170 × 170 мм · Низкопрофильный · 12 В постоянного тока · LVDS / eDP

Тонкие материнские платы формата Mini-ITX для компактных встраиваемых систем и систем «все в одном»

Выбирайте платы формата Thin Mini-ITX с учетом готовой вертикальной компоновки, интерфейса дисплея, тракта питания 12 В, конструкции системы охлаждения, пространства для прокладки кабелей и доступа для технического обслуживания.

  • 170 × 170 ммГабариты платы Mini-ITX X-Y
  • 20 ммЭталонная схема Intel Thin Mini-ITX с учетом высоты компонентов
  • 12 В постоянного токаТекущее направление развития продуктов серии MiniITXBoard Thin
Тонкая материнская плата формата Mini-ITX для низкопрофильных панельных ПК, киосков HMI и систем цифровых вывесок

Вертикальное штабелирование

Тонкий корпус формата Mini-ITX решает проблему высоты только в том случае, если в него помещается вся сборка

Размер печатной платы 170 × 170 мм — это самая простая часть. Настоящим ограничением является компоновка компонентов над и под платой: распорки, модуль SO-DIMM, накопитель M.2, радиатор, задние разъёмы ввода-вывода, штекеры, изгибы кабелей, тепловой рассеиватель и зазор для крышки.

Элемент стека Что измерять Типичные ошибки интеграции
Плата + стойки Расположение печатной платы, зазор с обратной стороны и крепежные элементы Пол шасси или винтовые крепления мешают размещению компонентов на задней панели
Память / Хранение данных Угол установки модуля SO-DIMM, высота устройства M.2, термопрокладка и крепежный винт После сборки SSD или модуль памяти становится самым высоким элементом
Охлаждение Высота радиатора/теплораспределителя, термоинтерфейс, давление и зазор до верхней крышки Корпус закрывается, но непрерывное охлаждение больше не работает
Разъемы / Вилки Корпус разъема, длина штекера, выход кабеля и радиус изгиба Разъем подключается правильно с электрической точки зрения, но кабель не может поворачиваться внутри корпуса

Компактная геометрия формата Mini-ITX

Используйте исторические размеры плат Thin Mini-ITX в качестве ориентира, а не универсальные ограничения на изделие

Ссылка Значение Как пользоваться
Площадь основания доски 170 × 170 мм Используется для определения ширины/глубины корпуса, схемы крепления и размеров отверстия для задних входов/выходов
Справочник по высоте компонентов 20 мм Справочник по проектированию Intel Thin Mini-ITX для низкопрофильной интеграции; высота не относится к готовой системе
Старый эталонный терморезистор 26 мм Исторический эталон низкопрофильного решения для охлаждения; современные системы охлаждения процессоров могут отличаться
Справочная информация по заднему отступу 0,25 дюйма / 6,35 мм Полезно при проверке высоты печатной платы от дна корпуса
Направление развития мини-ПК < 4 л Исторические данные о емкости системы; охлаждение, блок питания и системы хранения по-прежнему определяют достижимую емкость

LVDS · eDP · Сенсорный экран · Подсветка

Совместимость плат зависит от распиновки и источника питания, а не только от названия интерфейса

Две платы могут поддерживать как LVDS, так и eDP, но при этом оставаться несовместимыми с одним и тем же дисплеем. Перед изготовлением корпуса необходимо провести совместные испытания панели и материнской платы.

Элемент панели Что необходимо подтвердить Неудача в случае промаха
Разъем LVDS / eDP Семейство разъемов, распиновка, конфигурация линий и ориентация кабеля Имя интерфейса совпадает, но схема подключения несовместима
Мощность панели Требуемое напряжение, ток и последовательность включения Пустая панель или повреждение электроники дисплея
Подсветка Шина подсветки, включение, управление PWM/яркостью и ток Изображение присутствует, но регулятор яркости не работает
Сенсорный Интерфейс USB/I²C, прокладка кабеля и драйвер для ОС Дисплей работает, но сенсорный ввод не удаётся обслуживать или надежно определить

Цепь питания 12 В постоянного тока

Надписи «12 В» недостаточно для отключения системы электропитания

В рамках текущего направления развития продуктов Thin MiniITXBoard используется стабилизированное напряжение 12 В постоянного тока, однако точные допуски, тип разъема, полярность, токовую нагрузочную способность и поведение при запуске определяются конкретной платой.

Допустимое отклонение входных данных

Используйте диапазон напряжений, указанный для конкретной платы, а не общее значение 12 В. В одном из опубликованных примеров использования Thin указано напряжение 12 В ±10%.

Пиковая нагрузка

Размер адаптера следует рассчитывать с учетом пиковых нагрузок на процессор, дисплей, USB, устройства хранения данных и при запуске, а не только исходя из значения TDP процессора.

Кабельный отвод

Проверьте напряжение на материнской плате при пиковом токе; длинные или тонкие провода могут привести к тому, что напряжение номинального источника 12 В опустится ниже допустимого диапазона входного напряжения.

Источники напряжения 24 В без стабилизации

Не подключайте промышленное или автомобильное питание напряжением 24 В, если данная плата не поддерживает этот диапазон входного напряжения или не предусмотрено использование внешнего преобразователя.

Охлаждение в неглубоком корпусе

Самый низкий радиатор бесполезен, если он не способен выдерживать постоянную нагрузку

В компактных системах экономия вертикального пространства сопровождается более сложной задачей теплоотвода. Необходимо учитывать тепловыделение процессора, SSD, VRM, сетевого адаптера и дисплея в совокупности с температурой корпуса и доступной площадью радиатора.

Ссылка Значение Значение выбора
Intel N100 TDP процессора с тактовой частотой 6 В Полезный подход с низким энергопотреблением, когда рабочая нагрузка подходит
Пример Intel N95 TDP процессора 10 Вт Опубликовано руководство по продукту X9-FNLS, а не стандарт Thin Mini-ITX
Диапазон работы X9-FNLS от 0 °C до +60 °C Пример одного выпущенного продукта; не следует применять его ко всем платам серии Thin

Направление прокладки кабеля · Задние порты ввода-вывода · Техническое обслуживание

Расположение разъемов может определять минимальную глубину корпуса

Площадь Проверьте перед изготовлением пресс-форм
Задние порты ввода-вывода Длина разъема, расстояние между разъемами, зазор в корпусе и изгиб внешнего кабеля
Внутренние заголовки Вертикальный разъем против прямоугольного, крепление и направление выхода кабеля
M.2 / SO-DIMM Можно ли заменить накопитель или оперативную память без снятия материнской платы
Жгут проводов панели Прокладка кабелей LVDS/eDP, сенсорной панели и подсветки вокруг радиатора и крышки
Доступ для технического обслуживания Сброс настроек BIOS, винт крепления накопителя, защелка модуля памяти и доступ к разъёму питания

Производственный допуск

Тонкий прототип может оказаться непригодным для серийного производства в случае изменения размеров деталей или слоев

Техническое черчение

Утвердить версию печатной платы, расположение разъемов, зоны, запрещённые для монтажа, высоту изоляционных стоек и поверхности теплового контакта.

Поддерживаемые устройства хранения и памяти

Различные радиаторы M.2, корпуса SO-DIMM или этикетки могут влиять на высоту и рабочий зазор.

Теплоизоляционный материал

Следите за толщиной прокладки, степенью сжатия и геометрией распорки, чтобы заменяющий материал не повлиял на посадку шасси или эффективность охлаждения.

BIOS / Базовые настройки дисплея

Зафиксировать приоритет отображения, настройки панели, восстановление питания, сторожевой таймер и производственный образ ОС с проверенной версией аппаратного обеспечения.

Стартовые платформы

Начните с платы, которая соответствует самому строгому механическому ограничению

Стартовая платформа Полезные ссылки Подтвердить перед выпуском
Материнская плата 12 В формата Thin Mini-ITX 170 × 170 мм · 12 В постоянного тока Вертикальное расположение, точный диапазон входных значений, интерфейс дисплея, накопитель, система охлаждения и зазор для входов/выходов
Материнская плата Mini-ITX с интерфейсами LVDS и eDP Внутреннее подключение панелей Напряжение панели, распиновка, подсветка, сенсорный экран, ориентация кабеля и настройки BIOS
Intel N100 Industrial Mini-ITX N100 · 6 Вт — TDP процессора Используйте в тех случаях, когда экономия энергии важнее строгой геометрии, характерной для архитектуры Thin

Обзор Thin Mini-ITX

Сначала отправьте механический конверт

Укажите внутреннюю высоту, геометрию опорных элементов, дисплей и сенсорную панель, источник питания 12 В, пространство для хранения, входы/выходы, способ охлаждения, диапазон температур окружающей среды, кабельные выводы, доступ для технического обслуживания, количество и целевой срок службы.

Отправить требования к Thin Mini-ITX

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

Часто задаваемые вопросы по интеграции платформы Thin Mini-ITX

Является ли формат Thin Mini-ITX меньше, чем Mini-ITX?

Не в пределах рабочей зоны X-Y. Обе платформы используют контур платы размером 170 × 170 мм; Thin Mini-ITX нацелена на уменьшение вертикальной составляющей и высоты системы.

Означает ли указание «20 мм», что толщина готового ПК составляет 20 мм?

Нет. Это ориентировочные размеры, учитывающие высоту компонентов. Стопорные втулки, системы охлаждения, кабели, разъёмы, пространство для хранения и зазор под крышку увеличивают общую толщину готовой системы.

Можно ли подключить любую панель с интерфейсом LVDS или eDP к плате формата Thin Mini-ITX?

Нет. Необходимо точно подобрать разъем, распиновку, напряжение панели, конфигурацию строк, подсветку, сенсорный интерфейс и настройки BIOS в соответствии с конкретной моделью дисплея.

В каких случаях лучше выбрать стандартную плату Mini-ITX?

Выбирайте стандартную платформу Mini-ITX, если установка плат полной высоты, использование более габаритных систем охлаждения, подключение большего количества накопителей или простота технического обслуживания на месте имеют большее значение, чем уменьшение глубины корпуса.

Компактность по дизайну: Тонкий Mini-ITX, который помещается там, где другие не могут

В тесных корпусах, в помещениях с повышенным уровнем шума или в условиях повышенной запыленности платы Thin Mini-ITX обеспечивают бесшумные и надежные вычисления.