技术永不停步，我们亦是如此
经过验证的 Mini-ITX 平台专为在工业、边缘和嵌入式系统环境中可靠部署而设计。
自2010年以来致力于工业级Mini-ITX硬件与工程
适用于OEM和嵌入式系统的工业级Mini-ITX主板
面向OEM系统的工业级Mini-ITX主板和可配置迷你电脑平台，提供从原型到量产的全流程定制主板工程设计、验证、制造及生命周期支持。.
自2010年以来Mini-ITX 硬件与工程
40多个国家OEM项目交付
10天目标选定项目的原型目标*
8 个 USB 接口 · 6 个 COM 接口 · 8 个 LAN 接口精选电路板配置*
*具体示例因电路板和项目而异。I/O 数量、原型时序、热限制、合规范围和生命周期条款均需针对所选 SKU 或定制设计进行确认。.
精选客户及项目案例
Mini-ITX 产品类别
从合适的 Mini-ITX 主板系列开始
首先选择最接近的板卡系列，然后对比对您的系统至关重要的具体I/O、计算、功耗、散热、机械及生命周期限制。.
无风扇且低功耗
适用于功耗、散热路径和机箱容积受限的紧凑型系统的低功耗和被动散热电路板。.
无风扇、低功耗 Mini-ITX 主板 →
工业I/O
适用于控制设备、人机界面（HMI）和现场设备集成的、配备COM、GPIO、CAN及丰富显示功能的开发板。.
工业级 I/O Mini-ITX 主板 →
网络与安全
支持 2.5/10GbE、SFP+ 及精选 PoE 选项的多 LAN 平台，适用于防火墙、网关和网络设备。.
网络与安全 Mini-ITX 主板 →
边缘AI与高性能
Core Ultra、Ryzen Embedded、Jetson 以及 PCIe 扩展平台，适用于持续运行的边缘 AI、视觉和计算工作负载。.
边缘AI与高性能Mini-ITX主板 →
特定应用
根据存储、标识、视觉、车辆和诊断系统的要求定制的电路板配置。.
专用 Mini-ITX 主板 →工程决策路径
按需求、工程服务或设计工具选择
从您需要解决的约束条件、需要完成的工程任务或需要验证的计算入手。.
USB 拓扑结构
按控制器、带宽和功耗划分的经济型USB产品
将每个设备映射到 xHCI 资源、USB 代数和电源配置，然后验证全量枚举。.
工程检查
- xHCI 根端口和集线器拓扑
- USB 2.0 480 Mb/s · USB 3.x 5/10 Gb/s
- 每端口电流和电缆固定
- 满载枚举与挂起/恢复
精选配置参考
- 端口数量
- 最高可达8倍
- 信号传递
- 480 Mb/s · 5 · 10 Gb/s*
- 用例
- 视觉 · 数据采集 · 人机界面
工业级串行I/O
应从电气角度明确指定每个COM端口，而不仅仅是按数量来区分
为每个通道定义 RS-232/422/485 模式、隔离、终端电阻、引脚排列以及操作系统枚举。.
工程检查
- 每个端口的 RS-232 / RS-422 / RS-485 模式
- RS-485 120 Ω 终端电阻（如需）
- 通过现场电路实现隔离和接地参考
- 接头 / DB9 引脚分配与操作系统枚举
精选配置参考
- 端口数量
- 最多 6× COM
- 协议
- 232 · 422 · 485
- 典型载荷
- HMI · Modbus · PLC
以太网架构
将局域网端口分配给网卡和PCIe资源
端口数量的重要性次于控制器拓扑、通道配额、传输介质和持续流量。.
工程检查
- 1 / 2.5 / 10GbE 控制器映射
- PCIe 代数和通道宽度
- RJ45 / SFP+ / PoE 实现
- 线速负载和网卡温度
精选配置参考
- 端口数量
- 最高支持 8× LAN
- 链接类
- 1 · 2.5 · 10GbE
- 用例
- 防火墙 · NAS · 边缘设备
工业直流输入
在发布电路板之前锁定输入窗口
设计时应基于VIN的最小值/最大值、启动峰值和瞬态电压，而不仅仅依据额定电压。.
工程检查
- 12 V / 19 V / 24 V 产品系列
- UVLO 及电压不足时的行为
- 浪涌和反极性保护
- 连接器和导线的额定电流
设计输入
- 来源
- VIN 最小值/最大值
- 加载
- 峰值 + 持续值
- 保护
- UVLO · 浪涌 · 反向
无风扇热传导路径
根据持续功率确定热路径尺寸
利用ΔT、封装持续功耗和外壳条件来设定所需的°C/W路径。.
工程检查
- 持续封装功耗与TDP的对比
- 罐体和围护结构内部温度
- TIM、散热片、散热器及导热路径
- 稳态节气门裕度
热参考
- 输入
- P · Tamb · Tlimit
- 关系
- θ ≈ ΔT / P
- 证明
- 持续载荷
温度确认
对完整SKU进行全温度范围的认证
CPU的额定值并非系统的额定值；内存、存储器、物理层接口（PHY）、电源和连接器必须满足相同的封装要求。.
工程检查
- 按物料清单（BOM）划分的元器件温度额定值
- 冷启动时的功率与储能行为
- 热载荷节流与组件温度
- 温度极限条件下的I/O Link稳定性
验证重点
- 站点参考*
- -20 至 +60°C
- 烧机*
- 48–72 小时
- 证明
- 冷启动 + 热加载
机械包络
在进行外壳模具加工前冻结Z轴高度和禁入区
170 × 170 毫米的占位面积仅仅是个开始；后置 I/O 接口、散热器、线缆和 PCIe 插槽共同决定了可用空间。.
工程检查
- 170 × 170 毫米电路板占位面积
- 后部I/O和连接器的Z向高度
- 散热器、存储设备及线缆弯曲间隙
- PCIe 和机箱禁入区
机械参考资料
- 足迹
- 170 × 170 毫米
- 焦点
- 低矮堆叠
- 用例
- 信息亭 · 人机界面 (HMI) · 面板电脑
边缘AI架构
根据模型、I/O 路径和热限制确定 AI 计算规模
只有在明确了运行时、内存、入站带宽、PCIe 以及持续功耗之后，才应选择 GPU、NPU 或 Jetson。.
工程检查
- GPU / NPU / Jetson 加速器路径
- PCIe 代数、通道宽度和 M.2 资源
- CSI / USB / 10GbE / 存储输入
- 运行时间、内存和持续热极限
建筑参考资料
- 计算
- GPU · NPU · Jetson
- 接口
- PCIe · M.2 · CSI
- 用例
- 视觉 · 机器人 · 推理
定制 Mini-ITX 设计与 ODM
将系统约束转化为可投入生产的嵌入式主板
根据所需的 CPU/SoC、I/O、电源、散热和机械限制，设计 Mini-ITX、Thin Mini-ITX 以及针对特定项目的定制外形规格。.
工程检查
- Mini-ITX、Thin Mini-ITX 或特定项目的机械基准
- PCIe、USB、LAN、COM 和显示资源映射
- 电源树、重置/启动及散热评测
- 如已指定，请参考 IPC-2221 / IPC-7351 设计规范
发布包
- 外形尺寸
- Mini-ITX · 超薄 · 定制
- 设计参考
- IPC-2221 · IPC-7351
- 发布
- Gerber · 物料清单 · 版本
机箱组装与系统集成
将电路板、线束、电源供应器和机箱整合为一个经过测试的系统
仅靠机械配合是不够的；启动电流、电缆布线、散热和维护通道必须在系统层面得到妥善解决。.
集成检查
- 12/24 VDC 电源及启动电流裕量
- 线束引脚排列及导通性；如另有规定，则遵循IPC/WHMA-A-620标准
- 存储空间、散热器及线缆弯曲间隙
- 针对已发布配置进行的最终功能测试
发布控制
- 功率
- 12 / 24 VDC
- 安全带
- IPC/WHMA-A-620
- 输出
- 汇编 + FCT
BIOS 与固件工程
将 UEFI、TPM 2.0 和恢复行为锁定到生产版 SKU
固件是已发布配置的一部分，而非构建后的设置。启动、安全和恢复行为必须在不同版本间保持可重现性。.
固件检查
- UEFI 启动顺序和断电自动开机
- TPM 2.0、安全启动和 PXE 要求
- 看门狗、GPIO 和恢复行为
- 受 ECO/ECN 控制的 BIOS、驱动程序和操作系统基线
发布控制
- 安全
- TPM 2.0
- 启动
- UEFI · PXE
- 更改
- ECO · ECN · Rev
工程验证
在产品发布前定义测试条件和验收限值
只有在记录了 SKU、BIOS、工作负载、环境条件、持续时间以及通过/未通过标准的情况下，验证结果才有参考价值。.
验证检查
- 在目标环境条件和工作负载下的热稳态
- IEC 60068-2-6 振动 / 必要时符合 IEC 60068-2-27 冲击要求
- IEC 61000-4-2 静电放电（ESD）：±4 kV 接触 / ±8 kV 空气参考
- I/O 加载、断电重启和恢复测试
证据记录
- ESD
- ±4 / ±8 kV
- 机械
- IEC 60068-2-6 / -27
- Trace
- SKU · BIOS · 版本号
PCB与PCBA制造
根据指定的IPC验收标准构建已发布的修订版本
生产方案应明确PCB要求、BOM版本、焊接工艺、检验计划和功能测试。.
生产控制
- IPC-6012F / IPC-A-600M 用于刚性PCB验收
- J-STD-001J / IPC-A-610J（适用于焊接组件）
- AOI 结合 X 射线检测，用于检测 BGA/QFN 等隐藏焊点带来的风险
- FCT、序列化及批次/版本可追溯性
验收依据
- PCB
- 6012F · A-600M
- PCBA
- J-STD-001J · A-610J
- 检查
- AOI · X射线 · FCT
电子元器件采购
根据MPN、电气适配性和生命周期来批准替代品——而不仅仅基于可用性
即使是一种引脚兼容的替代品，仍可能改变功耗、时序、热特性、固件行为或认证状态。.
采购控制
- 制造商零件号、AVL和供应商身份
- 根据 J-STD-033 标准，在适用情况下，对 MSL 1–6 进行处理
- 替代零件放行前的工程审批
- PCN/EOL、批次和日期代码的可追溯性
供应管控
- 身份
- MPN · AVL
- 处理
- MSL 1–6
- 生命周期
- PCN · EOL
机械及机箱制造
金属切割前的公差、公差范围和表面处理要求
电路板的安装适配性取决于I/O开孔、间隔柱、Z轴高度、线缆弯曲以及散热片接触情况——而不仅仅取决于机箱宽度。.
机械控制
- 根据已发布的图纸确定电路板、后部I/O和机箱的基准点Simplified Chinese (Mainland)
- 根据修订版绘制的钣金、数控或挤压图纸
- ISO 2768 通用公差仅在图纸中明确规定时适用
- 首件产品的装配、表面处理及维修可及性检查
发布控制
- 董事会
- Mini-ITX · 定制
- CAD
- 2D · STEP · Rev
- 质量
- FAI · 图纸
工程工具
Mini-ITX 功耗预算计算器
在选择直流电源之前，请先计算 CPU、加速器、内存、存储、USB 和 PCIe 的总负载。.
用它来检查
- CPU、GPU/NPU 和内存负载
- 存储设备、USB 设备和 PCIe 设备的供电
- 超过名义消费的峰值边际
- 在确定供应商之前进行电源供应单元（PSU）交接
核心输入
- 计算
- CPU · GPU · NPU
- 外设
- USB · 存储 · PCIe
- 输出
- 总 W + 利润率
工程工具
12V / 24V 电源计算器
使用公式 P = V × I 将系统瓦特数转换为电源电流，然后加上项目裕量。.
用它来检查
- 总功率中的电流消耗
- 12 V 与 24 V 电源的容量选择
- 针对瞬态和增长的留有余地
- 连接器和布线电流的预期值
核心关系
- 公式
- P = V × I
- 来源
- 12 V · 24 V
- 输出
- 当前价格 + 价差
工程工具
热阻计算器
在选择热传导路径之前，使用 θ = ΔT / P 来估算 °C/W 的目标值。.
用它来检查
- 允许温升
- 目标负载下的功耗
- 必需的 θJA 或 θJC 路径
- 热冻结前的环境假设
核心关系
- 公式
- θ = ΔT / P
- 气温
- Tj · Tc · Tamb
- 输出
- °C/W 目标值
工程工具
Mini-ITX 尺寸与间隙检测工具
请核对 170 × 170 毫米的占位面积是否与 I/O 区域、Z 轴高度、线缆弯曲半径、PCIe 及机箱禁区相冲突。.
用它来检查
- 170 × 170 毫米电路板占位面积
- I/O 连接器及电缆弯折区域
- 散热器和元器件的Z向高度
- PCIe 和机箱的避让区域
机械参考资料
- 董事会
- 170 × 170 毫米
- 高度
- 散热器 + I/O
- 清仓
- 线缆 · PCIe
地图平台资源
在选择电路板之前，请比较 CPU/SoC、PCIe、I/O 以及功耗限制。.
紧密集成风险
在发布前解决连接器、散热、固件和机箱方面的冲突。.
有证据支持的释放
将验证与 SKU、PCB/BOM 版本以及固件基线相关联。.
控制变更
在生产过程中跟踪 ECO/ECN、PCN/EOL 以及已批准的替代品。.
平台架构
在确定具体电路板之前先选择平台架构
英特尔
英特尔嵌入式平台
适用于 Windows/Linux 工业控制、人机界面（HMI）、网络和虚拟化领域的 Atom、Core 及部分 Xeon 处理器选项，其中 x86 软件兼容性和 PCIe 扩展是关键的选型标准。.
英特尔 Mini-ITX 平台选项 →AMD
AMD 嵌入式平台
适用于 x86 工作负载的 Ryzen 嵌入式解决方案，重点面向图形处理、机器视觉、边缘计算或高吞吐量网络领域，部分平台配备 Radeon 显卡。.
AMD Ryzen 嵌入式平台选项 →Arm
Arm 嵌入式平台
适用于低功耗网关、人机界面（HMI）和物联网（IoT）的恩智浦（NXP）i.MX、瑞芯微（Rockchip）及其他 Arm 系统级芯片（SoC），其中 Linux/Yocto 板级支持（BSP）、现场 I/O 以及功耗限制是驱动器件选型的关键因素。.
Arm Mini-ITX 及 BSP 选项 →NVIDIA
NVIDIA Jetson 平台
适用于 CUDA/TensorRT 推理、多摄像头视觉、机器人技术及视频分析领域的 Jetson 模块和载板，其中 GPU 加速和 JetPack 兼容性是关键的选型标准。.
NVIDIA Jetson 载板选项 →项目执行
OEM硬件项目如何进入量产阶段
从需求定义到经批准的生产配置，有一条受控路径。.
需求与平台选型
冻结工作负载、I/O、功耗、热设计、机械和操作系统方面的限制条件；选择最接近的平台。.
定制工程
将所需的电路板、固件、物料清单（BOM）和系统级变更与一个项目基准进行整合。.
原型设计与验证
根据商定的功能、热学、机械以及项目特定的验证标准，对原型进行验证。.
生产与生命周期支持
将已批准的配置发布到生产环境，然后在受控条件下管理版本、供应和生命周期的变更。.
应用程序架构
适用于工业和边缘计算应用的Mini-ITX硬件
使用该应用程序找出主要约束条件，然后根据计算、I/O、功耗、散热和生命周期要求选择电路板。.
工业控制
需要 RS-232/422/485、GPIO/CAN、看门狗、工业网络及长生命周期硬件的 PLC、SCADA、运动控制、机器控制和数据采集（DAQ）系统。.
用于工业控制的Mini-ITX →人工智能与边缘计算
需要 GPU/NPU 加速、PCIe 扩展、NVMe 存储、高速网络和持续热管理的视觉、推理和机器人工作负载。.
适用于人工智能和边缘计算的 Mini-ITX →网络设备与安全
需要支持多LAN拓扑、2.5/10GbE、PCIe通道规划、存储以及安全平台功能的防火墙、VPN、SD-WAN和边缘网关系统。.
适用于网络设备的 Mini-ITX →人机界面（HMI）与面板电脑
需要支持 LVDS/eDP/HDMI、触控、串行/GPIO、无风扇散热、超薄型 I/O 以及受控机械集成功能的操作员界面和面板系统。.
适用于人机界面（HMI）和面板电脑的 Mini-ITX →项目交付证明
OEM 项目的部分成果
已完成项目的交付、技术响应和长期支持案例。.
500块板 · 14天送达
经过配置和生产审批后，500块电路板在14天的生产周期内交付完毕。.
David H · 工业显示器项目 · 产品经理
响应时间（小时）· 一周内解决并关闭
该工程问题在数小时内就得到了初步回复；原理图反馈及商定的设计修复方案在一周内全部完成。.
索菲亚·Z · 医疗器械项目 · 硬件工程师
10余年 · 多代产品
在长达十余年的时间里，通过多次量产和多代产品迭代，相关支持工作一直持续进行。.
奥利弗·奥尔特加 · 网络设备原始设备制造商 · 供应链总监
正式发布后
对已发布的配置进行管控
发布后，工作重心将转向修订可追溯性、支持响应、保修/RMA、组件变更控制以及生命周期连续性。.
工程知识
最新工程见解
关于Mini-ITX架构、集成及部署限制的近期技术文章。.
SCADA 系统指南：架构与工业硬件
绘制SCADA图层、PLC关联关系、通信路径以及监督控制系统背后的硬件限制。.
SCADA 架构与硬件指南 →
配备 Thunderbolt 4 的 Mini-ITX 主板：兼容性与设计核查
在将 USB-C 或 USB4 视为 Thunderbolt 4 之前，请先验证控制器支持情况、PCIe 路由、显示隧道以及供电行为。.
Thunderbolt 4 设计核查 →
配备 4 个内存插槽的 Mini-ITX 主板：限制与选择
在 170 × 170 毫米的范围内，四条 DIMM 的 Mini-ITX 设计面临着实际的布线和机械限制；在确定内存架构之前，请权衡利弊。.
4-DIMM Mini-ITX 设计的局限性 →