующие параметры: SKU, BIOS, рабочая нагрузка, условия окружающей среды, продолжительность испытания и критерии «прошел/не прошел».
Проверки достоверности
- Термическое равновесие при заданных условиях окружающей среды и нагрузки
- IEC 60068-2-6 — вибрация / IEC 60068-2-27 — ударные нагрузки (при необходимости)
- IEC 61000-4-2 ESD: ±4 кВ при контакте / ±8 кВ в воздушной среде
- Испытания устройств ввода-вывода на заполнение, циклическое отключение питания и восстановление работоспособности
Протокол фиксации доказательств
- ESD
- ±4 / ±8 кВ
- Механический
- IEC 60068-2-6 / -27
- Трейс
- Артикул · BIOS · Версия
Производство печатных плат и сборка электронных узлов
Соберите выпущенную версию в соответствии с заданными критериями приемки IPC
В производственном пакете должны быть указаны требования к печатной плате, версия спецификации, процесс пайки, план контроля и функциональные испытания.
Контроль производственных процессов
- IPC-6012F / IPC-A-600M для приемочной проверки жестких печатных плат
- J-STD-001J / IPC-A-610J для паяных узлов
- AOI в сочетании с рентгеновским контролем для выявления рисков, связанных со скрытыми соединениями, такими как BGA/QFN
- FCT, сериализация и отслеживаемость партий/ревизий
Условия принятия
- печатная плата
- 6012F · A-600M
- PCBA
- J-STD-001J · A-610J
- Проверка
- AOI · Рентген · FCT
Поиск поставщиков электронных компонентов
Утверждайте запасные части, руководствуясь MPN, электрической совместимостью и сроком службы, а не только доступностью
Даже замена на вывод-совместимый компонент может повлиять на энергопотребление, временные характеристики, тепловые характеристики, поведение прошивки или статус сертификации.
Контроль за поставками
- Артикул производителя, AVL и идентификационные данные поставщика
- Обработка MSL 1–6 в соответствии со стандартом J-STD-033, где это применимо
- Получение технического одобрения перед выпуском запасных деталей
- Отслеживаемость по PCN/EOL, партии и дате изготовления
Меры регулирования поставок
- Идентичность
- MPN · AVL
- Обращение
- MSL 1–6
- Жизненный цикл
- PCN · EOL
Производство механических узлов и корпусов
Размеры, допуски и качество поверхности перед резкой металла
Правильная установка платы зависит от отверстий для ввода-вывода, распорок, высоты по оси Z, изгибов кабелей и контакта с радиатором — а не только от ширины корпуса.
Механические органы управления
- Ориентиры для монтажной платы, задней панели ввода-вывода и корпуса в соответствии с утвержденным чертежом
- Чертежи листового металла, изделий с ЧПУ или экструдированных профилей с указанием редакций
- Общие допуски по стандарту ISO 2768 применяются только в тех случаях, когда это указано на чертеже
- Проверка качества изготовления, отделки и доступности для обслуживания первой единицы продукции
Элементы управления выпуском
- Правление
- Mini-ITX · На заказ
- CAD
- 2D · STEP · Rev
- Качество
- FAI · Рисунок
Инженерный инструмент
Калькулятор энергопотребления для плат Mini-ITX
Перед выбором источника постоянного тока подсчитайте суммарную нагрузку на процессор, ускоритель, память, устройства хранения, USB и PCIe.
Используйте это для проверки
- Нагрузка на ЦП, графический процессор/нейронный процессор и память
- Питание накопителей, USB-устройств и устройств PCIe
- Максимальный запас за пределами номинального потребления
- Передача задания PSU до выбора поставщика
Основные исходные данные
- Вычисления
- ЦП · ГП · НПП
- Периферийные устройства
- USB · хранение данных · PCIe
- Вывод
- Общая сумма W + маржа
Инженерный инструмент
Калькулятор источников питания 12 В / 24 В
Используйте формулу P = V × I для преобразования мощности системы в ваттах в силу тока источника, а затем добавьте запас по проекту.
Используйте это для проверки
- Потребляемый ток при общей мощности
- Расчет мощности источника питания 12 В и 24 В
- Запас прочности с учетом переходных процессов и роста
- Требования к разъемам и проводке
Основное отношение
- Формула
- P = V × I
- Источники
- 12 В · 24 В
- Вывод
- Текущая сумма + маржа
Инженерный инструмент
Калькулятор теплового сопротивления
Перед выбором теплового контура воспользуйтесь формулой θ = ΔT / P для расчета целевого значения °C/Вт.
Используйте это для проверки
- Допустимый рост температуры
- Рассеиваемая мощность при заданной нагрузке
- Требуемый путь θJA или θJC
- Предполагаемые условия окружающей среды до термического замораживания
Основное отношение
- Формула
- θ = ΔT / P
- Температуры
- Tj · Tc · Tamb
- Вывод
- Целевое значение °C/Вт
Инженерный инструмент
Проверка размеров и зазоров для плат формата Mini-ITX
Сверьте размеры занимаемой площади 170 × 170 мм с зонами ввода-вывода, высотой по оси Z, изгибами кабелей, а также зонами, свободными от PCIe и корпуса.
Используйте это для проверки
- Размеры печатной платы: 170 × 170 мм
- Разъем ввода-вывода и зоны изгиба кабеля
- Радиатор и высота компонента по оси Z
- Зона безопасности для PCIe и корпуса
Справочные материалы по механике
- Правление
- 170 × 170 мм
- Высота
- Радиатор + входы/выходы
- Расчистка
- Кабели · PCIe
Ресурсы картографической платформы
Перед выбором платы сравните ограничения по процессору/SoC, PCIe, вводам-выводам и энергопотреблению.
Риски тесной интеграции
Устраните конфликты, связанные с разъемами, тепловым режимом, прошивкой и корпусом, до выпуска продукта.
Освобождение при наличии доказательств
Связать проверку с SKU, версией печатной платы/спецификации и базовой версией прошивки.
Изменение управления
Отслеживайте статусы ECO/ECN, PCN/EOL и утвержденные замены на всех этапах производства.
Архитектура платформы
Сначала определитесь с архитектурой платформы, а уже потом — с конкретной платой
Intel
Встраиваемые платформы Intel
Процессоры Atom, Core и отдельные модели Xeon для промышленных систем управления, интерфейсов человека-машины (HMI), сетевых решений и виртуализации под Windows/Linux, где ключевыми критериями выбора являются совместимость с программным обеспечением x86 и возможности расширения по интерфейсу PCIe.
Варианты платформы Intel Mini-ITX →AMD
Встраиваемые платформы AMD
Решения Ryzen Embedded для x86-нагрузок, ориентированных на графику, машинное зрение, периферийные вычисления или сетевые технологии с высокой пропускной способностью, с графикой Radeon на отдельных платформах.
Варианты встраиваемых платформ AMD Ryzen →Рука
Встроенные платформы Arm
SoC на базе архитектуры Arm, такие как NXP i.MX, Rockchip и другие, для шлюзов с низким энергопотреблением, интерфейсов человека-машины (HMI) и устройств Интернета вещей (IoT), где определяющими факторами при выборе процессора являются поддержка Linux/Yocto BSP, полевые входы-выходы и ограничения по энергопотреблению.
Варианты процессоров Arm в формате Mini-ITX и BSP →NVIDIA
Платформы NVIDIA Jetson
Модули Jetson и несущие платы для инференции CUDA/TensorRT, систем машинного зрения с несколькими камерами, робототехники и видеоаналитики, где ускорение на GPU и совместимость с JetPack являются ключевыми критериями выбора.
Варианты несущих плат NVIDIA Jetson →Реализация проекта
Как проект по производству оригинального оборудования переходит в стадию серийного производства
Единый контролируемый путь от определения требований до утвержденной производственной конфигурации.
Требования и выбор платформы
Зафиксируйте ограничения по рабочей нагрузке, вводу-выводу, энергопотреблению, тепловым характеристикам, механическим параметрам и ОС; выберите наиболее подходящую платформу.
Индивидуальные инженерные решения
Согласуйте необходимые изменения в схемах, прошивке, спецификации материалов и на системном уровне с одной базовой версией проекта.
Прототипирование и валидация
Проверить прототип на соответствие согласованным функциональным, тепловым, механическим и специфическим для проекта критериям валидации.
Производство и сопровождение на протяжении всего жизненного цикла
Внедрите утвержденную конфигурацию в производственную среду, а затем обеспечьте контролируемое управление изменениями ревизий, поставок и жизненного цикла.
Архитектура приложения
Оборудование формата Mini-ITX для промышленных и периферийных приложений
Используйте приложение для выявления основных ограничивающих факторов, а затем выберите плату с учетом требований к вычислительной мощности, вводу-выводу, энергопотреблению, тепловым характеристикам и сроку службы.
Промышленный контроль
Системы ПЛК, SCADA, системы управления движением, системы управления станками и системы сбора данных (DAQ), для которых требуются интерфейсы RS-232/422/485, GPIO/CAN, сторожевой таймер, промышленные сети и аппаратное обеспечение с длительным сроком службы.
Mini-ITX для промышленного управления →ИИ и граничные вычисления
Рабочие нагрузки в области компьютерного зрения, вывода и робототехники, требующие ускорения с помощью графических процессоров (GPU) и нейронных процессоров (NPU), расширения по интерфейсу PCIe, хранилищ NVMe, высокоскоростных сетей и постоянного контроля температурного режима.
Mini-ITX для искусственного интеллекта и периферийных вычислений →Сетевое оборудование и безопасность
Системы брандмауэров, VPN, SD-WAN и пограничных шлюзов, требующие топологии с несколькими сетями LAN, интерфейсов 2,5/10 Гбит/с, планирования линий PCIe, систем хранения данных и функций безопасной платформы.
Mini-ITX для сетевых устройств →HMI и панельные ПК
Интерфейсы оператора и панельные системы, требующие поддержки LVDS/eDP/HDMI, сенсорного управления, последовательных портов/GPIO, безвентиляторного охлаждения, низкопрофильных портов ввода-вывода и контролируемой механической интеграции.
Mini-ITX для HMI и панельных ПК →Доказательства реализации проекта
Отдельные результаты проектов, реализованных в сотрудничестве с производителями оригинального оборудования (OEM)
Примеры выполнения заказов, инженерных решений и долгосрочной поддержки по завершённым проектам.
500 досок · Доставка в течение 14 дней
После настройки и утверждения серийного производства 500 плат были поставлены в течение 14-дневного производственного цикла.
Дэвид Х. · Программа промышленных дисплеев · Менеджер по продукту
Ответ в течение нескольких часов · Устранение проблемы в течение одной недели
На технический вопрос был дан первоначальный ответ в течение нескольких часов; вопросы, касающиеся схемы, и согласованное исправление проекта были урегулированы в течение одной недели.
София З. · Программа по медицинскому оборудованию · Инженер-разработчик аппаратного обеспечения
Более 10 лет · Несколько поколений продуктов
Поддержка продолжалась на протяжении более десяти лет, в течение которых осуществлялось повторное производство и выпускались несколько поколений продукции.
Оливер Ортега · Производитель сетевого оборудования · Директор по цепочке поставок
После выпуска продукта
Обеспечьте контроль над выпущенной конфигурацией
После выпуска проект переходит к этапу обеспечения отслеживаемости изменений, реагирования на запросы службы поддержки, гарантийного обслуживания/возврата товаров (RMA), контроля за заменой компонентов и обеспечения непрерывности жизненного цикла.
Соглашение об уровне обслуживания
Цели реагирования, объем поддержки и схемы эскалации, определенные в соответствующем соглашении об обслуживании.
Обязательства по уровню обслуживания →
Сертификация и стандарты качества
Раздельно определите критерии сертификации компании, критерии приемки продукции и доказательства соответствия конкретных продуктов, чтобы для каждого заявления была четко определена сфера применения.
Стандарты качества и соответствия для Mini-ITX →Поддержка и послепродажное обслуживание
Документация, рекомендации по BIOS, гарантийное обслуживание и возврат товаров (RMA), обработка уведомлений о производительном изменении (PCN) и о прекращении производства (EOL), а также поддержка обновлений для уже внедренного оборудования.
Послепродажное обслуживание и поддержка на протяжении всего жизненного цикла →Инженерные знания
Последние новости из мира инженерии
Последние технические статьи, посвящённые архитектуре Mini-ITX, а также ограничениям по интеграции и развертыванию.
Руководство по системам SCADA: архитектура и промышленное оборудование
Отобразите слои SCADA, взаимосвязи между ПЛК, пути связи и аппаратные ограничения, лежащие в основе систем диспетчерского управления.
Руководство по архитектуре и оборудованию SCADA →
Материнские платы формата Mini-ITX с интерфейсом Thunderbolt 4: проверка поддержки и конструктивных особенностей
Прежде чем использовать USB-C или USB4 в качестве Thunderbolt 4, необходимо проверить поддержку контроллера, маршрутизацию PCIe, туннелирование сигнала дисплея и особенности питания.
Проверка конструкции Thunderbolt 4 →
Платы формата Mini-ITX с 4 слотами для оперативной памяти: ограничения и возможности
При разработке плат Mini-ITX с четырьмя слотами DIMM возникают реальные ограничения по прокладке трасс и механическим параметрам в пределах площади 170 × 170 мм; прежде чем определяться с архитектурой памяти, следует сопоставить все компромиссы.
Ограничения конструкции 4-DIMM Mini-ITX →