Индивидуальные инженерные решения для платформы Mini-ITX

Разработка плат формата Mini-ITX по индивидуальному заказу и услуги ODM

Модифицируйте существующую платформу Mini-ITX или разработайте новую материнскую плату с учетом ограничений вашей системы в отношении ввода-вывода, питания, механических характеристик, теплоотвода, программного обеспечения и жизненного цикла. Мы помогаем инженерным командам определить, что можно изменить, что фактически поддерживает процессорная платформа, и в каких случаях для удовлетворения того или иного требования требуется новая печатная плата, а не просто очередной адаптер.

Техническое руководство по материнским платам формата Mini-ITX для разработки нестандартных плат

Стандартная плата почти подходит?

Когда нестандартная плата формата Mini-ITX становится более удачным инженерным решением

Создание материнской платы на заказ оправдано в том случае, если ограничивающим фактором является сама плата. Процессор может быть подходящим, но производственная система всё равно не будет работать из-за того, что отсутствуют необходимые интерфейсы, разъёмы расположены не в тех местах, расширение занимает слишком много места или имеющаяся архитектура питания не соответствует оборудованию.

Стандарт Mini-ITX фиксирует размеры платы на уровне 170 × 170 мм. В пределах этой площади ресурсы процессора, площадь печатной платы, зоны, свободные от разъемов, блоки питания, трассы и зоны охлаждения — все они соревнуются за место. Поэтому требование, которое кажется простым на системном уровне, может потребовать перепроектирования на уровне печатной платы.

Требуемая комбинация ввода-вывода не существует

Системе требуется определённое сочетание интерфейсов Ethernet, COM, CAN, GPIO, USB, дисплеев, устройств хранения данных или модулей расширения, которое невозможно реализовать без проблем с помощью стандартной материнской платы из каталога.

Нынешний совет директоров не соответствует характеру продукта

Задние порты ввода-вывода, внутренние разъёмы, выводы кабелей, зоны размещения радиаторов или высота компонентов несовместимы с корпусом, даже если вычислительная платформа подходит.

Требования к электрооборудованию изменились

Входное напряжение, средства защиты, питание периферийных устройств, предельные значения условий эксплуатации или требования к сроку службы превышают те параметры, на которые была рассчитана исходная материнская плата.

Настройка на уровне платы

Что можно изменить на материнской плате формата Mini-ITX

Ethernet
Количество контроллеров, архитектура 1GbE/2,5GbE/10GbE, медные интерфейсы или интерфейсы семейства SFP, порты управления и расположение разъемов.
COM, CAN и GPIO
Каналы RS-232/422/485, интерфейсы CAN, цифровые входы/выходы, приемопередатчики, требования к изоляции, разъемы и распиновка для конкретных приложений.
USB и дисплей
Распределение USB, внешние или внутренние разъёмы, HDMI, DisplayPort, LVDS, eDP, сенсорные интерфейсы и топология дисплея.
Хранение и расширение
Разъемы M.2, порты SATA, NVMe, ширина слота PCIe, беспроводные модули, топология хранения данных и интерфейсы для карт расширения.
Питание постоянного тока
Диапазон входных значений, средства защиты, последовательность действий, периферийные шины, режим ожидания, ток в разъемах и требования к запуску.
Механика доски
Расположение задних входов/выходов, положение внутренних разъемов, ориентация, высота компонентов, запретные зоны, монтажные интерфейсы и зоны охлаждения.

Архитектура платформы

Запрашиваемые разъёмы должны сопоставляться с реальными ресурсами ЦП и SoC

Мы определяем конфигурацию канала передачи данных, прежде чем окончательно определиться с количеством разъемов. Стандарты PCIe 3.0, 4.0 и 5.0 работают со скоростью 8, 16 и 32 GT/с на канал соответственно. Стандарт USB 3.2 определяет уровни скорости передачи данных 5, 10 и 20 Гбит/с, тогда как SATA 6 Гбит/с определяет скорость канала 6 Гбит/с. Эти скорости передачи сигналов не являются гарантией пропускной способности приложений; они определяют интерфейсы, которые архитектура должна правильно распределить.

Запрашиваемая функция Что необходимо отобразить на карте Типичное ограничение
PCIe / M.2 Ширина конечной точки, поколение, источник полосы, разветвление и одновременная работа. Доступные линии процессора, восходящие каналы коммутатора, общие ресурсы, а также топология контроллера.
USB Порты встроенных хостов, топология концентратора, поколение контроллера, тип разъема и подключенные устройства. Концентратор увеличивает количество портов, но не увеличивает пропускную способность соединения с вышестоящим хостом.
Ethernet Архитектура MAC/PHY или дискретный контроллер, а также подключение каждого контроллера к хосту. Ресурсы PCIe, пропускная способность контроллера, питание, поддержка драйверов, а также доступная площадь для задних портов ввода-вывода.
NVMe / SATA Интерфейс хранения, разъем M.2, распределение линий, требования к загрузке и одновременное подключение устройств. Ресурсы M.2 и SATA могут использоваться совместно или быть взаимоисключающими на конкретном процессоре или чипсете.

Прием на инженерные специальности

Что необходимо подготовить перед началом оценки осуществимости проекта по изготовлению печатной платы на заказ

Хорошее техническое задание должно содержать описание оборудования, связанного с материнской платой, а не только самой материнской платы. Отсутствие сведений о корпусе, блоке питания, периферийных устройствах или программном обеспечении может привести к тому, что в остальном работоспособная схема разъемов окажется непригодной.

Инженерные данные Что необходимо предоставить Что это определяет
Вычисления и программное обеспечение Рабочая нагрузка, предпочтительный процессор, ОС, память, ускоритель, метод загрузки и необходимые драйверы. Процессорная платформа, базовая версия программного обеспечения, архитектура памяти, а также доступные ресурсы платформы.
Ввод-вывод и периферийные устройства Количество портов, протокол, скорость, подключаемое устройство, режим работы, изоляция, распиновка и требования к одновременному использованию. Контроллеры, приемопередатчики, распределение ресурсов, а также архитектура разъемов.
Мощность Диапазон входного напряжения, характеристики источника, поведение при запуске, нагрузка на периферийные устройства и требования к средствам защиты. Архитектура «Power-tree», ступени преобразования, номинальные характеристики разъемов и схема защиты.
Механический Чертеж корпуса, задние отверстия, ограничения по высоте, интерфейс радиатора, запретные зоны и зоны прокладки кабелей. Расположение разъемов, размещение критически важных компонентов, а также механическая осуществимость.
Ассортимент продукции Количество прототипов, расчетный годовой спрос, ожидаемый срок службы продукта и требования к управлению версиями. Стратегия разработки компонентов, решения по повторному использованию проектов, а также планирование жизненного цикла.

Стратегия дизайна

Модифицировать проверенную платформу или создать новую печатную плату формата Mini-ITX?

Решение с наименьшим риском — это минимальное техническое изменение, обеспечивающее соответствие требованиям к продукту. Прежде чем приступить к полноценному проектированию материнской платы, мы проводим разграничение между конфигурацией, перепроектированием печатной платы и новой архитектурой.

Инженерный направление Лучшая посадка Результат
Контролируемая конфигурация Тестовая материнская плата уже соответствует требованиям по электрическим, механическим характеристикам и интерфейсам ввода-вывода. Управляемый SKU с использованием определённых вариантов спецификации, комплектации разъёмов и настроек конфигурации.
Перепроектирование печатных плат на базе платформы Архитектура процессора подходит, но ввод-вывод, питание, расположение разъемов или механическая конструкция — нет. Новая печатная плата, в которой в максимально возможной степени сохранены проверенные элементы архитектуры платформы.
Новая архитектура платы Ни одна из существующих платформ не способна удовлетворить совокупность требований к вычислительной мощности, вводу-выводу, возможностям расширения, энергопотреблению и механическим характеристикам. Новая схема ресурсов, схематическая архитектура, реализация на печатной плате и версия платы.

Обзор инженерных решений

У вас есть список портов, блок-схема или чертеж корпуса?

Сообщите нам обязательные ограничения: нагрузка или предпочтительный процессор, необходимые интерфейсы, точная потребляемая мощность, геометрия корпуса, условия эксплуатации, ОС, количество и предполагаемый срок службы изделия. Сначала мы определим, требует ли данное требование разработки новой печатной платы.

Отправить документы, необходимые для включения в список кандидатов

После «заморозки» архитектуры

От карты утвержденных ресурсов до схемы и макета печатной платы

Разработка печатной платы начинается после согласования основных трасс соединений и архитектуры контроллера. На этом этапе задача состоит в том, чтобы сохранить эту архитектуру с электрической и механической точек зрения, а также в виде данных, пригодных для производства печатной платы.

  1. Определение схемы Описать схемы поддержки процессора, память, контроллеры, тактовые генераторы, сигналы сброса, загрузочные устройства, шины питания, средства защиты, доступ для отладки, а также внешние интерфейсы.
  2. Определение наложения и ограничений Согласуйте технологическую схему изготовления с поставщиком печатных плат, а затем определите структуры с контролируемым импедансом, опорные плоскости, правила для дифференциальных пар, стратегию размещения переходных отверстий, а также требования к питанию и току.
  3. Критическое размещение Разместите процессор, память, тактовые генераторы, силовые каскады, высокоскоростные контроллеры, устройства M.2, сетевые магнитные компоненты и разъёмы с учётом ограничений, связанных с электропитанием, теплоотводом и размерами корпуса.
  4. Трассировка печатных плат Прокладывайте высокоскоростные и силовые сети с учетом утвержденных ограничений, соблюдая при этом требования к обратным трактам, расстояниям между линиями, длине, возможности ответвления и доступу для тестирования.
  5. Проектирование и экспертиза по технологичности (DFM) Проверить соответствие схемы макету, контуры компонентов, зазоры, правила изготовления, доступ для сборки, тестовые точки, чертежи, соответствие спецификации и выходные файлы с контролем версий.

Техническая нормативная база

Требования к качеству печатных плат нуждаются в четко сформулированном стандарте и пересмотре

Требования к качеству должны быть зафиксированы в техническом задании проекта, технологической документации и критериях приемки. Ссылка на стандарт IPC имеет смысл только в том случае, если четко определены применимый документ, его редакция, требования к продукции и любые исключения, обусловленные требованиями заказчика.

IPC-2221C
Общий стандарт проектирования печатных плат, используемый в качестве основы для требований к проектированию печатных плат наряду с применимым отраслевым стандартом.
IPC-6012F
Технические требования и спецификации к жестким печатным платкам, включая многослойные конструкции и конструкции со сквозными отверстиями.
IPC-A-600M
Пересмотр в 2025 году стандарта приемлемости, используемого для оценки видимых дефектов на изготовленных печатных платах.
IPC-A-610J
Стандарт приемлемости 2024 года для готовых электронных сборок после поступления печатной платы на линию сборки.
J-STD-001J
Требования на 2024 год, касающиеся материалов, методов, контроля технологического процесса и проверки паяных электронных узлов.
Требования, специфичные для проекта
Для конкретного изделия определены система материалов, конструкция из меди, критерии проверки, специальные испытания, документация и требования к приемке.

Контролируемый выпуск проекта

Что выходит за рамки этапа индивидуального проектирования печатных плат

Проект готов к передаче из инженерного отдела, когда выпущенную версию можно однозначно идентифицировать, а команда, занимающаяся созданием прототипа, знает как то, что уже определено в САПР, так и то, что ещё требует физической проверки.

Architecture Record

Утвержденная блок-схема, выбор платформы, схема ресурсов ввода-вывода, топология систем хранения и расширения, архитектура питания, механические ограничения и нерешенные риски, связанные с прототипом.

Производственные данные

Опубликованы схема, макет печатной платы, результаты изготовления, данные по сборке, ревизия спецификации, данные по размещению компонентов, чертежи, требования к слоевой структуре, а также идентификатор ревизии платы.

Контрольный список для прототипа

Пункты на уровне платы, требующие аппаратных доказательств, такие как поведение шин, загрузка, память, интерфейсы, высокоскоростные каналы связи, тепловые характеристики, механическая совместимость и подключенные периферийные устройства.

Пакет выпуска становится технической базой для изготовления прототипа, сборки, ввода в эксплуатацию и последующей валидации. На этих этапах создаются собственные результаты испытаний, а не вносятся неформальные изменения в проектную документацию.

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

Вопросы по разработке на заказ по стандарту Mini-ITX (ODM)

Определяет ли стандарт Mini-ITX тип процессора, объем памяти или электрическую архитектуру?

Нет. Форм-фактор Mini-ITX определяет физическую структуру платы, включая размеры 170 × 170 мм и механическую совместимость. Выбор семейства процессоров, архитектура памяти, контроллеры ввода-вывода, схема питания, а также большинство системных функций остаются вопросами, решаемыми при проектировании платы.

Можно ли сохранить существующий образ операционной системы после перепроектирования печатной платы?

Иногда. Сохранение той же процессорной платформы и основных контроллеров может сократить объем изменений в программном обеспечении, однако перепроектирование печатной платы всё же может повлиять на работу контроллеров Ethernet, систем хранения данных, USB, GPIO, последовательных интерфейсов, поведение ACPI, перечисление устройств или настройки микропрограммы. Поэтому совместимость драйверов и ОС необходимо проверять с учётом окончательной версии аппаратного обеспечения.

Можно ли заменить компоненты после выпуска проекта материнской платы?

Их следует контролировать в рамках процесса внесения технических изменений. Заменитель, который внешне выглядит аналогичным с электрической точки зрения, всё равно может повлиять на прошивку, хронологию, тепловые характеристики, целостность сигнала, статус аттестации, риски, связанные с жизненным циклом, или производственные параметры.

Следует ли завершить разработку корпуса до начала компоновки печатной платы?

Корпус не обязательно должен быть запущен в серийное производство, однако критические механические габариты должны быть зафиксированы до того, как будет утверждена компоновка. Задние отверстия, расположение разъемов, точки крепления, места соединения с радиаторами, зоны прокладки кабелей и ограничения по высоте напрямую влияют на компоновку печатной платы.

Означает ли успешная проверка схемы, что печатная плата готова к производству?

Нет. На этапе схематической проверки устраняются проблемы, связанные с логической и электрической схемой. Однако разработка печатной платы, данные по изготовлению, запуск прототипа, тестирование аппаратного обеспечения и соответствующая проверка системы по-прежнему должны подтвердить, что утвержденный проект работает так, как и предполагалось.