170 × 170 мм · Низкопрофильный · 12 В постоянного тока · LVDS / eDP
Тонкие материнские платы формата Mini-ITX для компактных встраиваемых систем и систем «все в одном»
Выбирайте платы формата Thin Mini-ITX с учетом готовой вертикальной компоновки, интерфейса дисплея, тракта питания 12 В, конструкции системы охлаждения, пространства для прокладки кабелей и доступа для технического обслуживания.
- 170 × 170 ммГабариты платы Mini-ITX X-Y
- 20 ммЭталонная схема Intel Thin Mini-ITX с учетом высоты компонентов
- 12 В постоянного токаТекущее направление развития продуктов серии MiniITXBoard Thin
Вертикальное штабелирование
Тонкий корпус формата Mini-ITX решает проблему высоты только в том случае, если в него помещается вся сборка
Размер печатной платы 170 × 170 мм — это самая простая часть. Настоящим ограничением является компоновка компонентов над и под платой: распорки, модуль SO-DIMM, накопитель M.2, радиатор, задние разъёмы ввода-вывода, штекеры, изгибы кабелей, тепловой рассеиватель и зазор для крышки.
| Элемент стека | Что измерять | Типичные ошибки интеграции |
|---|---|---|
| Плата + стойки | Расположение печатной платы, зазор с обратной стороны и крепежные элементы | Пол шасси или винтовые крепления мешают размещению компонентов на задней панели |
| Память / Хранение данных | Угол установки модуля SO-DIMM, высота устройства M.2, термопрокладка и крепежный винт | После сборки SSD или модуль памяти становится самым высоким элементом |
| Охлаждение | Высота радиатора/теплораспределителя, термоинтерфейс, давление и зазор до верхней крышки | Корпус закрывается, но непрерывное охлаждение больше не работает |
| Разъемы / Вилки | Корпус разъема, длина штекера, выход кабеля и радиус изгиба | Разъем подключается правильно с электрической точки зрения, но кабель не может поворачиваться внутри корпуса |
Компактная геометрия формата Mini-ITX
Используйте исторические размеры плат Thin Mini-ITX в качестве ориентира, а не универсальные ограничения на изделие
| Ссылка | Значение | Как пользоваться |
|---|---|---|
| Площадь основания доски | 170 × 170 мм | Используется для определения ширины/глубины корпуса, схемы крепления и размеров отверстия для задних входов/выходов |
| Справочник по высоте компонентов | 20 мм | Справочник по проектированию Intel Thin Mini-ITX для низкопрофильной интеграции; высота не относится к готовой системе |
| Старый эталонный терморезистор | 26 мм | Исторический эталон низкопрофильного решения для охлаждения; современные системы охлаждения процессоров могут отличаться |
| Справочная информация по заднему отступу | 0,25 дюйма / 6,35 мм | Полезно при проверке высоты печатной платы от дна корпуса |
| Направление развития мини-ПК | < 4 л | Исторические данные о емкости системы; охлаждение, блок питания и системы хранения по-прежнему определяют достижимую емкость |
LVDS · eDP · Сенсорный экран · Подсветка
Совместимость плат зависит от распиновки и источника питания, а не только от названия интерфейса
Две платы могут поддерживать как LVDS, так и eDP, но при этом оставаться несовместимыми с одним и тем же дисплеем. Перед изготовлением корпуса необходимо провести совместные испытания панели и материнской платы.
| Элемент панели | Что необходимо подтвердить | Неудача в случае промаха |
|---|---|---|
| Разъем LVDS / eDP | Семейство разъемов, распиновка, конфигурация линий и ориентация кабеля | Имя интерфейса совпадает, но схема подключения несовместима |
| Мощность панели | Требуемое напряжение, ток и последовательность включения | Пустая панель или повреждение электроники дисплея |
| Подсветка | Шина подсветки, включение, управление PWM/яркостью и ток | Изображение присутствует, но регулятор яркости не работает |
| Сенсорный | Интерфейс USB/I²C, прокладка кабеля и драйвер для ОС | Дисплей работает, но сенсорный ввод не удаётся обслуживать или надежно определить |
Тонкий форм-фактор Mini-ITX для интеграции в системы HMI и панели управления → Сравнение аппаратных решений LVDS / eDP для Mini-ITX →
Цепь питания 12 В постоянного тока
Надписи «12 В» недостаточно для отключения системы электропитания
В рамках текущего направления развития продуктов Thin MiniITXBoard используется стабилизированное напряжение 12 В постоянного тока, однако точные допуски, тип разъема, полярность, токовую нагрузочную способность и поведение при запуске определяются конкретной платой.
Допустимое отклонение входных данных
Используйте диапазон напряжений, указанный для конкретной платы, а не общее значение 12 В. В одном из опубликованных примеров использования Thin указано напряжение 12 В ±10%.
Пиковая нагрузка
Размер адаптера следует рассчитывать с учетом пиковых нагрузок на процессор, дисплей, USB, устройства хранения данных и при запуске, а не только исходя из значения TDP процессора.
Кабельный отвод
Проверьте напряжение на материнской плате при пиковом токе; длинные или тонкие провода могут привести к тому, что напряжение номинального источника 12 В опустится ниже допустимого диапазона входного напряжения.
Источники напряжения 24 В без стабилизации
Не подключайте промышленное или автомобильное питание напряжением 24 В, если данная плата не поддерживает этот диапазон входного напряжения или не предусмотрено использование внешнего преобразователя.
Охлаждение в неглубоком корпусе
Самый низкий радиатор бесполезен, если он не способен выдерживать постоянную нагрузку
В компактных системах экономия вертикального пространства сопровождается более сложной задачей теплоотвода. Необходимо учитывать тепловыделение процессора, SSD, VRM, сетевого адаптера и дисплея в совокупности с температурой корпуса и доступной площадью радиатора.
| Ссылка | Значение | Значение выбора |
|---|---|---|
| Intel N100 | TDP процессора с тактовой частотой 6 В | Полезный подход с низким энергопотреблением, когда рабочая нагрузка подходит |
| Пример Intel N95 | TDP процессора 10 Вт | Опубликовано руководство по продукту X9-FNLS, а не стандарт Thin Mini-ITX |
| Диапазон работы X9-FNLS | от 0 °C до +60 °C | Пример одного выпущенного продукта; не следует применять его ко всем платам серии Thin |
Обзор бессвентиляторной системы охлаждения для тонкого корпуса →
Направление прокладки кабеля · Задние порты ввода-вывода · Техническое обслуживание
Расположение разъемов может определять минимальную глубину корпуса
| Площадь | Проверьте перед изготовлением пресс-форм |
|---|---|
| Задние порты ввода-вывода | Длина разъема, расстояние между разъемами, зазор в корпусе и изгиб внешнего кабеля |
| Внутренние заголовки | Вертикальный разъем против прямоугольного, крепление и направление выхода кабеля |
| M.2 / SO-DIMM | Можно ли заменить накопитель или оперативную память без снятия материнской платы |
| Жгут проводов панели | Прокладка кабелей LVDS/eDP, сенсорной панели и подсветки вокруг радиатора и крышки |
| Доступ для технического обслуживания | Сброс настроек BIOS, винт крепления накопителя, защелка модуля памяти и доступ к разъёму питания |
Тонкие платы формата Mini-ITX для систем, устанавливаемых за дисплеем, и систем цифровых вывесок → Тонкий Mini-ITX для компактных промышленных систем управления →
Производственный допуск
Тонкий прототип может оказаться непригодным для серийного производства в случае изменения размеров деталей или слоев
Техническое черчение
Утвердить версию печатной платы, расположение разъемов, зоны, запрещённые для монтажа, высоту изоляционных стоек и поверхности теплового контакта.
Поддерживаемые устройства хранения и памяти
Различные радиаторы M.2, корпуса SO-DIMM или этикетки могут влиять на высоту и рабочий зазор.
Теплоизоляционный материал
Следите за толщиной прокладки, степенью сжатия и геометрией распорки, чтобы заменяющий материал не повлиял на посадку шасси или эффективность охлаждения.
BIOS / Базовые настройки дисплея
Зафиксировать приоритет отображения, настройки панели, восстановление питания, сторожевой таймер и производственный образ ОС с проверенной версией аппаратного обеспечения.
План инженерной валидации Thin Mini-ITX → Сравнить эталонные платформы Mini-ITX →
Стартовые платформы
Начните с платы, которая соответствует самому строгому механическому ограничению
| Стартовая платформа | Полезные ссылки | Подтвердить перед выпуском |
|---|---|---|
| Материнская плата 12 В формата Thin Mini-ITX | 170 × 170 мм · 12 В постоянного тока | Вертикальное расположение, точный диапазон входных значений, интерфейс дисплея, накопитель, система охлаждения и зазор для входов/выходов |
| Материнская плата Mini-ITX с интерфейсами LVDS и eDP | Внутреннее подключение панелей | Напряжение панели, распиновка, подсветка, сенсорный экран, ориентация кабеля и настройки BIOS |
| Intel N100 Industrial Mini-ITX | N100 · 6 Вт — TDP процессора | Используйте в тех случаях, когда экономия энергии важнее строгой геометрии, характерной для архитектуры Thin |
Ознакомьтесь с техническими характеристиками выпущенных моделей Mini-ITX →
Обзор Thin Mini-ITX
Сначала отправьте механический конверт
Укажите внутреннюю высоту, геометрию опорных элементов, дисплей и сенсорную панель, источник питания 12 В, пространство для хранения, входы/выходы, способ охлаждения, диапазон температур окружающей среды, кабельные выводы, доступ для технического обслуживания, количество и целевой срок службы.
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
Часто задаваемые вопросы по интеграции платформы Thin Mini-ITX
Является ли формат Thin Mini-ITX меньше, чем Mini-ITX?
Не в пределах рабочей зоны X-Y. Обе платформы используют контур платы размером 170 × 170 мм; Thin Mini-ITX нацелена на уменьшение вертикальной составляющей и высоты системы.
Означает ли указание «20 мм», что толщина готового ПК составляет 20 мм?
Нет. Это ориентировочные размеры, учитывающие высоту компонентов. Стопорные втулки, системы охлаждения, кабели, разъёмы, пространство для хранения и зазор под крышку увеличивают общую толщину готовой системы.
Можно ли подключить любую панель с интерфейсом LVDS или eDP к плате формата Thin Mini-ITX?
Нет. Необходимо точно подобрать разъем, распиновку, напряжение панели, конфигурацию строк, подсветку, сенсорный интерфейс и настройки BIOS в соответствии с конкретной моделью дисплея.
В каких случаях лучше выбрать стандартную плату Mini-ITX?
Выбирайте стандартную платформу Mini-ITX, если установка плат полной высоты, использование более габаритных систем охлаждения, подключение большего количества накопителей или простота технического обслуживания на месте имеют большее значение, чем уменьшение глубины корпуса.
Компактность по дизайну: Тонкий Mini-ITX, который помещается там, где другие не могут
В тесных корпусах, в помещениях с повышенным уровнем шума или в условиях повышенной запыленности платы Thin Mini-ITX обеспечивают бесшумные и надежные вычисления.
-

x86 против ARM: что лучше для промышленных ПК? 6 ключевых критериев
Сравните процессоры X86 и ARM, чтобы определить, какой из них лучше подходит для ваших нужд. Узнайте о различиях и преимуществах каждого из них.
-

LTE и 4G: отличия, скорость и что лучше?
Сравнение LTE и 4G не является сравнением двух совершенно разных мобильных сетей. Термин «4G» обозначает поколение мобильной связи, тогда как LTE — это технология сотовой связи, которую чаще всего ассоциируют с…
-

10 лучших производителей материнских плат Mini-ITX для промышленных проектов
Если вы сравниваете производителей материнских плат Mini-ITX для промышленного или встраиваемого проекта, цель заключается не просто в том, чтобы найти самую быструю плату. Лучшим выбором будет поставщик, у которого…



