多个串行端口实现无缝工业通信

我们的工业 Mini-ITX 和嵌入式板卡提供多个串行端口（RS-232/422/485），确保 PLC、传感器和机器控制器之间的兼容性。专为自动化、能源和智能基础设施环境中的精确通信和长期可靠性而设计。
2-8 板载 COM 端口 (DB9、RS-232/485，可通过 BIOS 或跳线选择）
隔离和 ESD 保护 实现强大的串行通信
专用 IRQ 和 FIFO 缓冲器 以尽量减少延迟和 CPU 负载

您的电路板对串行通信的处理能力如何？

并非所有的嵌入式板卡都能满足工业通信的要求。本表将典型的嵌入式板卡与我们的串行端口优化平台进行了比较，展示了电气隔离、BIOS 级可配置性和协议灵活性对实际系统集成的影响。

问题标准嵌入式电路板定制的人工智能就绪板MiniITXBoard.com 独家 ODM
是否支持传统 RS-232/485？1 或 2 个固定 RS-232 端口4-6 个 COM 端口，可切换 RS-232/4858x DB9/DB15，可选 + 双电压模式
是否支持电气隔离？没有隔离，共享地面部分隔离（通过附加模块）2 千伏光隔离，每端口浪涌保护
能否通过软件/BIOS 重新配置？没有用于基本开关的跳线选择由 BIOS 控制的每端口协议 + FIFO
它适合实地部署吗？消费级 UART 芯片硬化硅胶，商业温度等级额定温度 -40 至 +85°C，15kV ESD，EMI 屏蔽

为您的嵌入式工作流程找到合适的串行配置

在自动化、控制系统和传统设备环境中，串行端口仍然是必不可少的。无论您是部署紧凑型终端还是构建关键任务基础设施，我们都能提供串行就绪板，其设计符合您的 I/O 要求、电气标准和环境条件。

最小脚印 COM 模块

最适合智能终端、POS 系统、信息亭控制器

2x DB9 串行端口（BIOS 或跳线选择 RS-232/485）

布局紧凑，适用于低矮机柜

支持传统外设，无多余体积

何时选择

  • 您需要在小型无风扇设备中实现串行控制
  • 数据量小的设备，如调制解调器、收据打印机或票据扫描仪
  • 您的应用不需要高隔离度或加长电缆

多功能多端口系统

最适合机器人、工业网关、工厂自动化

4 个 COM 端口，具有软件可配置模式（RS-232/485）

支持命令链、PLC 或传统现场总线连接

可扩展的输入/输出接头和安装选项

何时选择

  • 集成多种串行协议
  • 实时系统可靠性和数据同步非常重要
  • 您需要对 DB 或接线端子进行现场维修

加固型高密度串行板

最适合能源基础设施、铁路、航空航天、安防

6-8 个 COM 端口，具有 2kV 隔离和每个端口 ESD 保护功能

金属外壳、DIN 安装或密封部署套件

工业温度额定值（-40°C 至 +85°C），浪涌耐受电源

何时选择

  • 您的场地需要加固的电气隔离
  • 高正常运行时间、抗电磁干扰和现场使用寿命是不可或缺的条件
  • 需要符合 Modbus/RTU 或串行连接故障切换的要求

配置适合您应用的串行端口布局

您的 I/O 要求并不是千篇一律的，我们的嵌入式板卡也是如此。无论您是需要用于工业控制的隔离 RS-485 线路、用于 kiosk 系统的多端口 RS-232 还是 BIOS 可调的 COM 行为，我们都能帮助您设计出符合您的技术和机械需求的串行就绪板。

  • 每个端口可通过 BIOS 配置 RS-232/RS-485
  • 可选隔离、看门狗和 ESD 保护
  • 选择您的分线：DB9、针座或定制 JST

为实现工业可靠性而调整的串行接口

串行端口不仅仅是传统端口，它们对于工业、汽车和嵌入式系统中稳健、确定性的通信至关重要。本节概述了我们如何设计 COM I/O，以实现信号完整性、灵活性和各种配置下的长期部署稳定性。

界面类别入门级串行电路板中层 COM 网关先进的多通信平台
港口类型和数量通过超级输入/输出接口连接 2x RS-232 DB9通过针座可选择 4x RS-232/4856-8x COM 端口，带 BIOS 控制模式
协议支持固定 RS-232BIOS 可切换 RS-232/RS-485每端口 TTL/UART/SPP 配置
电气隔离无双通道光隔离 TX/RX每个端口完全隔离 TX/RX/GND
控制和流量信号基本 TX/RX2 个端口上的 RTS/CTS选择通道上的全调制解调器（DTR/DSR/RI/DCD）
接头/连接器类型2.54 毫米间距或 DB9 分线混合 DB9 和内部 10 针 IDC客户自定义 DB9/JST/IDC，锁定到 BOM
保护电路基本 TVS15kV ESD + 电流限制浪涌保护、看门狗链接、工业 EMC
软件调整层操作系统自动枚举BIOS 设备重映射和中断配置固件引脚复用器 + OS 驱动程序绑定

在真实世界条件下保持信号稳定

面向 COM 重型部署的热能与电源战略

多 COM 板面临着独特的挑战--长电缆、电压变化和密集的端口布局都会影响稳定性。我们的平台设计集成了热分区、电源输入保护和智能节流功能，即使在关键任务的边缘部署中也能确保 COM 信号的完整性。

围绕串行控制器的分区冷却系统

UART 桥接器和收发器上的定向气流设计可防止热饱和造成的信号漂移。

双模 COM 电源调节

每个端口支持 5V/12V 输出，具有内联多熔丝和 TVS 保护功能，是 RS-485 现场设备和长距离串行传感器的理想之选。

预测性 IO 节流逻辑

对于高密度端口负载，固件驱动的定时控制可避免抖动，并在压力下优先处理高带宽通道。

浪涌容忍输入，看门狗复位

带看门狗复位功能的工业端子支持宽输入（9-36V DC），确保 COM 信号在断电后恢复。

环境验证

COM-heavy 板在 -20°C 至 +70°C 的工作温度范围内进行测试，具有抗震和 EMI 加固功能，可在嘈杂的工厂和现场条件下正常工作。

以串行为中心的平台生命周期稳定性

在机器控制、智能终端和现场设备中，可靠性并非可有可无--串行板必须长期提供一致的 I/O 性能。这就是为什么我们的多 COM 平台在设计时采用了生命周期调整、版本控制固件和 BOM 锁定组件，以确保每次部署都能顺利进行。

锁定 BOM，实现端口一致性，确保 ML 完整性

每个 UART、RS-232/485 收发器和 GPIO 配套集成电路都根据设计规格锁定，不会在生产运行过程中出现隐形替换或部件变更。

串行芯片组路线图调整

我们根据长期支持生命周期（如 Fintek、ASIX、WCH）来选择串行控制器，以确保嵌入式部署中 7-10 年的可用性。

操作系统堆栈和驱动程序引脚

每块电路板在整个产品生命周期内都附带经过预先验证的驱动程序、经过测试的中断映射和固定的 COM 端口枚举，不会因操作系统升级或内核更改而发生偏移。

多 COM Mini-ITX 板支持的实际应用

从自动化网关到信息亭控制集线器，我们丰富的串行平台实现的不仅仅是物理连接，它们还能协调传统协议和实时现场设备之间的命令和数据交换。以下是我们的板卡如何解决实际部署难题：

多协议设备控制

可同时轻松连接和管理 RS-232、RS-485 和 TTL 级设备，是自动化控制器、条形码扫描仪和热敏打印机的理想之选。

工厂车间监控

通过隔离的 UART 部署实时 MODBUS 或 CAN 总线，实现确定性行为和抗 EMI 通信，具有工业级可靠性。

边缘物流协调

使用多个 COM 端口，在隔离的总线上运行多个 PLC 或传感器集群--无需 USB 集线器，无需协议适配器--只需纯粹的硬件级隔离。

传统设备集成

改造仍然依赖串行 CLI、SCADA 或专有协议的旧机器和基础设施，而无需重写固件堆栈。

我们的服务

探索多 COM 嵌入式系统的实用工程学

无论您是在传统设备上连接视觉传感器，还是在 MODBUS 上协调 PLC 阵列，我们的编辑内容都能帮助系统集成商和产品团队放心部署。